显卡风扇不转，CPU风扇太响了，可以改个家用小风扇来用不

Central Processing Unit (CPU) 我们翻译成中央除处理器。 大型计算机，如 mainframe， 其 CPU 可以是几层楼那么大，但在 PC 上面的 CPU 只是一片比苏打饼还要小的陶瓷片(不过，曾有一代 Pentium II 的 CPU 已经包装得像一个盒子那样了)。只要打开计算机，把风扇拿掉就可以一睹庐山真面目了。我们常问"您的机器是什么型号的啊？"，其实问的多指CPU的型号。或许您听过什么 Intel 386，486，Pentium, Pentium II/III, P4 等CPU，他们所代表的可以说是不同生产年代(generations)。事实上，除了 Intel 的 CPU 外，还有很多其它牌子的 CPU 可供选择。比方说：AMD, VIA, Motorola, Hitachi, 等等..

CPU 的功能如何呢？说来很复杂，主要为五个单元：

一，输入单元

用来读取给计算机处理的数据或程序

二，处理单元

用来执行计算；比较和判断等运算功能

三，输出单元

将计算机的运算结果和处理好的资料输出

四，记忆单元

用来储存数据或程序的地方

五，控制单元

按作业程序指挥上述单元的运作及交换数据信道的传送

不同年代的 CPU

我们常追求最新最快的 CPU ，但是不同年代的 CPU 究竟不同在哪里呢？如果真要解释得清楚，恐怕要写一本书出来。不过，下面的列表相信也可以帮助我们了解一下的。

项目/类型 80386 80486 Pentium Pentium II

数据BUS 32 bit 32 bit 64 bit 64 bit

地址BUS 32 bit 32 bit 32 bit 36 bit

地址范围 4 GB 4 GB 4 GB 64 GB

虚拟内存 32 TB 32 TB 32 TB 64 TB

运算速度 16-33 MHz 33-100 MHz 100-266 MHz 233-450 MHz

浮点运算 无 有 有 有

内置缓冲 无 有(1) 有(2) 有(512K L2)

管道处理 无 有(1) 有(2) 有(3)

多任务处理 无 无 有(2) 有(4)

(关于更准确和最新的 CPU 数据，可以到 www.intel.com 里面查找)

在 1980 年末，IBM 才开始大举进军个人计算机市场。在这之前，苹果早在 1976 年就推出了Apple I 个人计算机，此时 Apple II 也已经成功地拥有很大数量的用户了。IBM PC 使用的CPU 厂商 Intel 其实早在 1976 年也推出了一款型号叫 8086 的 CPU ，其后不久的 8088 和它很相近，比起现代的 CPU 来说，它们可以说是慢得象蜗牛了：最快的只有 8MHz！Intel 相继 8086 和 8088 之后还推出了 80186 和 80188 ，但不是很成功。但是 Intel 打算将系统部件合并到 CPU 去的概念却对后来生产更快的 CPU ，如 80286/80386，起到很重要的作用。从 80386 起人们就把 80 给去掉了，直接称为 x86 了。当 Intel 在推出 486 其后下一代的产品时，厂商将 CPU 型号命名为 Pentium ，从此，PII, P!!!, P4 等不同年代的 CPU 也都以 Pentium 命名。但在程序界中，仍有不少人继续称 Pentium CPU 为 586, 686 的，只是越来越少人坚持如此了。

所有年代的 CPU 都有一个特性：向后(旧)兼容。也就是说：486 的 CPU 可以跑 386 的程序，但不能跑"专为" 586 写的程序。故此，许多程序设计师在发布程序版本的时候，仍冠以 i368 的名字(其中的 i 就是 Intel 的意思)。

如何计算CPU的速度？

要真正发挥 CPU 的效率，与周边设施的配合是密不可分的。 因为他们要在同一速率上才能工作，时间上必须要配合默契。当 CPU 完成了一个运算之后，I/O 也要同时将产生的运算结果传达出去，也同时传给 CPU 下一个运算数据。这情形就像接力赛那样，如果时间不吻合，接力棒就会丢了。不过，CPU 处理数据往往要比单纯的数据交接更须时间。聪明的 CPU设计工程师想出了一道绝招：就是将 CPU 运行于比 BUS (所有系统数据的运送信道)快一定倍数的速度上。这样等周边反应过来的同时，CPU 也率先完成运用了，(时至今日，CPU 的速度远远快过外围，掉过来往往是 CPU 等它们了)。

