什么叫瓷介电容
多层片式瓷介电容器详解MLCC
所谓片式多层瓷介电容器(MLCC)---简称片式电容器,是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层(外电极),从而形成一个类似独石的结构体,故也叫独石电容器。
片式电容器除有电容器 “隔直通交”的通性特点外,其还有体积小,比容大,寿命长,可靠性高,适合表面安装等特点。随着世界电子行业的飞速发展,作为电子行业的基础元件,片式电容器也以惊人的速度向前发展,每年以10%~15%的速度递增。目前,世界片式电容的需求量在 2000亿支以上,70%出自日本,其次是欧美和东南亚(含中国)。随着片容产品可靠性和集成度的提高,其使用的范围越来越广,广泛地应用于各种军民用电子整机和电子设备。如电脑、电话、程控交换机、精密的测试仪器、雷达通信等。
电容参数一般有电容值、耐压,也有允许电流的问题,即额定功率,只是一般应用不予考虑,在大功率电路(如无功补偿),和高频大功率振荡电路是要注意电容的功率问题。
一般电源输出端并几个小容量瓷片电容,起滤波作用,不必考虑承受电流,而且与输出电流无大关系。
按每安培1000μF的最低标准配备,这么大的电流,滤波电解电容的容量应该高达8000μF以上,比如用6800μF和1500μF并联。实际上都会用10000μF以上。
如果空间足够用,用多个容量较小的电解并联,会降低电容的总体内部阻抗、增强对高频的响应速度。比如,用5个2200μF/35V的电解电容并联,组合出11000μF的总容量,比单体10000μF的表现更好。
至于在电解电容旁边并联小容量高频电容,是为了改善电解电容的高频特性。但一定不要用瓷片电容,因为瓷片电容容量太小了,0.01μF这么小的容量起不到应有的作用,除非你搞几百个0.01μF瓷片并联。应该选用容量较大、高频特性优良的聚酯电容(CBB),比如0.68μF的,几个并联在一起构成几μF的总容量,够用了。
高压瓷片电容优点
1.容量损耗随温度频率具高稳定性
2.特殊的串联结构适合于高电压极长期工作可靠性
3.高电流爬升速率并适用于大电流回路无感型结构 .识别方法:电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同,分直标法、色标法和数标法3种。
221表示标称容量为220pF。 224表示标称容量为22x10(4)pF。 在这种表示法中有一个特殊情况,就是当第三位数字用"9"表示时,是用有效数字乘上10的-1次方来表示容量大小。
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2、额外的串联组织符合于高电压极持久运行靠谱性
3、容量损耗会因而温度频度具高稳定性
瓷片电容在使用时应注意的是需要按照清晰用时工作状况和环境要求,采用适当的型号,其关键参数需满足线路行使条件:1、关于做耦合电路、电工电子中的旁路、滤波的电子元器件中,常常考虑微型化材料低价格是首要的,而对耗费和容量的热度稳定性需求比较低,通常可采用2类瓷介电容器,其容量采取限度较宽
2、在高频率简谐振动,除需求电容器消耗小外,还需要容量有优良的温度稳固性,一般使用到1类瓷介电容,此时CH特质亦叫做零温度系数产品,其容量基本不会因热度而改变,但其容量仅在几PF到几百PF范围
瓷片电容和其他电容对比,差异之处关键是瓷片电容器按照原料不同有很多不同的温度分组,其特点和容量限度即有比较大的分别
可以大概地说一下:
和电阻一样,国家标准分为:E6(误差范围正负20%);E12(误差范围正负10%);E24(误差范围正负5%)以及精密电容(误差范围正负1%)
E24系列标称容量:1.0,1.1,1.2,1.3,1.5,1.6,1.8,2.0,2.2,2.4,2.7,3.0,3.3,3.6,3.9,4.3,4.7,5.1,5.6,6.2,6.8,7.5,8.2,9.1
陶瓷电容器:从1PF到1UF;
涤纶电容、聚丙烯电容等的容量从100PF到50~100UF
铝电解:从0.1uf到10000uf;钽(不是胆)电容与铝电解差不多;
贴片器件也分好多种,容量大致是从1PF到1UF吧;
而最新的“双电层电容器”可以把容量做到几个法拉!
其产品中还有高频、低频、直流、交流以及电压等级等等之分。您这样的问法不知道出于何种要求?