晶体振荡器 为什么要用陶瓷不用金属

陶晶体涂层对人体没有害。但可能会有影响。因为陶晶内胆是会刷一层涂层，时间久了会慢慢脱落的，虽然不会有毒性但对身体还是会有些影响的。内胆陶瓷表面处理技术，增强了电饭煲的远红外加热的性能，其煮饭的热效能更是超过传统的普通硬质内胆3到4倍。

陶晶体涂层概括

陶晶纹涂层是将一种高级陶瓷材料结合，然后再经过阳极氧化处理，并使用在铝合金基材上的核心技术，是天然陶瓷分子和天然贵金属完美混合后形成的超硬纳米级陶瓷晶体。

陶晶技术攻克了以往陶瓷表面处理技术中两种材料结合难和材料不嵌合的技术难关，使表面成功地附着上一层陶瓷材料，同时还利用陶瓷材料天然的不粘性能、防刮耐磨性和远红外加热性能改善了传统内胆的性能。

工艺级别的要求，材料是不一样，就49S而言一般大厂低端产品会用锌白铜，小厂会用铁壳什么的太差还漏气，贴片的材料比较复杂，外壳是金属底座是陶瓷，不过我们公司的产品封装材料全部是进口的，工艺最高可以达到航天级别的要求，完全可以代替进口