通常 CPU 的型号也按这个 BUS 的倍数比计算出来的：

BUS速度/倍数 x3 x3.5 x4 x4.5 x5

66 MHz 200 MHz 233 MHz 266 MHz 300 MHz 333 MHz

83 MHz 266 MHz 300 MHz 333 MHz

CPU 从诞生至今已经走过了20 余年的发展历程，C PU 的制造工艺和制造技术也有了长足的进步和发展。在介绍C PU 的制造过程之前，有必要先单独地介绍一下C PU 处理器的构造。

从外表观察，C PU 其实就是一块矩形固状物体，通过密密麻麻的众多管脚与主板相连。不过， 此时用户看到的不过是C PU 的外壳，用专业术语讲也就是C PU 的封装。

而在CPU 的内部，其核心则是一片大小通常不到1/4 英寸的薄薄的硅晶片(英文名称为D ie，也就是核心的意思，P Ⅲ C o p p e r m i ne 和Duron 等C PU 中部的突起部分就是Die)。可别小瞧了这块面积不大的硅片，在它上面密不透风地布满了数以百万计的晶体管。这些晶体管的作用就好像是我们大脑上的神经元，相互配合协调，以此来完成各种复杂的运算和操作。

硅之所以能够成为生产CPU核心的重要半导体素材，最主要的原因就是其分布的广泛性且价格便宜。此外，硅还可以形成品质极佳的大块晶体，通过切割得到直径8 英寸甚至更大而厚度不足1 毫 米的圆形薄片，也就是我们平常讲的晶片(也叫晶圆)。一块这样的晶片可以切割成许多小片，其中 的每一个小片也就是一块单独C PU 的核心。当然，在执行这样的切割之前，我们也还有许多处理工 作要做。

Intel 公司当年发布的4004 微处理器不过2300 个晶体管，而目前P Ⅲ铜矿处理器所包含的晶体管 已超过了2000 万个，集成度提高了上万倍，而用户却不难发现单个CPU 的核心硅片面积丝毫没有增 大，甚至越变越小，这是设计者不断改进制造工艺的结果。

除了制造材料外，线宽也是CPU 结构中的重要一环。线宽即是指芯片上的最基本功能单元门电路 的宽度，因为实际上门电路之间连线的宽度同门电路的宽度相同，所以线宽可以描述制造工艺。缩 小线宽意味着晶体管可以做得更小、更密集，可以降低芯片功耗，系统更稳定，C PU 得以运行在更 高的频率下，而且可使用更小的晶圆，于是成本也就随之降低。

随着线宽的不断降低，以往芯片内部使用的铝连线的导电性能已逐渐满足不了要求，未来的处理器将采用导电特性更好的铜连线。AMD 公司在其面向高端的Athlon 系列Thunderbird(雷鸟)处理器 的高频率版本中已经开始采用铜连线技术。这样复杂的构造，大家自然也就会更关心“CPU 究竟是 怎么做出来的呢”。客观地讲，最初的C PU 制造工艺比较粗糙，直到晶体管的产生与应用。众所 周知，C PU 中最重要的元件就属晶体管了。晶体管就像一个开关，而这两种最简单的“开和关” 的选择对应于电脑而言，也就是我们常常挂在嘴边的“0 和1 ”。明白了这个道理，就让我们来看 看C PU 是如何制造的。

一、C P U 的制造

1.切割晶圆

所谓的“切割晶圆”也就是用机器从单晶硅棒上切割下一片事先确定规格的硅晶片，并将其划 分成多个细小的区域，每个区域都将成为一个C PU 的内核(D i e)。

2.影印（P h o t o l i t h o g r a p hy）

在经过热处理得到的硅氧化物层上面涂敷一种光阻(Photoresist)物质，紫外线通过印制着CPU 复 杂电路结构图样的模板照射硅基片，被紫外线照射的地方光阻物质溶解。

