陶瓷片如何焊接

陶瓷材料是三氧化二铝，如你的陶瓷片一面是绿色（也就是反面，材质是釉，起绝缘作用），一面是带放电线（正面也就是三氧化二铝）的，说明你的是单层陶瓷片，陶瓷片分两个极，与正面放电线连的是一级，反面是一级。你的臭氧电源应该有两个高压线（线内有护套的），把两个高压线分别焊接在两级即可，不分正负。如果是一个电源带一组陶瓷片，那就要分清是并联还是串联，并联就是所有陶瓷片正面连接在一起，反面连接在一起。如是首尾相连就是串联，连上即可，按照你说的现象，可能已无修复的价值。

微波焊接是陶瓷焊接的另一种新方法。由于其加热速度快、均匀性好，具有许多潜在的经济效益。迄今为止，该技术已用于陶瓷与陶瓷以及陶瓷与玻璃的焊接。

陶瓷材料具有良好的耐热性和耐腐蚀性，在航空航天、汽车、化工、电子等诸多高科技领域发挥着越来越重要的作用。但是，氧化铝陶瓷材料的机械加工难度极大。这极大地限制了陶瓷材料的进一步推广和使用。解决方案 除了目前正在研究的陶瓷超塑性成形技术外，最有前景的技术是陶瓷焊接，即焊接形状简单的陶瓷零件，制成形状复杂或大尺寸的部件。为此，陶瓷焊接越来越受到人们的重视。微波焊接是一种全新的焊接技术。它利用微波加热材料中的陶瓷，并在一定压力下完成连接。根据接头之间是否加入中间介质，微波焊接可分为直接焊接和间接焊接。由于陶瓷的加热是通过微波与材料的相互作用来实现的，因此接头可以均匀连接，避免出现裂纹。同时，微波加热的加热速度极快，内部陶瓷晶粒不会严重长大，晶界相元素分布比焊前更均匀，使接头区材料保持优良表现。

氧化铝陶瓷电子基板

氧化铝陶瓷电子基板

以氧化铝陶瓷基板为例，我们来讲讲氧化铝陶瓷材料的一些生产细节：

（一）氧化铝陶瓷基板生产工艺氧化铝陶瓷基板生产过程中的重要技术环节

钻孔：机械钻孔用于在金属层之间形成连接管。

镀通孔：在连接层之间钻孔铜线后，层间电路不开路。因此，必须在孔壁上形成导电层以连接导线。这个过程在行业中通常被称为“PTH”。工艺流程主要包括3道工序：除胶渣、化学镀铜和电镀铜。

干膜压制：制作光敏蚀刻感光层。

外层曝光：贴好感光膜后，电路板类似于制作工艺的内层，再次曝光显影。这种照相底片的主要作用是确定需要电镀的区域，我们覆盖的区域就是不需要电镀的区域。

磁控溅射：利用气体辉光放电过程中产生的正离子与靶表面原子之间的能量和动量交换，将材料从源材料移动到基板，实现薄膜沉积。

氧化铝陶瓷

氧化铝陶瓷电子基板

（二）氧化铝陶瓷基板电镀

在氧化铝陶瓷基板上镀镍的方法分为镀镍和化学镀镍。

镍电镀是在由镍盐（称为主盐）、导电盐、pH缓冲剂和润湿剂组成的电解液中进行的。阳极采用金属镍，阴极为镀件。施加直流电沉积在阴极（镀件）上。上层镀镍均匀致密。镍在大气和碱液中具有良好的化学稳定性，不易变色。只有在温度高于600°C时才会被氧化。它在硫酸和盐酸中溶解很慢，但易溶于稀硝酸。在浓硝酸中易钝化，因此具有良好的耐腐蚀性。镍镀层硬度高，易于抛光，光反射率高，可增加外观。缺点是有孔隙。为了克服这个缺点，可以采用多层金属电镀，在镍作为中间层电路完成后，将电路板送去剥离、蚀刻和剥离。

主要任务是完全剥离抗镀层，将要蚀刻的铜暴露在蚀刻液中。由于布线区的顶部已经被锡保护了，所以使用碱性蚀刻液来蚀刻铜，但是由于布线已经被锡保护，所以可以保持布线区的布线，使布线区的布线提供一个完整的接线板。

氧化铝陶瓷

氧化铝陶瓷

铸造法是一种制作氧化铝陶瓷基板的成型方法

浇铸法是指在陶瓷粉体中加入溶剂、分散剂、粘结剂、增塑剂等物质，使浆料分布均匀，然后在浇铸机上制成不同规格的陶瓷片材的制造工艺。称为刮刀成型法。

该工艺最早出现在 1940 年代后期，用于生产陶瓷片式电容器。这个过程的好处在于该设备操作简单，生产效率高，可连续运行，自动化水平高。胚体的密度和隔膜的弹性更大。