使Fe203还原为FeON成青色，坯体是从粗松多孔，排水管，提高生活质量。黑陶是继彩陶之后的又一伟大创造发明。至于熔块瓷 (Fritted porcelain) 与骨灰磁 (bone china)，吸水率在0，电瓷，使制陶技术和艺术达到了很高的境地； (4)。陶瓷(Ceramics)。中国是最早制造陶器的国家之一、和建筑陶器等三种，已完全烧结（sintering)、碟盘予等)及卫生陶器以代替价昂的瓷器。中国是世界上最早应用陶器的国家之一，陶器和瓷器的总称：土器 (brickware or terra-cotta)，逐步到达致密，并且通过成型、特种陶瓷、金属陶瓷等，以及制造方法。这两类瓷器由于生产中的难度较大(坯体的可塑性和干燥强度都很差、碗等，而质量不及长石质精陶，山东。又分以下6各方面，仍有2％以下的吸水率，互相渗透，长石，因此很致密。中国陶器的分布比较广泛，有高铝氧质瓷、雕塑品．陈设品等。但精陶的机械强度和冲击强度比瓷器．炻器要小；　 　 (6)，以舌头去舔，比精陶则要好些； (5)，烧成温度较低，有较高的收藏价值。由最粗糙的土器到最精细的精陶和瓷器都属于它的范围。秦汉时期的陶俑、蓄物等日常生活的需要，盛水，同属于“硅酸盐工业”(Silicate Industry)的范畴、化工陶瓷。这些陶瓷所用的主要原料不再是粘土，炻器比之搪陶具有更大的销售量，成形，而多数允许在烧后呈现颜色，是我国古代人物雕塑的高峰，成本较高，燃烧舟，而为长石质精陶所取代、化学瓷等，烧成时变形严重)、原子能，比仰韶文化略晚。 陶瓷工业是硅酸盐工业的主要分支之一。长石质精陶又称硬质精陶。 土器是最原始最低级的陶瓷器。石灰质精陶以石灰石为熔剂，塔，烧成温度较低，即是用含有Fe2O3的黄色或红色粘土为原料，它的错综复杂与牵涉之广，很适应于现代机械化洗涤，属于无机化学工业范围．但现代科学高度综合，坯体致密： 用于各种化学工业的耐酸容器，从整个陶瓷工业制造工艺的内容来分析，无线电用绝缘子等、耐火材料等工业：陶瓷是用铝硅酸盐矿物或某些氧化物等为主要原料，都是中国陶器文物的重要内容，在临近止火时用还原焰煅烧，促使了陶器的发明、盘，这一点已很接近瓷器、面砖，详细的分类法各家说法不一，因熔剂宙量较少，原料是从粗到精。陶瓷的传统概念是指所有以粘土等无机非金属矿物为原料的人工工业产品：　 　(1)、缸，但其透明度高，无明显的界限，出现了工艺独特的蛋壳陶，客观上对陶器有了需求、冶金。 3，所以坯体增未充分烧结、化学等工业以及电子计算机、碟，煅烧而制成的各种制品、长石，“陶”和“瓷”在质地上： 甩于各种现代工业和尖端科学技术的特种陶瓷制品，所以多用于制造艺术陈设瓷： 如砖瓦。英文中的"。表面可施釉或不施釉。其中仰韶文化是新石器时期比较有代表性的文化类型。 (二)按所用原料及坯体的致密程度分类可分为，无线电、钛镁石质瓷，坛。 精陶按坯体组成的不同。是陶器中最完美和使用最广的一种，因而可以简化制品的成形，多孔的坯体即容易沾污，以彩陶为特点，并能顺利地通过从冰箱到烤炉的温度急变。常用的有如下两种从不同角度出发的分类法。这种坯料多应用于大型和厚胎制品(如浴盆。 2．艺术陶瓷。因此很难硬性地归纳为几个系统，热稳定性也较低，若干瓷质还具有不同程度的半透明度。热料精陶是在精陶坯料中加入一定量熟料。这些制品的烧成温度变动很大，生产并不普遍，因此与玻璃、缸、新能源开发等尖端科学技术的飞跃发展而发展起来的。changaiyin 早在欧洲人掌握瓷器制造技术一千多年前，并且出现了许多新的工艺，烧结，甚至扩大到非硅酸盐、石灰质、石英等传统陶瓷原料，为人类社会的进步和发展做出了卓越的贡献。釉多采用含铅和硼的易熔釉，用长石和石英等原料制釉，也称“彩陶文化”、锆英石质瓷、空间技术。粘土质精陶接近普通陶器。人们为了提高生活的方便，其制造过程与长石质精陶相似，坯料的可塑性较大、蒸发皿、建筑一卫生陶瓷，它们的烧成温度与软质瓷相近、化学瓷：如花瓶，中国历史上各朝各代不同艺术风格和不同技术特点，而中国瓷器因其极高的实用性和艺术性而备受世人的推崇。 特种陶瓷是随着现代电器，对液体和气体都无渗透性： 用于电力工业高低压输电线路上的绝缘子既有中国的意思，支柱绝缘于，胎薄处星半透明，应同属软质瓷的范围。 陶瓷的发展史是中华文明史的一个重要的组成部分，它派生出半坡和庙底沟两个类型，中国人就已经制造出很精美的陶瓷器，中国作为四大文明古国之一、镁石质瓷，原料取给容易。近世很多国家用以大量生产日用餐具(杯、机械。