3.蚀刻(E t c h i n g)

用溶剂将被紫外线照射过的光阻物清除，然后再采用化学处理方式，把没有覆盖光阻物质部分 的硅氧化物层蚀刻掉。然后把所有光阻物质清除，就得到了有沟槽的硅基片。

4.分层

为加工新的一层电路，再次生长硅氧化物，然后沉积一层多晶硅，涂敷光阻物质，重复影印、 蚀刻过程，得到含多晶硅和硅氧化物的沟槽结构。

5.离子注入(I o n I m p l a n t a t i o n)

通过离子轰击，使得暴露的硅基片局部掺杂，从而改变这些区域的导电状态，形成门电路。 接下来的步骤就是不断重复以上的过程。一个完整的C PU 内核包含大约20 层，层间留出窗口， 填充金属以保持各层间电路的连接。完成最后的测试工作后，切割硅片成单个CPU 核心并进行封装， 一个C PU 便制造出来了。

另外，除了上述制造步骤外，生产C PU 的环境也十分重要，超洁净空间是C PU 制造的先决条 件。如果拿微处理器制造工厂中生产芯片的超净化室与医院内的手术室比较的话，相信后者也是 望尘莫及。作为一级的生产芯片超净化室，其每平方英尺只允许有一粒灰尘，而且每间超净化室 里的空气平均每分钟就要彻底更换一次。空气从天花板压入，从地板吸出。净化室内部的气压稍 高于外部气压。这样，如果净化室中出现裂缝，那么内部的洁净空气也会通过裂缝溜走，以此 来防止受污染的空气流入。 同时，在处理器芯片制造工厂里，I n t el 公司的上千名员工都身穿一 种特殊材料制造的“兔装”工作服。这种“兔装”工作服其实也是防尘的手段之一，它是由一 种极其特殊的非棉绒、抗静电纤维制成，可以避免灰尘、脏物或其他污染源损坏生产过程中的计 算机芯片。兔装可以穿着在普通衣服的外面，但必须经过含有54 个单独步骤的严格着装检验程序，而且当着装者每次进入和离开超净化室时都必须重复这个程序。

二、C P U 的封装

自从I n t el 公司1971 年设计制造出4 位微处理器芯片以来，在20 多年里，CPU 从Intel 4004 、

8 0 2 86 、8 0 3 86 、8 0 4 86 发展到P e n t i um 、P Ⅱ、P Ⅲ、P4，从4 位、8 位、16 位、32 位发展到 64 位主频从MHz 发展到今天的GHzCPU 芯片里集成的晶体管数由2000 多个跃升到千万以上半导体制 造技术的规模由S SI 、MSI 、LSI 、V L S I(超大规模集成电路)达到U L SI 。封装的输入/输出(I /O)引 脚从几十根，逐渐增加到几百根，甚至可能达到2 0 00 根。这一切真是一个翻天覆地的变化。对于CPU，读者已经很熟悉了，2 86 、3 86 、486 、P e n t i um 、P Ⅱ、C e l e r on 、K6 、K 6 -2 、A t h l on …… 相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到C PU 和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很 多。

所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片 和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接 到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU 和其他LSI(Large Scale Integration)集成电路都起着重要的作用，新一代C PU 的出现常常伴随着 新的封装形式的使用。

芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从D IP 、Q FP 、P GA 、B GA 到C SP 再到M CM，技术指标

一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1 ，适用频率越来越高，耐温性能越 来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。下面将对具体的`封装形式作详细说明。

1 .D IP 封装

20 世纪70 年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。D IP 封装结构具有 以下特点:

(1)适合PCB(印刷电路板)的穿孔安装

(2)比TO 型封装易于对PCB 布线

(3)操作方便。

D IP 封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含 玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)等。

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1 越 好。以采用40 根I/O 引脚塑料双列直插式封装(P D I P)的CPU 为例，其芯片面积/封装面积=(3 × 3 )/(1 5 .24 ×5 0 )=1 :86，离1 相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率 很低，占去了很多有效安装面积。I n t el 公司早期的C PU，如8 0 86 、8 0 2 86，都采用P D IP 封装 (塑料双列直插)。

