阳极氧化工艺流程

可以电泳。

铝型材

氧化之后不影响其导电，所以可以电泳。

带电颗粒在电场作用下，向着与其电性相反的电极移动，称为电泳。利用带电粒子在电场

中移动

速度不同而达到分离的技术称为

电泳技术

。

电荷移动规律

利用电泳可以确定胶体微粒的电性质，向阳极移动的

胶粒

带

负电荷

，向阴极移动的胶粒带

正电荷

。

一般来讲，金属

氢氧化物

、

金属氧化物

等胶体微粒吸附阳离子，带正电荷；

非金属氧化物

、非金属硫化物等胶体微粒吸附阴离子，带负电荷。

因此，在电泳实验中，

氢氧化铁胶体

微粒向阴极移动，三硫化二砷胶体微粒向阳极移动。利用电泳可以分离带不同电荷的

溶胶

。

例如，陶瓷工业中用的粘土，往往带有氧化铁，要除去氧化铁，可以把粘土和水一起搅拌成

悬浮液

，由于粘土粒子带负电荷，氧化铁粒子带正电荷，通电后在阳极附近会聚集出很纯净的粘土。工厂除尘也用到电泳。利用电泳还可以检出被分离物，在生化和临床诊断方面发挥重要作用。

有些硬质合金的导电性很差，但既然是金属材料，则一定不是绝缘体。

但可以用许多表面处理方法使金属材料不导电（当然其内部仍是导体）：例如用普通涂装、电泳涂装、静电喷涂、流化床涂装，火焰喷涂等方法可以在金属表面获得高分子绝缘涂层；用氧化、钝化、磷化等方法在金属表面获得无机非金属绝缘层；用热喷涂、shs、sol-gel、激光涂覆、pvd、cvd等方法可以在金属表面获得陶瓷绝缘涂层或膜层。

