陶瓷电容相比薄膜电容有哪些优势

陶瓷电容是用陶瓷作为电介质，在陶瓷基体两面喷涂银层，然后经低温烧成银质薄膜作极板而制成

它的外形以蓝色圆片居多

陶瓷电容器具有耐磨直流高压的特点，适用于高压旁路和耦合电路中，其中的低耗损高压圆片具有较低的介质损耗，特别适合在电视接收机和扫描等电路中使用

正常情况下使用陶瓷电容是不会发生炸开现象的，那么在什么状态下陶瓷电容会发生炸开现象的

一：极端情况下会有的，例如超负荷使用；二：当电容温度瞬间升高，超过瓷片的抗热震性范围时，可能炸裂；三：陶瓷电容内部体瓷结构出现裂纹，分层，有杂质；四：陶瓷电容在通过电流过高；五：陶瓷电容内部瓷体不洁；六：陶瓷电容产品包封层吸潮，使内部受潮；七：陶瓷电容本身为失效产品

目前，陶瓷电容广泛应用于各类电子产品中，与我们生活息息相关

陶瓷电容的产品质量好坏直接关系我们的生活品质及生活安全

在选择陶瓷电容时，请选择原厂正品出产，品质有保证并可安全使用

陶瓷电容器（ceramic capacitor；ceramic condenser ）又称为瓷介电容器或独石电容器。顾名思义，瓷介电容器就是介质材料为陶瓷的电容器。根据陶瓷材料的不同，可以分为低频陶瓷电容器和高频陶瓷电容器两类。按结构形式分类，又可分为圆片状电容器、管状电容器、矩形电容器、片状电容器、穿心电容器等多种。

高压陶瓷电容器

（一）概述

随着电子工业的高速发展，迫切要求开发击穿电压高、损耗小、体积小、可靠性高的高压陶瓷电容器。近20多年来，国内外研制成功的高压陶瓷电容器已经广泛应用于电力系统、激光电源、磁带录像机、彩电、电子显微镜、复印机、办公自动化设备、宇航、导弹、航海等方面。

高压陶瓷电容器的瓷料主要有钛酸钡基和钛酸锶基两大类。

钛酸钡基陶瓷材料具有介电系数高、交流耐压特性较好的优点，但也有电容变化率随介质温度升高、绝缘电阻下降等缺点。

钛酸锶晶体的居里温度为-250℃，在常温下为立方晶系钙钛矿结构，是顺电体，不存在自发极化现象，在高电压下钛酸锶基陶瓷材料的介电系数变化小，tgδ及电容变化率小，这些优点使其作为高压电容器介质是十分有利的。

（二）制造工艺要点

（1）原料要精选

影响高压陶瓷电容器质量的因素，除瓷料组成外，优化工艺制造、严格工艺条件是非常重要的。因此，对原料既要考虑成本又要注意纯度，选择工业纯原料时，必须注意原料的适用性。

（2）熔块的制备

熔块的制备质量对瓷料的球磨细度和烧成有很大的影响，如熔块合成温度偏低，则合成不充分。对后续工艺不利。如合成料中残存Ca2+，会阻碍轧膜工艺的进行：如合成温度偏高，使熔块过硬，会影响球磨效率：研磨介质的杂质引入，会降低粉料活性，导致瓷件烧成温度提高。

（3）成型工艺

成型时要防止厚度方向压力不均，坯体闭口气孔过多，若有较大气孔或层裂产生，会影响瓷体的抗电强度。

（4）烧成工艺

应严格控制烧成制度，采取性能优良的控温设备及导热性良好的窑具。

（5）包封

包封料的选择、包封工艺的控制以及瓷件表面的清洁处理等对电容器的特性影响很大。冈此，必须选择抗潮性好，与瓷体表面密切结合的、抗电强度高的包封料。目前，大多选择环氧树脂，少数产品也有选用酚醛脂进行包封的。还有采取先绝缘漆涂覆，再用酚醛树脂包封方法的，这对降低成本有一定意义。大规模生产线上多采用粉末包封技术。

为提高陶瓷电容器的击穿电压，在电极与介质表面交界边缘四周涂覆一层玻璃釉，可有效地提高电视机等高压电路中使用的陶瓷电容器的耐压和高温负荷性能，如涂有一种硼硅酸铅玻璃釉，可使该电容器在直流电场下的；蕾穿电压提高1.4倍；在交流电场下的击穿电压提高1.3倍。 [2]

