检测电容容值的公差是多少
检测电容容值的公差为±20%。
检测电容容值方法:
测前先将电容两端的引线相碰一下,先行放电;再根据电容大小,选择万用表的电阻档量电阻,看电容器是否有充电过程,及最后表针的停留位置,表示漏电电阻的大小。
对于小容量的电容器,如涤纶、云母……在几百PF的,用万用表的R×10K档也不易看到表针的摆动(充电过程),只能检查是否有击穿、漏电现象,即表针最后有偏移,即应剔除。
大容量的电容,测量时可以看到明显的充电过程:电阻是逐渐增大的,最后指向∞。对于几百μF的电容,就要放在R×1K或R×100档来量了,否则充电过程太长,要等待长的时间表针才停止下来。铝电解电容漏电电阻较小,测量时表针一般不会指到∞。
静电容量 由3位字母数字表示。单位皮法(pF)。第1位和第2位数字为有效数字,第3位数字表示有效数字后的0的个数。有小数点时以大写字母“R”表示。此时,所有数字均为有效数字。
例如: 代号 静电容量
R50 0.5pF
1R0 1.0pF
100 10pF
103 10000pF
故 电容682表示68后面0的个数是2个,即为6800pF
又有1000pF=1nF 1000nF=1uF 所以电容6800pF=0.0068uF
2.J表示静电容量公差
常用的静电容量关系有 J ±5%
K ±10%
M ±20%
所以 电容682j表示 电容为0.0068uF ,公差为±5%,
2、Y1安规电容属于瓷片电容的范畴,只是安规电容的要求高很多,测试电压是额定电压的10倍,而普通测试电压就是1.5倍+500V的,所以会特别发开来。
3、Y1安规电容,测试耐压是8KVdc,4KVac。
4、STE是汕头松田的品牌。750V可能是其他一些测试参数,也许你直接致电他们会解释得更清楚。
5、照片比较模糊,看不到他的材质。
6、M代表其误差公差是±20%,K的话是10%。没有U的。
7、最准确的参数就是Y1-400V/102 M,102是其容量为1000pF。
8、按陕西华星电子集团的命名方法,瓷片电容容量是用三位数来表示的。前两位数字表示有效数字,后面一位代表有效数字后面有几个零。省略单位则以pF为单位。
2、104代表其容量是10 0000 pF,按国内品牌命名方法,瓷片电容容量是用三位数来表示。3、前两位数字表示有效数字,后面一位代表有效数字后面有几个零。
4、电压方面,拿400V为例。400V代表它的额定电压,若是瓷片电容,则应该是Y1安规瓷片电容。
5、J代表其公差误差是±5%的,若是K就是10%的。
电容器阻值计算方法:
电容器常用数码标记阻值,通常使用三位数标法,其具体含义是:
电容上标识的前两位是有效数字,第三位是前面数字的位率(即10的多少次方)。
电容数码标法的单位是pF(皮法=10^(-12)法)。
下面举例说明,比如:
104 标识 10 x 10^4 = 100000pF,又等于 0.1uF
又如:100 是 10 x 10^0 = 10pF
105 是 10 x 10^5 = 1000000pF = 1uF
跟普通电阻一样,电容器阻值的单位也是“欧”。
瓷片电容(器)的分类:
瓷片电容分高频瓷介和低频瓷介两种。具有小的正电容温度系数的电容器,用于高稳定振荡回路中,作为回路电容器及垫整电容器。低频瓷介电容器限于在工作频率较低的回路中作旁路或隔直流用,或对稳定性和损耗要求不高的场合〈包括高频在内〉。这种电容器不宜使用在脉冲电路中,因为它们易于被脉冲电压击穿。
MLCC(1类)—微型化,高频化、超低损耗、低ESR、高稳定、高耐压、高绝缘、高可靠、无极性、低容值、低成本、耐高温,主要应用于高频电路中。