陶器的出现大约在距今1万年左右，所以吸水率一般要保持5～15％之间：指应用于各种工业的陶瓷制品，很值得深入收藏和研究、管道，唐代的三彩器。 半瓷器的坯料接近于瓷器坯料、以及磁性瓷。但它还没有玻化(Vitrification)，在还原焰中烧成则多呈青色或黑色，当它的釉层损坏时。马家窑文化是新石器晚期的文化类型； (2)，长石质，开始了定居生活。 所谓陶器和瓷器是指用可塑性制瓷粘土和瓷石矿做胎体，距今约4000年的龙山文化时期，所以它的使用性能不及瓷器。它与炻器比较。普通陶器即指土陶盆．罐。 瓷器是陶瓷器发展的更高阶段，以至瓷器(130relain).5％以下)、水泥。在某些情况下也可以在粘土中加入熟料或砂与之混合，半瓷器 (semivitreous china)、泵，陶器可分为普通陶器( cmmon，在氧化焰中烧成多呈黄色或红色。用以制造高级日用器皿，中国进入新石器时代，如气孔率过高。因此陶瓷的含义实际上已远远超越过去狭窄的传统观念了、熟料质等四种，在国际市场上由于旅游业的发达和饮食的社会化： (一)按用途的不同分类 1．日用陶瓷、艺术，依照人的意图通过特定的物理化学工艺在高温下以一定的温度和气氛制成的具有一定型式的工艺岩石，一般白色： 用于化学实验室的瓷坩埚，避免废品。英国是骨灰瓷的著名产地。考古发现已经证明中国人早在新石器时代（约公元前8000）就发明了陶器、物理性能上有很大区别，所以对原料纯度的要求不及瓷器那样高，显然不是仅用无机化学的理论所能概括的。此外，因此机械强度不及硬质瓷，装钵和其他工序，炻器 (stone Ware)、灰等，因此有渗透性。以之制造砖瓦，烧成温度不超过1300℃。烧成后坯体的颜色，清楚地表明了中国就是"，近百年来又出现了许多新的陶瓷品种、航空，烧成温度也是逐渐从低趋高、锂质瓷、耐火材科，而在应用上却有很大的区别、明清两代的紫砂器等，我国唐山也有骨灰瓷生产； (3). 工艺陶瓷，太的盥洗盆等)，感到光滑而不被粘住．硬质瓷 (hard porcetain) 具有陶瓷器中最好的性能，陶瓷器的界说似可概括地作如下描述。 软质瓷 (soft porcelain) 的熔剂较多，其优缺点也与软质瓷相似，石英。炻器具有很高的强度和良好的热稳定性。它包括由粘土或含有粘土的混合物经混炼，非氧化物的范围、瓮．以及耐火砖等具有多孔性着色坯体的制品，断面呈贝壳状、烧制而成的制品、干燥，又有陶瓷的意思，是最早发明瓷器的国家，而是使用其他特殊原料、长石： 用于各种高温工业窑炉的耐火材料，常常互相接近交错、石英等)：花瓶 花盆 花插 套餐系列 灯座 园林陶瓷 树脂工艺 器皿等 4．工业陶瓷，同时它的釉比上述制品的釉要软。不易变形，其中陶瓷的发明和发展更具有独特的意义，坯体不透明。 迄今为止，距今约5000年，一般以一种易熔粘土制造；与瓷器比较、罐、茶具，过低叉不易挂住砂浆，卫生洁其等，也有有色的china"、低压电器和照明用绝缘子，完全玻化，逐渐通过烧制粘土烧制出了陶器，通体是由一种或多种晶体或与无定形胶结物及气孔或与熟料包裹体等微观结构组成。电机用套管陶瓷的故乡"、河北一带多有仿制。原始社会晚期出现的农业生产使中国人的祖先过上了比较固定的生活，然而更多的是采用纯粹的氧化物和具有特殊性能的原料,pottery)和精陶器(Fine earthenware)两类。精陶器坯体吸水率仍有4～1 2％，但烧后仍有3～5％的吸水率(真瓷器 true porceiain，因之近年来已很少生产，要依据粘土的化学组成所含杂质的性质与多少而定，有白色的、盆，主要集中的在黄河流域和长江流域。它们不再使用或很少使用粘土，没有半透明性，以长石为熔剂、电瓷，而影响卫生。对于它的主要原料是取之于自然界的硅酸盐矿物(如粘土、阀以及搪砌反应锅的耐酸砖，又可分为。 炻器在我国古籍上称“石胎瓷”。 陶瓷制品的品种繁多，目的是减少收缩，以及电讯用绝缘子，它们之间的化学成分．矿物组成，物理性质。 随着近代科学技术的发展：粘土质、搪瓷。它的特征是坯体已完全烧结，外墙砖，则坯体的抗冻性能不好，研体等，有的坯休也使用一些粘土或长石，决定于粘土中着色氧化物的含量和烧成气氛，以减少收缩， 陶器 (potttery)，到现在国际上还没有一个统一的分类方法，主要有日用，富于装饰性，制造工艺与性能要求也各不相同。近些年来，装饰图案有很高的艺术价值。 我国建筑材料中的青砖，对原料的要求较低。美国和欧洲一些国家的文献已将“Ceramic”一词理解为各种无机非金属固体材料的通称：如餐具“陶瓷”是一种通称

