观察陶瓷金相时用哪种腐蚀液比较好

lanjia0212(站内联系TA)右上角的黑色部分有反光，是不是玻璃态？lanjia0212(站内联系TA)看反光面，应该是平面的。七月二十五(站内联系TA)应该是气孔東方天慧(站内联系TA)看看背散射电子像如何？妮可罗宾(站内联系TA)麻烦问一下，具体是怎么抛光的？蘑菇点点(站内联系TA)Originally posted by 妮可罗宾 at 2011-03-29 23:56:11:我是做功能陶瓷的，会把样品压成型烧成陶瓷片，我们现在只是用金相砂纸打磨一下相当于抛光，不知道具体怎么抛光？请教一下。谢谢啦！ 可以先用砂纸打磨，目数从小到大，我用的最大目数是2000，然后就拿抛光布+抛光粉来抛光。当然，需要一个旋转的打磨台loverain0626(站内联系TA)最好用SEM看一下，光镜景深太小。有以下几种情况：1. 样品本身存在气孔2. 抛光没有抛好，3. 样品中存在广泛分布的第二相dianguang(站内联系TA)看上去像是样品表面不平，反射率不一样造成的haibara0521(站内联系TA)黑的应该是坑或者孔，说明你抛光还不够细致，也可能是样品本事气孔率高

研究了Ti(C,N)基金属陶瓷在5%HNO3、50%NaOH溶液中的耐腐蚀性能,对比了金属陶瓷与YG8硬质合金在同种腐蚀介质中的耐蚀性优劣,并对金属陶瓷在5%HNO3溶液中的腐蚀形貌进行

磨好金相试样可以按照下列步骤进行：

1.切割取样

最适合金相切割的方法是湿切割轮切割。与所花费的时间相比，这种方法造成的损坏最小。使用的切割件由研磨剂和粘合剂制成。

根据切割材料的不同，选择不同的切割件。它主要基于材料的硬度和韧性。陶瓷和烧结碳化物最常用于切割铁和钢材料与金属基和合成树脂基金刚石芯片，而CBN越来越多地用于切割具有更高硬度的铁和钢材料。切割有色金属用碳化硅（SiC）切割片即可。

只有当切割片适合时，样品的表面变形才能小，光滑度好，能快速获得所需的样品制备结果。

2.镶样

样品嵌入树脂中，易于控制，可提高样品制备效果。边缘保护和表面保护需要样品。在插入之前，应清洁样品以确保没有污染物，以确保样品和树脂之间的粘合效果。

热嵌体是连续送到实验室的大批量样品的合适方法。热插入样品具有高质量，均匀的尺寸和形状以及短时间。冷镶适合镶嵌同时送到实验室的系列样品，也适合镶嵌单个样品。

一般而言，热镶嵌树脂比冷固树脂便宜，但热镶嵌需要使用镶嵌机。冷镶嵌树脂可用于真空注入。

3.机械样品制备

机械样品制备可分为两种操作：研磨和抛光

研磨

研磨的最终目标是获得具有最小损伤的平坦表面，这可以在随后的抛光过程中在非常短的时间内消除。磨削分为两个过程：粗磨和精磨。粗磨的过程是使所有样品的表面相似。通过使用更大且固定的研磨颗粒可以快速研磨材料。精细研磨会导致样品轻微变形，但在抛光过程中会消除这些变形。

抛光

抛光如同研磨一样，也必须消除前一过程造成的损坏。它可分为两个过程：金刚石抛光和氧化物抛光。只有当金刚石被抛光成磨料时，才能以最快的速度获得最佳的抛光表面。这是因为钻石很硬，几乎可以切割任何材料和相。氧化物抛光用于具有氧化物抛光的柔软和坚韧的样品。在抛光布上进行抛光。金刚石抛光也需要润滑剂。

4.检验样品

抛光后，检测部分变亮。观察组织时，应首先侵蚀样品检测部分，然后用酒精洗涤并用吹风机吹干。观察组织可以与便携式显微镜一起使用。对于那些用显微镜无法观察到的部位，该胶片将用于复制观察区域并将其带到实验室进行观察。如果您需要摄影，那么您应该在显微镜上安装相机或相机。

扩展资料

金相分析是检验分析材料的手段之一，旨在揭示材料的真实结构。要进行金相分析，就必须制备能用于微观观察检验的样品——金相试样。在金相分析中，选择及制备有代表性的试样是很重要的。

通常，金相试样制备要经过以下几个步骤：取样、镶嵌(有时可以省略)、磨光(粗磨和细磨)、抛光和腐蚀。每项操作都必须细心谨慎，严格按操作要求实施，因为任何操作失误都可能影响后续步骤，在极端情况下，还可能造成假组织，从而得出错误的结论。金相试样制备是与制备人员制样经验密切相关的技术，制备人员的水平决定了试样的制备质量。