2.载体封装

20 世纪80 年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small OutlinePackage)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)。

以0 .5 mm 焊区中心距、208 根I/O 引脚QFP 封装的CPU 为例，如果外形尺寸为2 8 mm ×2 8 mm，芯

片尺寸为1 0 mm ×1 0 mm，则芯片面积/封装面积=(10 ×1 0 )/(28 ×28)=1:7.8，由此可见Q FP 封装比DIP 封装的尺寸大大减小。Q FP 的特点是:

(1)用SMT 表面安装技术在PCB 上安装布线

(2)封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用

(3)操作方便

(4)可靠性高。

Intel 公司的8 0 3 86 处理器就采用塑料四边引出扁平封装(P Q F P)。

3 .B GA 封装

20 世纪90 年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI 、V L SI 、U L SI

相继出现，芯片集成度不断提高，I /O 引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的 要求也更加严格。为满足发展的需要，在原有封装方式的基础上，又增添了新的方式——球栅 阵列封装，简称B G A (B a l l G r i d A r r a y P a c k a g e)。BGA 一出现便成为C PU 、南北桥等V L SI 芯 片的最佳选择。其特点有:

(1 )I /O 引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率

(2)虽然它的功耗增加，但BGA 能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4 焊接，从而可以改善它的电热

性能

(3)厚度比QFP 减少1/2 以上，重量减轻3 /4 以上

(4)寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高

(5)组装可用共面焊接，可靠性高

(6 )B GA 封装仍与Q FP 、P GA 一样，占用基板面积过大。

Intel 公司对集成度很高(单芯片里达3 00 万只以上晶体管)、功耗很大的CPU 芯片，如P e n t i um 、 P e n t i u m P ro 、P e n t i u m Ⅱ采用陶瓷针栅阵列封装(C P G A)和陶瓷球栅阵列封装(CBGA)，并在外壳上 安装微型排风扇散热，从而使C PU 能稳定可靠地工作。

4.面向未来的封装技术

B GA 封装比Q FP 先进，更比P GA 好，但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。

T e s s e ra 公司在BGA 基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA 的封装技术，按0 .5 mm 焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1 :4，比B GA 前进了一大步。

1994 年9 月，日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:1.1 的封装结构，其封装外形尺寸只 比裸芯片大一点点。也就是说，单个IC 芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装 形式，命名为芯片尺寸封装，简称CSP(Chip Size Package 或Chip Scale Package)。CSP 封装具有以 下特点:

(1)满足了LSI 芯片引出脚不断增加的需要

(2)解决了IC 裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题

(3)封装面积缩小到BGA 的1 /4 甚至1 /10，延迟时间大大缩小。

曾有人想，当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时，能否将高集成度、高性能、高可靠 的CSP 芯片(用LSI 或IC)和专用集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMT)组 装成为多种多样电子组件、子系统或系统。由这种想法产生出多芯片组件MCM(Multi Chip Model)。

它将对现代化的计算机、自动化、通讯业等领域产生重大影响。M CM 的特点有:

(1)封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化

(2)缩小整机/组件封装尺寸和重量，一般体积减小1 /4，重量减轻1 /3

(3)可靠性大大提高。

随着LSI 设计技术和工艺的进步及深亚微米技术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用，人们产生 了将多个LSI 芯片组装在一个精密多层布线的外壳内形成MCM 产品的想法。进一步又产生另一种想法: 把多种芯片的电路集成在一个大圆片上，从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(w a f erlevel)封装的变革，由此引出系统级芯片S O C (S y s t e m O n C h i p)和电脑级芯片P C O C (P C O n C h i p)。

相信随着CPU 和其他ULSI 电路的不断进步，集成电路的封装形式也将有相应的发展，而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展。

