压电陶瓷为什么要镀银呢

密封作用。龙头开关功能的实现是通过内部配件阀芯控制，陶瓷片是阀芯内部的重要组件，起密封作用。水龙头是水阀的俗谓，用来控制水流的大小开关，有节水的功效，水龙头的更新换代速度非常快，从老式铸铁工艺发展到电镀旋钮式的，又发展到不锈钢单温单控水龙头、不锈钢双温双控龙头、厨房半自动龙头。

箭牌卫浴和瓷砖都很出名，但是，箭牌花洒，你用过或听说过用吗？你对箭牌花洒有多少了解呢？下面，我将带大家走进箭牌花洒的世界，了解箭牌花洒的各个特性，方便大家在日后购买箭牌花洒时有个大概的认识。

1、设计个性化

箭牌花洒的设计以“实用与美观”为基调，并融入“舒适、快乐、精雅”等生活理念，以现代欧式风格为主线，在注重细节处理和消费者体验，因而使得箭牌花洒受到众多消费者的喜爱。　

例如，箭牌某款花洒套装，其外观时尚，豪华大气，可调节花洒座和出水角度，出水柔和不溅飞，方便各个身高段的人们使用。

2、做工精细化

箭牌花洒采用数控加工，使得花洒做工更精密；运用先进的锻造技术，加厚防漏工艺，使得花洒绝不漏水；镀膜工艺处理，使得花洒表面超耐磨，更具时尚美感；使用三层电镀，可保持花洒历久如新；使用进口陶瓷片精钻阀芯，保证花洒拥有50万次的超长使用寿命。

3、材质优良环保

箭牌花洒采用国际优质材质——黄铜材质，该材料无杂质，含铅量低，使的花洒出水更加纯净环保。

部分图片来源：新浪博客、（下午，发现喜欢）。

始终坚持“精工细作、持续改善，客户满意”的质量方针，致力于为消费者创造舒适、健康、环保型卫浴产品。

箭牌花洒采用国际标准黄铜材质，不含杂质，含铅量低，使出水更加纯净环保。数控加工能使花洒精密度更高，也让生活在科技的作用下变得快捷方便。箭牌花洒采用了先进的锻造技术，让花洒拥有足够的厚度，绝不漏水。箭牌花洒拥有三层电镀，可以保持产品历久如新，健康环保。超耐磨的表面镀膜工艺处理，让箭牌花洒更具时尚美感。进口的陶瓷片精钻阀芯，硬度堪比砖石，可以保证50万次使用寿命，超长的寿命让使用更加舒心。

微波焊接是陶瓷焊接的另一种新方法。由于其加热速度快、均匀性好，具有许多潜在的经济效益。迄今为止，该技术已用于陶瓷与陶瓷以及陶瓷与玻璃的焊接。

陶瓷材料具有良好的耐热性和耐腐蚀性，在航空航天、汽车、化工、电子等诸多高科技领域发挥着越来越重要的作用。但是，氧化铝陶瓷材料的机械加工难度极大。这极大地限制了陶瓷材料的进一步推广和使用。解决方案 除了目前正在研究的陶瓷超塑性成形技术外，最有前景的技术是陶瓷焊接，即焊接形状简单的陶瓷零件，制成形状复杂或大尺寸的部件。为此，陶瓷焊接越来越受到人们的重视。微波焊接是一种全新的焊接技术。它利用微波加热材料中的陶瓷，并在一定压力下完成连接。根据接头之间是否加入中间介质，微波焊接可分为直接焊接和间接焊接。由于陶瓷的加热是通过微波与材料的相互作用来实现的，因此接头可以均匀连接，避免出现裂纹。同时，微波加热的加热速度极快，内部陶瓷晶粒不会严重长大，晶界相元素分布比焊前更均匀，使接头区材料保持优良表现。