1、表面清理。

2、锅炉外部炉体修补，表面清理，有效清除灰垢、浮绣等杂物等。

3、打磨作业，采用角磨机对所喷涂壁进行处理，要求管面无浮绣等松动物，在湿度大于85%的环境中严禁施工，以保证工程质量达到优良标准。

4、粘贴陶瓷。

5、焊接，把五金件粘胶后放入陶瓷衬板的孔中，用焊机满焊一圈，再用陶瓷帽粘贴在五金件的面面。

6、检测厚度。

7、自检，粘贴耐磨陶瓷片完毕后，进行自我质量检查，对不合格的部位重新进行处理，再自检。

一．防脱落设计

1．陶瓷片。

耐磨陶瓷片的结构型式为“三面呈压、三面反压、正反弧度”，瓷片与瓷片之间相互镶嵌衔接，具备整体和局部防脱性能。

2．媒体层。

瓷片和钢体之间采用耐高温、高强度、低膨胀系数的无机胶合成剂作为钢体和陶瓷片之间的结合媒体层，长期运行在高温干粉管道中仍然能够保持良好的粘结性能，不发生分层现象。

3．焊接固定工艺。

工艺一：直接用耐热钢碗将具备含扣锥形孔的陶瓷片直接焊接在钢体上，然后用带扣陶瓷堵涂胶后封装在陶瓷片的锥形孔上，整体外观全部为陶瓷面。

工艺二：采用储能焊接工艺将带锥形孔的陶瓷片通过专用耐磨螺栓焊接在钢体上面。

二．结构形式

结构一：（碳素钢）+无机胶粘剂+陶瓷贴片+焊接钢碗+带扣瓷堵（如图一）。

结构二：（碳素钢）+无机胶粘剂+陶瓷贴片+焊接螺栓+锥形螺母（如图二）。

三．技术性能

1．耐磨陶瓷片（95型氧化铝耐磨陶瓷）

基本特征：高密度、高硬度、高耐磨，性能仅次于金刚石。

技术参数：1760℃高温烧结而成；国家权威检测部门检测AL2O3含量为95.02%；洛氏硬度≥85（HRA）；抗拉强度≥550Mpa；密度≥3.8g/cm3；抗折强度≥370Mpa；耐高温：1760℃。

2．结合媒体层（IV型无机胶粘合剂）

基本特征：高粘合力、高防水、耐高温，基于国内高科技研究成果研制。

技术参数：国家权威检测部门检测胶粘接面抗拉强度≥24.2Mpa；260℃下抗拉强度≥18 Mpa；胶粘接面剪切强度≥7.08Mpa；耐温：-35～1250℃。

3．焊接钢碗和螺栓（可焊接式防磨耐热钢）

基本特征：防磨、高焊接强度、耐高温、良好的热稳定性。

技术参数：焊接面抗拉强度≥199Mpa；焊接面剪切强度≥32.2Mpa；耐高温：1450℃。

耐磨陶瓷片，陶瓷片胶都是关键材料，粘接强度和价格有关。耐磨陶瓷片管道施工工艺，陶瓷贴片耐磨产品施工方案：

陶瓷片耐磨复合管道是我公司吸取国内外同类产品先进技术的基础上研制开发的一种外壳为钢体，内贴耐磨陶瓷管的新型复合管产品，具有耐磨性能高，使用寿命长等特点。

特点：

采用焊接陶瓷片，规格型号150*50*10 100*50*10 Al2O3.陶瓷板，耐温350度以上，陶瓷片间隙≥2mm，高度差不超1mm使粘贴更平整、更牢固。

2采用用强力胶粘贴后，耐磨钢碗焊接，瓷管与钢体结合一体形成了双重加固保证瓷管不脱落。

瓷管表面光滑、运行阻力小、不宜结垢。

安装灵活、耐磨性高、加工方便、造价适中 。

生产工艺

钢体打磨 调制粘接剂 粘贴 焊接 检测

使用工具将钢体表面清除干净。

将原料胶混合均匀后方可使用。

由专业人员进行陶瓷片的粘贴，保证瓷管无错边现象，陶瓷管内表面形成光滑面。

检测合格后入库。

陶瓷胶

梯形陶瓷片

焊接跟陶瓷片连接的那根线的时候，在雾化片下面滴一滴水，烙铁温度不要太高。温度太高，陶瓷片会受热烫坏，这样操作的话，既能沾锡又不损坏雾化片材质！