如何制作陶瓷，具体是步骤是什么

陶瓷制作过程如下：

1.练泥：从矿区采取瓷石，开始是人工用铁锤敲碎至鸡蛋大小的块状，再利用水碓舂打成粉状，淘洗，除去杂质，沉淀后制成砖状的泥块。然后再用水调和泥块，去掉渣质，用双手搓揉使得泥团中的空气挤压出来。这种瓷石加工方法历史悠久，应与景德镇制瓷历史同步。

2.拉坯：拉坯是成型的第一道工序。景德镇瓷器名扬天下，除当地“天赐”的优质黏土之外，基本上是那些“鬼斧神工”的技艺将这些普通的“东西”变成了人类的“宠物”。拉坯成型首先要熟悉泥料的收缩率。

3.印坯：印模的外形是按坯体内形弧线旋削而成的，将晾至半干的坯覆在模种上，均匀按拍坯体外壁，然后脱模。

4.利坯：将坯覆放于辘轳车的利桶上，转动车盘，用刀旋削，使坯体厚度适当，表里光洁，这是一道技术要求很高的工序。

这道工序首先是把黄色的泥坯放在所谓利坯车上，然后坐在车上，用专门工具使器物表面光洁，形体连贯、一致，而使泥坯陈显出皓白的颜色，是陶瓷成型中极为重要的工序，最终确定着器物的形状。

5.晒坯：将加工成型后的坯摆放在木架上晾晒。

6.刻花：用竹、骨或铁制的刀具在已干的坯体上刻画出花纹。

7.施釉：施釉工艺是古陶瓷器制作工艺技术的一种，是在成型的陶瓷坯体表面施以釉浆。主要有蘸釉、荡釉、浇釉、刷釉、洒釉、轮釉等七种方法，按坯体的不同形状、厚薄，采用相应的施釉方法。上自元代以后，中国瓷器彩绘装饰的历史。

8.烧窑：首先把陶瓷制品装入匣钵，匣作用是防止瓷坯与窑火直接接触，避免污染，尤其对白瓷烧造最为有利。烧窑时间过程约一昼夜，温度在1300度左右。先砌窑门，点火烧窑，燃料是松柴，把椿工技术指导，测看火候，掌握窑温变化，决定停火时间。

9.彩绘：釉上彩如五彩、粉彩等，是在已烧成瓷的釉面上描绘纹样、填彩，再入红炉以低温烧烘，温度约700—800度。烧窑前即在坯体素胎上绘画，如青花、釉里红等，则称为釉下彩，其特点是彩在高温釉下，永不退色。

在景德镇的很多人，都痴迷陶瓷，来自五湖四海的人因为这份简单的痴迷，使自己与景德镇、与陶瓷结下了不可分开的缘分。那么，你是否了解陶瓷的制作过程呢？且随 陶瓷文化 去了解下吧。

1：揉泥

揉泥，目的在于排空泥料中的气泡，使得泥料进一步紧致。缺少这一道工序，则容易出现坯体中含有气泡，坯体干燥烧制时容易破裂变形。

2：做坯

景德镇传统圆器做坯，即是依据最终的器型作出大致相应的坯体，以供后期印坯时使用。

3：印坯

做好的粗坯，在经过一定时间的自然阴干（必须在一定的湿度和温度条件下自然阴干，不可日晒。做坯成形的坯体，必须斜放在坯板上，不可直立放置，直立放置，则可能产生底部的坯裂），就可以进入印坯工序。印坯，是为了使手工成形的圆器在烧制后达到整齐划一。待手工拉坯的坯体自然阴干后，将半干的坯体置于土制磨具上以手按拍，使得坯体周正匀结。

4：利坯

利坯，是将印好的坯精加工，使其进一步光整圆润。

5：荡里釉

圆器制作，若是器内没有装饰的，则需要先上里釉。器物外面的釉则是后期第二次的浸釉。釉，是附着在陶瓷坯体表面的玻璃质薄层，与玻璃有着类似的物理和化学性质。釉一般以石英、长石、粘土等为原料。陶瓷施釉的方法有：喷、吹、浸、浇、荡等方法。里釉（器物内部的釉面）和底釉（器物底足的釉面）我们采用的是传统的荡釉法，外釉我们采用浸釉法。

二、制模

三、成型

成型就是用干燥的石膏模，将制备好的坯料用各种不同的方法制成所需要的坯件，目前德化产区常用的成型法有可塑成型、注浆成型、干压成型和等静压成型四种方法。

四、干燥

五、施釉

施釉，德化俗称“上釉”、“蘸釉”。有生坯施釉法和素坯施釉法两种，根据不同产品及坯件大小、厚薄和釉料性能，采用浸釉、浇釉、刷釉、喷釉。

六、装烧

装烧是制瓷工艺中一道很关键的工序。经过成型、上釉后的半成品，只有在高温的作用下，发生一系列物理化学反应，最后显气孔率接近于零，才能达到完全致密程度的瓷化现象，称之为“烧结”。这个过程称之为“装烧”。