多层陶瓷电容器

多层陶瓷电容器（Multilayer Ceramic Capacitor，MLCC）是片式元件中应用最广泛的一类，它是将内电极材料与陶瓷坯体以多层交替并联叠合，并共烧成一个整体，又称片式独石电容器，具有小尺寸、高比容、高精度的特点，可贴装于印制电路板（PCB）、混合集成电路（HIC）基片，有效地缩小电子信息终端产品（尤其是便携式产品）的体积和重量，提高产品可靠性。顺应了IT产业小型化、轻量化、高性能、多功能的发展方向，国家2010年远景目标纲要中明确提出将表面贴装元器件等新型元器件作为电子工业的发展重点。它不仅封装简单、密封性好，而且能有效地隔离异性电极。MLCC在电子线路中可以起到存储电荷、阻断直流、滤波、祸合、区分不同频率及使电路调谐等作用。在高频开关电源、计算机网络电源和移动通信设备中可部分取代有机薄膜电容器和电解电容器，并大大提高高频开关电源的滤波性能和抗干扰性能。

1．小型化

对于便携式摄录机、手机等袖珍型电子产品，需要更加小型化的MLCC产品。另一方面，由于精密印刷电极和叠层工艺的进步，超小型MLCC产品也逐步面世和取得应用。以日本矩形MLCC的发展为例，外形尺寸已经从20世纪80年代前期的3216减小到现在的0603。国内企业生产的MLCC主流产品是0603型，已突破了0402型MLCC大规模生产的技术难关。0201型MLCC已研制出样品，产业化技术以及国内市场需求均处于发育成熟阶段，目前最小的020l型MLCC长边甚至不到500 μm。 [3]

2．低成本化——贱金属内电极MLCC

传统的MLCC由于采用昂贵的钯电极或钯银合金电极，其制造成本的70%被电极材料占去。包括高压MLCC在内的新一代MLCC，采用了便宜的贱金属材料镍、铜作电极，大大降低了MLCC的成本。但是贱金属内电极MLCC需要在较低的氧分压下烧结以保证电极材料的导电性，而过低的氧分压会带来介质瓷料的半导化倾向，不利于元件的绝缘性和可靠性。村田制作所先后开发出几种抗还原瓷料，在还原气氛下烧结，制成的电容器的可靠性可与原先使用贵金属电极的电容器相媲美，这类电容器一面世便很快进入市场。目前，贱金属化的Y5V组别电容器的销量已占该组别MLCC的一半左右，另外正在寻求扩大贱金属电极在其他组别电容器上的应用。

我国在这方面也有显著进展。清华大学与元器件厂商合作用化学方法制备高纯钛酸钡纳米粉（20～100 nm），通过受主掺杂和双稀土掺杂构建“核一壳”结构来提高材料高温抗还原性和实现温度稳定特性，研制出一系列具有自主知识产权的温度稳定型高性能纳米/亚微米晶抗还原钛酸钡瓷料，所研制的材料配方组成、制备方法具有独创性，材料综合性能居国际领先水平。其中高性能X7R（0302）贱金属内电极MLCC瓷料室温相对介电常数高达3 000，陶瓷晶粒尺寸小于300 nm，容温变化率小于±12%，介电损耗小于2.5×10-2，绝缘电阻率约为1013 Ω·cm。MLCC击穿场强大于70 MV/m。已制备出超薄层贱金属内电极MLCC产品，陶瓷介质单层厚度约为3 μm。

3．大容量化、高频化

一方面，伴随半导体器件低压驱动和低功耗化，集成电路的工作电压已由5 V降低到3 V和1.5 V；另一方面，电源小型化需要小型、大容量产品以替代体积大的铝电解电容器。为了满足这类低压大容量MLCC的开发与应用，在材料方面，已开发出相对介电常数比BaTiO3高1～2倍的弛豫类高介材料。在开发新产品过程中，同时发展了三种关键技术，即制取超薄生片粉料分散技术、改善生片成膜技术和内电极与陶瓷生片收缩率相匹配技术。最近日本的松下电子组件公司成功研制出电容量最大为100μF，最高耐压为25 V的大容量MLCC，该产品可用于液晶显示器（LCD）的电源线路。

