陶瓷碎片可以再利用吗

能再利用。如可以用在如下方面：

1)

磨细成瓷砂，用于电瓷胶装；

2)

磨成瓷粉，当成熟料用作陶瓷的原料，可制坯，尤其可用来制釉；

3)

有些高铝瓷的废料，可以用作耐火材料的原料。

4)

还可以用作铺路，用作混凝土的骨料；

5)

有些玻璃相含量较高的瓷粉，还可用于活性耐火材料。

等等，陶瓷废料的用途还有许多。关键是看我们如何去思考这些问题。

这是一种化学成分复杂的络合物、很难清除掉。

如果贵处选型刚玉材质陶瓷过滤板，因为刚玉是偏白色的，所以使用一段时间后的陶瓷过滤板会显示你所说的“棕色东西”。

如果贵处选型碳化硅材质陶瓷过滤板，因为碳化硅是偏黑色的，这种“棕色东西”虽然也存在，但看不出或不怎么明显看出。

预防：选型适合矿浆特性的陶瓷过滤板，在联合清洗时酸量要用足、超声波要正常、时间可适度延长。

再生：对已报废的陶瓷过滤板进行再生处理，可点击我头像。

陶瓷过滤机其它问题欢迎私聊我或看我头像。

如果还没装修完的，可以铺在橱柜后面当垃圾砖使用，如果装修好的，也可以铺在自家门口。还可以撒在地板龙骨里面当垫的用。打架时可以当凶器。或者有艺术感的设计师可以搭配成装饰品。可以加在旧报纸里卖钱。。。

我来一个个回答，“有缺口的陶瓷可不可以回收利用?”----不可以。“如果回炉是不是要比新制作一个的成本还高?”----那是肯定的，不是过高，是出奇的高。“或者就不能回炉?”----回炉也是高成本，不如做个新的。目前社会对废弃的陶瓷是如何处理的/?-- 当垃圾处理。

使用锤式破碎机。

使用锤式破碎机处理后的陶瓷废料，成为陶土粉末，再加入一些添加剂，按一定亮的比例加入陶瓷土，然后重新生产。

陶瓷耐磨衬板硬度大耐磨损，安装方便，而且它性价比高，普适性强，耐磨性能已经得到了广泛的认可。

目前，福建泉州晋江市磁灶镇正在筹建一废瓷品回收处理场，用于废弃陶瓷的回收再利用。 据业内人士介绍，早在今年5月份，磁灶镇便专门组织部分规模企业考察德化陶瓷清洁生产及废瓷品再生循环利用的情况。此行对一些晋江建陶企业触动很大，企业决心加大技改投入，节能降耗减排，发展循环经济。为此，磁灶镇决定建设废瓷品回收处理场。该回收处理场初步选址在磁灶镇级垃圾收集转运站旁，占地面积15亩，预算投资300万元。目前回收处理场需要的设备正在引进当中，建成后有关方面将督促建陶企业及时将废瓷品运送处理场粉碎加工，循环利用。 据了解，陶瓷生产的破损率在3％至5％之间。由于陶瓷碎片虽历千年亦难以风化，废弃品难以处理，陶瓷废弃物既加重陶瓷生产企业的环保费用，又增加企业的生产成本。而破损的废陶瓷回收再利用的成本比重新购买陶土生产的成本大，因此多数建陶企业并不愿意对废陶瓷进行回收再利用，在一定程度上造成资源的浪费。业内人士认为，回收处理场的建成将降低行业生产成本。 德化富贵红陶瓷有限公司有关负责人举了这样一个例子：此前在面对废弃陶瓷利用上，德化企业选择将废瓷碾碎，加入添加剂，按一定比例掺入瓷土，然后用于新产品的生产。此举不仅不影响陶瓷质量，还大大降低炉温要求。 据了解，在由德化某公司研发“废瓷再生陶瓷”工艺并实现产业化后，30多家石膏再生企业联合成立德化县石膏行业科学技术协会。目前该协会年回收陶瓷

