什么是介质瓷
微波介质陶瓷 微波介质陶瓷(MWDC)是指应用于微波频段(主要是UHF、SHF频段,300MHz~300GHz)电路中作为介质材料并完成一种或多种功能的陶瓷,是近年来国内外对微波介质材料研究领域的一个热点方向。这主要是适应微波移动通讯的发展需求。 微波介质陶瓷主要用于用作谐振器、滤波器、介质天线、介质导波回路等微波元器件。可用于移动通讯、卫星通讯和军用雷达等方面。随着科学技术日新月异的发展,通信信息量的迅猛增加,以及人们对无线通信的要求,使用卫星通讯和卫星直播电视等微波通信系统己成为当前通信技术发展的必然趋势。这就使得微波材料在民用方而的需求逐渐增多,如手机、汽车电话、蜂窝无绳电话等移动通信和卫星直播电视等新的应用装置。以手机为例,2004年中国的手机年销售量为6400万部,而且中国手机市场将以每年20%的速度增长,在两三年内销售量将达到1亿部。由此可见,微波介质陶瓷在商业应用上有极大的发展空间和市场。 微波介质谐振器与金属空腔谐振器相比,具有以下一些优点: (l)小型化(高介电常数r)。众所周知,微波设备实现小型化、高稳定及廉价的方式是微波电路的集成化。在微波电路集成化的进程中,金属波导实现了平面微带集成化,微波管实现了小型化。但是,微波电路中各种金属谐振腔由于体积和重量太大,难以和微带电路相集成,解决这一困难的出路在于使用微波介质陶瓷材料制作谐振器。已经知道,谐振器的尺寸和电介质材料的介电常数的平方根成反比。所以电介质材料的介电常数越大,所需要的电介质陶瓷块体就越小,谐振器的尺寸也就越小。因此,微波介质陶瓷材料的高介电常数有利于微波介质滤波器的小型化,可使滤波器同微波管、微带线一道实现微波电路混合集成化,使器件尺寸达到毫米量级,其价格也比金属谐振腔低廉得多。一般要求>1O。 (2)高稳定性(接近于零的频率温度系数f)。通信器件的工作环境温度不可能一成不变。如果微波介质材料的谐振频率随温度变化较大,滤波器的载波信号在不同的温度下就会漂移,从而影响设备的使用性能。这就要求材料的谐振频率不能随温度变化太大。温度的实际要求范围大致是-40℃-+100℃,在这个范围内,材料的频率温度系数f不大于l0ppm/℃。目前,己实用化的微波介质陶瓷材料的频率温度系数可达0 ppm/℃,从而可以实现器件的高稳定性和高可靠性。 (3)低损耗(高品质因子Q)。滤波器的一个重要要求是插入损耗低,微波介质材料的介质损耗是影响介质滤波器插入损耗的一个主要因素。微波介质材料Q值与介质损耗tand成反比关系。Q值越大,滤波器的插入损耗就越低。 目前微波介质陶瓷已在便携式移动电话、汽车电话、无绳电话、电视卫星接收器、军事雷达等方面被用来广泛制造微波介质滤波器和谐振器,在现代通信工具的小型化、集成化过程中正发挥着越来越大的作用。 介质陶瓷专利技术集 1、贱金属电极多层陶瓷电容器介质材料及其制备方法 2、ptfe 陶瓷复合介质材料表面改性的方法 3、高介电常数低损耗微波介质陶瓷 4、高介电常数微波介质陶瓷及其制备方法 5、一种高介电常数微波介质陶瓷 6、低损耗微波介质陶瓷 7、高介电常数微波介质陶瓷 8、一种低损耗微波介质陶瓷 9、微波多层陶瓷电容器的介质及其制造方法 10、中温烧结多层陶瓷电容器用低介微波介质材料 11、高频用混合多相介质陶瓷材料 12、铅基微波介质陶瓷及其制造方法 13、陶瓷介质过滤机 14、微波介质陶瓷 15、涂覆于陶瓷过滤介质上抗铝熔体腐蚀的瓷釉 16、微波炉磁控管用高压陶瓷电容器介质 17、微波介质陶瓷及其制备方法 2 18、高频用介质陶瓷组成及制备工艺 19、一种高压陶瓷电容器介质 20、高品质因数的微波陶瓷介质及其制造方法 21、高介电常数、高稳定、低损耗的陶瓷介质材料其制造方法 22、一种轻质发泡陶瓷介质球及其制造方法 23、近零频率温度系数的类钙钛矿微波介质陶瓷及其制备方法 24、高性能低温烧结高频点介质陶瓷 25、高压陶瓷电容器介质的制造方法 26、一种制备高介电常数微波介质陶瓷的方法 27、微波陶瓷介质及其制造方法 28、以陶瓷颗粒作为介质生产小分子团活水的生产工艺 