陶瓷烧结过程
1、在高温下,陶瓷生坯固体颗粒的相互键联,晶粒长大,空隙(气孔)和晶界渐趋减少,通过物质的传递,其总体积收缩,密度增加,最后成为具有某种显微结构的致密多晶烧结体,这种现象称为烧结。 2、制取无机固体材料的一种过程。在利用固相反应制备无机固体化合物时,反应的速率由扩散过程控制,常常需要较高的温度才能使反应有效地进行。另外一些固体化合物是固液相组成的化合物,在熔化时会发生分解反应,故烧结一般应在产物熔点以下进行,以保证得到均匀的物相。但是烧结温度也不能太低,否则会使固相反应的速率太低。在很多情况下,烧结需要在特定的气氛或真空中进行。控制烧结过程的气相分压非常重要,特别是当研究的体系中含有价态可变的离子时,固相反应的气相分压将直接影响到产物的组成和结构。例如,在铜系氧化物高温超导体的合成中,烧结过程必须在严格控制氧分压,以保证得到具有确定结构、组成和铜价态分布的超导材料。 3、是聚四氟乙烯(PTFE)加工过程中的一个重要步骤。聚四氟乙烯预成型品必须通过烧结才能成为有用的制品。烧结是将预成型品加热至熔点(327℃)以上,并在此温度下保持一定时间,使聚合物分子由结晶形逐渐转变为无定型,使分散的树脂颗粒通过相互熔融扩散黏结成一个连续的整体。烧结全的预成型品由透明胶状体冷却成坚固的乳白色的不透明制品。 1、烧结 sintering 粉末或压坯在低于主要组分熔点的温度下的热处理,目的在于通过颗粒间的冶金结合以提高其强度。 2、填料 packing material 在预烧或烧结过程中为了起分隔和保护作用而将压坯埋入其中的一种材料。 3、预烧 presintering 在低于最终烧结温度的温度下对压坯的加热处理。 4、加压烧结 pressure 在烧结同时施加单轴向压力的烧结工艺。 5、松装烧结 loose-powder sintering,gravity sintering 粉末未经压制直接进行的烧结。 6、液相烧结 liquid-phase sintering 至少具有两种组分的粉末或压坯在形成一种液相的状态下烧结。 7、过烧 oversintering 烧结温度过高和(或)烧结时间过长致使产品最终性能恶化的烧结。 8、欠烧 undersintering 烧结温度过低和(或)烧结时间过短致使产品未达到所需性能的烧结。 9、熔渗 infiltration 用熔点比制品熔点低的金属或合金在熔融状态下充填未烧结的或烧结的制品内的孔隙的工艺方法。 10、脱蜡 dewaxing,burn-off 用加热排出压坯中的有机添加剂(粘结剂或润滑剂)。 11、网带炉 mesh belt furnace 一般由马弗保护的网带将零件实现炉内连续输送的烧结炉。 12、步进梁式炉 walking-beam furnace 通过步进梁系统将放置于烧结盘中的零件在炉内进行传送的烧结炉。 13、推杆式炉 pusher furnace 将零件装入烧舟中,通过推进系统将零件在炉内进行传送的烧结炉。 14、烧结颈形成 neck formation 烧结时在颗粒间形成颈状的联结。 15、起泡 blistering 由于气体剧烈排出,在烧结件表面形成鼓泡的现象。 16、发汗 sweating 压坯加热处理时液相渗出的现象。 17、烧结壳 sinter skin 烧结时,烧结件上形成的一种表面层,其性能不同于产品内部。 18、相对密度 relative density 多孔体的密度与无孔状态下同一成分材料的密度之比,以百分率表示。 19、径向压溃密度 radial crushing strength 通过施加径向压力测定的烧结圆筒试样的破裂强度。 20、孔隙度 porosity 多孔体中所有孔隙的体积与总体积之比。 21、扩散孔隙 diffusion porosity 由于柯肯达尔效应导致的一种组元物质扩散到另一组元中形成的孔隙。 22、孔径分布 pore size distribution 材料中存在的各级孔径按数量或体积计算的百分率。 23、表观硬度 apparent hardness 在规定条件下测定的烧结材料的硬度,它包括了孔隙的影响。 24、实体硬度 solid hardness 在规定条件下测定的烧结材料的某一相或颗粒或某一区域的硬度,它排除了孔隙的影响。 25、起泡压力 bubble-point pressure 迫使气体通过液体浸渍的制品产生第一气泡所需的最小的压力。 26、流体透过性 fluid permeability 在规定条件下测定的在单位时间内液体或气体通过多孔体的数量。
陶瓷烧结主要分为预热阶段(常温~300。C),氧化分解阶段(300~950。C),高温阶段(950。C ~最高烧成温度),高火保温阶段,冷却阶段。由于影响陶瓷烧成的因素很多,所以在操作中,要根据具体情况来确定不同的烧成制度,通过窑炉的设备来控制窑内各部分气体压力呈一定分布,来保证温度制度和气氛制度。
2、低温快烧的作用和条件?
