陶瓷碳膜电阻干燥温度是多少

多层陶瓷电容器（MLCC）一般没有什么耐温的说法，只要注意到使用温度就可以了，一类瓷和二类瓷的使用温度在-55~+125度；

您的MLCC出现破裂，我认为是温度冲击造成的，就是升温或降温太快引起的，建议在焊接前进行预热。

焊接温度：

1、 焊接贴片、编码开关等元件的电烙铁温度在343±10℃；

2 、焊接色环电阻、瓷片电容、钽电容、短路块等元件的电烙铁温度在371±10℃；

3 、维修一般元件（包括IC）烙铁温度在350±20℃之内；

4、 维修管脚粗的电源模块、变压器（或电感）、大电解电容以及大面积铜箔焊盘烙铁温度在400±20℃。

5 、贴片、装配检焊、手机生产线烙铁温度要求严格按生产工位检焊作业指导书上温度要求执行；

6、无铅专用烙铁，温度为360±20℃。

扩展资料：

一般情况下按照芯片说明焊接，如果不行，温度高些，焊接时间短一些即可。

烙铁的温度应采用15—20W小功率烙铁。

烙铁头温度控制在265℃以下用烙铁头加热融化焊料量少的焊点，同时加少许∮0.5—0.8mm的焊锡丝，焊锡丝碰到烙铁头时应迅速离开，否则焊料会加得太多.要非常小心不能让烙铁接触贴片的瓷体。

因为会使瓷体局部高温而破裂.多次焊接，包括返工，会影响贴片的可焊性和对焊接热量的抵抗力，并且效果是累积的，因此不宜让电容多次接触到高温。

参考资料来源：百度百科——焊接

1、电性能

绝缘电阻：R≥5×108Ω[500VDC]

额定施加电压：220VAC/110VAC

电阻：R+10%（23+1℃）或根据用户合同要求。

2、老化测试：施加110%的额定电压，串联一个二极管，通断3分钟为一个循环，共2个循环无异常。

3、电压提升测试：分别加130VAC、250VAC电压，串联一个二极管，发热片在每个电压下通电10秒 内无异常。 [适用于230VAC的发热片]

4、热测试：在正常电压下，电热基板发热均匀，无异常。

5、物理性能

体密度≥3.6g/cm3

抗弯强度≥260MPa

6、引线拉力：轴线方向不小于5Kgf，与轴线夹角45方向不小于3Kgf。

7、温度性能：

工作温度100～230℃：最高温度可达500～700℃。

8、升温效率：30秒内可达工作温度。

9、可靠性： 装机后开30分钟，关30分钟表为一个循环，循环1000次后测试无异常。