瓷片电容耐压越高越好吗

瓷片电容的耐压一般在25V到50V之间。

瓷片电容：是电子元器件，主要由陶瓷的材料做成的隔离介子，属于绝缘体。大量用于中大型电子设备和微小型单片机。

耐压值：是一个设计标称值，表明这种类型的电容器能够在此电压以下长期工作。进行检验耐压值是在该电容器两端施加超过这个数值的电压。比如：标称耐压200V的电容器施加500V一分钟或几分钟没有发生放电或炸裂等现象，则说明其在200V电压下能够长期工作，以上举例只是假设数值，为了能够形象了解耐压参数，具体的施加电压要看制造厂的标准，也有可能不是逐个检验，只是抽样检验。

参考资料

卢本.设计与分析.天津：天津大学出版社，2003

电容额定电压：指的是产品的标准的工作电压

指某一用电器在这个电压下能够长时间正常工作，比如电视的额定电压为220V

额定电压值是保障电容长期稳定工作的标准电压，使用中电容两端施加电压不能超过这个值

最好是与这个值相等

电容的耐压值一定要比额定工作电压高

不论是安规电容还是瓷片电容，因为市场需求不同，制造商都会生产不同的耐电压产品，耐电压和额定电压有对应关系

它的原理是当摇动绝缘电阻表手柄时，直流发电机就开始工作。对于额定电压为500V的绝缘电阻表，当手摇转速达到每分钟120转时，其应输出500V的直流电压，因为它输出电流很小，所以对电容器无损害。

操作方法如下：

首先将直流电压表（也可用万用表直流电压挡）和被测电容器并联到绝缘电阻表的两个端钮上，接好后缓慢加速摇动绝缘电阻表手柄，察看电压表指示值，如指针不再上升或上升又降低，此时测出的即是该电容器的最高耐压值，也是它的临界击空值。在工作中也可用1000伏绝缘电阻表或2500V的绝缘电阻表及相适应的直流电压表，对耐压值较高的电容器进行测试。

需要注意的是，接线前和测试后都要将电容器作放电处理，而且直流电压表连接时要判断好绝缘电阻表的正、负极性。

2、电容不管串联还是并联使用都是要注意耐压的。选取的电容耐压要高于电路的大电压值。

3、比如在300V的电路，2个耐压450V的电容串联是不会击穿的。

4、如果在300V的电路，并联一个100V和一个450V的电容，那么100V的电容如果分压超过100V就会击穿的。

5、此时要看陶瓷电容的容量，电容量越小的分压越高，反比关系。

6、2个相同的电容串联，总容量减半，总耐压增加1倍。

因此除了选购正规电容厂商生产的陶瓷电容之外，还要掌握正确的使用方法，这样才能长久的使用，采购陶瓷电容欢迎采购智旭JEC生产的陶瓷电容，有各国认证，质量有保证。

首先考虑

瓷片电容

本身质量问题，未达标生产即

次品

；

2.

瓷片电容达到寿命极限，即是否已经老化；

3.

如不存在1.2问题，电容爆裂一般跟电压有关，即是否远远超出

标称值

或者超出最大耐压值。

当然，还有不标单位的直接表示法，采用的是1~4位数字表示，容量单位为pF，如350为350pF，3为3pF，0.5为0.5pF

其次还有色码表示法

沿电容引线方向，用不同的颜色表示不同的数字，第一，二种环表示电容量，第三种颜色表示有效数字后零的个数（单位为pF）颜色意义：黑=0、棕=1、红==3、黄=4、绿=5、蓝=6、紫=7、灰=8、白=9

瓷片电容有高压瓷片电容和普通瓷片电容器，普通瓷片电容器耐压过去标准是50V，高压瓷片电容器有几百伏的，有几千伏的，一般在容值下面标出XXKV

1J代表6.3×10=63V；2F代表3.15×100=315V；3A代表1.0×1000=1000V；1K代表8.0×10=80V

数字最大为4，如4Z代表90000V

瓷片电容耐压值是多少？通常是用测量仪器，耐压机来检测瓷片电容的耐压

检测耐压值是额定电压的2倍

额定电压瓷片电容产品上都有标识

除因温度冷热变化产生热应力导致开裂外，对于环氧包封型高压陶瓷电容，无论是留边型还是满银型电容都存在着电极边缘电场集中和陶瓷-环氧的结合界面等比较薄弱的环节

环氧包封的瓷片电容由于环氧树脂固化冷却过程体积收缩，产生的内应力以残余应力的形式保留在包封层中，并作用于陶瓷-环氧界面，劣化界面的粘结

在电场作用下，组成高压瓷片电容瓷体的钙钛矿型钛酸锶铁类陶瓷（SPBT）会发生电机械应力，产生电致应变

当环氧包封层的残余应力较大时，二者联合作用极可能造成包封与陶瓷体之间脱壳，产生气隙，从而降低电压水平

二：介质内空洞：导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染、烧结过程控制不当等

空洞的产生极易导致漏电，而漏电又导致器件内局部发热，进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加

该过程循环发生，不断恶化，导致其耐压水平降低

三：包封层环氧材料因素：一般包封层厚度越厚，包封层破坏所需的外力越高

在同样电场力和残余应力的作用下，陶瓷基体和环氧界面的脱粘产生气隙较为困难

另外固化温度的影响，随着固化温度的提高，高压瓷片电容的击穿电压会越高，因为高温固化时可以较快并有效地减少残余应力

随着整体模块灌胶后固化的高温持续，当达到或超过陶瓷电容器外包封层环氧树脂的玻璃转化温度，达到了粘流态，陶瓷基体和环氧界面的脱粘产生了气隙，此时的形变就很难恢复，这种气隙会降低陶瓷电容的耐压水平

四：机械应力裂纹：陶瓷体本身属于脆性较高的材料，在产生和流转过程中较大的应力可能造成应力裂纹，导致耐压降低

常见的应力源有：工艺过程电路板流转操作；流转过程中的人、设备、重力等因素；元件接插操作；电路测试；单板分割；电路板安装；电路板定位铆接；螺丝安装等

导致瓷片电容失效结论一：直接原因：陶瓷-环氧界面存在间隙，导致其耐压水平降低

二：间接原因：二次包封模块固化过程中产生了环氧材料应力收缩，致使陶瓷-环氧界面劣化，形成了弱点放电的路径

三：二次包封模块固化后，样品放置时间过短，其内部界面应力未完全释放出来，在陶瓷-环氧界面存在微裂纹，导致耐压水平降低

CBB24B应该是电容型号。但不是瓷片电容器。是锡箔加聚脂薄膜卷绕的，外观好像涤纶电容。