通信产业的快速发展对元器件的频率要求越来越高。美国Vishay公司推出的Cer—F系列MLCC的高频特性可以与薄膜电容器相媲美，在高频段的某些应用中可以替代薄膜电容器。而我国高频、超高频MLCC产品与国外仍有一定的差距，主要原因是缺乏基础原料及其配方的研发力度。随着技术不断更新，现已不断涌现出了低失真率和冲击噪声小的产品、高频宽温长寿命产品、高安全性产品以及高可靠低成本产品。 [3]

陶瓷电容器介质

编辑

陶瓷材料具有优越的电学、力学、热学等性质，可用作电容器介质、电路基板及封装材料等。

陶瓷材料的微观结构

陶瓷材料是由氧化物或其他化合物制成坯体后，在接近熔融的温度下，经高温焙烧制得的材料。通常包括原料粉碎、浆料制备、坯件成型和高温烧结等重要过程。陶瓷是一个复杂的多晶多相系统，一般由结晶相、玻璃相、气相及相界交织而成，这些相的特征、组成、相对含量及其分布情况，决定着整个陶瓷的基本性质。

陶瓷中的晶相通常指那些大小不同、形状不一、取向随机的晶粒，晶粒的直径通常为几微米至几十微米。晶相可以同属一种化合物或一种晶系，也可以是不同化合物或不同晶系。陶声中若存在两种以上组成和结构互不相同的晶粒时，则称其为多晶相陶瓷，其中相对含量最多产品相称为主晶相，其他的称为副品相。其中主晶相的性能基本上决定了材料的性能，如相对f电常数、电导率、损耗及热膨胀系数等。所以，要获得性能良好的陶瓷，就必须选择适当的：晶相。此外，还应考虑晶粒的大小、均匀程度、晶粒取向、晶界形成及杂质分布等情况。

晶粒间界是指两个晶粒之间的过渡区，在这个过渡区内，品格结构的完整性或化学成分与晶粒体内有显著的区别。在晶粒间界上通常聚集着大量的位错、热缺陷与杂质缺陷，因而对陶瓷材料的力学性能和电学性能有重大影响。

气相一般分布于晶界、重结晶晶体内和玻璃相中，它是陶瓷组织结构中很难避免的一部分。其来源于烧成过程中各个晶粒之间不可能实现完全紧密的镶嵌，玻璃相也不可能完全填充各个晶粒的空隙；也可能是由于坯料烧结时释放出气体而形成的气孔。气相会严重地影响陶瓷材料的电学性能、力学性能和热学性能。一般希望陶瓷中气相的含量越少越好。

陶瓷的微观结构决定了材料的一系列力学性能和电学性能。一致的晶粒组成，微细晶粒的均匀分布及致密的烧结体，可使陶瓷的机械强度和介电性能达到预期的结果。

安规陶瓷电容分为安规Y1电容及安规Y2电容，又分别命名为Y1电容及Y2电容，即安规陶瓷电容

安规陶瓷电容用于交流，需要安规认证

安规陶瓷电容有以下几个特点★安规陶瓷电容可分安规Y1电容和安规Y2电容两种，电压分别是400V-500V和300V，可以承受10倍的直流

电压是交流电压

★安规陶瓷电容耐压超高，可以有10倍的测试电压，容量型号比较多

★零线和地线之间并接的电容，一般统称为Y电容

用在电源滤波器里，起到电源滤波作用，即电容器失效后，不会导致电击，不危及人身安全

也称之为安全电容★安规陶瓷电容需要安规认证

产品需印认证标志

安规陶瓷电容外观特征一：印标：厂家字母代号，容量值，耐压，安规认证标识

二：涂装：环氧树脂包封三：脚距：7.5mm-10mm四：成品厚度：2.5mm以上五：耐压测试：用所标的耐压AC10倍以上测试由于安规陶瓷电容生产要求，认证要求高，价格也会比较贵些

