陶瓷抛光机的用途有哪些
用途:陶瓷抛光机主要用于不锈钢、铜、铝合金、五金零部件、气压、液压、水压等密封件、氧化锆陶瓷、光学晶体、蓝宝石玻璃、LED蓝宝石衬底、导光板模仁、压电陶瓷片、氧化铝陶瓷、塑胶片、硅片等各中金属及非金属材料,大批量平面高精密研磨或抛光。
陶瓷抛光机系列特点:
1、气动加压提升装置,减少了工人的工作负荷,提高生产效率。
2、变频控制 ,实现软启动,软停机,刚性冲击小,平稳可靠。
3、工作台微调升降机构,装取工件方便,快捷。
4、配合高精度修盘机,使研磨盘平面度达±0.002mm确保批量加工高精密平面的稳定性,并大大节省了时间。
5、配合磨液自动加液装置,使研磨液更能充分利用,减少了研磨液的浪费,更节省耗材成本及符合环保要求。
6、选用日本“NSK”轴系、日本“SMC”气动元件、日本“住友”动力装置、瑞士“ABB”电器部件,确保机床恒久稳定性、精密性、耐用性。
7、独特的安全锁紧机构,防止意外断气、断电而“掉盘”伤人的意外发生。
研磨盘会随着研磨抛光机使用时间的长久而发生磨损现象,当然研磨盘的使用效率也会下降。发生这种状况表明要修整研磨盘。一般都是采用以下两种方法。
1、第一种就是将研磨盘卸下来,然后用专门的设备修复,研磨可以恢复。
2、第二种就是利用机器本身的互研达到修整研磨盘的目的,这个需要有专门技术的人操作才能达到好的效果。
在研磨过程中,工件与研磨盘的接触面积是由小到大,适当地进行研磨压力的调整,就可以获得比较高的效率以及较高的表面光洁度。
平面研磨机中,研
磨的压力不能太大。如果是研磨盘研具硬度较高的话而研磨压力就会太大的情况下,磨粒很快被压碎,就会出现使切削能力降低现象。特别是当研磨盘硬度较低而研
磨压力过大的情况下,磨粒就会被大量嵌进研磨盘研具表面,使切削能力得到大大增加,但因研磨动作加剧而导致工件和研磨盘受热而出现变形,就会直接影响到研
磨工件的质量以及研磨盘本身的寿命。反之,研磨的压力有不能太小,如果是压力太小的话就会使切削能力降低,同时生产效率也就降低。在一定的范围内,研磨压
力与效率是成正比的。
研磨压力—般是取o.1—5公斤每平方厘米。一般手工粗研磨时的压力约为1~2公斤每平方厘米,精研磨时的压力约为o.1~o.5公斤没平面厘米之间。
对于深圳海德平面
研磨来说,由于研磨机在开启的时候,其磨擦力很大,研磨压力可以调小一些,在研磨进行中,可调到某一个定值,研磨结束的时候,为了获得高精度效果,研磨压
力可再减小一些。实践表明,在所用压力范围内,工件表面的光洁度会随着压力的相加而降低的。当研磨压力在o.4—2公斤每平方厘米范围内时,对提高工件的表面光洁度是非常有效的,一般对比较薄的平面工件而言,所允许的最大压力以3公斤每平方厘米为最好。
研磨压力是指工件单位面积所受到的压力。其总压力为工件、土研磨盘的重量与外加压力之和。例如,在3816这个尺寸的圆盘研磨研磨机上进行粗研磨工件,加工件数为80件,单件的研磨压力就是可以得出。实际上,深圳海德发现,压力是要比计算所得出的压力要大,这主要是因为,工件的尺寸相差较大与研磨盘的接触面积很小而造成的。
晶片研磨是采用的平面研磨机研磨的,海德公司一款平面研磨机可以研磨你说的那种晶片,简单给你介绍一下这款机子:
平面研磨机610XQ介绍
1、设备是保障研磨效果的根本,海德精机致力于打造最精密、最稳定、最耐用的研磨抛光设备海德的设备只用最好的材料,精密部件材料匀采用国际品牌,确保设备恒久的稳定性、精密性及耐用性。建议通过实地考察或打样试磨来体验!
2、海德的610设备加工最大尺寸直径为260-270mm,如需更大尺寸,请选用海德大型设备。
3、海德设备可装砂轮、布轮、合成盘或金属盘等介质可出亚光或镜光。因此可以做粗磨、中磨和精抛。精抛后一定尺寸(如直径小于50mm)的产品平面度可达到±0.002mm。马上咨询详情:0755-8981386
4、设备适合加工的材质范围:海德的平面抛光机的用途非常广泛,可以适用于不同行业和不同材质的平面研磨抛光。适用于金属平面(及非金属材料,如陶瓷晶体类产品)的研磨抛光及电镀前的表面处理。
平面研磨机610XQ适用行业
手机行业(包括苹果手机及平板、小米、华为等都在用),电子行业,LED行业,精密五金行业,通讯器材行业,塑胶模具行业,光学玻璃行业,航空航天业,陶瓷行业等。
平面研磨机610XQ适用材质
不锈钢,钨钢,铝材,合金等金属材质的产品光学玻璃,硅片,导光板,亚克力,蓝宝石衬底,蓝宝石外延片,塑胶等非金属超硬材质的产品。免费设计研磨方案,定制机台。马上咨询详情:0755-8981386
平面研磨机610XQ参数:配置可选,方便维修和升级,这样能让设备适用范围更广,利用率更高
是企业的重点之重。海德研磨自主研发高精密平面研磨机,专业的工艺研发实验室和10多条研磨抛光加工生产线.。常见的陶瓷材料有氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷、氮化硅陶瓷件、碳化硅陶瓷件、石墨陶瓷件、氮化硼陶瓷等。
利用陶瓷平面抛光机抛光陶瓷的步骤分为粗抛、半精抛和精抛三阶段。
1、粗抛阶段主要借助大粒度磨粒的机械作用将抛光表面的较大凸起快速去除,以实现材料去除率的最大化,缩短抛光时间
2、半精抛阶段采用粒度较小的磨粒将粗加工中未去除的微凸起去除,并获得较好的表面光洁度3
3、精抛阶段则在抛光液和微粉的联合作用下,将抛光表面修正至所需的表面质量要求。