氧化铝陶瓷电子基板

氧化铝陶瓷电子基板

以氧化铝陶瓷基板为例，我们来讲讲氧化铝陶瓷材料的一些生产细节：

（一）氧化铝陶瓷基板生产工艺氧化铝陶瓷基板生产过程中的重要技术环节

钻孔：机械钻孔用于在金属层之间形成连接管。

镀通孔：在连接层之间钻孔铜线后，层间电路不开路。因此，必须在孔壁上形成导电层以连接导线。这个过程在行业中通常被称为“PTH”。工艺流程主要包括3道工序：除胶渣、化学镀铜和电镀铜。

干膜压制：制作光敏蚀刻感光层。

外层曝光：贴好感光膜后，电路板类似于制作工艺的内层，再次曝光显影。这种照相底片的主要作用是确定需要电镀的区域，我们覆盖的区域就是不需要电镀的区域。

磁控溅射：利用气体辉光放电过程中产生的正离子与靶表面原子之间的能量和动量交换，将材料从源材料移动到基板，实现薄膜沉积。

氧化铝陶瓷

氧化铝陶瓷电子基板

（二）氧化铝陶瓷基板电镀

在氧化铝陶瓷基板上镀镍的方法分为镀镍和化学镀镍。

镍电镀是在由镍盐（称为主盐）、导电盐、pH缓冲剂和润湿剂组成的电解液中进行的。阳极采用金属镍，阴极为镀件。施加直流电沉积在阴极（镀件）上。上层镀镍均匀致密。镍在大气和碱液中具有良好的化学稳定性，不易变色。只有在温度高于600°C时才会被氧化。它在硫酸和盐酸中溶解很慢，但易溶于稀硝酸。在浓硝酸中易钝化，因此具有良好的耐腐蚀性。镍镀层硬度高，易于抛光，光反射率高，可增加外观。缺点是有孔隙。为了克服这个缺点，可以采用多层金属电镀，在镍作为中间层电路完成后，将电路板送去剥离、蚀刻和剥离。

主要任务是完全剥离抗镀层，将要蚀刻的铜暴露在蚀刻液中。由于布线区的顶部已经被锡保护了，所以使用碱性蚀刻液来蚀刻铜，但是由于布线已经被锡保护，所以可以保持布线区的布线，使布线区的布线提供一个完整的接线板。

氧化铝陶瓷

氧化铝陶瓷

铸造法是一种制作氧化铝陶瓷基板的成型方法

浇铸法是指在陶瓷粉体中加入溶剂、分散剂、粘结剂、增塑剂等物质，使浆料分布均匀，然后在浇铸机上制成不同规格的陶瓷片材的制造工艺。称为刮刀成型法。

该工艺最早出现在 1940 年代后期，用于生产陶瓷片式电容器。这个过程的好处在于该设备操作简单，生产效率高，可连续运行，自动化水平高。胚体的密度和隔膜的弹性更大。

陶瓷刹车片与传统刹车片最大差别是没有金属。陶瓷刹车片中不含金属成份，所以就避免了传统金属刹车片与对偶件（即刹车片与刹车盘）相互磨擦的金属嚣叫声。所以传统刹车片中金属是主要产生摩擦力的材料，制动力大，但是磨损大，而且易出现噪音。安装陶瓷刹车片后，在正常行驶中，不会产生异常嚣叫（即刮嚓声）。

长期使用温度在1000度，此特性使陶瓷可适合各种高性能制动材料的高性能要求，可满足刹车片高速化、安全化、高耐磨等技术要求。陶瓷具有较好的热稳定性和较低的热传导率，良好的耐磨性。

陶瓷基板pcb工艺流程

陶瓷基板pcb工艺流程，陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝（Al2O3）或氮化铝（AlN）陶瓷基片表面（ 单面或双面）上的特殊工艺板。下面来看看陶瓷基板pcb工艺流程。

1、钻孔

陶瓷基板一般都采用激光打孔的方式，相比于传统的打孔技术，激光打孔技术具有精准度高、速度快、效率高、可规模化批量化打孔、适用于绝大多数硬、软材料、对工具无损耗等优势，符合印刷电路板高密度互连，精细化发展。

