如何用整流桥 ,二极管,瓷片电容设计一个输出正负电压的电路
用整流桥 ,电容设计输出正负电压的电路,有两种方法,一种方法是变压器副级线圈带中间抽头,并做为地线。
另一种方法是整流后用两个大容量电解电容分压,这种电路变压器副线圈不用中间抽头。
比较明显的是容量的差异咯,1钽电容温度稳定性高,容量可以做比较大,体积较小,但对电压脉冲敏感,价格贵哦(与耐压,容量成正比)。
2瓷片电容的容量一般比较小,一般用在振荡,去耦,滤波电路中,价格便宜,温度稳定性较高,耐压一般比较高,但容量一般很难做大,体积也相当不小。
3电解电容,优点主要就是容量大咯,随便的几百微法甚至上万微法都能做出来咯,一般用在电源滤波,音频输出耦合。价格比较便宜,缺点就是温度较敏感,体积也不小,容量随时间会衰减咯。
其实目前用的最多还是贴片陶瓷叠层电容,像0603 10uF,4.7uF....0402 0.1uF,1uF..这些在目前才是用量最大的哦。
瓷介电容可分为低压低功率和高压高功率,在低压低功率中又可分为I型(CC型)和II型(CT型)。
I型(CC型)特点是体积小, 损耗低,电容对频率,温度稳定性都较高,常用于高频电路。
II型(CT型)特点是体积小,损耗大,电容对温度频率,稳定性都较差,常用于低频电路。
CC1型圆片高频瓷介电容
适用于谐振回路及其他电路做温度补偿,耦合,隔直使用。损耗:《0.025绝缘电阻:10000mohm 试验电压:200v
允许偏差:5p(+-0.5p) 6-10p(+-1P) 10p以上(J,K,M)温度系数:-150--- -1000PPM/C环境温度:-25—85C 相对湿度:+40C时达96%
CT1型圆形瓷片低频电容:
环境温度:-25—85C 相对湿度:+40C时达96%工作电压50V电容范围和允差:101—472 (+-10%) 472-403(+80-- -20%)
CC01圆形瓷片电容:
环境温度:-25—85C 相对湿度:+40C时达96% 大气压力750+-30mmhg允许偏差:5p(+-0.5p) 6-10p(+-1P) 10p以上(J,K,M)
温度系数:1—4P +120(+-60)PPM 4—56P –47(+-60)PPM
56—180P –750(+-250)PPM
180—390P –1300(+-250)PPM
430—820P –3300(+-500)PPM
CT01圆形瓷片电容:
环境温度:-25—85C 相对湿度:+40C时达96% 大气压力750+-30mmhg损耗《0.05绝缘电阻:1000mohm
允差:+80 -20%容量:1000-47000p
工作电压:63v 试验电压:200v CC10 超高频瓷介电容
可用于《500MHZ下,环境温度:-55—85C 相对湿度:+40C时达98% 压力33mmhg 震动强度:加速度10g 冲击:加速度25g 离心:加速度15g
允差:k容量:1-47p工作电压:500v
CC11,CT11园片无引线瓷片电容
该电容特为高频头设计,频率特性好。
CC11直流电压:250V标称容量:3—39P损耗:《0.0015 绝缘》10000mohm
CT11直流电压:160V标称容量:240—1500 绝缘》2500mohm
CT82,CC82高压高功率瓷片电容:
环境温度:-25—85C 相对湿度:+40C时达98%大气 压力40000PA 震动:加速度15g 冲击:加速度15g额定电压:1—4kv 试验电压:2.5—8kv允差:K,M
独石瓷介电容器:
CC4D独石瓷介电容器
环境温度:-55—85C 相对湿度:+40C时达98% 大气压力666.6PA损耗《15*10(-4)容量:100-100000p工作电压:40v 试验电压:120v
CT4D独石瓷介电容器
环境温度:-55—85C 相对湿度:+40C时达98% 大气压力1000PA损耗《0.035容量:0.033-2.2uf工作电压:40v-100v 试验电压:3UW允差:+80-20%
CC2,CT2管形瓷介电容器
与片形瓷介电容相比,机械强度高,用作旁路时内电极屏蔽性能好,用在高频电阻杂散耦合好,缺点是固有谐振频率低,制造工艺复杂,产量低。
CT2 损耗《0.04绝缘电阻<1000mohm 试验电压:480v
使用条件:-55—85c相对湿度:40C时达98% CC3,CCTD型叠片瓷介电容器CCTF型方形叠片瓷片电容器
CC3损耗《0.0015 容量:33-1000P 允差:K,M 工作电压:100V
CCTD损耗《0.035 容量:470-33000P 允差:+80-20% 工作电压:250V
CCTF损耗《0.04 容量:10000-47000P 允差:+80-20% 工作电压:160V
CC53,CC52,CT53,CT52穿心式瓷介电容
该类电容使用于VHF,UHF调谐器和其他无线电设备中做高低频旁路滤波用。
CC52E-1C 容量:2-33P工作电压:63V 绝缘电阻:10000mohm损耗:《0.0015
CC53-2C 容量:1000-1500P工作电压:160V 绝缘电阻:1000mohm损耗《0.035
CT87鼓形高压低频瓷介电容器,该电容主要使用于电子设备的脉冲电路。CC87-1 容量:470P工作电压:10KV 绝缘电阻:10000mohm
CCG81型板形高功率瓷介电容:使用于大功率高频电子设备中。容量:1000P 工作电压20KV(高频15KV) 额定无功功率:100KVA最大电流:25A 最大重量:1.3KG
具有小的正电容温度系数的电容器,用于高稳定振荡回路中,作为回路电容器及垫整电容器,低频瓷介电容器限于在工作频率较低的回路中作旁路或隔直流用
那么为什么陶瓷电容适合做去耦电容呢?陶瓷或多层陶瓷电容具有尺寸紧凑和低损耗特性,通常是数MHz以上的选电容材料,不过陶瓷电介质特性相差很大,对于电源去耦应用,一些类型优于其它类型
采用X7R的高K电介质配方时,陶瓷电介质电容的值高可达数μF
Z5U和Y5V型的额定电压高可达200V
X7R型在直流偏置电压下的电容变化小于Z5U和Y5V型,因此是较佳选择
NP0型使用介电常数较低的配方,具有标称零TC和低电压系数(不同于较不稳定的高K型)
NP0型的可用值限于0.1μF或更低,0.01μF是更实用的上限值
多层陶瓷电容的极低电感设计可提供近乎的RF旁路,因此越来越频繁地用于10MHz或更高频率下的旁路和滤波
更小的芯片陶瓷电容工作频率范围可达1GHz
对于高频应用中的这些及其它电容,通过选择自谐振频率高于高目标频率的电容,可确保有用值符合需要