大多数金属材料本身是不惧有机溶剂的，除了一些有机酸（但一般不做溶剂）。

车载小冰箱的半导体制冷原理 半导体制冷技术 材料是当今世界的三大支柱产业之一，材料是人类赖以生存和发展的物质基础，尤其是近几十年来随着人类科学技术的进步，材料的发展更是日新月异，新材料层出不穷，其中半导体制冷材料就是其中的一个新兴的热门材料，其实半导体制冷技术早在十九世纪三十年代就已经出现了，但其性能一直不尽如人意，一直到了二十世纪五十年代随着半导体材料的迅猛发展，热点制冷器才逐渐从实验室走向工程实践，在国防、工业、农业、医疗和日常生活等领域获得应用，大到可以做核潜艇的空调，小到可以用来冷却红外线探测器的探头，因此通常又把热电制冷器称为半导体制冷器。 半导体制冷器件大致可以分为四类： （1）用于冷却某一对象或者对某个特定对象进行散热，这种情况大量出现在电子工业领域中； （2）用于恒温，小到对个别电子器件维持恒温 ，大到如制造恒温槽，空调器等(3)制造成套仪器设备，如环境实验箱，小型冰箱，各种热物性测试仪器等(4)民用产品，冷藏烘烤两用箱，冷暖风机等。 半导体制冷的应用： （1）在高技术领域和军事领域 对红外探测器，激光器和光电倍增管等光电器件的制冷。比如，德国Micropelt公司的半导体制冷器体积非常小，只有1个平方毫米，可以和激光器一起使用TO封装。 （2）在农业领域的应用 温室里面过高或过低的温度，都将导致秧苗坏死，尤其部分名贵植物对环境更加敏感，迫切需要将适宜的温度检测及控制系统应用于现代农业。 （3）在医疗领域中的应用 半导体温控系统在医学上的应用更为广泛。如：用于蛋白质功能研究、基因扩增的高档PCR仪、电泳仪及一些智能精确温控的恒温仪培养箱等；用于开发具有特殊温度平台的扫描探针显微镜等。 半导体制冷的优点 半导体制冷器的尺寸小，可以制成体积不到1cm小的制冷器；重量轻，微型制冷器往往能够小到只有几克或几十克。无机械传动部分，工作中无噪音，无液、气工作介质，因而不污染环境，制冷参数不受空间方向以及重力影响，在大的机械过载条件下，能够正常地工作通过调节工作电流的大小，可方便调节制冷速率；通过切换电流方向，可是制冷器从制冷状态转变为制热工作状态；作用速度快，使用寿命长，且易于控制。 半导体制冷器件的工作原理 半导体制冷器件的工作原理是基于帕尔帖原理，该效应是在1834年由J.A.C帕尔帖首先发现的，即利用当两种不同的导体A和B组成的电路且通有直流电时，在接头处除焦耳热以外还会释放出某种其它的热量，而另一个接头处则吸收热量，且帕尔帖效应所引起的这种现象是可逆的，改变电流方向时，放热和吸热的接头也随之改变，吸收和放出的热量与电流强度I[A]成正比，且与两种导体的性质及热端的温度有关，即： Qab=Iπab πab称做导体A和B之间的相对帕尔帖系数 ，单位为[V], πab为正值时，表示吸热，反之为放热，由于吸放热是可逆的，所以πab=－πab 帕尔帖系数的大小取决于构成闭合回路的材料的性质和接点温度，其数值可以由赛贝克系数αab[V.K-1]和接头处的绝对温度T[K]得出πab=αabT与塞贝克效应相，帕尔帖系也具有加和性，即： Qac=Qab+Qbc=(πab+πbc)I 因此绝对帕尔帖系数有πab=πa－ πb 金属材料的帕尔帖效应比较微弱，而半导体材料则要强得多，因而得到实际应用的温差电制冷器件都是由半导体材料制成的。 半导体制冷材料的发展 AVIoffe和AFIoffe指出，在同族元素或同种类型的化合物质间，晶格热导率Kp随着平均原子量A的增长呈下降趋势。RWKeyes通过实验推断出，KpT近似于Tm3/2ρ2/3A-7/6成比例，即近似与原子量A成正比，因此通常应选取由重元素组成的化合物作为半导体制冷材料。 半导体制冷材料的另一个巨大发展是1956年由AFIoffe等提出的固溶体理论，即利用同晶化合物形成类质同晶的固溶体。固溶体中掺入同晶化合物引入的等价置换原子产生的短程畸变，使得声子散射增加，从而降低了晶格导热率，而对载流子迁移率的影响却很小，因此使得优值系数增大。例如50%Bi2Te3－50%Bi2Se3固溶体与Bi2Te3相比较，其热导率降低33%，而迁移率仅稍有增加，因而优值系数将提高50%到一倍。 Ag(1-x)Cu(x)Ti Te、Bi－Sb合金和YBaCuO超导材料等曾经成为半导体制冷学者的研究对象，并通过实验证明可以成为较好的低温制冷材料。下面将分别减少这几种热电性能较好的半导体制冷材料。 