单片机晶振可以接直插的瓷片电容吗

K1K，K表示容量允许误差±10％，1K表示耐压80V；

K1G，K表示容量允许误差±10％，1G表示耐压90V

102=1000pf

103=10000pf

直插瓷片电容（额定值，电容容值）是否符合该电路使用

直插瓷片电容脚距长度多少，需要按照电路板尺寸定制

直插瓷片电容电路工作温度多少，不同的工作场景温度不一，而采用的材质也不一样

选型后还要看该电容误差多少，是否符合需求

需要什么材质不同的材质不一样的效果

外部影响因素需求

注意在选择直插瓷片电容需要谨慎

最好是找好一点的直插瓷片电容，在使用中，或许有很多厂家不达标，从工艺水准来看，智旭电子可以考虑。

不同种类的电容，特性不一样，稳定性、精度和容值范围也不同。瓷片最差，其次是涤纶，最好的是云母。不过瓷片，特别是云母的容值范围都比较小，只能用在高频电路上。而涤纶电容的最小容值要比瓷片大一些，可以用在低频电路上。具体的容值范围和电容特性建议你自己去百度词条上搜搜，很多的。

1、滤波电容：用于信号滤波的，一般有极性电容和无极性电容两种情况。具体要根据电路结构计算参数（这东西有好几本书大小，百度说不清楚）。一般采用铝电解电容（或钽电解电容）和瓷片电容（要求高的用涤纶电容，再好用云母电容）。

2、耦合电容：用于连接信号的（隔直通交），可以用电解电容或无极性电容，主要跟信号频率有关，频率越低，电容容值越大，则用电解电容的可能性越大（电解电容容值普遍比较大）。

你这个问题我个人认为意义不大，因为放大器种类很多，电容种类也很多，具体一个特定放大器在特定位置用什么电容，既有技术因素（比如容值大小），也有现实因素（比如不同材料电容特性），不是几句话能说清楚的。

但在牢固性方面贴片元件要比直插元件要差，贴片元器件，体积小，占用pcb版面少，元器件之间布线距离短，高频性能好，缩小设备体积，尤其便于便携式手持设备。然而贴片元器件有它的缺点，因为是贴片，所以对生产设备要求比较高，同时对器件的质量要求也比较高。比如，贴片器件机器生产，一般要求元器件出厂在一年之内，否则器件因为保存时间太长，导致焊盘氧化，焊接不良，尤其是越小的封装，品质要求越高。

此外电容电感等器件，因为没有标记，很容易混淆，建议保存在样品条中，不建议放入小盒子等，一来避免混淆，二来提高保存时间。对于一些小信号类器件，如电阻类，瓷片电容类，控制芯片类等等采用贴片会优于插件，因为生产工艺比较容易控制，制程不良率低，而且某些材料价格优于插件。但相对于插件抗震能力差一些。但整体贴片会比插件好。

当然，贴片元件价格较直插元件贵些。

0805的功率各个国家、厂家的规定都不完全相同，比如美国mil军标就规定0805的功率是0.15W，在我国这个功率规定有的是1/10W（中国GJB国军标），有的是1/8W（一般工业级）。

这个功率的计算和产品的尺寸是有关系的，但不是简单与长和宽的成比例，它是根据瓷片面积、瓷片厚度、瓷片含铝量（三氧化二铝）、功率耗散方式、电阻膜层厚度、安装方式等综合因素计算得到的一个安全、可靠的额定功率。

C2是一个低频滤波电容，主要是降低电源中的低频交流干扰，这种图示说明它是有极性的，如电解电容、钽电容等，用在电源上，一般都是用电解电容，相对便宜且容量大

C3和C1的作用是一样的，它与C2并联，一同降低7805输出的低频和高频干扰波，使电源更干净

一、SOP小外形封装

SOP，也能够叫做SOL和DFP，是一种许多见的元器材办法。一同也是外表贴装型封装之一，引脚从封装两头引出呈海鸥翼状（L字形）。封装资料分塑料和陶瓷两种。始于70年代晚期。

SOP封装的运用计划很广，除了用于存储器LSI外，还输入输出端子不跨过十-40的范畴里，SOP都是广泛最广泛的外表贴装封装。后来，为了习气出产的需求，也逐步派生出SOJ、SSOP、TSSOP、SOIC等一些小外形封装。

二、PGA插针网格阵列封装

PGA芯片封装办法多见于微处理器的封装，通常是将集成电路（IC）包装在瓷片内，瓷片的底部是摆放成方形的插针，这些插针就能够刺进获焊接到电路板上对应的插座中，十分适宜适需求一再插波的运用场合。关于相同管脚的芯片，PGA封装通常要比曩昔多见的双列直插封装需用面积更小。

PGA封装具有插拨操作更便当，牢靠性高及可习气更高的频率的特征，前期的腾跃芯片、InTel系列CPU中的80486和Pentium、PentiumPro均选用这种封装办法。

三、BGA球栅阵列封装

BGA封装是从插PGA插针网格阵列改进而来，是一种将某个外表以格状摆放的办法覆满引脚的封装法，在运作时即可将电子信号从集成电路上载导至其地址的打印电路板。在BGA封装下，在封装底部处引脚是由锡球所替代，这些锡球能够手动或透过自动化机器配备，并透过助焊剂将它们定位。

BGA封装能供给比别的如双列直插封装或四侧引脚扁平封装所包容更多的接脚，悉数设备的境地外表可作为接脚运用，比起周围绑缚的封装类型还能具有更短的均匀导线长度，以具有愈加的高速效能。

四、DIP双列直插式封装

所谓DIP双列直插式封装，是指选用双列直插办法封装的集成电路芯片，绝大大都中小计划集成电路IC均选用这种封装办法，其引脚数通常不跨过十0个。选用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需求刺进到具有DIP构造的芯片插座上。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应分外留神，避免损坏引脚。

DIP封装具有以下特征：

1、适宜在PCB（打印电路板）上穿孔焊接，操作便当。

2、芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。Intel系列CPU中的8088就选用这种封装办法，缓存（Cache）和前期的内存芯片业是这种封装办法。