七、装饰

德化陶瓷装饰源远流长。新石器时代有印纹陶；魏晋时代有青釉陶；唐、宋、元时代有篾划、印花、刻花；明、清时代有浮雕、通花、青花、贴花；民国时期有古彩、新彩；以至当代的喷花和艺术釉等，制工精细，色彩艳丽，具有朴实豪放的特点。

八、包装

1 坯料制配工艺

A、搅拌工艺： 单一陶瓷原料按配方过磅投放——搅拌池搅拌均匀——抽浆高位池——过筛（2次）——除铁（2次）——沉浆池——抽浆榨泥——粗练——陈腐（15天）——精练（2次）——送成形配用。

B、球磨工艺： 单一陶瓷原料按配方过磅投放——球磨机中——按比例加水——球麻定时抽浆检测细度——放浆沉浆池——过筛（2次）——除铁（2次）——沉浆池——抽浆榨泥——粗练（2次）——陈腐（15天）——精练（2次）——送成形配用。

2 釉料制配工艺

A、釉用单一原料按配方过磅投放——球磨机中——按比例加水——球磨定时抽浆检测细度——放浆——过筛（2次）——除铁（3次）——存浆池陈腐备用。

3 日用陶瓷成形工艺流程

A、机压成形工艺流程

泥料——切泥片——压坯——带模干燥——脱模——坯体干燥——磨坯——捺水施内釉——捺外水沾外釉——取釉——扫灰检验——装匣——烧成。

B、注浆成开工艺流程

泥料化浆——高位浆桶——注浆——添浆——倒出余浆——带模干燥——起坯——利假口——坯体干燥——汤釉——接把嘴——补外水——沾釉——扫灰检验——装匣——烧成。

1 单品的话（低成本）

A 绘制图样，图样分层，底层瓷板尺寸（按瓷板收缩率提前算好）突起高度较浅的部分一层（树叶 寿山石 人物），较高的部分一层（树 干部分），另外有的瓷板浮雕层次更多，甚至加入了一些圆雕透雕技法在里面，相应需要分的层 数也更多。

B 更具绘制的图样压制相应尺寸的泥板作为底板，注意压制完的泥板不要随意扳动，泥土具有记忆性，随意摆动压制好的泥板，即使后来又挀平了，烧完以后还是会变形。

C 用相同干湿度泥料压制下一层泥片，根据绘制图样裁切外形，泥浆湿粘到上一层泥片位置，用木制雕刀雕塑机理纹样。

D 用同上一部的方法，雕塑下一层机理纹样

E 阴干后素胚烧制 ，烧完素胚后打磨修正，施釉后高温成瓷。

2 单品（高成本）

A 绘制图样，根据图样3D建模（要跟下一步机器匹配）

B 利用雕刻机对阴干好的泥板进行雕刻

C 对雕刻好的泥板进行修正

D 素烧 修整 施釉 釉烧

3 批量生产

A 利用前面两种方法制作模种

B 对模种不能一次脱模的细节，容易卡模具部分进行填补，填补完后批量制作阴刻磨具

C 利用印模对泥板进行印胚（如果浮雕高低层次过于复杂，可以分层印胚后湿粘起来，相应的磨具也要分两层甚至几层进行）

D 阴干后，用刻刀对细节进行雕刻处理

E 素烧 修整 施釉 釉烧

以上仅是介绍了几种常规方法，根据制作师傅的习惯，有些步骤稍有不同（批量生产模种做法也很多），大致流程都是这样，希望对你有帮助

陶瓷生产工艺详细流程：

坯釉原料进厂后，经过精选、淘洗，根据生产配方称量配料，入球磨细碎，达到所需细度后，除铁、过筛，然后根据成型方法的不同，机制成型用泥浆压滤脱水，真空练泥，备用；对于化浆工艺，把泥浆先压滤脱水，后通过加入解凝剂化浆，除铁、过筛后备用；对注浆成型用泥浆，进行真空处理后，成为成品浆，备用。

成型工序：分为滚压成型和注浆成型。然后干燥、修坯，备用。

烧成工序：在取得白坯后，入窑素烧，经过精修、施釉，进行釉烧，对出窑后的白瓷检选，得到合格白瓷。

彩烤工序：对合格白瓷进行贴花、镶金等步骤后，入烤花窑烧烤，开窑后进行花瓷的检选，得到合格花瓷成品。

包装工序：对花瓷按照不同的配套方法、各种要求进行包装，即形成本公司的最终产品，发货或者入库。

陶瓷的干燥是陶瓷的生产工艺中非常重要的工序之一，陶瓷产品的质量缺陷有很大部分是因干燥不当而引起的。陶瓷的干燥速度快、节能、优质，无污染等是新世纪对干燥技术的基本要求。