二元Bi2Te3－Sb2Te3和Bi2Te3－Bi2Se3固溶体 二元固溶体，无论是P型还是N型，晶格热导率均比Bi2Te3有较大降低，但N型材料的优值系数却提高很小，这可能是因为在Bi2Te3中引入Bi2Se3时，随着Bi2Se3摩尔含量的不同呈现出两种不同的导电特性，势必会使两种特性都不会很强，通过合适的掺杂虽可以增强材料的导电特性，提高材料的优值系数，但归根结底还是应该在本题物质上有所突破。 三元Bi2Te3－Sb2Te3－Sb2Se3固溶体 Bi2Te3 和Sb2Te3是菱形晶体结构，Sb2Se3是斜方晶体结构，在除去大Sb2Se3浓度外的较宽组份范围内，他们可以形成三元固溶体。无掺杂时，此固溶体呈现P型导电特性，通过合适的掺杂，也可以转变为N型导电特性。在二元固溶体上添加Sb2Se3有两个优点：首先是提高了固溶体材料的禁带宽度。其次是可以进一步降低晶格热导率，因此Sb2Se3不论是晶体结构还是还是平均原子量，都与Bi2Te3 和Sb2Te3相差很大。当三元固溶体中Sb2Te3+5% Sb2Se3的总摩尔含量在55%～75%范围时，晶格热导率最低，约为0.8×10-2W/cm K，这个值要略低于二元时的最低值0.9×10-2W/cm K。 但是，添加Sb2Se3也会降低载流子的迁移率，将会降低优值系数，因此必须控制Sb2Se3的含量。 P型Ag(1-x)Cu(x)Ti Te材料 AgTi Te材料由于具有很低的热导率（k=0.3 W/cm K）,因此如能通过合适的掺杂提高其载流子迁移率μ和电导率σ，将有可能得到较高的优值系数Z。RMAyral-Marin等人通过实验研究，发现将AgTi Te和CuTi Te通过理想的配比形成固溶体，利用Cu原子替换掉部分Ag原子后，可以得到一种性能较好的P型半导体制冷材料Ag(1-x)Cu(x)Ti Te，其中x在0.3左右时，材料的热电性能最好。由此可见Ag(1-x)Cu(x)Ti Te的确是一种较好的P型半导体制冷材料。 N型Bi－Sb合金材料 无掺杂的Bi－Sb合金是目前20K到220K温度凡内优值系数最高的半导体制冷材料，其在富Bi区域内为N型，而当Sb含量超过75%时将转变为P型。在Bi的单晶体中引入Sb，没有改变晶体结构，也没有改变载流子（包括电子和空穴）浓度，但是拉大了导带和禁带之间的宽度。Sb的含量为0～5%时禁带宽度约为0eV，即导带和禁带相连，属于半金属；Sb含量在5%～40%时，禁带宽度值基本是在0.005eV左右，当Sb的含量在12%～15%时，达到最大，约为0.014eV，属于窄带本征半导体。由上文所述，禁带宽度的增加必将提高材料的温差电动势。80K到110K温度范围内，是Bi85Sb15的优值系数最高，高温时则是Bi92Te8最高。 YBaCuO超导材料 根据上面的介绍可知,在50K到200K的温度范围内,性能最好的半导体制坑材料是n型Bi(100-x)Sbx合金，其中Sb的含量在8%～15%。在100K零磁场的情况下，Bi－Sb合金的最高优值系数可达到6.0×10-3K-1，而基于Bi、Te的p型固溶体材料在100K时的优值系数却低于2.0×10-3K-1并且随着温度的下降迅速减小。因此，必须寻找一种新的p型低温热电材料，以和n型Bi－Sb合金组成半导体制冷电对。利用高Tc氧化物超导体代替p型材料，作为被动式p型电臂（称为HTSC臂，即High Tc Supercon－ducting Legs）,理论上可以提高电队的优值系数，经过实验证明也确实可行。半导体制冷电对在器件两臂满足最佳截面比时的最佳优值系数为： zmax= （1）式中的下标p和n分别对应p型材料和n型材料。由于HTSC超导材料的温差电动势率α几乎为零，但其电导率无限大，因此热导率κ和电导率δ的比值κ/δ却是无限小的，这样式（1）可以简化为： zmax(HTSC)=即由n型热电材料和HTSC臂所组成的制冷电对的优值系数，将等于n型材料的优值系数。 Mosolov A B等人分别利用以SrTiO3座基地的YBaCuO超导薄膜和复合YBaCuO－Ag超导陶瓷片作为被动式HTSC臂材料，用Bi91Sb9合金作为n型材料，制成单级半导体制冷器。实验结果表明：利用YBaCuO超导薄膜制成的制冷器，热端温度维持在85K，零磁场时可达到9.5K的最大制冷温差，加上0.07T横向磁场时能达到14.4K利用YBaCuO－Ag超导陶瓷片制成的单击制冷器，热端温度维持在77K时，相应的最大制冷温差分别是11.4K和15.7K。从半导体制冷器最大制冷温差计算公式，可以反算出80Kzuoyou这种制冷电对的优值系数约为6.0×10-3K-1，可见这种电对组合是有着很好的应用潜力的。随着高Tc超导体材料的发展，这种制冷点队的热端温度将会逐渐提高，优值系数也将逐渐增大，比将获得跟广泛的应用。

