陶瓷荧光片厂家有哪些

一种CSP灯珠的制作方法及CSP灯珠，制作步骤如下：

（1）在荧光板上开设若干凹槽，凹槽的形状与LED芯片的形状契合，所述凹槽呈阵列排布；（2）在凹槽的四周切割出排胶孔，相邻凹槽通过排胶孔连通；

（3）在凹槽内涂上胶水；

（4）将倒装的LED芯片放入凹槽内，LED芯片的顶面出光面和侧面出光面全部置于凹槽内，LED芯片的电极露置在外；

（5）沿相邻凹槽之间的中间位置进行切割，分离得到单颗CSP灯珠。

本发明专利技术利用荧光陶瓷或荧光玻璃作为LED芯片的荧光模组，使LED出光颜色均匀性更好。

荧光陶瓷和荧光玻璃为固态，通过激光精密切割，其加工速度快且精度高，大大简化CSP灯珠的制作流程，有效降低CSP灯珠的制作成本。

技术领域本专利技术涉及LED领域，尤其是一种CSP灯珠的制作方法及CSP灯珠。

背景技术基于倒装晶片的新型的芯片级封装LED（CSPLED；ChipScalePackageLED），是在芯片底面设有电极，直接在芯片的上表面和侧面封装上封装胶体，使底面的电极外露，由于这种封装结构并无支架或基板，可降低封装成本。

现有CSP的制造通常是在LED芯片的出光面模造荧光胶层，另一种CSPLED的封装方法，包括以下步骤：

（1）在载板上设置一层用于固定LED芯片位置的固定膜；

（2）在固定膜表面分布若干LED芯片，且LED芯片呈阵列分布，相邻LED芯片之间留有间隙；LED芯片的底面设有电极，LED芯片的底面与固定膜相贴。

（3）在LED芯片阵列上覆盖一层挡光胶，挡光胶能够将每颗LED芯片的发光面完全覆盖；

（4）挡光胶固化后，研磨去除挡光胶的表层，使LED芯片的顶面能够裸露，此时LED芯片的顶面与侧面的挡光胶的顶面高度平齐；

（5）在LED芯片顶面上覆盖一层荧光胶层，荧光胶层的顶面高于侧面挡光胶的顶面，荧光胶的顶面与挡光胶的顶面形成台阶

（6）沿相邻LED芯片之间的间隙进行切割，切割的深度至固定膜，使荧光胶层和挡光胶层能够被切断。

（7）将单个LED芯片分离。现有CSP的制作工艺复杂，制作成本高，而且制作出来的CSP产品的荧光胶长时间受热情况下容易出现胶裂现象和老化现象，从而导致其颜色均匀性较差。

专利技术内容本专利技术所要解决的技术问题之一是提供一种CSP灯珠的制作方法，制作工艺简单，制作成本低，制作的CSP灯珠出光颜色均匀性好。

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1、电源电压过低。电源线路较长造成电压降过大。

2、镇流器内部断路。

3、灯管灯丝断丝或灯管漏气。

4、启动器损坏。

5、荧光灯接线错误。

6、灯管与灯座或启动器与启动器座接触不良。

7、气温太低难以启动。

在石墨烯与SiO2的双重加持下，能够带来极高的亮度与惊艳的泼水效果。并且在自洁性上也非常出色，不仅仅是减少脏污的附着，同时也能减少灰尘的吸附，让漆面长时间维持在一个光洁的状态。能够施工2台B级车。

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石墨烯荧光陶瓷镀晶喷雾

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作为石墨烯荧光陶瓷镀晶剂的简易版本，在实际测试中拥有长达一年的持久性与9H的硬度。

在这些基础上石墨烯荧光陶瓷镀晶喷雾能够让新手用户更快更简单的完成施工。入手门槛极低。并给与石墨烯荧光陶瓷镀晶剂相同的水珠效果与自洁性。是个人用户镀晶的首选产品。能够施工7台以上的B级车。

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内含石墨烯成分的洗车液，拥有一定的脱脂能力。去除车身表面的道路油膜与一定程度的氧化层。让石墨烯成分能够更好的附着在车身或石墨烯镀晶涂层的表面，延长石墨烯洗车液效果的持久性。

石墨烯洗车液不仅能够延长镀晶涂层的使用寿命，也能让没有做过任何养护的车辆得到保护，在等待石墨烯成分固化后在车身表面形成简易的镀晶涂层，带来自洁性。

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石墨烯CS3多效镀晶剂

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作为CS3的升级版本，拥有旧版所有的能力。