陶瓷是把粘土原料、瘠性原料及熔剂原料经过适当的配比、粉碎、成型并在高温焙烧情况下经过一系列的物理化学反应后，形成的坚硬物质。

陶瓷的制作工艺

陶瓷的干燥是陶瓷的生产工艺中非常重要的工序之一，陶瓷产品的质量缺陷有很大部分是因干燥不当而引起的。陶瓷工业的干燥经历了自然干燥、室式烘房干燥，到现在的各种热源的连续式干燥器、远红外干燥器、太阳能干燥器和微波干燥技术。干燥虽然是一个技术相对简单，应用却十分广泛的工业过程，不但关系着陶瓷的产品质量及成品率，而且影响陶瓷企业的整体能耗。据统计，干燥过程中的能耗占工业总燃料消耗的15％，而在陶瓷行业中，用于干燥的能耗占燃料总消耗的比例远不止此数，故干燥过程的节能是关系到企业节能的大事。陶瓷的干燥速度快、节能、优质，无污染等是新世纪对干燥技术的基本要求。

广西陶瓷协会1386569566

最高测试温度600度。

陶瓷基板pcb工艺流程

陶瓷基板pcb工艺流程，陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝（Al2O3）或氮化铝（AlN）陶瓷基片表面（ 单面或双面）上的特殊工艺板。下面来看看陶瓷基板pcb工艺流程。

1、钻孔

陶瓷基板一般都采用激光打孔的方式，相比于传统的打孔技术，激光打孔技术具有精准度高、速度快、效率高、可规模化批量化打孔、适用于绝大多数硬、软材料、对工具无损耗等优势，符合印刷电路板高密度互连，精细化发展。

通过激光打孔工艺的陶瓷基板具有陶瓷与金属结合力高、不存在脱落、起泡等现象，达到生长在一起的效果，表面平整度高、粗糙率在0.1μm～0.3μm，激光打孔孔径在0.15mm-0.5mm、甚者能达到0.06mm。

2、覆铜

覆铜是指在电路板上没有布线的区域覆上铜箔，与地线相连，以增大地线面积，减小环路面积，降低压降，提高电源效率和抗干扰能力。覆铜除了能减小地线阻抗，同时具有减小环路截面积，增强信号镜像环路等作用。因此，覆铜工艺在陶瓷基板PCB工艺中起着非常关键的作用，不完整、截断镜像环路或位置不正确的铜层经常会导致新的干扰，对电路板的使用产生消极影响。

3、蚀刻

陶瓷基板也需要蚀刻，电路图形上预镀一层铅锡抗蚀层，然后通过化学方式将未受保护的非导体部分的铜蚀刻掉，形成电路。 蚀刻分为内层蚀刻和外层蚀刻，内层蚀刻采用酸性蚀刻，用湿膜或者干膜作为抗蚀剂；外层蚀刻采用碱性蚀刻，用锡铅作为抗蚀剂。

电路板厂陶瓷产品的制造工艺种类很多。 据说有干压法、注浆法、挤压法、注射法、流延方法和等静压法等30多种制造工艺方法，由于电子陶瓷基板是“平板”型，形状不复杂，采用干法成型和加工等的制造工艺简单，成本低，所以大多采用干压成型方法。 干压平板PCB电子陶瓷的制造工艺主要有坯件成型、坯件烧结和精加工、在基板上形成电路三大内容。

1.陶瓷基板的生坯制造（成型）

使用高纯氧化铝（含量≥95% Al2O3）粉末（根据用途和制造方法需要不同的颗粒大小。例如从几文盲到几十微米不等）和添加剂（主要是粘合剂、分散剂等）。 形成“浆料”或加工材料。

(1) 陶瓷基板的干压法生产生坯件（或“生坯”）。

干压坯是采用高纯氧化铝（电子陶瓷用氧化铝含量大于92%，大部分采用99%）粉末（干压所用颗粒不得超过60μm，用于挤压、流延、注射等粉末颗粒应控制在1μm以内）加入适量的可塑剂和粘结剂，混合均匀后干压制坯。目前，方形或圆片的后代可达0.50mm，甚至≤0.3mm（与板尺寸有关）。干压坯件可以在烧结前进行加工，如外形尺寸和钻孔的.加工，但要注意烧结引起的尺寸收缩的补偿（放大收缩率的尺寸）。

(2)陶瓷基板流延法生产生坯。

流胶液（氧化铝粉+溶剂+分散剂+粘合剂+增塑剂等混合均匀+过筛）制造+流延（在流延机上将胶水涂在金属或耐热聚酯带上）调高）+干燥+修边（也可进行其他加工）+脱脂+烧结等工序。可实现自动化和规模化生产。