一.电泳

电泳，又称电泳漆，创立于20世纪60年代，最早由福特汽车公司应用于汽车底漆。由于其优异的防腐防锈功能，很快被广泛应用于军事工业。近年来已应用于日用五金的表面处理。

优点:无金属质感，可配合喷砂、抛光、拉丝等。在液体环境中加工可以实现复杂结构的表面处理。

第二，阳极氧化

主要是铝的阳极氧化，利用电化学原理在铝及铝合金表面形成一层氧化铝膜。这种氧化膜具有保护、装饰、绝缘和耐磨等特殊特性。

优点:实现除白色以外的任意颜色；实现无镍封孔，满足欧美等国家对无镍的要求。

三。微弧氧化

通过专用微弧氧化电源向工件施加电压，工件表面的金属与电解液相互作用，在工件表面形成微弧放电。在高温、电场等因素的作用下，在金属表面形成陶瓷膜，从而达到强化工件表面的目的。微弧氧化主要针对铝、镁、钛、锆、铌、铊等阀金属。

优点:预处理简单，产品具有优异的耐腐蚀性、耐候性和散热性能；各种基材:铝、钛、锌、锆、镁、铌及其合金。

四。喷粉

用粉末喷涂设备(静电喷塑机)在工件表面喷涂粉末涂料。在静电的作用下，粉末会均匀地吸附在工件表面，形成粉状涂层；粉末涂料经过高温烘烤流平后，成为最终的不同效果的涂层(粉末涂料的不同效果)。

特点:色彩丰富，高光和哑光可选；掩盖缺陷的能力强；成本低，适用于建筑家具产品、散热片外壳等。利用率高，100%利用，环保。

5.电镀术

电镀是利用电解作用在金属表面附着一层金属膜，从而防止腐蚀，提高耐磨性、导电性、反射性，增强美观的技术。

特点:涂层光泽度高，金属外观质量好；基材有SUS、Al、Zn、Mg等。与PVD相比，费用较低。但环保性差，环境污染风险大。

金属表面氧化处理的方法如下：

一、电泳

电泳又名—— 电着（著），泳漆，创始于二十世纪六十年代，由福特汽车公司最先应用于汽车底漆。由于其出色的防腐、防锈功能，很快在军工行业得到广泛应用。近几年才应用到日用五金的表面处理。

优点：无金属质感，可配合喷砂、抛光、拉丝等；液体环境中加工，可实现复杂结构的表面处理。

二、阳极氧化

主要是铝的阳极氧化，是利用电化学原理，在铝和铝合金的表面生成一层氧化铝膜。这层氧化膜具有防护性、装饰性、绝缘性、耐磨性等特殊特性。

优点：实现除白色外任何颜色；实现无镍封孔，满足欧、美等国家对无镍的要求。

三、微弧氧化

是通过用专用的微弧氧化电源在工件上施加电压，使工件表面的金属与电解质溶液相互作用，在工件表面形成微弧放电，在高温、电场等因素的作用下，金属表面形成陶瓷膜，达到工件表面强化的目的。微弧氧化主要针对铝、镁、钛、锆、铌、铊等阀金属。

优点：前处理简单，产品耐腐蚀性、耐候性极佳，散热性能佳；基材广泛：Al, Ti, Zn, Zr, Mg, Nb, 及其 合金等。

四、粉末喷涂

用喷粉设备（静电喷塑机）把粉末涂料喷涂到工件的表面，在静电作用下，粉末会均匀的吸附于工件表面，形成粉状的涂层；粉状涂层经过高温烘烤流平固化，变成效果各异（粉末涂料的不同种类效果）的最终涂层。

特点：颜色丰富，高光、哑光可选；遮蔽缺陷能力强；成本较低，适用于建筑家具产品和散热片的外壳等；利用率高，100%利用，环保。

五、电镀

电镀是利用电解作用使金属的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止腐蚀，提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用的一种技术。

特点：镀层光泽度高，高品质金属外观；基材为SUS、Al、Zn、Mg等；成本相对PVD低。但环境保护较差，环境污染风险较大。

参考资料来源：百度百科-电泳

参考资料来源：百度百科-阳极氧化

参考资料来源：百度百科-微弧氧化

参考资料来源：百度百科-粉末喷涂

参考资料来源：百度百科-电镀

表面处理是在基体材料表面上人工形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法。表面处理的目的是满足产品的耐蚀性、耐磨性、装饰或其他特种功能要求。 对于金属铸件，我们比较常用的表面处理方法是，机械打磨，化学处理，表面热处理，喷涂表面，表面处理就是对工件表面进行清洁、清扫、去毛刺、去油污、去氧化皮等。