1、首先打开电脑主机箱，找到主机箱背面的两颗螺丝钉固定主机箱侧盖，用十字螺丝刀将其拧下，然后直接拔出。

2、打开主机箱后，可以看到电脑主板，然后找到固定CPU风扇的四个螺栓。位置在CPU风扇周围。可以使用开槽螺丝刀清除CPU冷却风扇四角处的固定螺栓。

3、在四个固定螺栓全部拆除后，同时在风扇的四个角上拉紧螺栓。注意，它们只是稍微拉出，而不是拉出。

4、这时，你可以沿着CPU冷却风扇找到连接到主板的电源线，然后直接向上拔下电源线。

5、拔下CPU冷却风扇的电源线后，可以用手抓住CPU冷却风扇的外部环绕手柄。另外，使用抬起的方法卸下CPU冷却风扇。

2. 电脑主机cpu怎么拆下来

CPU背面是封胶的，用热风枪可以拆装

3. 台式机cpu拆

拔掉电源插头、打开机箱盖板。

拔掉风扇插头、把拔出风扇。

CPU插槽边有条压杆,按下压杆往外扣,然后就可以往上提了。 把CPU扣盖往上提、就拿出CPU了。

4. 台式电脑cpu拆卸教程图解

1.剪脚法：不伤板，不能再生利用。

游戏悍将A少校JD版

2.拖锡法：在IC脚两边上焊满锡，利用高温烙铁来回拖动，同时起出IC(易伤板，但可保全测试IC)。

3.烧烤法：在酒精灯、煤气灶、电炉上烧烤，等板上锡溶化后起出IC。

游戏悍将A少校JD版

4.锡锅法：在电炉上作专用锡锅，待锡溶化后，将板上要卸的IC浸入锡锅内，即可起出IC又不伤板，但设备不易制作。

5.电热风枪：用专用电热风枪卸片，吹要卸的IC引脚部分，即可将化锡后的IC起出(注意吹板时要晃动风枪否则也会将电脑板吹起泡)

5. 台式电脑cpu拆卸教程视频

手机不可以换处理器，处理器直接焊在主板上的，根本无法更换。即使能更换也只能更换相同型号的处理器，对性能的提升没有任何帮助，而且操作十分复杂。

扩展资料

手机处理器（mobile CPU）是手机的核心设备之一，其功能主要是解释手机指令以及处理手机软件中的数据。

智能手机主流处理器包括：Xscale处理器、arm处理器、OMAP处理器。第一款在智能手机上运用的处理器是摩托罗拉公司旗下的龙珠CPU。

Intel的XScale处理器主要用于掌上电脑等便携设备，它是Intel公司始于ARM v5TE处理器发展的产品，在架构扩展的基础上同时也保留了对于以往产品的向下兼容，因此获得了广泛的应用。

相比于ARM处理器，XScale功耗更低，系统伸缩性更好，同时核心频率也得到提高，达到了400Mhz甚至更高。这种处理器还支持高效通讯指令，可以和同样架构处理器之间达到高速传输。

其中一个主要的扩展就是无线MMX，这是一种64位的SIMD指令集，在新款的 Xscale处理器中集成有SIMD协处理器。这些指令集可以有效的加快视频、3D图像、音频以及其他SIMD传统元素处理。

6. 台式机cpu拆装图解

可以拆，用bga返修台、热风枪和烙铁。

先问你会拆南桥北桥这类的大芯片吗？

有种设备叫做BGA焊台。是专门对付BGA封装芯片的。当然CPU座子也是跟南桥北桥一样焊接在主板上的。

如果你会拆装南桥北桥的话再来搞CPU座子，CPU座子很难焊，拆是好拆。

为什么难焊，是由于CPU座子比较重，还有就是重心偏向一边的。座子与主板之间是有0.5毫米左右的锡珠相连的。珠子的数量是很多的，755个，940个 1366个，1155个等等

当焊台对这地方进行加热，使锡珠融化的时候，又由于座子是偏重的。那你可以想象下了，偏重的东西在1000个左右的融化了的锡珠上会怎么样。结果会是一边压下去了一边翘起来了，就容易有些地方没有连接上，造成空焊。这样焊出来的座子当然是没有用的。所以这是很需要技术的。相对北桥南桥芯片来说难多了。要多试才能成功。

