导热陶瓷绝缘片的特点有哪些

LTD陶瓷片的应用

专业人士推荐应用实例：产品有以下问题，可选择高导热陶瓷片

1、开机后半小时以上，有炸机，烧管现象的，需电路检查无异常。

2、开机一段时间，测量管子波形由正常转为不正常的变形状态。

3、手摸管子很发烫，而散热片不发热的情况。

4、产品卖出后，很长一段时间，客户退回的烧管坏机。

5、设备对于导热绝缘要求高。

Al2O3陶瓷氧化铝含量高，结构比较致密，具有特殊的性能，故称为特种陶瓷。Al2O3.陶瓷材料是以氧离子构成的密排六方结构，而铝离子填充于三分之二的八面体间隙中，这是与天然刚玉相同稳定的α-

Al2O3结构，因此陶瓷具有高熔点、高硬度，具有优良的耐磨性能。

性能特点：

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硬度大

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耐磨性能极好

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重量轻

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适用范围广

主要特性：

物理性能：高绝缘性、抗电击穿、耐高温、耐磨损、高强度（三米高空掉落不碎）

典型应用：强电流、强电压、高温部位、IC

MOS管、IGBT等功率管导热绝缘

认证情况：天然有机物、欧盟豁免产品、无需认证材质

导热系数：25W

耐压耐温：1600度以下高压高频设备的理想导热绝缘材料

产品主要应用:

氧化铝陶瓷片主要应用于大功率设备、IC

MOS管、IGBT贴片式导热绝缘、高频电源、通讯、机械设备，强电流、高电压、高温等需要导热散热绝缘的产品部件。

氧化铝陶瓷片是以氧离子构成的密排六方结构，而铝离子填充于三分之二的八面体间隙中，这是与天然刚玉相同稳定的α- Al2O3结构，因此氧化铝陶瓷片具有高熔点、高硬度，具有优良的耐磨性能。

氧化铝陶瓷片氧化铝含量高，结构比较致密，具有特殊的性能，故称为特种陶瓷。

氧化铝陶瓷片,用于需要导热、散热、绝缘、耐高温、耐高电压击穿的电子电气领域，热传导系数高，稳定性好。而氧化铝陶瓷片是一种高导热，高绝缘的一款材料。

您好！跨越电子您身边的热管理解决方案专家为您详细解答：

导热陶瓷片是以AL2O3为主要原料，以稀有金属氧化物为熔剂，经一千多度高温焙烧而成的特种陶瓷片。陶瓷散热片优势 ：

1、陶瓷热容量小，本身不蓄热，直接散热，不会像金属散热片一样形成“热  阶梯”，影响散热；

2、最大的特色，就是陶瓷本身微孔洞的结构，极大地增加了与空气接触的散热面积，大大增强了散热效果，同比条件，在自然对流状态下，散热效果比超铜、铝，密闭环境下，主动辐射散热能力8.8倍与金属材料，散热优势更加明显。

3、陶瓷本身绝缘、耐高温、抗氧化、耐酸碱、耐冷热冲击、热膨胀系数低，保证了在高低温环境或者其他恶劣环境下陶瓷散热片的稳定性；

4、陶瓷可耐大电流、可打高压、可防漏电击穿，没有噪音，不会与MOS等功率管产生耦合寄生电容，并因此简化滤波过程；所需的爬电距离比金属体要求的短，进一步节省了板空间，更利于工程师的设计和电气认证的通过；

5、陶瓷可有效防干扰、抗静电影响，并吸潮、防尘，不影响其效果；

6、陶瓷体积小、重量轻，不占空间，节省用料，节省运费，更有利于产品设计的合理布局；  

7、陶瓷属于无机材料，更符合环保；

东莞市跨越电子是国内最早专注生产制作导热材料的企业。国内导热材料行业领导品牌之一，是我国少有在导热材料领域集研发、生产于一体的厂商。这么多年来与众多世界500强企业（如：比亚迪、华为、联想、创维、康佳、雷士照明等等）建立了长期战略合作关系。

碳化硅陶瓷以SiC为主要成分的陶瓷。碳化硅陶瓷制品为绿色环保材料,它属于微孔洞结构，在同单位面积下可多出30%的孔隙率,

极大地增加了与空气接触的散热面积，增强其散热效果。同时其热容量较小，本身蓄热量较小，其热量能更快速地向外界传递，产品主要的特色：环保、绝缘抗高压、高效散热,避免滋生EMI问题。

