我家房子是三层,2002年建的,17年加了一层,现在楼上有的地方瓷砖凸起,是什么原因?
瓷砖凸起的原因有几种可能。一是材料不好。比如:用来铺贴瓷砖的水泥不合格,水泥与砂子的比例不合理,或者砂子中含盐碱,这些都是属于原材料的问题。二是施工技术粗糙。比如:水泥与砂子混合不均匀,加入的水过多过少,瓷砖与瓷砖间隙过窄,铺装瓷砖时水泥砂子未铺满。三是房间温度差大,尤其是地面埋暖气管道的,在冬季易发生瓷砖凸起。
定窑无法仿制的特点:
一、要有玉质感。宋代制瓷追求玉质效应,以有玉质感的为上品,特别是作为宫廷烧造的瓷品,更是必须要烧出玉质感来的。
二、釉色如象牙之白。五代之后,定窑器施釉前已不施化妆土了。所施白釉的釉水为白中闪黄,所以釉面之色呈所谓的“象牙白”色。
三、要见“竹丝刷痕”。定窑的制胎工艺中,在胎半干之时,有用竹丝刷子旋修这一道工艺,因此在胎面上就留有一些“竹丝刷痕”。
四、釉面常见“蜡泪痕”。这种“泪痕”是由于上釉不均匀,入烧时釉水垂流所致。垂流釉的下部似蜡泪状凸起,球面下部呈浅水绿色。这种“泪痕”只出现在盘碗的外部。有否“泪痕”也成为鉴识是否北定的一个基本特征。
历史影响
由于定窑的风靡与流行,其造型、装饰、烧造方法为各地瓷窑所仿效,北宋年间各地纷纷仿制定窑。这就诞生了“土定”“新定”“北定”“南定”“粉定”等仿器。
许多地区的产品质量不逊于河北曲阳。定窑对我国后世的制瓷业产生了深远的影响:名扬天下的景德镇深受其影响,北京龙泉务窑、山西平定等形成了定窑系;埃及、欧洲、东南亚的文物遗址中都有定瓷的遗物。
以上内容参考:百度百科--定窑
地图上有一蓝一白两个圆点
一个是跑环一个就是拾荒
你可以先去拾荒那里,和头上有绿色问号的人对话
所有拾荒任务都在里面有
经验多的,8000+的每天能做2次
如蜈蚣、璞石、高粱杆、蝉蜕、知了等,需要任务物品不超过12个
经验4000左右的可以做3次,这种有瓷片、喜鹊蛋,任务物品20个
海螺可以不做,20个海螺1W经验,但是十分难找
瓷片任务一定要做,有几率开坛子时得到皇室仙丹,经验丰富,卖也可以有80Y
最后一点就是换线找了,注意每样物品都有集中分布的地方,找到了再换线,京城地图也不大,平时打怪注意下就有了
璞石是在京城北郊出口附近很多
高粱杆在安平镇分布密集
瓷片和松果在九幽灵蝎刷新处分布多,具体位置不记得了,就在安平镇过去,一块山坡上,除了九幽灵蝎就没怪物了,这个蝎子是被动怪
1.CPU的一个生产批号:
真品:字是由特殊工艺刻成的,字体成黑色,略有凹陷,字的笔画不能被金属物( 如钥匙等).赝品:有些赝品为了打磨掉时钟编码,所以此批号也会被打掉, 一般使用黑色漆印刷而成,没有凹陷感,且可以被金属物刮去.有些赝品则不对这个编码作手脚.
2.CPU时钟:
印刷工艺与上述一点相同.没有被打磨的CPU 瓷片是暗灰色略带一点墨绿色.赝品:因为Remark 后的此编码必须改掉, 所以此处是打磨的重点. 凡是打磨过的CPU,瓷片部分颜色发青白,有打磨痕迹,从侧面看瓷片的边缘厚薄不均(部分被磨薄,厚度只有大约四分之一毫米,需仔细鉴别).打磨后的印字一般是黑色漆印刷而成, 没有凹陷感,字可以使用金属物刮掉.
3.内核编号:
4.封装编号
5.铝盖
6.CPU ID 码:
intel和AMD CPU 才具有的一个ID码,其是一个杂乱无章的方型图案,真品由于采用了蚀刻工艺,图案中每一个小点都清晰可见,图案规整.赝品:因为经过打磨或重新冲压后,该图案面目全非,有的点都混成一体,很难辨清.
7.电压标识:
8.时钟的标注:
真品:时钟的标注与其他印字是相同的,刻槽状,字体清晰.赝品:有些K6-2仅打磨这一部分数字,所以此处有打磨痕迹,且有凹陷感.有些CPU 则使用金属锡灌注原有的数字,再重新刻上新数字,这种新刻的字体与原有字体略有区别,笔划模糊,且金属锡的颜色明显要比铝亮一些.
9.Windows标志
通过了Windows认证的有一个Windows的标志,窗口图案和微软的认证字样都清晰可辨.赝品:窗口图案模糊,笔划掺混在一起,微软及Windows字样,尤其是小字体模糊,不易辨认.
10.注册标志
真品:所有产品都有商检局的认证及注册标志。
11.CPU反面的方格
12.铝盖两边的压痕
真品:铝盖是由铝锭切割而成的,安装的时候在横向的两个侧边, 会有隐约可见的四个压痕.赝品:如果是后换的铝盖,由于是注压而成的,所以侧面没有这两个压痕.