基本介绍中文名 ：表面处理 外文名 ：Surface treatment 性质 ：工业工艺 方法 ：电镀 等等简介,历史,方法,涂装前表面处理,手工处理,化学处理,机械处理,等离子处理,技术分类,电化学法,化学方法,热加工法,真空法,其它方法,发展前景,专业术语, 简介 一般国内所说的表面处理有两种解释，一种为广义的表面处理，即包括前处理、电镀、涂装、化学氧化、热喷涂等众多物理化学方法在内的工艺方法；另一种为狭义的表面处理，即只包括喷砂、抛光等在内的即我们常说的前处理部分。以下我们所说的主要是狭义的表面处理。 表面处理剂 工件在加工、运输、存放等过程中，表面往往带有氧化皮、铁锈制模残留的型砂、焊渣、尘土以及油和其他污物。要涂层能牢固地附着在工件表面上，在涂装前就必须对工件表面进行清理，否则，不仅影响涂层与金属的结合力和抗腐蚀性能，而且还会使基体金属在即使有涂层防护下也能继续腐蚀，使涂层剥落，影响工件的机械性能和使用寿命。因此工件涂漆前的表面处理是获得质量优良的防护层，延长产品使用寿命的重要保证和措施。 历史 表面处理属于最古老的技术，自从地球上有人类，表面处理就是人类最早掌握的一种技术。原始人类的生活极其艰苦，过著群居的生活，为了生存，他们制造石器工具，套用研磨技术使石器具有锋利刃口，产生“尖劈”效果。到了新石器时代，原始人使用的石器通体经过研磨，表面细腻光滑，注重装饰效果，已成为时代主流。 在原始社会里，与研磨石器同等重要的是原始涂装技术。原始人类已具有爱美意识，在旧石器时代晚期，他们就利用矿石染料对个人自娱小物品进行彩绘涂装。到了新石器时期，陶器的发明使原始彩涂技术发展到顶峰，形成历史上有名的彩陶艺术，揭开了表面处理涂装技术的序幕。 方法 涂装前表面处理 为了把物体表面所附着的各种异物（如油污、锈蚀、灰尘、旧漆膜等）去除，提供适合于涂装要求的良好基底，以保证涂膜具有良好的防腐蚀性能、装饰性能及某些特种功能，在涂装之前必须对物体表面进行预处理。人们把进行这种处理所做的工作，统称为涂装前（表面）处理或（表面）预处理。 手工处理 如刮刀、钢丝刷或砂轮等。用手工可以除去工件表面的锈迹和氧化皮，但手工处理劳动强度大、生产效率低，质量差，清理不彻底。 化学处理 主要是利用酸性或碱性溶液与工件表面的氧化物及油污发生化学反应，使其溶解在酸性或碱性的溶液中，以达到去除工件表面锈迹氧化皮及油污，再利用尼龙制成的毛刷辊或304#不锈钢丝（耐酸碱溶液制成的钢丝刷辊清扫干净便可达到目的。化学处理适应于对薄板件清理，但缺点是：若时间控制不当，即使加缓蚀剂，也能使钢材产生过蚀现象，对于较复杂的结构件和有孔的零件，经酸性溶液酸洗后，浸入缝隙或孔穴中的余酸难以彻底清除，若处理不当，将成为工件以后腐蚀的隐患，且化学物易挥发，成本高，处理后的化学排放工作难度大，若处理不当，将对环境造成严重的污染。随着人们环保意识的提高，此种处理方法正被机械处理法取代。 机械处理 主要包括钢丝刷辊抛光法、抛丸法和喷丸法。 尼龙刷辊 抛光法也就是刷辊在电机的带动下，刷辊以与轧件运动相反的方向在板带的上下表面高速旋转刷去氧化铁皮。刷掉的氧化铁皮采用封闭循环冷却水冲洗系统冲掉。 抛丸法清理是利用离心力将弹丸加速，抛射至工件进行除锈清理的方法。但抛丸灵活性差，受场地限制，清理工件时有些盲目性，在工件内表面易产生清理不到的死角。设备结构复杂，易损件多，特别是叶片等零件磨损快，维修工时多，费用高，一次性投入大。 用喷丸进行表面处理，打击力大，清理效果明显。但喷丸对薄板工件的处理，容易使工件变形，且钢丸打击到工件表面（无论抛丸或喷丸）使金属基材产生变形，由于四氧化三铁和三氧化二铁没有塑性，破碎后剥离，而油膜与其材一同变形，所以对带有油污的工件，抛丸、喷丸无法彻底清除油污。 在现有的工件表面处理方法中，清理效果最佳的还数喷砂清理。喷砂适用于工件表面要求较高的清理。但是我国目前通用喷砂设备中多由铰龙、刮板、头号式提升机等原始笨重输砂机械组成。用户需要施建一个深地坑及做防水层来装置机械，建设费用高，维修工作量及维修费用极大，喷砂过程中产生大量的矽尘无法清除，严重影响操作工人的健康并污染环境。 喷涂设备 国外多使用吸砂机作为输送沙量的机械，吸砂机实际上就是一台超大型吸尘器，用较粗的输送管将料斗与吸砂机连线，将沙料吸入储料罐，吸砂机的特点是施工难度和工艺较斗提机简单，而且方便容易控制，较少需要维护，但是耗电量大，吸砂机目前国内也有几家专门制作吸砂机的厂商，但是技术相对不够成熟，所以绝大多数表面处理企业主要还是使用斗式提升机。 需要做喷抛工艺的工厂在选用输砂设备和除尘设备的时候一定要充分考虑到生产的实际情况，尽量选择功率相对于生产需要更大的设备，由于抛丸做业的设备一般损耗较快，长期使用之后这样或那样的问题会很多影响生产，选用功率较大的设备会大大减少以后维护所浪费的时间和费用。除尘设备功率不够不仅损害工人健康，而且严重影响喷砂房的能见度，粉尘排不出去也影响沙料本身的质量，影响工件表面粗糙度。 手工喷砂房要根据实际情况设计相对于容纳工件较宽敞的空间，不能太拘谨否则影响工人手工作业，同时照明条件一定要好，对于较干燥的地区完全可以把抛沙放在室外进行。 等离子处理 等离子又名电浆，是由带正电的正粒子、负粒子（其中包括正离子，负离子、电子、自由基和各类活性基团等）组成的集合体，其中正电荷和负电荷电量相等故称电浆，是除固态、液态、气态之外物质存在的第四态—等离子态。 等离子表面处理器由等离子发生器，气体输送管路及等离子喷头等部分组成，等离子发生器产生高压高频能量在喷嘴钢管中被激活和被控制的辉光放电中产生低温电浆，借助压缩空气将等离子喷向工件表面，当电浆和被处理物体表面相遇时，产生了物体变化和化学反应。表面得到了清洁，去除了碳化氢类污物，如油脂，辅助添加剂等，或产生刻蚀而粗糙，或形成致密的交联层，或引入含氧极性基团(羟基、羧基)，这些基团对各类涂敷材料具有促进其粘合的作用，在粘合和油漆套用时得到了最佳化。在同样效果下，套用电浆处理表面可以得到非常薄的高张力涂层表面，有利于粘结、涂覆和印刷。不需其他机器、化学处理等强烈作用成份来增加粘合性。 等离子表面处理在印刷包装行业 1.解决覆膜开胶问题 2.解决UV，上光油开胶问题 3.饮料瓶，果酱瓶粘帖封签，满足牢固及可靠性 等离子表面处理在汽车及船舶制造领域 1. 汽车密封条粘接表面处理，粘接更紧密，隔音，防尘 2. 汽车车灯粘接工艺中套用，粘接牢固，防尘，防潮 3. 汽车内饰表面喷涂，印刷前处理，不褪色，不掉漆 4. 汽车刹车片、油封、保险杠涂装前处理，粘接无缝 5. 