29、陶瓷研磨介质微珠坯体 30、电介质陶瓷组合物 2 31、一种高介电常数低温烧结微波介质陶瓷及其制备方法 32、一种介质陶瓷及其制备方法 33、微波陶瓷介质柱谐振法测试夹具 34、钛酸锶钡与堇青石玻璃陶瓷复合介质材料的制备方法 35、一种中介电常数低温烧结微波介质陶瓷及其制备方法 36、微波介质陶瓷及其制备方法 37、一种多层电感器用堇青石基微晶玻璃陶瓷介质材料的制备方法 38、高频热稳定性陶瓷介质材料及其制备方法 39、高频高介电常数微波介质陶瓷及其加工方法 40、电介质陶瓷粉末、陶瓷生片和层压陶瓷电容器及其制造方法 41、一种低温烧结的固溶体微波介质陶瓷材料 42、一种微波介质陶瓷及其制备方法 43、微波介质陶瓷组合物 44、一种低温烧结多元多相复合微波介质陶瓷及其制备方法 45、电介质陶瓷 46、一种多层电感器用硅酸锌基玻璃 陶瓷介质材料的制备方法 47、电介质陶瓷组合物 48、在滤波器通带高端具有改进的电特性的介质陶瓷滤波器 49、陶瓷介质材料及其制备方法和用于生产陶瓷电容器的方法 50、电介质瓷器组合物以及使用该组合物的叠层陶瓷部件 51、近终形成型透明陶瓷激光介质的制备 2 52、近终形成型透明陶瓷激光介质的制备 53、抗还原介质陶瓷粉料及其制备方法和用于制备多层陶瓷电容器的方法 54、高频热稳定的钛钡钕系陶瓷介质材料及多层片式陶瓷电容器 55、抗还原热补偿陶瓷介质材料及其制成的陶瓷电容器 56、介质陶瓷组成物以及使用它的电容器 57、钛酸钡粉末及其制法和评价方法、介质陶瓷及叠层陶瓷电容器 58、钛酸锌镁系陶瓷介质材料及所得的陶瓷电容器 59、超低温烧结的陶瓷介质材料、其制备方法及所得的电容器 60、一种薄介质高层数片式陶瓷电容器的制备方法 61、可低温烧结的电介质陶瓷组合物及使用它的多层陶瓷片状电容器 62、钛钡系陶瓷介质材料及其所制得的电容器 63、低频细晶陶瓷电容器介质材料的制备方法 64、介质陶瓷组合物 65、电介质陶瓷组合物和陶瓷电容器 66、细晶高介陶瓷电容器介质材料及其制备方法 67、可低温烧结的低损耗介质陶瓷组合物及其制备方法 68、介质陶瓷组合物及介质共振器 69、高频陶瓷介质材料、其制备方法及所得的电容器 70、用激光在用作磁性记录介质的玻璃-陶瓷基材上形成纹理 71、具有czt电介质的陶瓷电容器 72、非还原介质陶瓷和单片陶瓷电容器 73、片式电容器用介质陶瓷材料及其制备方法 74、有高介电常数和平坦温度系数的介质陶瓷 75、电介质陶瓷组合物、使用该组合物的电容器及其制造方法 76、一种多层陶瓷介质滤波器 77、电介质陶瓷组合物、使用该组合物的电容器及其制造方法 2 78、电介质陶瓷粉末及其制造方法和复合电介质材料 79、可低温烧结的电介质陶瓷组合物、多层陶瓷片状电容器及陶瓷电子器件 80、介质陶瓷组合物与单片陶瓷电容器 81、含有硼硅酸钡锂助熔剂和钛酸镁锌粉末的电介质陶瓷粉末混合物 82、过渡金属玻璃陶瓷增益介质 83、纳米级陶瓷材料掺杂剂、高介抗还原多层陶瓷电容器介质材料及二者的制备方法 84、用于信息存储介质的玻璃陶瓷基片及其制造方法和信息存储介质盘 85、电介质陶瓷组合物以及电子部件 86、介质陶瓷组成物及其制造方法 87、用于信息存储介质的玻璃陶瓷基体 88、用于磁性信息存储介质的玻璃-陶瓷基片 89、介质陶瓷以及使用该介质陶瓷的谐振器 90、电介质陶瓷组合物和陶瓷电容器 3 91、磁信息记录介质的玻璃--陶瓷基底 92、电介质陶瓷组合物和陶瓷电容器 2 93、生产陶瓷 金属贮热介质的方法及其制品 94、电介质陶瓷组合物及其电子元件 95、陶瓷电容器及其制造方法以及电介质叠层器件 96、介质陶瓷和电子元件 97、电介质瓷器组合物、叠层型陶瓷电容器及其制造方法 98、陶瓷膜及其制造方法、强电介质电容器及其制造方法 99、陶瓷及其制造方法、以及电介质电容器、半导体装置及元件