答:(1)低温快烧的作用:节约能源和成本,充分利用原料资源,提高窑炉和窑具的使用寿命,缩短生产周期,提高生产效率。
(2)低温快烧的条件:坯釉的干燥收缩和烧成收缩均小,坯料热膨胀系数小,随温度的变化接近线性关系。希望坯料的导热性能好,希望坯料中含少量晶型转变的成分,快烧的釉料要求化学活性强;减少坯体入窑水分,提高坯体入窑温度;控制坯体厚度、形状和大小;选用温差小和保温良好的窑炉;选用抗热震性好的窑具。
1、初温升温:将物料放入烧结炉中,最初的升温速度控制在10℃/min以内。在这个过程中,主要是为了蒸发物料中的水分,尽可能排除隐患。
2、中段升温:随着温度的逐渐升高,升温速度可以逐渐加快,一般控制在50℃/min到100℃/min左右,让物料逐渐达到烧结温度区间。
3、高温升温:当物料接近烧结温度时,升温速度开始减慢,控制在20℃或者10℃/min左右,尽可能保证物料温度均匀分布,避免烧结中出现大的温度梯度。
烧结初期:颗粒仅发生重排和键和,颗粒和空隙形状变化很小,颈部相对变化x/r<0.3,线收缩率小于0.06。
烧结中期:(1)烧结中期,颈部进一步扩大,颗粒变形较大,气孔由不规则的形状逐渐变成由三个颗粒包围的,近似圆柱形的气孔,且气孔是联通的。(2)晶界开始移动,颗粒正常长大。与气孔接触的颗粒表面为空位源,质点扩散以体积扩散和晶界扩散为主而扩散到气孔表面,空位返乡扩散而消失。(3)坯体气孔率降为5%左右,收缩达90%。
烧结末期:(1)进入烧结末期,气孔封闭,相互孤立,理想情况为四个颗粒包围,近似球状。(2)晶粒明显长大,只有扩散机理是重要的,质点通过晶界扩散和体积扩散,进入晶界间近似球状的气孔中。(3)收缩率达90~100%,密度达理论值的95%以上。
瓷石和高岭土等原料实际上就是可塑性及其他性能较好的粘土。
而釉是由长石、石英、滑石、高岭土和少量其他原料按一定比例配置,研磨成釉浆,施在胚体表面。
瓷器的成形要通过在窑内经过高温(约1280℃-1400℃)烧制,瓷器表面的釉色会因为温度的不同从而发生各种化学变化。
制作瓷器的完整流程,一般要经过如下几道工序:
1.练泥:将瓷胎的原料——高岭土、瓷石经过磨洗、除杂揉匀后,调和成用于制作瓷器的瓷泥。
2.制坯:用模具或者手工,将泥制成需要的外形,将坯胎晾到半干的状态,再放到拉坯机上,用刀旋削表面,保证瓷器外表的光洁。最后依照需要,使用材质不同(铁、骨、木等材料)的雕花刀在外表刻出花纹。
3.按上釉分,瓷器分为“釉下彩”和“釉上彩”“釉中彩”三种不同的种类。
釉下彩:一般家用瓷器和中国元代青花瓷器都属于这一类:将颜料直接涂在未上釉的瓷胎上,再进行上釉。由于颜料被包裹在釉之下,使得色彩能够长期保存,并不易被磨损。但由于施加釉下彩将使颜料经过约1天的高温灼烧,会导致部分瓷器颜色变化,因而釉下彩的瓷器颜色变化较多。
釉下彩的颜色不够鲜艳。
