贴片电容与瓷片电容区别是什么?
瓷片电容(ceramiccapacitor)是一种用陶瓷材料作介质,在陶瓷表面涂覆一层金属薄膜,再经高温烧结后作为电极而成的电容器。通常用于高稳定振荡回路中,作为回路、旁路电容器及垫整电容器。
优点:稳定,绝缘性好,耐高压 缺点:容量比较小
贴片电容全称为:多层(积层,叠层)片式陶瓷电容器,也称为贴片电容,片容。英文全称:Multi-layerceramiccapacitors。英文缩写:MLCC。
贴片电容的分类:
1、NPO电容器
2、 X7R电容器
3、 Z5U电容器
4、 Y5V电容器
区别:NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同,随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。
104为0.1uF的瓷片电容。瓷片电容读法:104=10*10的4次方pF=0.1uF,相同的型号有103、102、224、223、222、474、473、472等。
瓷片电容分高频瓷介和低频瓷介两种。具有小的正电容温度系数的电容器,用于高稳定振荡回路中,作为回路电容器及垫整电容器。
电容的容量标识的几种方法。
第一就是直接标识,如其电解电容,容量47uf,电容耐压25v。其次则是使用单位nf:如涤纶电容,标称4n7,即4.7nf,转换为pf即为4700pf。还有的例如:10n,即0.01uf33n,即0.033uf。后面的63是指电容耐压63v。
此外还有就是数学计数法。如瓷片电容,标值103,容量就是:10x1000pf=0.01uf.如果标值473,即为47X1000pf=0.047uf。(后面的4、3,都表示10的多少次方)。
又如:332=33X100pf=3300pf。电容的使用,都应该在指定的耐压下工作。现在的好多质量不高的产品,就因为使用了耐压不足的电容而引起故障(常见电容爆裂)。
瓷片电容因其物理结构限制,目前都是pF级的小容量,所以默认单位都是pF,电容上不另做标示。
如:104P
10*10000=10000pF=0.1uF,误差为±0.02%。
瓷片电容误差标示:
X ±0.001%
E ±0.005%
L ±0.01%
P ±0.02%
W ±0.05%
B ±0.1%
C ±0.25%
D ±0.5%
F±1%
G ±2%
J±5%
K ±10%
M ±20%
N ±30%
H ±100%
不标注为+100%-20%
R+100%-10%
T +50%-10%
Q +30%-10%
S +50%-20%
现在一般以常用指数表示法,如102、221,前两位数是电容量的有效数字,后一位数是后面添零的个数,如102表示有效数是10,2表示后面再添2个0,即1000pF;221表示有效数22,1表示后面再添1个0,即220pF。
所谓片式多层瓷介电容器(MLCC)---简称片式电容器,是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层(外电极),从而形成一个类似独石的结构体,故也叫独石电容器。
片式电容器除有电容器 “隔直通交”的通性特点外,其还有体积小,比容大,寿命长,可靠性高,适合表面安装等特点。随着世界电子行业的飞速发展,作为电子行业的基础元件,片式电容器也以惊人的速度向前发展,每年以10%~15%的速度递增。目前,世界片式电容的需求量在 2000亿支以上,70%出自日本,其次是欧美和东南亚(含中国)。随着片容产品可靠性和集成度的提高,其使用的范围越来越广,广泛地应用于各种军民用电子整机和电子设备。如电脑、电话、程控交换机、精密的测试仪器、雷达通信等。
贴片电容全称为:多层(积层,叠层)片式陶瓷电容器,也称为贴片电容,片容。英文全称:Multi-layerceramiccapacitors。英文缩写:MLCC。
贴片电容:可分为无极性和有极性两类,无极性
电容下述两类封装最为常见,即0805、0603;而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容,一般我们平时用的最多的为铝电解电容,由于其电解质为铝,所以其温度稳定性以及精度都不是很高,而贴片元件由于其紧贴电路版,所以要求温度稳定性要高,所以贴片电容以钽电容为多。