船舶制造各材料粘接前处理，粘接完美 等离子表面处理在陶瓷表面 1．陶瓷涂层前处理，不用底涂，涂层牢固 2.陶瓷上釉前处理，附着力增强 线缆工业等离子表面处理 1. 特种线缆印字，喷码印字效果好 2. 光缆印字，牢度可与雷射标识相媲美 3. 交纤印字，印字清晰耐磨 等离子在医疗生物材料中的套用 1. 人体植入材料的表面处理，满足相容性 2. 医疗耗材的亲水处理 3. 医疗设备消毒处理 4. 医疗导管表面处理后的粘接，粘结更加牢固 等离子在纺织印染工业中的套用 1. 纤维素纤维处理，提高染色性能上染率 2. 蛋白质纤维处理，增加亲水性，吸附性 3. 合成纤维处理，增加吸湿性，去静电 等离子在塑胶表面处理 1. 管材表面处理，增加印字的附着力 2. 玩具表面处理，有利粘接，印刷等 3. 饮料瓶盖，化妆品表面印刷，粘接 4. 日用品及家用电器等离子处理 5. 鞋子粘接前处理，保证牢固不开胶 数码产品等离子表面处理 1. 手机、笔记本外壳粘接，外壳不掉漆，文字不褪色 2. 手机按键和笔记本键盘粘接，键盘文字不掉漆 3. 手机壳和笔记本外壳的涂装，不掉漆 4. LCD柔性薄膜电路贴合，贴合更牢固 5. 元件绑定前处理，保证粘合牢固 橡塑行业表面处理 1. 能够进行印刷、粘合、涂覆等操作 玻璃产品粘接前的等离子处理 1. 挡风玻璃粘接前处理，粘接更防潮，隔音 2. 实验室细菌培养皿亲水，附着力处理，细菌生产均匀 3. 显示屏粘接前处理 等离子金属表面改性 1. 提高金属表面的附着力 2. 提高金属表面抗腐蚀能力 3. 提高金属的硬度和磨损特性 日用品及家用电器等离子处理 1. 涂层前表面处理，涂层更牢固 2. 印字前表面处理，印字不脱落 3. 粘接前表面处理，粘接稳定 4. 高档家具表面处理，不用打磨，直接刷漆，不掉漆 技术分类 根据使用的方法不同，可将表面处理技术分为下述种类。 电化学法 这种方法是利用电极反应，在工件表面形成镀层。其中主要的方法是： （一）电镀 在电解质溶液中，工件为阴极，在外电流作用下，使其表面形成镀层的过程，称为电镀。镀层可为金属、合金、半导体或含各类固体微粒，如镀铜、镀镍等。 （二）氧化 在电解质溶液中，工件为阳极，在外电流作用下，使其表面形成氧化膜层的过程，称为阳极氧化，如铝合金的阳极氧化。 钢铁的氧化处理可用化学或电化学方法。化学方法是将工件放入氧化溶液中，依靠化学作用在工件表面形成氧化膜，如钢铁的发蓝处理。 化学方法 这种方法是无电流作用，利用化学物质相互作用，在工件表面形成镀覆层。其中主要的方法是： （一）化学转化膜处理 在电解质溶液中，金属工件在无外电流作用，由溶液中化学物质与工件相互作用从而在其表面形成镀层的过程，称为化学转化膜处理。如金属表面的发蓝、磷化、钝化、铬盐处理等。 （二）化学镀 在电解质溶液中，工件表面经催化处理，无外电流作用，在溶液中由于化学物质的还原作用，将某些物质沉积于工件表面而形成镀层的过程，称为化学镀，如化学镀镍、化学镀铜等。 热加工法 这种方法是在高温条件下令材料熔融或热扩散，在工件表面形成涂层。其主要方法是： （一）热浸镀 金属工件放入熔融金属中，令其表面形成涂层的过程，称为热浸镀，如热镀锌、热镀铝等。 （二）热喷涂 将熔融金属雾化，喷涂于工件表面，形成涂层的过程，称为热喷涂，如热喷涂锌、热喷涂铝等。 （三）热烫印 将金属箔加温、加压覆盖于工件表面上，形成涂覆层的过程，称为热烫印，如热烫印铝箔等。 （四）化学热处理 工件与化学物质接触、加热，在高温态下令某种元素进入工件表面的过程，称为化学热处理，如渗氮、渗碳等。 （五）堆焊 以焊接方式，令熔敷金属堆集于工件表面而形成焊层的过程，称为堆焊，如堆焊耐磨合金等。 真空法 这种方法是在高真空状态下令材料气化或离子化沉积于工件表面而形成镀层的过程。其主要方法是。 （一）物理气相沉积（PVD） 在真空条件下，将金属气化成原子或分子，或者使其离子化成离子，直接沉积到工件表面，形成涂层的过程，称为物理气相沉积，其沉积粒子束来源于非化学因素，如蒸发镀溅射镀、离子镀等。 （二）离子注入 高电压下将不同离子注入工件表面令其表面改性的过程，称为离子注入，如注硼等。 （三）化学气相沉积（CVD） 低压（有时也在常压）下，气态物质在工件表面因化学反应而生成固态沉积层的过程，称为化学气相镀，如气相沉积氧化矽、氮化矽等。 其它方法 主要是机械的、化学的、电化学的、物理的方法。其中的主要方法是： （一）涂装 闲喷涂或刷涂方法，将涂料（有机或无机）涂覆于工件表面而形成涂层的过程，称为涂装，如喷漆、刷漆等。 （二）冲击镀 用机械冲击作用在工件表面形成涂覆层的过程，称为冲击镀，如冲击镀锌等。 （三）雷射表面处理 用雷射对工件表面照射，令其结构改变的过程，称为雷射表面处理，如雷射淬火、雷射重熔等。 （四）超硬膜技术 以物理或化学方法在工件表面制备超硬膜的技术，称为超硬膜技术。如金刚石薄膜，立方氮化硼薄膜等。 （五）电泳及静电喷涂 1、电泳 工件作为一个电极放入导电的水溶性或水乳化的涂料中，与涂料中另一电极构成解电路。在电场作用下，涂料溶液中已离解成带电的树脂离子，阳离子向阴极移动，阴离子向阳极移动。这些带电荷的树脂离子，连同被吸附的颜料粒子一起电泳到工件表面，形成涂层，这一过程称为电泳。 2、静电喷涂 在直流高电压电场作用，雾化的带负电的油漆粒子定向飞往接正电的工件上，从而获得漆膜的过程，称为静喷涂。 发展前景 目前表面处理一些传统方法，如堆焊、热喷涂、电刷渡等工艺往往适应不了现代工业的需求。如一些对温度特别敏感的金属零部件，会使零件表面达到很高温度，造成零件变形或产生裂纹，影响零件的尺寸精度和正常使用，严重时还会导致轴断裂；电刷渡虽无热影响，但渡层厚度不能太厚，污染严重，套用也受到了极大的限制。目前西方国家针对上述方法的弊端研制出高分子复合材料的现场表面处理方法，其中比较成熟的有福世蓝技术体系。材料所具有的综合性能及在任何时间内可机械加工的优越性，不但完全满足修复后的使用要求及精度，还可以降低设备在运行中承受的冲击震动，延长使用寿命。因材料是“变数”关系，当外力冲击材料时，材料会变形吸收外力，并随着轴承或其它部件的胀缩而胀缩，始终和部件保持紧配合，降低磨损的几率，针对大型设备的磨损，也可采用“模具”或“配合部件”针对损坏的设备进行现场修复，避免设备的整体拆卸，还可以最大限度地保证部件配合尺寸，满足设备的生产运行要求，延长设备的使用寿命，确保企业的安全连续生产。在国内表面处理的套用中，高分子复合材料也起到了越来越重要的作用。 专业术语 表面处理之专业术语