通过激光打孔工艺的陶瓷基板具有陶瓷与金属结合力高、不存在脱落、起泡等现象，达到生长在一起的效果，表面平整度高、粗糙率在0.1μm～0.3μm，激光打孔孔径在0.15mm-0.5mm、甚者能达到0.06mm。

2、覆铜

覆铜是指在电路板上没有布线的区域覆上铜箔，与地线相连，以增大地线面积，减小环路面积，降低压降，提高电源效率和抗干扰能力。覆铜除了能减小地线阻抗，同时具有减小环路截面积，增强信号镜像环路等作用。因此，覆铜工艺在陶瓷基板PCB工艺中起着非常关键的作用，不完整、截断镜像环路或位置不正确的铜层经常会导致新的干扰，对电路板的使用产生消极影响。

3、蚀刻

陶瓷基板也需要蚀刻，电路图形上预镀一层铅锡抗蚀层，然后通过化学方式将未受保护的非导体部分的铜蚀刻掉，形成电路。 蚀刻分为内层蚀刻和外层蚀刻，内层蚀刻采用酸性蚀刻，用湿膜或者干膜作为抗蚀剂；外层蚀刻采用碱性蚀刻，用锡铅作为抗蚀剂。

电路板厂陶瓷产品的制造工艺种类很多。 据说有干压法、注浆法、挤压法、注射法、流延方法和等静压法等30多种制造工艺方法，由于电子陶瓷基板是“平板”型，形状不复杂，采用干法成型和加工等的制造工艺简单，成本低，所以大多采用干压成型方法。 干压平板PCB电子陶瓷的制造工艺主要有坯件成型、坯件烧结和精加工、在基板上形成电路三大内容。

1.陶瓷基板的生坯制造（成型）

使用高纯氧化铝（含量≥95% Al2O3）粉末（根据用途和制造方法需要不同的颗粒大小。例如从几文盲到几十微米不等）和添加剂（主要是粘合剂、分散剂等）。 形成“浆料”或加工材料。

(1) 陶瓷基板的干压法生产生坯件（或“生坯”）。

干压坯是采用高纯氧化铝（电子陶瓷用氧化铝含量大于92%，大部分采用99%）粉末（干压所用颗粒不得超过60μm，用于挤压、流延、注射等粉末颗粒应控制在1μm以内）加入适量的可塑剂和粘结剂，混合均匀后干压制坯。目前，方形或圆片的后代可达0.50mm，甚至≤0.3mm（与板尺寸有关）。干压坯件可以在烧结前进行加工，如外形尺寸和钻孔的.加工，但要注意烧结引起的尺寸收缩的补偿（放大收缩率的尺寸）。

(2)陶瓷基板流延法生产生坯。

流胶液（氧化铝粉+溶剂+分散剂+粘合剂+增塑剂等混合均匀+过筛）制造+流延（在流延机上将胶水涂在金属或耐热聚酯带上）调高）+干燥+修边（也可进行其他加工）+脱脂+烧结等工序。可实现自动化和规模化生产。

2. 生坯的烧结和烧结后精加工。陶瓷基板的生坯部分往往需要进行“烧结”和烧结后精加工。

(1)陶瓷基板生坯的烧结。

陶瓷坯体的“烧结”是指通过“烧结”过程，将坯体（体积）中的空洞、空气、杂质和有机物等进行干压等去除，使其挥发、燃烧、挤压，并去除氧化铝颗粒。实现紧密接触或结合成长的过程，所以陶瓷生坯烧结后，（熟坯）会出现重量损失、尺寸收缩、形状变形、抗压强度增加和气孔率减少等变化。

陶瓷坯体的烧结方法有：①常压烧结法，无压烧结会带来较大的变形等； ②加压（热压）烧结法，加压烧结，可得到好的平面性产品是最常用的方法；

③热等静压烧结法是利用高压高热气体进行烧结。其特点产品是在相同温度和压力下完成的产品。各种性能均衡的，成本相对较高。在附加值的产品上，或航空航天、国防军工产品中多采用这种烧结方法，如军用领域的反射镜、核燃料、枪管等产品。干压氧化铝生坯的烧结温度大多在1200℃～1600℃之间（与成分和助熔剂有关）。