陶瓷制品主要应用于网络通讯产品、平板电视、驱动电源及相关电子行业，可有效解决电子及家电行业导热及散热问题，同时其特别适用于中小瓦数功耗，设计空间讲究轻、薄、短、小的产品，其可为电子产品的创新与发展提供技术上的支持与应用。

　碳化硅陶瓷基片产品说明：

材料:SiC

颜色:浅绿色

特点:

1、高散热能力，高热导系数，与高绝缘能力

2、耐高温工作环境及抗腐蚀环境

3、优秀的电子绝缘与避免滋生EMI问题

4、重量轻，高表面积

5、易于安装，无长期保存之品质问题

6、为环保材质与环保制程产品，对环境友善。

　用途：

零组件:集成电路、芯片、CPU、MOS、南大桥

LED: 背光模组，一般(商用)照明

TV:薄型LCD电视

网络设备: AP、路由器、ADSL、modern，S / W，机顶盒

信息技术: M/B, NB, Video, Card

内存: DDR3-DIMM, SO-DIMM, SSD

电源: Power module, power transistor

两种绝缘材料，各有优缺点，用途上也有差别。1、从热传导性能比较，云母片优于硅胶垫；在耐高压性能方面，云母也优于硅胶垫。如军工产品中多用云母材料做为绝缘导热介质；2、从加工成品率来讲，硅胶片的柔韧性很容易加工，而云母矿的脆、硬属性，使其加工成形时的成品率较低，即损耗较高，这也是其成本高于硅胶垫的原因；3、在中低压工作条件，大多数民用电子设备中，都选用硅胶垫做为器件的绝缘导热介质，即可满足使用要求，也降低了成本；4、音响设备属于低压产品，两种材料均可使用，使用效果上并无太大区别。重要的是安装时的操作规范。由于硅胶垫较软，过度紧压，会使膜片变薄，容易破损，应给予注意。

伟高导热硅胶：导热硅胶片是硅橡胶和导热材料混合的一种复合材料，导热材料有分绝缘的和非绝缘的。所有金属都是良好的导热材料，陶瓷类的非金属导热材料有氧化铝，氮化铝，氧化镁，氮化硅，碳化硅等；佳日丰泰导热陶瓷系列产品有：氧化铝陶瓷片（常规TO-220，TO-3P，TO-247陶瓷片、异形）氧化铝陶瓷管、氧化铝陶瓷结构异形件、碳化硅陶瓷（常规/异形），氮化铝陶瓷片（常规/异形）陶瓷产品都可接受来图加工定做。

佳日丰泰导热硅胶系列有（高）导热硅胶片、（高）导热矽胶布（片）、导热灌封胶、RTV单组分硅胶、导热硅脂、导热泥、硅（矽）胶管、TO-220/3P绝缘帽套、导热双面胶等；导热硅胶片是一种极佳的导热材料，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，极具工艺性和使用性，且适用范围广。

GLPOLY导热材料大致分为导热硅胶片，导热硅脂，导热绝缘材料，导热双面胶带和非硅导热垫。现在有新的产品推出有吸波材料，减震垫片以及热辐射贴片。如果客户没有导电要求，GLPOLY的导热材料基本都是绝缘的。这个问题，不知你想了解一块。

石墨烯、导热粘合剂石墨烯制备设备 、导热测试仪 加热元件 导热硅胶片、导热绝缘材料、导热界面材料、导热矽胶布、导热胶带、导热硅脂、导热膏、散热膏、散热硅脂、散热油、散热膜、导热膜等。

一、热设计作为一个专门的学科成功的解决了设备中热量的损耗或保持问题。在热设计中往往需要考虑功率器件与散热器之间的热传导问题。合理选择热传递介质，不仅要考虑其热传递能力，还要兼顾生产中的工艺、维护操作性、优良的性价比。

这些材料是近年来针对设备的热传导要求而设计的，性能优异、可靠。它们适合各种环境和要求，对可能出现的导热问题都有妥善的对策，对设备的高度集成，以及超小超薄提供了有力的帮助，该导热产品已经越来越多的应用到许多产品中，提高了产品的可靠性。