在涂装前，除去基底表面附着物或生成的异物，以提高基底表面与涂层的附着力或赋予表面以一定的耐蚀性能的过程，又能叫前处理。

1机械预处理 mechanical pretreatment

在涂装前，使用手工工具，动力工具或喷、抛丸、粒等，以除去基底表面异物的过程。

2 化学预处理 chemical pretreatment

在涂装前，使用化学方法除去基底表面异物或形成转化膜的过程。

3 电化学预处理electrochemical pretreatment

在涂装前，使用电化学方法除去基底表面异物或形成转化膜的过程。

4 脱脂 degreasing

除去基底表面油污的过程。

5 化学脱脂 chemical degreasing

利用化学方法除去基底表面油污的过程。

6 电化学脱脂 electrochemical degreasing

利用电化学方法除去基底表面油污的过程。

7 浸泡脱脂 soak degreasing

将工件浸入清洗剂进行的，不加外电流的清洗。

8 喷淋脱脂 spray degreasing

将脱脂剂喷淋于工件上除去油污的过程。

9 超音波脱脂 ultrasonic degreasing

借助于超场振动加速除去工件表面油污的过程。

10 除锈 derusting

除去钢铁基底表面的锈蚀产物的过程。

11 修整 trim

除去基底上毛刺、结瘤、焊渣、锐边，使适于涂装的过程。

12 酸洗 pickling

用酸液洗去基底表面锈蚀物和轧皮的过程。

13 火焰清理 fiamo cleaning

短暂地用还原性火焰烧钢结构，接着用动力钢丝刷进行清理的过程。

14 手工工具清理 hand tool cleaning

利用手工工具除去基底表面异物的过程。

15 动力工具清理 power tool cleaning

利用动力工具除去基底表面异物的过程。

16 喷射处理 blasting

利用高速磨料流的冲击作用清理和粗化基底表面的过程。

17 干喷射处理 dry blasting

利用高速干磨料流的冲击作用清理和粗化基底表面的过程。利用喷嘴周围的真空系统除去废磨料或磨屑的叫真空干喷射处理。

18 湿喷射处理 wet blasting

利用磨料与水的混合物的高速流的冲击作用清理和粗化表面的过程。

19 喷砂 sand blasting

利用高速砂流的冲击作用清理和粗化基底表面的过程。

20 喷丸 shot blasing

利用高速丸流的冲击作用清理和强化基底表面的过程。

21 锈蚀等级 rusting grade

钢铁表面锈蚀程度的分级。

22 除锈等级 derusting grade

钢铁表面锈蚀物除去程度的分级。

23 磨料 abrasive

用作喷射处理介质的天然或合成固体材料。

24 棱角砂 grit

喷射清理用的呈棱角或不规则形状的粒子的一种磨料。

25 丸料 shot

喷射处理用的呈球状的一种磨料。

26 除旧漆 depainting

去除旧的损坏的涂膜，以准备再涂装的过程。

27 表面调整 surface conditioning

把表面转化为能在以后的工序中得到成功处理的适当状态的过程。

28 转处理 conversion treatment

产生一种由基底表面金属的化合物组成的膜的化学或电化学过程。

29磷化 phosphating

利用含磷酸或含磷酸盐的溶液在基底金属表面形成一种不溶性磷酸盐膜的过程。

30 铬酸盐钝化 chromating

利用六价铬或三价铬化合物的酸液在基底金属表面形成铬酸盐转化膜的过程。

31 钝化 passivating

使基底金属表面产生钝态的过程。

32 多合一处理 integral treatment

除油、除锈或除油、除锈和磷化一道进行的过程。

33 暂时保护 temporary protection

经过表面预处理的基底表面，在未涂规定的涂层之前，在其清洁度未变化时进行的临时性保护。

1、AdditiveProcess加成法

    指非导体的基板表面，在另加阻剂的协助下，以化学铜层进行局部导体线路的直接生长制程。电路板所用的加成法又可分为全加成、半加成及部份加成等不同方式。

    2、Backpanels，Backplanes支撑板

    是一种厚度较厚(如0.093",0.125")的电路板，专门用以插接联络其它的板子。其做法是先插入多脚连接器(Connector)在紧迫的通孔中，但并不焊锡，而在连接器穿过板子的各导针上，再以绕线方式逐一接线。连接器上又可另行插入一般的电路板。由于这种特殊的板子，其通孔不能焊锡，而是让孔壁与导针直接卡紧使用，故其品质及孔径要求都特别严格，其订单量又不是很多，一般电路板厂都不愿也不易接这种订单，在美国几乎成了一种高品级的专门行业。

    3、BuildUpProcess增层法制程

    这是一种全新领域的薄形多层板做法，*早启蒙是源自IBM的SLC制程，系于其日本的Yasu工厂1989年开始试产的，该法是以传统双面板为基础，自两外板面先全面涂布液态感光前质如Probmer52，经半硬化与感光解像后，做出与下一底层相通的浅形"感光导孔"(Photo-Via)，再进行化学铜与电镀铜的全面增加导体层，又经线路成像与蚀刻后，可得到新式导线及与底层互连的埋孔或盲孔。如此反复加层将可得到所需层数的多层板。此法不但可免除成本昂贵的机械钻孔费用，而且其孔径更可缩小至10mil以下。过去5～6年间，各类打破传统改采逐次增层的多层板技术，在美日欧业者不断推动之下，使得此等BuildUpProcess声名大噪，已有产品上市者亦达十余种之多。除上述"感光成孔"外；尚有去除孔位铜皮后，针对有机板材的碱性化学品咬孔、雷射烧孔(LaserAblation)、以及电浆蚀孔(PlasmaEtching)等不同"成孔"途径。而且也可另采半硬化树脂涂布的新式"背胶铜箔"(ResinCoatedCopperFoil)，利用逐次压合方式(SequentialLamination)做成更细更密又小又薄的多层板。日后多样化的个人电子产品，将成为这种真正轻薄短小多层板的天下。