13.铝盖的粘胶
真品:粘胶颜色呈乳白色略透明,只在铝盖的四角处有粘胶,胶点规整,呈圆形, 铝盖和瓷片平行.赝品:如果铝盖是打磨后再粘的,其粘胶颜色发黄或青白色, 胶点不规则, 甚至有些CPU粘接的铝盖与瓷片不平行,一侧高一侧低(区别极细微,曾有人试用千分尺来测量).
14.瓷片侧边
真品:颜色均匀,暗灰色略带墨绿色,厚度各处都一致.赝品:因为打磨的原因,部分地方呈灰白色,粗糙.由于打磨掉了原数字, 所以四角的厚度不一致.
不同的CPU产品其鉴别的方法略有差别,但一些方法对很多产品是通用的……
分就不用追了 希望能帮到你 我也是在网上找的
关于球形水龙头如何看开关状态,主要有以下几点。
1. 球形水龙头的阀门接水管
球形阀门接水管的两端是不一样的,一端是与整体相连的,另一端是有螺扣拧上去的。把有螺扣的一端拧下来,再把手柄轴也卸下来,就能把球阀取下来。然后您一看就知道是如何连接的了。2.球形阀式配水龙头的工作原理:靠旋转把手调节螺杆的高低,由此来调节可通过水流的横截面,调节水量,瓷片式结构见图片,靠上下两个陶瓷片的位移来调节进水量和进水比例等,从而控制实现单把手控制冷热水,也有单独控制水量的陶瓷芯。
球形阀门接水管的两端是不一样的,一端是与整体相连的,另一端是有螺扣拧上去的。把有螺扣的一端拧下来,再把手柄轴也卸下来,就能把球阀取下来。然后您一看就知道是如何连接的了。 球形阀门接水管的两端是不一样的,一端是与整体相连的,另一端是有螺扣拧上去的。把有螺扣的一端拧下来,再把手柄轴也卸下来,就能把球阀取下来。然后您一看就知道是如何连接的了。2.球形阀式配水龙头的工作原理
靠旋转把手调节螺杆的高低,由此来调节可通过水流的横截面,调节水量,瓷片式结构见图片,靠上下两个陶瓷片的位移来调节进水量和进水比例等,从而控制实现单把手控制冷热水,也有单独控制水量的陶瓷芯。靠旋转把手调节螺杆的高低,由此来调节可通过水流的横截面,调节水量,瓷片式结构见图片,靠上下两个陶瓷片的位移来调节进水量和进水比例等,从而控制实现单把手控制冷热水,也有单独控制水量的陶瓷芯。 3.球形阀式配水龙头的手把方向
球形阀式配水龙头的手把方向和普通龙头是一样的,手把和出水口相对时关闭,右开和龙头成直角为开。 球形自封式水龙头是采用球形阀芯与阀体锥孔斜面相切密封而设计的,该阀芯采用实芯制作,因而具有不易变形,密封性能好的优点,同时采用水压与机械封闭相结合,使该阀具有水压封闭、机械开闭其存的特点。
以上便是球形水龙头开关的结构与原理,看懂这些也就知道如何去看开关状态了。
电阻 AXIAL
无极性电容 RAD
电解电容 RB-
电位器 VR
二极管 DIODE
三极管 TO
电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V
场效应管 和三极管一样
整流桥 D-44 D-37 D-46
单排多针插座 CON SIP
双列直插元件 DIP
晶振 XTAL1
电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列
无极性电容:cap封装属性为RAD-0.1到rad-0.4
电解电容:electroi封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0
电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5
二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)
三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)
电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等
79系列有7905,7912,7920等
常见的封装属性有to126h和to126v
整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)
电阻: AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4
瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1
电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用B.1/.2,100uF-470uF用B.2/.4,>470uF用RB.3/.6
二极管: DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4
发光二极管:RB.1/.2
集成块: DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8 贴片电阻
0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系 但封装尺寸与功率有关 通常来说
0201 1/20W
0402 1/16W
0603 1/10W
0805 1/8W
1206 1/4W
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:
0402=1.0x0.5
0603=1.6x0.8
0805=2.0x1.2
1206=3.2x1.6
1210=3.2x2.5
1812=4.5x3.2
2225=5.6x6.5
关于零件封装,LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下:晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO?3,如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-52等等,千变万化。
还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω
还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下:
电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0
无极性电容 RAD0.1-RAD0.4
有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0
二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7
石英晶体振荡器 XTAL1
晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)
可变电阻(POT1、POT2) VR1-VR5
当然,我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。
这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的。同样的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为RB.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。
对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO?3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。
对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。
值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚可不一定一样。例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E(发射极),而2脚有可能是B极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个,只有拿到了元件才能确定。因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的,场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。
Q1-B,在PCB里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上)。
在可变电阻上也会出现类似的问题;在原理图中,可变电阻的管脚分别为1、W、及2,所产生的网络表,就是1、2和W,在PCB电路板中,焊盘就是1,2,3。当电路中有这两种元 件时,就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后,直接在网络表中,将晶 体管管脚改为1,2,3;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1,2,3即可
热水器在底下都会有三个口,分别就是进水口,出水口与排污口。需要使用排污口的时候要以下几步:
首关闭电源把热水器进水阀门关闭。
第二步打开那个圆形凸起的塑料圆壳,用梅花螺丝刀。
第三步用套筒扳手把漏出来的外六角拧开,然后把漏出来的长型镁棒取出来,观察损耗。
这时水会自动流出来,如果有水锈会随着水出来。
电热水器每半年左右需要清洗一次内胆并更换镁棒。自己动手很轻松简单让用水更卫生。延长热水器的使用寿命