陶瓷手机散热好不好
其实,陶瓷手机不仅仅是陶瓷外壳,最主要的还是内部元器件和一些关键点,陶瓷具有很好的散热能力,这样手机在使用过程中就很大程度降低了热损伤,并且和金属结构比较,陶瓷具有稳定的强度和性能,耐腐蚀性极其优良并且不导电,对于里面的电路元件来说起到了保护作用,也减少了电量的损耗,此外,陶瓷不会发生湍流现象,也不会屏蔽信号;在外部方面,陶瓷结构硬度很大,减少了划擦等情况的发生,更深层次的讲,相较于玻璃材料,陶瓷有更低的亚表面损伤,通俗的讲就是稳定性好不容易损坏。
材料的散热快慢可以通过“导热系数”来量化。
“陶瓷”和“金属”都是非常宽泛的概念,有的特种陶瓷,例如氧化铍(BeO)瓷,导热系数高达243,比铝还高,而普通做碗的陶瓷导热系数就只有1~2,常用的导热材料铜的导热系数是377,铝导热系数230是比铜廉价的导热材料,所以市场上会看到CPU散热器廉价的多为铝材,而稍微高端的点是纯铜加电镀膜。在一些特殊领域会大量使用特种陶瓷作为导热介质,主要是利用陶瓷稳定的物理化学特性(不会氧化、耐腐蚀、热胀冷缩小,而这些恰恰是铜和铝的弱点),另外也可以算作“金属”的不锈钢的导热系数是16。
这当然是密度的关系
,瓷器的本身密度比较高
阻隔吸水和散热
,另外瓷器的外表都有上釉,这样更进一步保持了水的原有温度,
而玻璃制品制作和加工过程简单
,玻璃材质本身密度较低
导热快,所以瓷的散热会比较慢。
陶瓷散热片优势 :
1、陶瓷热容量小,本身不蓄热,直接散热,不会像金属散热片一样形成“热 阶梯”,影响散热;
2、最大的特色,就是陶瓷本身微孔洞的结构,极大地增加了与空气接触的散热面积,大大增强了散热效果,同比条件,在自然对流状态下,散热效果比超铜、铝,密闭环境下,主动辐射散热能力8.8倍与金属材料,散热优势更加明显。
3、陶瓷本身绝缘、耐高温、抗氧化、耐酸碱、耐冷热冲击、热膨胀系数低,保证了在高低温环境或者其他恶劣环境下陶瓷散热片的稳定性;
4、陶瓷可耐大电流、可打高压、可防漏电击穿,没有噪音,不会与MOS等功率管产生耦合寄生电容,并因此简化滤波过程;所需的爬电距离比金属体要求的短,进一步节省了板空间,更利于工程师的设计和电气认证的通过;
5、陶瓷可有效防干扰、抗静电影响,并吸潮、防尘,不影响其效果;
6、陶瓷体积小、重量轻,不占空间,节省用料,节省运费,更有利于产品设计的合理布局;
7、陶瓷属于无机材料,更符合环保;