废弃的砖，很多都被人用来加工又拿去卖，佛山很多贴牌，私抛的，所以买瓷砖还是找有一定品牌知名度的，比如鹰牌、东鹏等，一级品都比别的所谓的优等要强很多，详细情况可以到陶瓷家（taocijia）看看

1、系统概述

1．1薄法施工定义： 按现行《建筑陶瓷薄板应用技术规程》的定义，薄法施工也称镘刀法，用锯齿镘刀将水泥基胶粘剂均匀刮抹在施工基层上，然后将薄瓷板以揉压的方式压入胶粘剂中，形成厚度仅为3-6mm的强力粘结层的施工方法。

1．2相关标准规范

1．2．1相关材料标准： GB/T23266-2009 《陶瓷板》 JC/T547-2005 《陶瓷墙地砖胶粘剂》 JC/T1004-2006 《陶瓷墙地砖填缝剂》

1．2．2设计图集： 《建筑产品选用技术》专刊：2011CPXY-J221总305 《蒙娜丽莎陶瓷薄板施工方法及构造》

1．2．3相关验收标准： JGJ/T 172-2012《陶瓷薄板应用技术规程》 GB50210-2001 《建筑装饰装修工程质量验收规范》 GB50209-2002 《建筑地面工程施工验收规范》

1．3系统特点

1.3.1该系统能减轻建筑物的自重，以达到节约建筑材料，打造环保节能的建筑目的，尤其对旧房改造的表现更为突出；

1.3.2建筑陶瓷薄板本身厚度仅为5.5㎜，粘结厚度约5㎜，整个安装系统厚度仅为10㎜左右，可大大拓宽建筑空间，提高建筑物的空间利用率；

1.3.3该系统具有防火A1级，有较强的耐久性、抗冲击、耐融冻等，而且具有抗泛碱和白桦的优势，使建筑物保持长久弥新；

1.3.4该系统施工方法简便，后续维护费用较低，能节约施工综合造价，且施工过程中不产生污染，施工后不产生任何有害物质，是真正意义的绿色环保施工。

1．4系统应用范围 该系统适用于室内墙、地面及抗震设防烈度不大于8度、粘贴高度不大于24米的室外墙面等饰面（超过24米的室外墙身、可进行专项设计，经论证认可后可使用）、可广泛应用于各类公共建筑、居住建筑。

二、建筑陶瓷薄板建筑幕墙系统

1、1．系统概述

1．1定义：

面板材料为建筑陶瓷薄板的建筑幕墙。

1．2相关标准规范

1．2．1相关材料标准

GB/T23266-2009《陶瓷板》

GB16776-2005《建筑用硅酮结构密封胶》

JC/887-2001《干挂石材幕墙用环氧胶粘剂》

GB/5237.1-5-2008《铝合金建筑型材》

1.2.2.设计通用图集：

广东省建筑标准设计通用图集：粤11J/713《陶瓷薄板建筑幕墙构造》

1．2．3相关验收标准

JGJ/T 172-2012《陶瓷薄板应用技术规程》

GB50210-2001 《建筑装饰装修工程质量验收规范》

GB50209-2002 《建筑地面工程施工验收规范》

GB/T21086-2007《建筑幕墙》

GB/T15227-2007《建筑幕墙气密、水密、抗风压性能检测方法》

GB/T18250-2000《建筑幕墙平面内变形性能检测方法》

GB50045-95（2005年版）《高层民用建筑设计防火规范》

JGJ133《金属与石材幕墙工程技术规范》

GB50429-2007《铝合金结构设计规范》

1．3系统特点及优势：

1．3.1该系统具有优异的A1级防火性能，可完全满足各种装饰面与外墙保温的防火规定要求；

1．3.2该系统无放射性，为绿色环保建筑材料，耐气候性能好，变形系数小，经久耐用；

1．3.3该系统具有良好的稳定性，板材与主体结构之间为非刚性固定状态，具有良好的抗震性能，可适用于多震区；

1．3.4工厂化生产加工，加工和安装精度高，质量保证，施工中不产生粉尘等现象，可减少大量的建筑垃圾，真正体现绿色建筑的内涵。

1．4系统应用范围：

三、建筑陶瓷薄板保温装饰一体化施工系统

1.1、系统定义：

建筑陶瓷薄板外墙外保温一体化节能系统是由陶瓷薄板饰面、保温芯材、封边材料、低衬等组成，通过专用胶粘剂，复合成型的全封闭的集保温与装饰功能的整体板，采用挂粘方式实现与基墙可靠连接的施工方法。