Al2O3陶瓷:氧化铝含量高,结构比较致密,具有特殊的性能,故称为特种陶瓷。Al2O3.陶瓷材料是以氧离子构成的密排六方结构,而铝离子填充于三分之二的八面体间隙中,这是与天然刚玉相同稳定的α- Al2O3结构,因此陶瓷具有高熔点、高硬度,具有优良的耐磨性能。陶瓷贴片硬度≥HRA85,仅次于金刚石的硬度,而且表面光滑摩擦系数小,耐磨性能十分理想,尤其是在高温氧化性介质或腐蚀介质中,陶瓷贴片的材料较之其它金属材料性能优越得多。
耐磨弯头陶瓷片
氧化铝陶瓷片
耐磨陶瓷片
陶瓷叠片电容器于1960年左右作为商品开始开发,到了1970年,随着混合IC、计算机、以及便携电子设备的进步也随之迅速的发展起来,成为电子设备中不可缺少的零部件,现在的陶瓷介质电容器的全部数量约占电容器市场的70%左右。
成。其特点是:体积小、耐热性好、损耗小、绝缘电阻高,但容量小,适用于高频电路。
几种常用电容器的结构和特点
电容器是电子设备中常用的电子元件,下面对几种常用电容器的结构和特点作以简要介
绍,以供大家参考。
1.铝电解电容器:它是由铝圆筒做负极、里面装有液体电解质,插人一片弯曲的铝带做正极制成。还需经直流电压处理,做正极的片上形成一层氧化膜做介质。其特点是容量大、但是漏电大、稳定性差、有正负极性,适于电源滤波或低频电路中,使用时,正、负极不要接反。
2.钽铌电解电容器:它用金属钽或者铌做正极,用稀硫酸等配液做负极,用钽或铌表面生成的氧化膜做介质制成。其特点是:体积小、容量大、性能稳定、寿命长。绝缘电阻大。温度性能好,用在要求较高的设备中。
铁电陶瓷电容容量较大,但损耗和温度系数较大,适用于低频电路。
4.云母电容器:用金属箔或在云母片上喷涂银层做电极板,极板和云母一层一层叠合后,再压铸在胶木粉或封固在环氧树脂中制成。其特点是:介质损耗小、绝缘电阻大。温度系数小,适用于高频电路。
5.薄膜电容器:结构相同于纸介电容器,介质是涤纶或聚苯乙烯。涤纶薄膜电容,介质常
数较高,体积小、容量大、稳定性较好,适宜做旁路电容。
聚苯乙烯薄膜电容器,介质损耗小、绝缘电阻高,但温度系数大,可用于高频电路。
6.纸介电容器:用两片金属箔做电极,夹在极薄的电容纸中,卷成圆柱形或者扁柱形芯
子,然后密封在金属壳或者绝缘材料壳中制成。它的特点是体积较小,容量可以做得较大。但是固有电感和损耗比较大,适用于低频电路。
7 金属化纸介电容器:结构基本相同于纸介电容器,它是在电容器纸上覆上一层金属膜来
代金属箔,体积小、容里较大,一般用于低频电路。
8 油浸纸介电容器:它是把纸介电容浸在经过特别处理的油里,能增强其耐压。其特点是
电容量大、耐压高,但体积较大。
此外,在实际应用中,第一要根据不同的用途选择不同类型的电容器;第二要考虑到电容
器的标称容量,允许误差、耐压值、漏电电阻等技术参数;第三对于有正、负极性的电解电容器来说,正、负极在焊接时不要接反
电容器的作用
电容器在电子线路中的作用一般概括为:通交流、阻直流。
电容器通常起滤波、旁路、耦合、去耦、转相等电气作用,是电子线路必不可少的组成部分。
在集成电路、超大规模集成电路已经大行其道的今天,电容器作为一种分立式无源元件仍然大量使用于各种功能的电路中,其在电路中所起的重要作用可见一斑。
作贮能元件也是电容器的一个重要应用领域,同电池等储能元件相比,电容器可以瞬时充放电,并且充放电电流基本上不受限制,可以为熔焊机、闪光灯等设备提供大功率的瞬时脉冲电流。
电容器还常常被用以改善电路的品质因子,如节能灯用电容器。
隔直流:作用是阻止直流通过而让交流通过。
旁路(去耦):为交流电路中某些并联的元件提供低阻抗通路。
耦合:作为两个电路之间的连接,允许交流信号通过并传输到下一级电路
滤波:将整流以后的锯齿波变为平滑的脉动波,接近于直流。
温度补偿:针对其它元件对温度的适应性不够带来的影响,而进行补偿,改善电路的稳定性。
计时:电容器与电阻器配合使用,确定电路的时间常数。
调谐:对与频率相关的电路进行系统调谐,比如手机、收音机、电视机。
整流:在预定的时间开或者关半闭导体开关元件。
储能:储存电能,用于必须要的时候释放。例如相机闪光灯,加热设备等等。
如今某些电容的储能水平已经接近锂电池的水准,一个电容储存的电能可以供一个手机使用一天。