陶瓷电容不分正负极，对于安全性来讲，只要额定电压不要超出太高，不会出现爆炸等极端情况

其中额定电压为400V和300V的电容，分别命名为Y1Y2电容，即蓝色安规陶瓷电容

安规陶瓷电容用于交流，需要安规认证

蓝色安规陶瓷电容体积小，尺寸紧凑，适用于跨接回路中，电气性能稳定、具有自愈性能和防爆功能，符合安全标准

外观为蓝色粉涂，因此也叫蓝色安规陶瓷电容

那么，蓝色安规陶瓷电容表面是什么材质呢？蓝色安规陶瓷电容材质分别有Y5P,Y5U,Y5V,蓝色安规陶瓷电容中Y5P,Y5U,Y5V,分别代表B特性，E特性，F特性材质

它是指在-25度～+125度这个温度范围内，不同材质其温度变化率就不同，所以在不同的环境下使用同样的产品其对材质的要求就不相同

不同产品需求不一样的材质.Y5V&Z5U材质系列Y5V(2F4)(Z5U):三类电介质，具有较高的介电常数，常用于生产比容较大的、标称容量较高的大容量安规电容器产品，但其容量稳定性较X7R差，容量，损耗对温度、电压等测试条件较敏感

温度特性：－30°～85°－82%Y5U、Y5V都是蓝色安规陶瓷电容特性，并且都属于ClassIII，有效的工作温度范围-30~+85℃，不过可进一步细分为不同的等级

Y5U对温度变化无补偿性，全温度范围内的电容值变化范围为+22%/-56%

Y5V对温度变化无补偿性，全温度范围内的电容值变化范围为+30%/-80%

蓝色安规陶瓷电容中，Y5U的容量变化要小于Y5V，所以特性用Y5U的y电容更好一些

价格也会贵一些

Y2电容是安规电容的一种，虽然同样是磁片电容，普通的瓷片电容不需要考虑安全规范

安规电容是指电容器失效后，不会导致电击，不危及人身安全。

包括X电容和Y电容两种类型，x电容是跨接在电力线两线(L-N)之间的电容，一般选用金属薄膜电容

Y电容是分别跨接在电力线两线和地之间(L-E，N-E)的电容，一般是成对出现。基于漏电流的限制，Y电容值不能太大，一般X电容是uF级，Y电容是nF级。X电容抑制差模干扰，Y电容抑制共模干扰。

Y电容底下又分为Y1, Y2, Y3，Y4,主要差别在于:

1. Y1 额定电压≤500VAC,峰值电压等于8 kV,实验电压4000VAC

2. Y2额定电压≥150VAC,≤500VAC,峰值电压等于5 kV,实验电压1500VAC,

它的外形以片式居多，也有管形、圆形等形状

CBB电容就是聚丙烯电容

聚丙烯电容（CBB）电容量：1000p--10u额定电压：63--2000V主要特点：稳定，低损耗，体积较大应用：代替大部分聚苯或云母电容，用于要求较高的电路

外形同一些薄膜电容

无感CBB电容2层聚丙乙烯塑料和2层金属箔交替夹杂然后捆绑而成.无感,高频特性好,体积较小不适合做大容量,价格比较高,耐热性能较差.安规电容是电容器失效后，不会导致电击，不危及人身安全的电容

三者的区别：1、陶瓷电容是针对高频高压使用的瓷介电容器，其中额定电压为400V和250V的电容，分别命名为Y1Y2电容，即安规瓷片电容

2、CBB电容属于薄膜电容

根据经验，很多厂家就用聚丙稀金属薄膜电容

CBB和安规电容材质一样的，都是聚丙烯薄膜，耐冲击能力优越

储存期就是保存的时间，是指产品从验收合格之日起算，至客人使用时之间的期限.陶瓷电容器承诺的储存期为一年

当然，在实际运用中，远远超过一年的期限，其实，法律法规没有规定电容器的储存期要多久

储存期跟平时产品储存的环境、存放的时间和使用的方法是不可分离的，每种产品都有它的储存条件和安全使用方法

我们只要按厂家要求操作，期限是可以延长的陶瓷电容主要材料是瓷片，瓷片是陶瓷粉末加压冲片后经过1000-1200度高温烧结而成，随时间推移，外观是不会变化的，所以储存期是无限期，永久的但由于瓷介电容器所采用的大多数是2类陶瓷介质,都具有铁电特性并呈现出一个居里温度特性

因此，陶瓷电容有老化衰减现象不过，老化是可以消除还原的！另外，陶瓷电容器在工作中,温度升高时,如果容量下降过多,就会影响性能,造成失效不同材质的电容器,温度节点是不一样的