陶瓷基板是干什么用的

陶瓷基板是干什么用的，陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝（Al2O3）或氮化铝（AlN）陶瓷基片表面（ 单面或双面）上的特殊工艺板。下面来看看陶瓷基板是干什么用的。

陶瓷基板是干什么用的1

1、陶瓷基板在芯片当中的应用

在led多采用陶瓷基板做成芯片，以实现更好的导热性能。此外，在以下电子设备也多使用陶瓷基板做成陶瓷芯片：

◆大功率电力半导体模块。

◆半导体致冷器、电子加热器；功率控制电路，功率混合电路。

◆智能功率组件；高频开关电源，固态继电器。

◆汽车电子，航天航空及军用电子组件。

◆太阳能电池板组件；电讯专用交换机，接收系统；激光等工业电子。

2、陶瓷基板在三代半导体的应用

以MOSFET、IGBT、晶体管等为代表的主流功率器件在各自的频率段和电源功率段占有一席之地。由于IGBT的综合优良性能，已经取代GTR，成为逆变器、UPS、变频器、电机驱动、大功率开关电源，尤其是现在炙手可热的电动汽车、高铁等电力电子装置中主流的器件。

3、氧化铝陶瓷基板在电子电力领域的应用

在电力电子领域，比如功率开关电源、电力驱动等，需要介质陶瓷基板来实现更好的导热性能，防止电流烧坏和短路。

4、氧化铝陶瓷共烧板在锂电池行业的应用

随着人工智能和环保的推荐，汽车行业也推出电力轿车，主要是通过电池蓄电，采用陶瓷基板做的锂电池可以实现更好的电流和散热功能，促进新能源汽车的市场需求。

5、陶瓷基板在集成电路当中的应用

小尺寸的陶瓷基板芯片（小于3mm*3mm）通过技术也能实现小尺寸集成电路的封装，因此对于集成电路的应用也是越来也大；毕竟集成电路发展具备精密化、微型化等特征。

陶瓷基板是干什么用的2

陶瓷基板特点

1、机械应力强，形状稳定；高强度、高导热率、高绝缘性；结合力强，防腐蚀。

2、极好的热循环性能，循环次数达5万次，可靠性高。

3、与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构；无污染、无公害。

4、使用温度宽-55℃～850℃；热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺。

陶瓷基板优越性

1、陶瓷基板的热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo片，省工、节材、降低成本；

2、减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率；

3、在相同载流量下0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%；

4、优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性；

1、超薄型(0.25mm)陶瓷基板可替代BeO，无环保毒性问题；

2、载流量大，100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体，温升约17℃；100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体，温升仅5℃左右；

3、热阻低，10×10mm陶瓷基板的'热阻0.63mm厚度陶瓷基片的热阻为0.31K/W，0.38mm厚度陶瓷基片的热阻为0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片的热阻为0.14K/W。

4、绝缘耐压高，保障人身安全和设备的防护能力。

5、可以实现新的封装和组装方法，使产品高度集成，体积缩小。

陶瓷基板性能要求

1、机械性质

陶瓷基板有足够高的机械强度，除搭载元件外，也能作为支持构件使用；加工性好，尺寸精度高；容易实现多层化；表面光滑，无翘曲、弯曲、微裂纹等。

2、电学性质

绝缘电阻及绝缘破坏电压高；介电常数低；介电损耗小；在温度高、湿度大的条件下性能稳定，确保可靠性。

3、热学性质

热导率高；热膨胀系数与相关材料匹配（特别是与Si的热膨胀系数要匹配）；耐热性优良。

4、其它性质

化学稳定性好；容易金属化，电路图形与其附着力强；无吸湿性；耐油、耐化学药品；a射线放出量小；所采用的物质无公害、无毒性；在使用温度范围内晶体结构不变化；原材料丰富；技术成熟；制造容易；价格低。

陶瓷基板是干什么用的3

陶瓷基板种类

按制造工艺来分

现阶段较普遍的陶瓷散热基板种类共有HTCC、LTCC、DBC、DPC。而DBC与DPC则为国内近几年才开发成熟，且能量产化的专业技术，DBC是利用高温加热将Al2O3与Cu板结合，其技术瓶颈在于不易解决Al2O3与Cu板间微气孔产生之问题，这使得该产品的量产能量与良率受到较大的挑战

而DPC技术则是利用直接镀铜技术，将Cu沉积于Al2O3基板之上，其工艺结合材料与薄膜工艺技术，其产品为近年最普遍使用的陶瓷散热基板。然而其材料控制与工艺技术整合能力要求较高，这使得跨入DPC产业并能稳定生产的技术门槛相对较高。

1、HTCC (High-Temperature Co-fired Ceramic)