    4、Cermet陶金

    将陶瓷粉末与金属粉末混合，再加入黏接剂做为种涂料，可在电路板面(或内层上)以厚膜或薄膜的印刷方式，做为"电阻器"的布着安置，以代替组装时的外加电阻器。

    5、Co-Firing共烧

    是瓷质混成电路板(Hybrid)的一个制程，将小型板面上已印刷各式贵金属厚膜糊(ThickFilmPaste)的线路，置于高温中烧制。使厚膜糊中的各种有机载体被烧掉，而留下贵金属导体的线路，以做为互连的导线。

    6、Crossover越交，搭交

    板面纵横两条导线之立体交叉，交点落差之间填充有绝缘介质者称之。一般单面板绿漆表面另加碳膜跳线，或增层法之上下面布线均属此等"越交"。

    7、DiscreateWiringBoard散线电路板，复线板

    即Multi-WiringBoard的另一说法，是以圆形的漆包线在板面贴附并加通孔而成。此种复线板在高频传输线方面的性能，比一般PCB经蚀刻而成的扁方形线路更好。

    8、DYCOstrate电浆蚀孔增层法

    是位于瑞士苏黎士的一家Dyconex公司所开发的BuildupProcess。系将板面各孔位处的铜箔先行蚀除，再置于密闭真空环境中，并充入CF4、N2、O2，使在高电压下进行电离形成活性极高的电浆(Plasma)，用以蚀穿孔位之基材，而出现微小导孔(10mil以下)的专利方法，其商业制程称为DYCOstrate。

    9、Electro-DepositedPhotoresist

    电着光阻，电泳光阻是一种新式的"感光阻剂"施工法，原用于外形复杂金属物品的"电着漆"方面，*近才引进到"光阻"的应用上。系采电镀方式将感旋光性带电树脂带电胶体粒子，均匀的镀在电路板铜面上，当成抗蚀刻的阻剂。目前已在内层板直接蚀铜制程中开始量产使用。此种ED光阻按操作方法不同，可分别放置在阳极或阴极的施工法，称为"阳极式电着光阻"及"阴极式电着光阻"。又可按其感光原理不同而有"感光聚合"(负性工作NegativeWorking)及"感光分解"（正性工作PositiveWorking）等两型。目前负型工作的ED光阻已经商业化，但只能当做平面性阻剂，通孔中因感光因难故尚无法用于外层板的影像转移。至于能够用做外层板光阻剂的"正型ED"（因属感光分解之皮膜，故孔壁上虽感光不足但并无影响），目前日本业者仍正在加紧努力，希望能够展开商业化量产用途，使细线路的制作比较容易达成。此词亦称为"电泳光阻"（ElectrothoreticPhotoresist）。

    10、FlushConductor嵌入式线路，贴平式导体

    是一外表全面平坦，而将所有导体线路都压入板材之中的特殊电路板。其单面板的做法是在半硬化(SemiCured)的基材板上，先以影像转移法把板面部份铜箔蚀去而得到线路。再以高温高压方式将板面线路压入半硬化的板材之中，同时可完成板材树脂的硬化作业，成为线路缩入表面内而呈全部平坦的电路板。通常这种板子已缩入的线路表面上，还需要再微蚀掉一层薄铜层，以便另镀0.3mil的镍层，及20微吋的铑层，或10微吋的金层，使在执行滑动接触时，其接触电阻得以更低，也更容易滑动。但此法郄不宜做PTH，以防压入时将通孔挤破，且这种板子要达到表面完全平滑并不容易，也不能在高温中使用，以防树脂膨胀后再将线路顶出表面来。此种技术又称为EtchandPush法，其完工的板子称为Flush-BondedBoard，可用于RotarySwitch及WipingContacts等特殊用途。

    11、Frit玻璃熔料

    在厚膜糊(PolyThickFilm，PTF)印膏中，除贵金属化学品外，尚需加入玻璃粉类，以便在高温焚熔中发挥凝聚与附着效果，使空白陶瓷基板上的印膏，能形成牢固的贵金属电路系统。

    12、Fully-AdditiveProcess全加成法

    是在完全绝缘的板材面上，以无电沉积金属法（绝大多数是化学铜），生长出选择性电路的做法，称之为"全加成法"。另有一种不太正确的说法是"FullyElectroless"法。

    13、HybridIntegratedCircuit混成电路

    是一种在小型瓷质薄基板上，以印刷方式施加贵金属导电油墨之线路，再经高温将油墨中的有机物烧走，而在板面留下导体线路，并可进行表面黏装零件的焊接。是一种介乎印刷电路板与半导体集成电路器之间，属于厚膜技术的电路载体。早期曾用于军事或高频用途，近年来由于价格甚贵且军用日减，且不易自动化生产，再加上电路板的日趋小型化精密化之下，已使得此种Hybrid的成长大大不如早年。

    14、Interposer互连导电物

    指绝缘物体所承载之任何两层导体间，其待导通处经加填某些导电类填充物而得以导通者，均称为Interposer。如多层板之裸孔中，若填充银膏或铜膏等代替正统铜孔壁者，或垂直单向导电胶层等物料，均属此类Interposer。

    15、LaserDirectImaging，LDI雷射直接成像

    是将已压附干膜的板子，不再用底片曝光以进行影像转移，而代以计算机指挥激光束，直接在干膜上进行快速扫瞄式的感光成像。由于所发出的是单束能量集中的平行光，故可使显像后的干膜侧壁更为垂直。但因此法只能对每片板子单独作业，故量产速度远不如使用底片及传统曝光来的快。LDI每小时只能生产30片中型面积的板子，因而只能在雏型打样或高单价的板类中偶有出现。由于先天性的成本高居不下，故很难在业界中推广。