釉上彩:将未上色的瓷胎涂釉后放入窑内烧结为素瓷,待冷却后再进行上色,并放入相对低温(约700℃–900℃)的窑炉中进行二次烧结。这样的做法能够保证釉彩的花纹和颜色丰富多彩,但长期暴晒或使用会导致表面磨损,导致颜色脱落。
釉上彩的颜色鲜艳,但是容易掉色。
釉中彩:按釉上彩方法施于器物釉面,通过1100~1260℃的高温快烧(一般在最高温阶段不超过半小时),釉面软件包化熔融,使颜料渗入釉内,冷却后釉面封闭。细腻晶莹、滋润恍目,抗腐蚀、耐磨损,具有釉下彩的效果。
既能保证颜色的鲜艳,又不容易掉色。
烧窑:首先把陶瓷制品装入匣钵,匣是陶瓷制品焙烧的容器,以耐火材料制成,作用是防止瓷坯与窑火直接接触,避免污染,尤其对白瓷烧造最为有利。烧窑时间过程约一昼夜,温度在1300度左右。
彩绘:釉上彩如五彩、粉彩等,是在已烧成瓷的釉面上描绘纹样、填彩,再入红炉以低温烧烘,温度约700—800度。
烧窑前即在坯体素胎上绘画,如青花、釉里红等,则称为釉下彩,其特点是彩在高温釉下,永不退色
陶瓷在制作过程中,一定发生化学变化的是烧结阶段。
烧结是粉末或粉末压坯加热到低于其中基本成分的熔点的温度,然后以一定的方法和速度冷却到室温的过程。烧结的结果是粉末颗粒之间发生粘结,烧结体的强度增加,把粉末颗粒的聚集体变成为晶粒的聚结体,从而获得所需的物理、机械性能的制品或材料。
【烧结定义】
在高温下(不高于熔点),陶瓷生坯固体颗粒的相互键联,晶粒长大,空隙(气孔)和晶界渐趋减少,通过物质的传递,其总体积收缩,密度增加,最后成为具有某种显微结构的致密多晶烧结体,这种现象称为烧结。
【烧结工艺阶段】
1、低温预烧阶段
在此阶段主要发生金属的回复及吸附气体和水分的挥发,压坯内成形剂的分解和排除等。
2、中温升温烧结阶段
此阶段开始出现再结晶,在颗粒内,变形的晶粒得以恢复,改组为新晶粒,同时表面的氧化物被还原,颗粒界面形成烧结颈。
3、高温保温完成烧结阶段
此阶段中的扩散和流动充分的进行和接近完成,形成大量闭孔,并继续缩小,使孔隙尺寸和孔隙总数有所减少,烧结体密度明显增加。
用黏土制成毛坯,经过高温(~1000 °C) 烧结而成,是原始人类制成的最重要的物品之一
2、瓷器阶段
发明了釉、发现并使用高铝质瓷土、高温技术的发展(>1200 °C )
3、现代先进陶瓷阶段
原料纯化——从天然矿物原料为主发展到高纯人工合成原料为主
新工艺层出不穷——成型新工艺:等静压成型、热压成型、离心注浆成型、压力注浆成型、 流延成型等
烧结新工艺:热压烧结、热压等静压烧结、反应烧结、快速烧结、微波 烧结、等离子体烧结、自蔓燃烧结等
理论日趋成熟——从经验操作发展到科学控制、特定材料设计、工艺—结构—性质—使用性能
分析技术进步——显微结构分析技术如X射线衍射仪、电子显微镜、原子力显微镜、特殊性能测试仪器等
相邻学科发展——量子力学、固体物理、固体化学、配位化学、结晶化学、量子化学、半导体、微电子等
4、纳米陶瓷阶段