1.2、参照标准规范

1.2.1相关材料标准

GB/T23266-2009 《陶瓷板》

JC/T547-2005 《陶瓷墙地砖胶粘剂》

JC/T1004-2006 《陶瓷墙地砖填缝剂》

JC887-200《干挂石材幕墙用环氧胶粘剂》

GB/T14683-2003《硅酮建筑密封胶》

1.2.2相关验收标准

GB50210-2001 《建筑装饰装修工程质量验收规范》

JGJ144-2004《外墙外保温工程技术规程》

JGJ/T 172-2012《陶瓷薄板应用技术规程》

06J908-1《公共建筑节能构造-严寒和寒冷地区》

DBJ/CT064-2009《XRY节能装饰板外墙外保温系统应用技术规程》

1.3系统特点及优势

1.3.1、陶瓷薄板外墙保温一体化节能系统是集装饰、保温于一体，具有饰面丰富、保温效果好，可满足任何区域的节能要求；

1.3.2、陶瓷薄板外墙外保温一体化节能系统运用保温层“完全封闭”的做法，整个系统达到A级防火，杜绝了保温层遇火即燃的隐患；“独立板块”式构造，避免了连片燃烧快速蔓延和应力释放的难题；

1.3.3、可以杜绝因施工质量造成的陶瓷薄板脱落风险。传统面砖粘结砂浆的粘 结强度约0.4MPa，而该系统专用胶粘剂的粘结强度可为传统的十多倍以上，且具有极其优良的耐候性能和化学性能。

1.4、系统适用范围

该系统适用于全国所有区域新建、扩建、改建的公共建筑和居住建筑外墙保温与装饰，可以完全满足各类建筑的节能要求。

四、建筑陶瓷薄板铝蜂窝复合系统

1．1定义：

由建筑陶瓷薄板饰面、铝板、蜂窝结构、胶粘剂（航空系列改性环氧树脂）、挂件等组成，通过专用胶粘剂，复合成型的全封闭的集保温隔音与装饰功能的整体板，采用干挂方式等实现与基层墙体可靠连接。

1．2相关标准规范

1．2．1相关材料标准

GB/T23266-2009《陶瓷板》

HB5543-90《夹层结构用铝蜂窝芯材规范》

1．2．2相关验收标准

GB50210-2001 《建筑装饰装修工程质量验收规范》

GB50209-2002 《建筑地面工程施工验收规范》

JG/T328-2011《建筑装饰用石材蜂窝复合板》

《建筑外墙用铝蜂窝复合板》

1．3系统特点及优势：

1．3.1该系统的面饰板陶瓷薄板经1200℃高温烧成，不变形、不脱色、耐久性等性能优异，防火性能A级，抗弯强度≥50MPa，破坏强度≥800N，吸水率≤0.5%，莫氏硬度7级，各项材料性能远超传统陶瓷、石材、铝塑板等材料；

1．3.2重量轻、强度大、平整度高、隔音与隔热效果好、抗震性强、防火、防化学腐蚀、抗风化、耐气候、防污易洗

1．3.3该复合板安装简便,辅助材料少,省料省时省力,总安装成本低,在重量、强度、平整、隔音等方面比纯石材更优越,故更为适用于高层以及建筑幕墙或内墙装饰；

1．3.4可以杜绝因施工质量造成的薄瓷板脱落风险。传统面砖粘结砂浆的粘结强度约为0.4MPa，而该系统专用胶粘剂的剪切强度可达15MPa以上，且具有极其优良抗风压强度