(2)陶瓷基板烧结后(熟)坯的精加工。

大多数烧结陶瓷坯料都需要精加工。目的是： ①获得平整的表面。生坯在高温烧结过程中，由于生坯内的颗粒分布、空隙、杂质、有机物等的不平衡，会引起变形、不平整或粗糙过大与差异等。这些缺陷可通过表面精加工来解决；

② 获得高光洁度表面，如镜面反射，或提高润滑性（耐磨性）。

表面抛光处理是使用抛光材料（如碳化硅、B4C）或金刚石砂膏对表面进行由粗到细的磨料逐步抛光。一般而言，多采用≤1μm的AlO粉末或金刚石砂膏，或用激光或超声波加工来实现。

(3)强（钢）化处理。

表面抛光后，为提高力学强度（如抗弯强度等），可采用电子射线真空镀膜、溅射真空镀膜、化学气相蒸镀等方法镀一层硅化合物薄膜，通过1200℃～1600℃热处理，可显着提高陶瓷坯件的力学强度！

3.在基板上形成导电图形（电路）

要在陶瓷基板上加工形成导电图形（电路），必须先制造覆铜陶瓷基板，然后再按照印刷电路板工艺技术制造陶瓷印刷电路板。

(1)形成覆铜陶瓷基板。目前有两种形成覆铜陶瓷基板的方法。

①层压法。它是由热压成型一侧氧化的铜箔和氧化铝陶瓷基板。即对陶瓷表面进行处理（如激光、等离子等），得到活化或粗糙化的表面，然后按照“铜箔+耐热粘结剂层+陶瓷+耐热粘结剂层+铜箔”层压合在一起，经1020℃～1060℃烧结，形成双面覆铜陶瓷层压板。

②电镀法。陶瓷基板经等离子处理后进行“溅射钛膜+溅射镍膜+溅射铜膜，然后常规电镀铜至所需铜厚，即形成双面覆铜陶瓷基板。

(2) 单、双面陶瓷PCB板制造。按照传统的PCB制造技术使用单面和双面覆铜陶瓷基板。

(3)陶瓷多层板制造。

① 在单、双面板上反复涂覆绝缘层（氧化铝）、烧结、布线、烧结形成PCB多层板，或采用流延制造技术完成。

②陶瓷多层板采用浇铸法制造。生带在流延机上成型，然后钻孔、塞孔（导电胶等）、印刷（导电电路等）、切割、层压、等静压形成陶瓷多层板。

注：流延成型方法-流胶液（氧化铝粉+溶剂+分散剂+粘合剂+增塑剂等混合均匀+过筛）制造+流延（将胶液均匀分布在流延机上涂在金属或耐热聚酯胶带上）+烘干+修整+脱脂+烧结等工序。

陶瓷基板pcb的优点

1、电阻高

2、高频特性突出

3、具有高热导率：与材料本身有关系，陶瓷相比于金属。树脂都具有优势。

4、化学稳定性佳抗震、耐热、耐压、内部电路、MARK点等比一般电路基板好点。

5、在印刷、贴片、焊接时比较精确

陶瓷基板pcb缺点

1、易碎

这是最主要的一个缺点，目前只能制作小面积的电路板。

2、价贵

电子产品的要求规则越来越多，陶瓷电路板只是满足满足一些比较高端的产品上面，低端的产品根本不会使用到。

陶瓷基板pcb

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝（Al2O3）或氮化铝（AlN）陶瓷基片表面（ 单面或双面）上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。

如果你是铝片应没有问题，但是塑料一般是电镀，或者在塑料中加注剂达到增强抗韧的效果。

如果你想在塑料表平面加陶瓷功能，那先把陶瓷片做好，然后贴上去了。

及时你要是直接把整个形体烧成陶瓷成本要低得多了，现在有陶瓷音箱，你可以网上找一次。

有些厂可以对材料进行改性染色，你直搜下－dgscpc就了解了。