原料纳米化、陶瓷内部晶粒纳米化、性能高,度优化、正在深入研究,预期将引起重要
变化。
陶瓷一般以富含石英和绢云母等矿物质的高岭土为原料经过72道工序制成。
一般来说,陶瓷生产过程包括坯料制造、坯体成型、瓷器烧结等三个基本阶段。同时陶瓷生产过程的组成可按生产各阶段的不同作用分为生产技术准备过程、基本生产过程、辅助生产过程和生产服务过程。
陶,是以粘性较高、可塑性较强的粘土为主要原料制成的,不透明、有细微气孔和微弱的吸水性,击之声浊。瓷是以粘土、长石和石英制成,半透明,不吸水、抗腐蚀,胎质坚硬紧密,叩之声脆。我国传统的陶瓷工艺美术品,质高形美,具有高度的艺术价值,闻名于世界。
扩展资料
传统陶瓷又称普通陶瓷,是以粘土等天然硅酸盐为主要原料烧成的制品,现代陶瓷又称新型陶瓷、精细陶瓷或特种陶瓷。常用非硅酸盐类化工原料或人工合成原料,如氧化物(氧化铝、氧化锆、氧化钛等)和非氧化物(氮化硅、碳化硼等)制造。
陶瓷具有优异的绝缘、耐腐蚀、耐高温、硬度高、密度低、耐辐射等诸多优点,已在国民经济各领域得到广泛应用。传统陶瓷制品包括日用陶瓷、建筑卫生陶瓷、工业美术陶瓷、化工陶瓷、电气陶瓷等,种类繁多,性能各异。
随着高新技术工业的兴起,各种新型特种陶瓷也获得较大发展,陶瓷已日趋成为卓越的结构材料和功能材料。它们具有比传统陶瓷更高的耐温性能,力学性能,特殊的电性能和优异的耐化学性能。
参考资料来源:百度百科-陶瓷 (陶器和瓷器的总称)
固相烧结(只有固相传质)
液相烧结(出现液相)
气相烧结(蒸汽压较高)
按压力分类:常压烧结、压力烧结
按气氛分类:普通烧结、氢气烧结、真空烧结
按反应分类:
固相烧结
液相烧结
气相烧结
活化烧结
反应烧结
特种烧结包括:热压烧结、反应热压烧结、热等静压烧结、微波烧结、超高压烧结、真空(加压)烧结、气氛烧结(气压烧结)、原位加压成型烧结法
5、实际生产中烧成气氛的调整对于上述稳定气氛的理论要点,许多人都很清楚,但在实际的操作中,会因为要解决某些烧成问题而不自觉地改变窑炉的气氛,这种变化往往容易被人忽视,以下是常见出现的问题。 ① 为了提高烧成温度而改变空气过剩系数有些多企业为了追求单窑产量的最大化,不断地加快烧成速度,缩短烧成周期。而操作工最常用的手段就是加大燃料供应量,但燃料供应量增加后往往没有及时调节助燃空气的供应量和助燃风机总闸的调节,造成烧成气氛由氧化气氛变为还原气氛。 ② 为解决预热带出现的缺陷而改变其气氛一些操作工为了降低预热带后段的温度而减小排烟闸的开度,影响了窑炉压力平衡和气体流速,使预热带的氧化气氛减弱,如控制不好容易造成前炉燃烧状态不良,使气氛出现波动。 ③ 为解决冷却带出现的缺陷而改变冷风量这样操作不仅影响到全窑压力制度的变化,而且会使气氛发生变化。比如加大冷风,容易使零压面向预热带移动,反之零压面又会向冷却带方向移动,这些都会使气氛发生改变。为了稳定压力,必须相应调节抽热闸的开度,以平衡全窑的气体进出量,稳定零压面。