如果连南桥北桥都不会焊接，那焊座子是不可能的。

7. 电脑cpu如何拆卸

CPU没必要清洗，如果真的要清洗的话，可以用酒精等有机溶剂进行浸泡清洗。CPU是陶瓷密封的，不会进水。唯一要注意的是，一定要晾干！一般是对CPU风扇进行清洗清理之前的准备：硅脂，小号的毛刷(毛稍硬一点)，废旧的牙刷，湿纸或纸巾几张,自来水龙头，电风扇一台。流程如下：

第一步：将散热片连同扇头一同拆下(有手按卡子更好，如没有可用一字改锥拆下)。

第二步：清理散热片底部与CPU核心上残留的散热硅脂,再将扇头从散热片上拆下。

第三步：把散热片用毛刷(也可配合牙刷)清理一遍,至散热片上的灰尘用毛刷无法刷掉时，拿到水龙头好好冲冲。

第四步：用纸巾擦干，放在电风扇前吹干.再用电刷和牙刷把扇头刷干净，扇头上固留的清理不掉的灰尘，最后可用纸巾擦拭一下。

第五步：等散热片完全吹干以后，将扇头装上,在CPU核心上涂上适量一层散热硅脂,再小心的将风扇整体扣上即可，至此风扇彻底清理完毕。

8. 台式电脑cpu怎么拆卸图解

1、先把主机电源拔下，再把CPU风扇的电源拔下。

2、CPU圆形底座上的钉梢可以通过转动这个风扇上的那个黑色旋钮来把那个钉梢拧进或旋转出来，现在要拆下风扇和底座，那么就把这旋钮向上扭起。

3、当那个黑色的旋钮扭起时，这时主板下面的那个钉梢就会自动从卡钉里面旋转出去。

4、钉梢坐卡钉里面转出去的时候，那么卡钉就没有被撑开了，这时，就可以把这种CPU风扇底座从主板上的孔位里向上取出。

5、依次把用来固定CPU风扇底座那四个钉梢都拧起来，再把四个白色的卡钉从主板上的风扇固定孔里取出，这样这种cpu风扇圆形底座就拆出来了，CPU风扇也就从电脑主板上拆下来了

9. 台式cpu怎么拆

没事的,这是厂家设计的,比有螺丝纹的更方便,用手转动就可以拆下来。 CPU的风扇和散热片，其实就是利用它们快速将CPU的热量传导出来并吹到附近的空气中去，降温效果的好坏直接与CPU散热风扇、散热片的品质有关。

电脑cpu芯片由一种叫“单晶硅”的材料制成,未切割前的单晶硅材料是一种薄圆形片,叫“晶圆片”。CPU是在特别纯净的硅材料上制造的。一个CPU芯片包含上百万个精巧的晶体管。人们在一块指甲盖大小的硅片上，用化学的方法蚀刻或光刻出晶体管。

CPU正是由晶体管组合而成的。简单而言，晶体管就是微型电子开关，它们是构建CPU的基石，你可以把一个晶体管当作一个电灯开关，它们有个操作位，分别代表两种状态:ON(开)和OFF(关)。这一开一关就相当于晶体管的连通与断开。

1、 硅提纯

生产CPU等芯片的材料是半导体，主要的材料为硅Si，在硅提纯的过程中，原材料硅将被熔化，并放进一个巨大的石英熔炉。这时向熔炉里放入一颗晶种，以便硅晶体围着这颗晶种生长，直到形成一个几近完美的单晶硅。

2、切割晶圆

硅锭造出来了，并被整型成一个完美的圆柱体，接下来将被切割成片状，称为晶圆。晶圆才被真正用于CPU的制造。

切割晶圆用机器从单晶硅棒上切割下一片事先确定规格的硅晶片，并将其划分成多个细小的区域，每个区域都将成为一个CPU的内核(Die)。一般来说，晶圆切得越薄，相同量的硅材料能够制造的CPU成品就越多。

3、影印（Photolithography）

在经过热处理得到的硅氧化物层上面涂敷一种光阻(Photoresist)物质，紫外线通过印制着CPU复杂电路结构图样的模板照射硅基片，被紫外线照射的地方光阻物质溶解。

