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瓷片电容怎么解决

执着的大米
平淡的星月
2023-03-22 05:43:06

陶瓷电容在开关电源产生的噪声如何解决?

最佳答案
爱听歌的雪糕
受伤的大侠
2025-10-12 10:33:23

所有的绝缘材料在电场的压力下均会变形,这种电致伸缩效应与电场强度的平方成正比

有些绝缘介质还呈现压电效应,即与电场强度成正比的线性位移

压电效应通常是电容产生噪声的主要途径

市面上的比较便宜的陶瓷电容中的非线性绝缘材料通常含有大比例的钛酸钡,在正常的工作温度下产生压电效应

因而这些元器件会比线性绝缘成份的电容产生更多的噪声

开关电源中,电压偏移最大的箝位电路中的电容最有可能产生音频噪声

通常为了抵制电磁干扰和减小器件电压应力,开关电源一般采用RC,RCD等吸收电路,吸收电容常常选用高压陶瓷电容,不过高压陶瓷电容是由非线性电介钛酸钡等材料制成,电致伸缩效应比较明显,在周期性最高电压的作用下,电介质为断发生形变从而也会产生音频噪声

那么如何解决陶瓷电容在开关电源产生的噪声呢?首先要确定陶瓷电容是否是噪声的主要来源,可以用不同的绝缘体的电容来替代

薄膜电容是性价比不错的替代品,不过也要注意替代品是否能经受住反复的最高电流和电压应力

如果是高压陶瓷电容产生的噪声,就把吸收回路用的高压陶瓷电容换成电致伸缩效应小的聚脂薄膜电容,这可基本可以消除陶瓷产生的噪声

最新回答
生动的啤酒
朴素的航空
2025-10-12 10:33:23

楼上的你们懂不懂啊???不要胡说嘛!说些离谱的话。

除非重新电极还原不然你怎样搞都没用,也就是把银片用650°~750°的高温重新过一次隧道炉即可,你可以用镊子夹住银片用打火机烤一下试试看,或许你认为很神奇呢,注意,由于热胀冷缩陶瓷电容快速的升降温会炸片,应该小心防止烫伤,如果不够专业不建议自行批量用电炉处理,处理不当会破裂,暗裂,也就是等于报废。

这是银面氧化,是由于库存过久或开封后没用包装好导致的,银面氧化会导致焊锡时空焊,虚焊,所以客户是拒收的产品。

处理方法:

退回原厂重新电极还原,无论大小工厂都有这个服务,如果没有这个服务建议断了他吧,因为这只需10块左右的电费都不肯帮忙为何还要合作,做涂(镀)银这一行的多如牛毛,找不到原厂也一样不会报废,可以委托另一个厂家 帮忙处理,跟他说明原因他也应该会很爽快的答应你。

高高的墨镜
冷静的鞋垫
2025-10-12 10:33:23

瓷片电容容量标记看不清时可以参考以下方法确定:

查找相关电路图纸,查看该电容器容量;

找同规格型号电路板查看其容量;

通过判断电路特性参数,电容器作用计算或估算其容量;

用不同容量的瓷片电容替换试验,使电路工作在最佳状态。

单纯的自行车
积极的蜜粉
2025-10-12 10:33:23
每种不传导材料在电场的作用下都会变形,这些成正比的应变与场强的平方成正比例

一些绝缘传播物质还体现正压电效应,就与场强成正比的复函数的卷积位移

正压电效应一般是陶瓷电容器形成噪音的关键路径

市情上的相对廉价的陶瓷电容器中的非线性调制的不传导材料一般拥有大比率的钛酸钡,在平常的作业温度下形成正压电效应

因此此类陶瓷电容能比线性绝缘物质的电容器形成更多的噪音

电源打开时,电压运转最大的恒定电路里的电容器最能够形成音频噪音

一般能够抑制电磁干扰现象和削弱电子件的电压作用,控制电源通常选取剩余电流装置等汲取电路,汲取电容通常采取高压陶瓷电容器,但是高压陶瓷电容器是靠非线性介质钛酸钡等原料制作,电致伸缩现象相对显著,在周期性极限电压的影响中,电阻率一般都很高,从而产生形状变化进而也会出现音频噪音

这样怎么处理好陶瓷电容在开关的电源形成的噪音呢?开始需确认陶瓷电容是不是噪音的首要原因,不妨用不同的不传导的电容器来取代

CBB电容器是性能/价格可以的取代品,但是也需要重视取代品能否承当住重复的极限电流和电压所受的外力

倘若是陶瓷电容形成的噪音,就要汲取闭合电路用的高压陶瓷电容器替换成电致伸缩效果小的CBB电容,这样确定基本解除了陶瓷电容器形成的噪音

爱听歌的凉面
苹果小虾米
2025-10-12 10:33:23

贴片陶瓷电容最主要的失效模式断裂。贴片陶瓷电容器作常见的失效是断裂,这是贴片陶瓷电容器自身介质的脆性决定的.由于贴片陶瓷电容器直接焊接在电路板上,直接承受来自于电路板的各种机械应力,而引线式陶瓷电容器则可以通过引脚吸收来自电路板的机械应力.因此,对于贴片陶瓷电容器来说,由于热膨胀系数不同或电路板弯曲所造成的机械应力将是贴片陶瓷电容器断裂的最主要因素。陶瓷贴片电容器机械断裂后,断裂处的电极绝缘间距将低于击穿电压,会导致两个或多个电极之间的电弧放电而彻底损坏陶瓷贴片电容器。尽可能的减少电路板的弯曲、减小陶瓷贴片电容器在电路板上的应力、减小陶瓷贴片电容器与电路板的热膨胀系数的差异而引起的机械应力。减小陶瓷贴片电容器与电路板的热膨胀系数的差异而引起的机械应力可以通过选择封装尺寸小的电容器来减缓,如铝基电路板应尽可能用1810以下的封装,如果电容量不够可以采用多只并联的方法或采用叠片的方法解决.也可以采用带有引脚的封装形式的陶瓷电容器解决。引起机械裂纹的主要原因有两种。第一种是挤压裂纹,它产生在元件拾放在PCB板上的操作过程。第二种是由于PCB板弯曲或扭曲引起的变形裂纹。挤压裂纹主要是由不正确的拾放机器参数设置引起的,而弯曲裂纹主要由元件焊接上PCB板后板的过度弯曲引起的。