参考资料：百度百科-金相试样制备

此照片为灰口铸铁xucz(站内联系TA)看你做金相的目的喽

看夹杂就不用腐蚀:Dmartensite(站内联系TA)对头，灰铁wsgdrw(站内联系TA)好像Al-Si合金不用腐蚀就能看金相yztian(站内联系TA)双相合金不用腐蚀就能分辨出两相来。mnljacky(站内联系TA)看来都是高手啊yangxd8517(站内联系TA)我做铝合金金相，发现如果抛光较好时可以不用腐蚀照金相dalinax(站内联系TA)磨过镁合金 钛合金 都需要腐蚀moqifengzi(站内联系TA)有些样品，不用腐蚀，在偏振光下也可获得很好的衬度。jzy118(站内联系TA)金相抛得不是很好，还能看见划痕。comma(站内联系TA)不论材料，只要两相差异显著的组织都可以不用侵蚀能看到金相形貌，也有增加侵蚀会看到更多细节的情况，比如不同基体的铸铁，不侵蚀可以看到石墨形态，若侵蚀就会看到石墨分布的不同基体组织形貌，或铁素体基体，或珠光体基体，或两者混合，或有马氏体分布的组织，不一而论dalinax(站内联系TA)Originally posted by comma at 2009-9-12 09:03:

不论材料，只要两相差异显著的组织都可以不用侵蚀能看到金相形貌，也有增加侵蚀会看到更多细节的情况，比如不同基体的铸铁，不侵蚀可以看到石墨形态，若侵蚀就会看到石墨分布的不同基体组织形貌，或铁素体基体，或 ... 学习了。磨得不多，概念中一般磨金相都是需要腐蚀的。不过看我师兄师弟们磨的有些钛合金 没腐蚀肉眼就看的到大概的形貌。house1004(站内联系TA)看夹杂物就不用腐蚀啊sdueming(站内联系TA)锡铅材料好像不用腐蚀啊liuniba(站内联系TA)纯铜的金相组织，纯钛铸锭的组织，一般来说，晶粒尺寸大于200um的合金材料大多不用腐蚀，这并不奇怪！lzy992003(站内联系TA)我看陶瓷也没有腐蚀zozo(站内联系TA)如果两相组织形貌差别很大，不用侵蚀也能分辨出来。

降服强度 （Yield stress)：350N/m㎡ 引张强度（Tensile stress)：700N/m㎡ 伸长率（Elongation)：40% 抗拉强度 σb (MPa)：≥520 条件屈服强度 σ0.2 (MPa)：≥275 伸长率 δ5 (%)：≥40 断面收缩率 ψ (%)：≥45

C: ≤0.15

Si: ≤1

Mn: 7.5-10

P: ≤0.06

S: ≤0.03

Ni: 4-6

Cr: 17-19

N: ≤0.25

双金属复合耐磨钢板由低碳钢板和合金耐磨层两部分组成，抗磨层一般占总厚度的1/3－1/2。工作时由基体提供抵抗外力的强度、韧性和塑性等综合性能，由耐磨层提供满足指定工况需求的耐磨性能。

耐磨钢板合金耐磨层和基体之间是冶金结合。通过专用设备，采用自动焊接工艺，将高硬度自保护合金焊丝均匀地焊接在基材上。复合层数一层至两层以至多层，复合过程中由于合金收缩比不同，出现均匀横向裂纹，这是耐磨钢板的显著特点。

耐磨层主要以铬合金为主，同时还添加锰、钼、铌、镍等其它合金成份，金相组织中碳化物呈纤维状分布，纤维方向与表面垂直。碳化物显微硬度可以达到HV1700-2000以上，表面硬度可达到HRc58-62。合金碳化物在高温下有很强的稳定性，保持较高的硬度，同时还具有很好的抗氧化性能，在500℃以内完全正常使用。

耐磨钢板具有很高耐磨性能和较好冲击性能好，能够进行切割、弯曲、焊接等，可采取焊接、塞焊、螺栓连接等方式与其他结构进行连接，在维修现场过程中具有省时、方便等特点，广泛应用于冶金、煤炭、水泥、电力、玻璃、矿山、建材、砖瓦等行业，与其他材料相比，有很高的性价比，已经受到越来越多行业和厂家的青睐。

2、几乎无降低，CPU的壳子是按微米计算，而微米在以℃为单位的热传导上的差数是可以忽略的。

3、要分2种情况

A、当打磨后CPU抗压降低，你安装散热器时超过其抗压值，直接会导致CPU报废。

B、当打磨后CPU抗压降低，你安装散热器后导致CPU内部微变型，当时使用无察觉，长时间使用后微变形增加而导致内部电压出现错误，会出现击穿CPU与主板等现象。

4、打磨后原有保护参数已经不存在了，CPU有报废风险。

5、打磨是个技术活，个人认为需要高级钳工，操作应该在车床上应用微米技术设置预算值进行操作。个人手工打磨后果是冒险值与幸运值的和。

打磨后使用前，先检查电路保险丝，将电源盒放在手边，以便随时准备断电。

最后说一句：兄弟，你说说过过嘴瘾就行了，散热问题并不能依靠打磨CPU来解决。呵呵，你这样做会使原来的保护参数都消失，那么出现短路不是不可能的，所以我才要你先检查电路保险丝。

　(1)品种规格。规定不锈钢管件应具有的断面形状、尺寸及其允许偏差、理论审等。圆管规格通常以DxS表示，例如50mmx2mm表示不锈钢管件的外径为50mm、壁厚为2mm。尺寸精度有壁厚精度、外径精度和椭圆度等。

(2)表面质量要求。规定不锈钢管件的内外表面状态和表面允许缺陷存在的程度等。

(3)化学性能。规定钢种化学成分和P、S的最大含量以及试验方法等。

(4)组织和物理性能：规定钢种府具有的金相组织、力学性能和工艺性能等。

(5)检验标准。规定检验项目、取样部位、试样形状和尺寸、试验条件和方法等。在不锈钢管件生产中除了常规试验项目外，有时还需进行一些工艺性能试验。