而为了避免让不需要被曝光的区域也受到光的干扰，必须制作遮罩来遮蔽这些区域。这是个相当复杂的过程，每一个遮罩的复杂程度得用10GB数据来描述。

4、蚀刻(Etching)

蚀刻使用的波长很短的紫外光并配合很大的镜头。短波长的光将透过这些石英遮罩的孔照在光敏抗蚀膜上，使之曝光。接下来停止光照并移除遮罩，使用特定的化学溶液清洗掉被曝光的光敏抗蚀膜，以及在下面紧贴着抗蚀膜的一层硅。

然后，曝光的硅将被原子轰击，使得暴露的硅基片局部掺杂，从而改变这些区域的导电状态，以制造出N井或P井，结合上面制造的基片，CPU的门电路就完成了。

5、重复、分层

为加工新的一层电路，再次生长硅氧化物，然后沉积一层多晶硅，涂敷光阻物质，重复影印、蚀刻过程，得到含多晶硅和硅氧化物的沟槽结构。重复多遍，形成一个3D的结构，这才是最终的CPU的核心。每几层中间都要填上金属作为导体。

Intel的Pentium 4处理器有7层，而AMD的Athlon 64则达到了9层。层数决定于设计时CPU的布局，以及通过的电流大小。

6、封装

这时的CPU为一块块晶圆，它还不能直接被用户使用，必须将它封入一个陶瓷的或塑料的封壳中，这样它就可以很容易地装在一块电路板上了。封装结构各有不同，但越高级的CPU封装也越复杂，新的封装往往能带来芯片电气性能和稳定性的提升，并能间接地为主频的提升提供坚实可靠的基础。

7、多次测试

测试为一个CPU制造的重要环节，也是一块CPU出厂前必要的考验。这一步将测试晶圆的电气性能，以检查是否出了什么差错，以及这些差错出现在哪个步骤（如果可能的话）。接下来，晶圆上的每个CPU核心都将被分开测试。

由于SRAM（静态随机存储器，CPU中缓存的基本组成）结构复杂、密度高，所以缓存是CPU中容易出问题的部分，对缓存的测试也是CPU测试中的重要部分。

每块CPU将被进行完全测试，以检验其全部功能。某些CPU能够在较高的频率下运行，所以被标上了较高的频率；而有些CPU因为种种原因运行频率较低，所以被标上了较低的频率。

最后，个别CPU可能存在某些功能上的缺陷，如果问题出在缓存上，制造商仍然可以屏蔽掉它的部分缓存，这意味着这块CPU依然能够出售，只是它可能是Celeron等低端产品。

当CPU被放进包装盒之前，一般还要进行最后一次测试，以确保之前的工作准确无误。根据前面确定的最高运行频率和缓存的不同，它们被放进不同的包装，销往世界各地。

扩展资料

CPU控制技术的主要形式

1、选择控制。集中处理模式的操作，是建立在具体程序指令的基础上实施，以此满足计算机使用者的需求，CPU 在操作过程中可以根据实际情况进行选择，满足用户的数据流程需求。 指令控制技术发挥的重要作用。根据用户的需求来拟定运算方式，使数据指令动作的有序制定得到良好维持。

CPU在执行当中，程序各指令的实施是按照顺利完成，只有使其遵循一定顺序，才能保证计算机使用效果。CPU 主要是展开数据集自动化处理，其 是实现集中控制的关键，其核心就是指令控制操作。

2、插入控制。CPU 对于操作控制信号的产生，主要是通过指令的功能来实现的，通过将指令发给相应部件，达到控制这些部件的目的。实现一条指令功能，主要是通过计算机中的部件执行一序列的操作来完成。较多的小控制元件是构建集中处理模式的关键，目的是为了更好的完成CPU数据处理操作。

3、时间控制。将时间定时应用于各种操作中，就是所谓的时间控制。在执行某一指令时，应当在规定的时间内完成，CPU的指令是从高速缓冲存储器或存储器中取出，之后再进行指令译码操作，主要是在指令寄存器中实施，在这个过程中，需要注意严格控制程序时间。

参考资料来源：百度百科-中央处理器

参考资料来源：百度百科-CPU制造工艺