1）相变导热绝缘材料

利用基材的特性，在工作温度中发生相变，从而使材料更加贴合接触表面，同时也获得了超低的热阻，更加彻底的进行热量传递，是CPU、模块电源等重要器件的可靠选择。

2）导热导电衬垫

特殊工艺和先进技术的结晶，超乎寻常的导热能力和低电阻是在特殊场合使用的材料，其热传导能力和材料本身具备的柔韧性，很好的贴合了功率器件的散热和安装要求。

3）热传导胶带

广泛应用在功率器件与散热器之间的粘接，能同时实现导热、绝缘和固定的功能，能有效减小设备的体积，是降低设备成本的有利选择。

4）导热绝缘弹性橡胶

具有良好的导热能力和高等级的耐压，符合目前电子行业对导热材料的需求，是替代硅脂导热膏加云母片的二元散

热系统的最佳产品。该类产品安装便捷，利于自动化生产和产品维护，是极具工艺性和实用性的新型材料。

5）柔性导热垫

一种有较厚的导热衬垫，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位的热

传递，同时还能起到减震、绝缘、密封等作用，能够满足设备小型化、超薄化的设计要求。

6）导热填充剂

也可以作为导热胶使用，不仅具有导热的功效，也是粘接、密封灌封的上佳材料。通过对接触面或罐状体的填充，

传导发热部件的热量。

7）导热绝缘灌封胶

导热绝缘灌封胶适用于对散热性要求高的电子元器件的灌封。该胶固化后导热性能好，绝缘性优，电气性能优异，

粘接性好，表面光泽性好。

二、导热绝缘弹性橡胶

导热绝缘弹性橡胶采用硅橡胶基材，氮化硼、氧化铝等陶瓷颗粒为填充剂，导热效果非常好。同等条件下，热阻抗要小于其它导热材料。具有柔软，干净，无污染和放射性，高绝缘性的特点，玻璃纤维加固提供了良好的机械性能，能够防刺穿、抗剪切、抗撕裂，可带导热压敏背胶。导热橡胶的导热性能不仅和导热材料的厚度有关，还和导热材料的使用面积有关。由于导热材料的结构关系，所以一般情况下，导热材料还会和受到的压力大小有关系。压力大，导热能力就会强。一般导热材料受到压力在5-100psi，大多数散热器的安装压力不会超过250psi。

氧化铝导热橡胶：导热性好，外型美观，广泛用于通信等产品的散热。

氮化硼导热橡胶：导热性能优异，适用大功率器件散热，相同条件下与普通导热材料相比，可使器件温度低20℃以上。

使用注意事项：

以上几种导热绝缘材料都是采用硅橡胶为基材。使用时散热表面应平滑、干净，不应有毛刺，以免刺破橡胶片，破坏绝缘。导热材料的热阻越小，进入稳定时间越短，稳定温度越低。导热绝缘片的使用不需要再辅以其它材料。

三、相变导热绝缘材料

相变导热绝缘材料，主要用于高性能的微处理器和要求热阻极低的发热元件，以确保良好散热。相变导热绝缘材料在大约45～50℃时会发生相变。并在压力作用下流进并填充发热体和散热器之间的不规则间隙，挤走空气，以形成良好导热的界面。

应用场合：

微处理器、存储模块和高速缓冲存储器芯片

DC/DC转换器、IGBT和其它的功率模块

功率半导体器件、固态继电器、桥式整流器

相变衬垫是采用成卷包装，长度为100英尺，标准宽度为25.4毫米，另有多种规格可选。

玻璃是热的不良导体,但是它的壁比较薄,热量还是比较容易传递到里面的液体的.传递到液体之后,通过对流就可以起到均匀加热的作用.

而且,玻璃不容易与绝大多数的化学物质起反应,所以用它来当作化学实验的容器还是比较普遍.

一般热的良导体都是通过电子的跃迁来传递热量,所以一般也是电的良导体.但是也有例外,如"软性导热硅胶绝缘垫"就是是传热界面材料中的一种具有良好的导热能力和绝缘特性,象导热硅脂、导热硅胶,导热陶瓷片都是热的良导体,却都是绝缘的.