2. 生坯的烧结和烧结后精加工。陶瓷基板的生坯部分往往需要进行“烧结”和烧结后精加工。

(1)陶瓷基板生坯的烧结。

陶瓷坯体的“烧结”是指通过“烧结”过程，将坯体（体积）中的空洞、空气、杂质和有机物等进行干压等去除，使其挥发、燃烧、挤压，并去除氧化铝颗粒。实现紧密接触或结合成长的过程，所以陶瓷生坯烧结后，（熟坯）会出现重量损失、尺寸收缩、形状变形、抗压强度增加和气孔率减少等变化。

陶瓷坯体的烧结方法有：①常压烧结法，无压烧结会带来较大的变形等； ②加压（热压）烧结法，加压烧结，可得到好的平面性产品是最常用的方法；

③热等静压烧结法是利用高压高热气体进行烧结。其特点产品是在相同温度和压力下完成的产品。各种性能均衡的，成本相对较高。在附加值的产品上，或航空航天、国防军工产品中多采用这种烧结方法，如军用领域的反射镜、核燃料、枪管等产品。干压氧化铝生坯的烧结温度大多在1200℃～1600℃之间（与成分和助熔剂有关）。

(2)陶瓷基板烧结后(熟)坯的精加工。

大多数烧结陶瓷坯料都需要精加工。目的是： ①获得平整的表面。生坯在高温烧结过程中，由于生坯内的颗粒分布、空隙、杂质、有机物等的不平衡，会引起变形、不平整或粗糙过大与差异等。这些缺陷可通过表面精加工来解决；

② 获得高光洁度表面，如镜面反射，或提高润滑性（耐磨性）。

表面抛光处理是使用抛光材料（如碳化硅、B4C）或金刚石砂膏对表面进行由粗到细的磨料逐步抛光。一般而言，多采用≤1μm的AlO粉末或金刚石砂膏，或用激光或超声波加工来实现。

(3)强（钢）化处理。

表面抛光后，为提高力学强度（如抗弯强度等），可采用电子射线真空镀膜、溅射真空镀膜、化学气相蒸镀等方法镀一层硅化合物薄膜，通过1200℃～1600℃热处理，可显着提高陶瓷坯件的力学强度！

3.在基板上形成导电图形（电路）

要在陶瓷基板上加工形成导电图形（电路），必须先制造覆铜陶瓷基板，然后再按照印刷电路板工艺技术制造陶瓷印刷电路板。

(1)形成覆铜陶瓷基板。目前有两种形成覆铜陶瓷基板的方法。

①层压法。它是由热压成型一侧氧化的铜箔和氧化铝陶瓷基板。即对陶瓷表面进行处理（如激光、等离子等），得到活化或粗糙化的表面，然后按照“铜箔+耐热粘结剂层+陶瓷+耐热粘结剂层+铜箔”层压合在一起，经1020℃～1060℃烧结，形成双面覆铜陶瓷层压板。

②电镀法。陶瓷基板经等离子处理后进行“溅射钛膜+溅射镍膜+溅射铜膜，然后常规电镀铜至所需铜厚，即形成双面覆铜陶瓷基板。

(2) 单、双面陶瓷PCB板制造。按照传统的PCB制造技术使用单面和双面覆铜陶瓷基板。

(3)陶瓷多层板制造。

① 在单、双面板上反复涂覆绝缘层（氧化铝）、烧结、布线、烧结形成PCB多层板，或采用流延制造技术完成。

②陶瓷多层板采用浇铸法制造。生带在流延机上成型，然后钻孔、塞孔（导电胶等）、印刷（导电电路等）、切割、层压、等静压形成陶瓷多层板。

注：流延成型方法-流胶液（氧化铝粉+溶剂+分散剂+粘合剂+增塑剂等混合均匀+过筛）制造+流延（将胶液均匀分布在流延机上涂在金属或耐热聚酯胶带上）+烘干+修整+脱脂+烧结等工序。

陶瓷基板pcb的优点

1、电阻高

2、高频特性突出

3、具有高热导率：与材料本身有关系，陶瓷相比于金属。树脂都具有优势。

4、化学稳定性佳抗震、耐热、耐压、内部电路、MARK点等比一般电路基板好点。

5、在印刷、贴片、焊接时比较精确

陶瓷基板pcb缺点

1、易碎

这是最主要的一个缺点，目前只能制作小面积的电路板。

2、价贵

电子产品的要求规则越来越多，陶瓷电路板只是满足满足一些比较高端的产品上面，低端的产品根本不会使用到。

陶瓷基板pcb

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝（Al2O3）或氮化铝（AlN）陶瓷基片表面（ 单面或双面）上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。