1．4系统应用范围

适用于建筑内、外墙面等饰面，可广泛应用于各类公共建筑、居住建筑以及高层建筑物等。

五、建筑陶瓷轻质板幕墙式干挂系统

1、1．系统概述

1．1定义：

由建筑陶瓷轻质板、卡槽铝构件、主体龙骨架、及墙体连接件组成，板边通长开槽，铝龙骨通长卡装，使轻质板均匀受力，系统稳定的一种幕墙式干挂施工方法。

1．2相关标准规范

1．2．1相关材料标准

1、JC/T1095-2009《轻质陶瓷砖》

2、GB/T14683-2003《硅酮建筑密封胶》

3、GB/5237.1-5-2008《铝合金建筑型材》

1．2．2相关验收标准

1、GB50210-2001 《建筑装饰装修工程质量验收规范》

2、GB/T21086-2007《建筑幕墙》

3、GB/T15227-2007《建筑幕墙气密、水密、抗风压性能检测方法》

4、GB/T18250-2000《建筑幕墙平面内变形性能检测方法》

1．3系统特点及优势：

采用幕墙式干挂施工，突破传统板体点式挂装方式，板体通长龙骨卡装固定，结构稳定,抗震性能好、安全性高；

1．4系统应用范围：

陶瓷基板是干什么用的

陶瓷基板是干什么用的，陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝（Al2O3）或氮化铝（AlN）陶瓷基片表面（ 单面或双面）上的特殊工艺板。下面来看看陶瓷基板是干什么用的。

陶瓷基板是干什么用的1

1、陶瓷基板在芯片当中的应用

在led多采用陶瓷基板做成芯片，以实现更好的导热性能。此外，在以下电子设备也多使用陶瓷基板做成陶瓷芯片：

◆大功率电力半导体模块。

◆半导体致冷器、电子加热器；功率控制电路，功率混合电路。

◆智能功率组件；高频开关电源，固态继电器。

◆汽车电子，航天航空及军用电子组件。

◆太阳能电池板组件；电讯专用交换机，接收系统；激光等工业电子。

2、陶瓷基板在三代半导体的应用

以MOSFET、IGBT、晶体管等为代表的主流功率器件在各自的频率段和电源功率段占有一席之地。由于IGBT的综合优良性能，已经取代GTR，成为逆变器、UPS、变频器、电机驱动、大功率开关电源，尤其是现在炙手可热的电动汽车、高铁等电力电子装置中主流的器件。

3、氧化铝陶瓷基板在电子电力领域的应用

在电力电子领域，比如功率开关电源、电力驱动等，需要介质陶瓷基板来实现更好的导热性能，防止电流烧坏和短路。

4、氧化铝陶瓷共烧板在锂电池行业的应用

随着人工智能和环保的推荐，汽车行业也推出电力轿车，主要是通过电池蓄电，采用陶瓷基板做的锂电池可以实现更好的电流和散热功能，促进新能源汽车的市场需求。

5、陶瓷基板在集成电路当中的应用

小尺寸的陶瓷基板芯片（小于3mm*3mm）通过技术也能实现小尺寸集成电路的封装，因此对于集成电路的应用也是越来也大；毕竟集成电路发展具备精密化、微型化等特征。

陶瓷基板是干什么用的2

陶瓷基板特点

1、机械应力强，形状稳定；高强度、高导热率、高绝缘性；结合力强，防腐蚀。

2、极好的热循环性能，循环次数达5万次，可靠性高。

3、与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构；无污染、无公害。

4、使用温度宽-55℃～850℃；热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺。

陶瓷基板优越性

1、陶瓷基板的热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo片，省工、节材、降低成本；

2、减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率；

3、在相同载流量下0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%；

4、优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性；

1、超薄型(0.25mm)陶瓷基板可替代BeO，无环保毒性问题；

2、载流量大，100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体，温升约17℃；100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体，温升仅5℃左右；

3、热阻低，10×10mm陶瓷基板的'热阻0.63mm厚度陶瓷基片的热阻为0.31K/W，0.38mm厚度陶瓷基片的热阻为0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片的热阻为0.14K/W。