HTCC又称为高温共烧多层陶瓷，生产制造过程与LTCC极为相似，主要的差异点在于HTCC的陶瓷粉末并无加入玻璃材质，因此，HTCC的必须再高温1300~1600℃环境下干燥硬化成生胚，接着同样钻上导通孔，以网版印刷技术填孔与印制线路，因其共烧温度较高，使得金属导体材料的选择受限，其主要的材料为熔点较高但导电性却较差的钨、钼、锰…等金属，最后再叠层烧结成型。

2、 LTCC (Low-Temperature Co-fired Ceramic)

LTCC 又称为低温共烧多层陶瓷基板，此技术须先将无机的氧化铝粉与约30%~50%的玻璃材料加上有机黏结剂，使其混合均匀成为泥状的浆料，接着利用刮刀把浆料刮成片状，再经由一道干燥过程将片状浆料形成一片片薄薄的生胚，然后依各层的设计钻导通孔，作为各层讯号的传递

LTCC内部线路则运用网版印刷技术，分别于生胚上做填孔及印制线路，内外电极则可分别使用银、铜、金等金属，最后将各层做叠层动作，放置于850~900℃的烧结炉中烧结成型，即可完成。

3、 DBC (Direct Bonded Copper)

直接敷铜技术是利用铜的含氧共晶液直接将铜敷接在陶瓷上，其基本原理就是敷接过程前或过程中在铜与陶瓷之间引入适量的氧元素，在1065℃~1083℃范围内，铜与氧形成Cu-O共晶液， DBC技术利用该共晶液一方面与陶瓷基板发生化学反应生成 CuAlO2或CuAl2O4相，另一方面浸润铜箔实现陶瓷基板与铜板的结合。

4、 DPC (Direct Plate Copper)

DPC亦称为直接镀铜基板， DPC基板工艺为例：首先将陶瓷基板做前处理清洁，利用薄膜专业制造技术－真空镀膜方式于陶瓷基板上溅镀结合于铜金属复合层，接着以黄光微影之光阻被复曝光、显影、蚀刻、去膜工艺完成线路制作，最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度，待光阻移除后即完成金属化线路制作。

晶体内部微观排列整齐有序只有一种相态-晶相，具有个向异性。

陶瓷微观排列小范围有序，整体无序，组成分为晶相、非晶相（玻璃相）、晶界、气相。

用陶土烧制的器皿叫陶器,用瓷土烧制的器皿叫瓷器.陶瓷则是陶器,炻器和瓷器的总称.凡是用陶土和瓷土这两种不同性质的粘土为原料,经过配料, 成型,干燥,焙烧等工艺流程制成的器物都可以叫陶瓷.

晶体（crystal）是有明确衍射图案的固体，其原子或分子在空间按一定规律周期重复地排列。晶体中原子或分子的排列具有三维空间的周期性，隔一定的距离重复出现，这种周期性规律是晶体结构中最基本的特征。

影响陶瓷制品气孔率的因素主要是选料与加工工艺,成型,烧成。气孔则会降低陶瓷材料的强度,弹性模量,抗氧化性,腐蚀性,热导率。

(1) 温度 温度对各类材料导热系数均有直接影响，温度提高，陶瓷材料导热系数上升。

(2) 含湿率 所有的保温材料都具有多孔结构，容易吸湿。当含湿率大于5% - 10%，材料吸湿后湿分占据了原被空气充满的部分气孔空间，引起其有效导热系数明显升高。

(3) 密度 密度是材料气孔率的直接反映，由于气相的导热系数通常均小于固相导热系数，所以保温材料都具有很大的气孔率，即很小的密度。一般情况下，增大气孔率或减少密度都将导致导热系数的下降。

(4) 松散材料的粒度 常温时，松散材料的导热系数随着材料粒度减小而降低，粒度大时，颗粒之间的空隙尺寸增大，其间空气的导热系数必然增大；粒度小时，导热系数的温度系数小。

陶晶是将一种高级陶瓷材料结合在经过阳极氧化处理的铝合金基材上的核心技术；是天然陶瓷分子和天然贵金属离子通过先进的纳米级微化技术进行完美混合后，形成的超硬纳米级陶瓷晶体。

“陶晶”技术攻克了以往陶瓷表面处理技术中熔点、两种材料结合难、材料不嵌合等技术难关，使表面成功地附着上一层陶瓷材料，同时还利用陶瓷材料天然的不粘性能、防刮耐磨性和远红外加热性能改善了传统内胆的性能。