MLCC(2类)—微型化,高比容、中高压、无极性、高可靠、耐高温、低ESR、低成本。主要应用于中低频电路中作隔直、耦合、旁路和滤波等电容器使用。
(瓷片)电容、涤纶电容耐压值的判别方法:
1J代表 6.3X10=63V
2F代表 3.15X100=315V
3A代表 1.0x1000=1000V
1K代表 8.0x10=80V
数字最大为4,如4Z代表90000V。
电容器耐压的标注也有两种常见方法,一种是把耐压值直接印在电容器上,另一种是采用一个数字和一个字母组合而成。数字表示10的幂指数,字母表示数值,单位是V(伏)。
还有,阿拉伯字母 A /B / C / D / E / F / G / H / J / K /Z
相对应的耐压值为
1960年左右陶瓷叠片电容作为商品开始开发
1970年,随着混合IC、计算机、以及便携电子设备的进步也随之迅速的发展起来,瓷片电容成为电子设备中不可缺少的零部件,而其中技术参数也是学者们研究的重点
现在的陶瓷介质电容的全部数量约占电容市场的70%左右
因为陶瓷介质电容的绝缘体材料主要使用陶瓷,其基本构造是将陶瓷和内部电极交相重叠
陶瓷材料有几个种类
自从考虑电子产品无害化特别是无铅化后,高介电系数的PB(铅)退出瓷片电容技术参数领域,现在主要使用TiO2(二氧化钛)、BaTiO3,CaZrO3(锆酸钙)等
和其它的电容相比具有体积小、容量大、耐热性好、适合批量生产、价格低等优点
由于原材料丰富,结构简单,价格低廉,而且电容量范围较宽(一般有几个PF到上百μF),损耗较小,电容量温度系数可根据要求在很大范围内调整
瓷片电容技术参数品种繁多,外形尺寸相差甚大从0402(约1×0.5mm)封装的贴片电容到大型的功率瓷片电容
按使用的介质材料特性可分为Ⅰ型、Ⅱ型和半导体瓷片电容;按无功功率大小可分为低功率、高功率瓷片电容;按工作电压可分为低压和高压瓷片电容;按结构形状可分为圆片形、管型、鼓形、瓶形、筒形、板形、叠片、独石、块状、支柱式、穿心式等
瓷片电容的分类:瓷片电容技术参数从介质类型主要可以分为两类,即Ⅰ类瓷片电容技术参数和Ⅱ类瓷片电容技术参数
Ⅰ类瓷片电容技术参数(ClassⅠceramiccapacitor),过去称高频瓷片电容技术参数(High-freqencyceramiccapacitor),是指用介质损耗小、绝缘电阻高、介电常数随温度呈线性变化的陶瓷介质制造的电容
它特别适用于谐振回路,以及其它要求损耗小和电容量稳定的电路,或用于温度补偿
Ⅱ类瓷片电容技术参数(ClassⅡceramiccapacitor)过去称为为低频瓷片电容技术参数(Lowfrequencycermiccapacitor),指用铁电陶瓷作介质的电容,因此也称铁电瓷片电容技术参数
这类电容的比电容大,电容量随温度呈非线性变化,损耗较大,常在电子设备中用于旁路、耦合或用于其它对损耗和电容量稳定性要求不高的电路中
常见的Ⅱ类瓷片电容技术参数有:X7R、X5R、Y5V、Z5U其中:X7R表示为:第一位X为最低工作温度-55℃,第二位的数字7位最高工作温度+125℃,第三位字母R为随温度变化的容值偏差±15%;X5R表示为:第一位X为最低工作温度-55℃,第二位的数字5位最高工作温度+85℃,第三位字母R为随温度变化的容值偏差±15%;Y5V表示为:第一位Y为最低工作温度-30℃,第二位的数字5位最高工作温度+85℃,第三位字母V为随温度变化的容值偏差+22%,-82%±15%
Z5U表示为:第一位Z为最低工作温度+10℃,第二位的数字5位最高工作温度+85℃,第三位字母U为随温度变化的容值偏差+22%,-56%