4、绝缘耐压高，保障人身安全和设备的防护能力。

5、可以实现新的封装和组装方法，使产品高度集成，体积缩小。

陶瓷基板性能要求

1、机械性质

陶瓷基板有足够高的机械强度，除搭载元件外，也能作为支持构件使用；加工性好，尺寸精度高；容易实现多层化；表面光滑，无翘曲、弯曲、微裂纹等。

2、电学性质

绝缘电阻及绝缘破坏电压高；介电常数低；介电损耗小；在温度高、湿度大的条件下性能稳定，确保可靠性。

3、热学性质

热导率高；热膨胀系数与相关材料匹配（特别是与Si的热膨胀系数要匹配）；耐热性优良。

4、其它性质

化学稳定性好；容易金属化，电路图形与其附着力强；无吸湿性；耐油、耐化学药品；a射线放出量小；所采用的物质无公害、无毒性；在使用温度范围内晶体结构不变化；原材料丰富；技术成熟；制造容易；价格低。

陶瓷基板是干什么用的3

陶瓷基板种类

按制造工艺来分

现阶段较普遍的陶瓷散热基板种类共有HTCC、LTCC、DBC、DPC。而DBC与DPC则为国内近几年才开发成熟，且能量产化的专业技术，DBC是利用高温加热将Al2O3与Cu板结合，其技术瓶颈在于不易解决Al2O3与Cu板间微气孔产生之问题，这使得该产品的量产能量与良率受到较大的挑战

而DPC技术则是利用直接镀铜技术，将Cu沉积于Al2O3基板之上，其工艺结合材料与薄膜工艺技术，其产品为近年最普遍使用的陶瓷散热基板。然而其材料控制与工艺技术整合能力要求较高，这使得跨入DPC产业并能稳定生产的技术门槛相对较高。

1、HTCC (High-Temperature Co-fired Ceramic)

HTCC又称为高温共烧多层陶瓷，生产制造过程与LTCC极为相似，主要的差异点在于HTCC的陶瓷粉末并无加入玻璃材质，因此，HTCC的必须再高温1300~1600℃环境下干燥硬化成生胚，接着同样钻上导通孔，以网版印刷技术填孔与印制线路，因其共烧温度较高，使得金属导体材料的选择受限，其主要的材料为熔点较高但导电性却较差的钨、钼、锰…等金属，最后再叠层烧结成型。

2、 LTCC (Low-Temperature Co-fired Ceramic)

LTCC 又称为低温共烧多层陶瓷基板，此技术须先将无机的氧化铝粉与约30%~50%的玻璃材料加上有机黏结剂，使其混合均匀成为泥状的浆料，接着利用刮刀把浆料刮成片状，再经由一道干燥过程将片状浆料形成一片片薄薄的生胚，然后依各层的设计钻导通孔，作为各层讯号的传递

LTCC内部线路则运用网版印刷技术，分别于生胚上做填孔及印制线路，内外电极则可分别使用银、铜、金等金属，最后将各层做叠层动作，放置于850~900℃的烧结炉中烧结成型，即可完成。

3、 DBC (Direct Bonded Copper)

直接敷铜技术是利用铜的含氧共晶液直接将铜敷接在陶瓷上，其基本原理就是敷接过程前或过程中在铜与陶瓷之间引入适量的氧元素，在1065℃~1083℃范围内，铜与氧形成Cu-O共晶液， DBC技术利用该共晶液一方面与陶瓷基板发生化学反应生成 CuAlO2或CuAl2O4相，另一方面浸润铜箔实现陶瓷基板与铜板的结合。

4、 DPC (Direct Plate Copper)

DPC亦称为直接镀铜基板， DPC基板工艺为例：首先将陶瓷基板做前处理清洁，利用薄膜专业制造技术－真空镀膜方式于陶瓷基板上溅镀结合于铜金属复合层，接着以黄光微影之光阻被复曝光、显影、蚀刻、去膜工艺完成线路制作，最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度，待光阻移除后即完成金属化线路制作。