陶瓷电容器0805封装是什么规格

看来楼主对陶瓷电容了解不多啊

所举例的两个型号为TDK的料号：

C2012Y5V1E225ZT 0805尺寸，Y5V材质，25V，2.2uF，精度为Z挡；

C1608Y5V1E105ZT 0603尺寸，Y5V材质，25V，1.0uF，精度为Z挡；

C，ceramic capacitor，陶瓷电容

2012、1608，封装

Y5V，填充介质类型

1E，耐压值25V

225、105指容量，分别为2.2uF和1uF

实际上，封装的规格分为英制和公制两种。正如你的追问：公制2012对应于英制的0805,1608对应于0603.换算关系是：1 inch=25.4mm。封装2012中20表示0.2cm，即2mm.同样，0805中08表示0.08 inch。

链接为TDK官网的MLCC陶瓷电容的SPEC

LY 表示瓷片电容，B封装信息，20KV耐压，102＝1000pF，K误差±10%

LY E3KV 103M ：3KV耐压，103＝0.01uF，M误差±20%

1kv

100p

1206封装

1kv

221

1206封装

1kv

102

1206封装

1kv

222

1206封装

1kv

472

1206封装

1kv

103

1206封装

630v

104

1812封装

10u/25v

1210封装

10u/16v

1206封装

以上都为陶瓷x7r材质，耐温-55-125度。损耗（df）小于2。5%

可代替传统插件瓷片和cbb以及铝电解缩小体积

IC 为 Integrated Circuit(集成电路块)之英文缩写，业界一般以 IC 的封装形式来划分其类型，传统 IC 有 SOP、SOJ、QFP、PLCC 等等，现在比较新型的 IC 有 BGA、CSP、FLIP CHIP 等等，这些零件类型因其 PIN (零件脚)的多寡大小以及 PIN 与 PIN 之间的间距不一样，呈现出各种各样的形状。

1、SOP(Small outline Package):零件两面有脚，脚向外张开（一般称为鸥翼型引脚）.

2、SOJ(Small outline J-lead Package):零件两面有脚，脚向零件底部弯曲（J 型引脚）。

3、QFP(Quad Flat Package):零件四边有脚，零件脚向外张开。

4、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四边有脚，零件脚向零件底部弯曲。

5、BGA(Ball Grid Array):零件表面无脚，其脚成球状矩阵排列于零件底部。

6、CSP（CHIP SCAL PACKAGE）：零件尺寸包装。

扩展资料：

电子封装元件：

1、AE, ANT:天线（antenna）

2、B:电池（battery）

3、BR:桥式整流器（bridge rectifier）

4、C:电容器（capacitor）

5、CRT:阴极射线管（cathode ray tube）

6、D或CR:二极管（diode）

7、DSP:数字信号处理器（digital signal processor）

8、F:保险丝（fuse）

9、FET:场效晶体管（field effect transistor）

10、GDT:气体放电管（gas discharge tube）

11、IC:集成电路（integrated circuit）

12、J:跳线或跳接点（jumper）

13、JFET:结型场效应管（junction gate field-effect transistor）

参考资料来源：百度百科-贴片元器件封装形式

参考资料来源：百度百科-电子封装

331为330pF=0.33nF=0.00033μF

68为68pF

682为6800pF=6.8nF=0.0068μF

5为5pF

附：小瓷片、涤纶电容的标识含义（给你学习）

1F（法）=1000000 μF（微法），即106μF（微法）

1μF（微法）=1000 nF (纳法)，即103nF（纳法）=1000,000 pF (皮法)

1nF (纳法) =1000 pF (皮法) ，即103pF（皮法）

104表示为：10,0000 pF(皮法)=100 nF (纳法)=0.1μF（微法）；

223表示为：22,000 pF(皮法)=22 nF (纳法)=0.022μF（微法）；

684表示为：68,0000 pF(皮法)=680 nF (纳法) =0.68μF（微法）；

105表示为：10,00000 pF(皮法)=1000 nF (纳法)=1μF（微法）。

1、电容耐压、误差标识意义

I类、II类电容的耐压代号：

A:：1.0V G： 4.0V B:：1.25V W:：4.5V C:：1.6V H:：5.0V D： 2.0V

J:：6.3V E:：2.5V K:：8.0V F:：3.15V Z:：9.0V

以上字母前面的数字表示10的多少次幂，如2A就表示耐压为1.0×10^2=100V； 2J就表示耐压为6.3×10^2=630V。

2、电容器精度等级表示方法

常用的电容器其精度等级和电阻器的表示方法相同。用字母表示：

D——0.05级——±0.5%；

F——0.1级——±1%；

G——0.2级——±2%；

J—— I 级——±5%；

K—— II 级——±10%；

M—— III 级——±20%。

电阻：

AXIAL0.3-AXIAL0.7

其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4

瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1

电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8

其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用

RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

二极管：

DIODE0.4-DIODE0.7

其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4

发光二极管：RB.1/.2

集成块：

DIP8-DIP40,

其中8－40指有多少脚，8脚的就是DIP8贴片电阻

0603表示的是封装尺寸

与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关

通常来说

0201

1/20W

0402

1/16W

0603

1/10W

0805

1/8W

1206

1/4W

电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:

0402=1.0x0.5

0603=1.6x0.8

0805=2.0x1.2

1206=3.2x1.6

1210=3.2x2.5

1812=4.5x3.2

2225=5.6x6.5

关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：

晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。

还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω

还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：

电阻类及无极性双端元件

AXIAL0.3-AXIAL1.0

无极性电容

RAD0.1-RAD0.4

有极性电容

RB.2/.4-RB.5/1.0

二极管

DIODE0.4及

DIODE0.7

石英晶体振荡器

XTAL1

晶体管、FET、UJT

TO-xxx(TO-3,TO-5)

可变电阻（POT1、POT2）

VR1-VR5

当然，我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。

这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为R

B.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。

对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5

，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。

对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。

值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的

，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。

Q1-B，在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。

在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2，所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。当电路中有这两种元件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。

电阻

AXIAL

无极性电容

RAD

电解电容

RB-

电位器

VR

二极管

DIODE

三极管

TO

电源稳压块78和79系列

TO-126H和TO-126V

场效应管

和三极管一样

整流桥

D-44

D-37

D-46

单排多针插座

CON

SIP

双列直插元件

DIP

晶振

XTAL1

电阻:RES1,RES2,RES3,RES4封装属性为axial系列

无极性电容:cap封装属性为RAD-0.1到rad-0.4

电解电容:electroi封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0

电位器:pot1,pot2封装属性为vr-1到vr-5

二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)

三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林

顿管)

电源稳压块有78和79系列78系列如7805,7812,7820等

79系列有7905,7912,7920等

常见的封装属性有to126h和to126v

整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2:

封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)

封装填写好后进行电气规格检查在TOOLS里选择ERC…会自动检查原理图，无果没有错误就可以向PCB转换，转换时在DESIGN里面选择UPDATE

PCB然后看有没有警告，没有的话一路点确定就可以得到PCB图了

不知道这个是不是你要找的！！！希望能帮的上你的忙~~

47是47pF；

27是27pF；

202是2000pF，也就是2nF，或者0.002uF；

391是390pF。

你的0.01uF用数字表示是103，0.033uF是333。

上面的都不行啊，差的太远了。

教你一个办法，你家里如果有报废了的节能灯头，可以拆开里面取元件用的，里面一般都有0.01uF的电容。