高压瓷片电容烧坏原因有哪些

高压瓷片电容坏了有什么后果呢？

首先，排除高压瓷片电容坏了会产生爆炸，不会对使用者人身造成伤害。坏了会有以下几种现象产生：

一：使用产品不通电；

二：使用产品短路；

三：使用产品失效。

如选到质量不好的高压瓷片电容，在长期工作电压下，内部残存的气泡产生局部放电现象。局部放电进一步导致绝缘损伤和老化。温度也会上长，会导致高压瓷片电容损坏，击穿。

电视电源板上的高压瓷片电容是我们常见的，出现坏掉的情况我们如何解决了。近日小编见到小伙伴说自己的液晶电视上高压瓷片电容221K/1KV烧毁，电视没指示灯，好像没电一样。出现这种情况的时候可以更换这个型号的电子元件并且检查下电源管是否有击穿的即可。

那么电源板上的高压瓷片电容坏了，参数为103M/1KV，可以替换和更换吗。

答案是可以的。

选择更换那么需要注意的是：

电容的容量差别在百分之三十到五十之间不会有明显的影响可以换，但耐压值须大于或等于原值。无论选择哪种方法，也要考虑到电源板的实际情况！

规范使用，才会保护产品的寿命。遇到高压瓷片电容坏掉不会处理的情况下，可以寻找正规的高压瓷片电容厂家寻求帮助。在购买的时候，要选择售前售后服务有保障的厂家，确保可以放心使用，避免产生不必要的麻烦。

瓷片电容器承诺的储存期为一年

当然，在实际运用中，远远超过一年的期限

其实，法律法规没有规定电容器的储存期要多久

储存期跟平时产品储存的环境、存放的时间和使用的方法是不可分离的，每种产品都有它的储存条件和安全使用方法

我们只要按厂家要求操作，期限是可以延长的

瓷片电容器的储存条件，电容器存放在干燥，防潮湿，防化学物质，防火的地方

一般在常温下约25℃±5℃，湿度65%±10%条件下储存一年，是不会影响电容的电气特性

湿度大于90%，绝缘性能就会下降，耐电压也会降低

电容器使用时都有连接到电源，操作不当，电容器会受损

且有强大的电流产生，一般是在专业人员的陪同下，按照IEC60384或GB/T6346等国标操作

要注意的事：瓷片电容在工作中，温度升高时，如果容量下降过多，就会影响性能,造成失效

不同材质的电容器,温度节点是不一样的

2.还是没声音的话,卸下喇叭分别用电池点一下看喇叭有没声音,如果没 有的话就证明是喇叭单元坏了.

3.点击喇叭都有声音.就可以看做是分频板有问题的了.你所说的瓷片电容因为每对音箱调试都不一样.要不就麻烦点拆开另外好的那只音箱看看电容的参数更好.

不过一般瓷片电容在分频板上都是用做保护的,你也可以先把电容的两脚短路一下,可能就会有声音的了.

除非重新电极还原不然你怎样搞都没用，也就是把银片用650°~750°的高温重新过一次隧道炉即可，你可以用镊子夹住银片用打火机烤一下试试看，或许你认为很神奇呢，注意，由于热胀冷缩陶瓷电容快速的升降温会炸片，应该小心防止烫伤，如果不够专业不建议自行批量用电炉处理，处理不当会破裂，暗裂，也就是等于报废。

这是银面氧化，是由于库存过久或开封后没用包装好导致的，银面氧化会导致焊锡时空焊，虚焊，所以客户是拒收的产品。

处理方法：

退回原厂重新电极还原，无论大小工厂都有这个服务，如果没有这个服务建议断了他吧，因为这只需10块左右的电费都不肯帮忙为何还要合作,做涂（镀）银这一行的多如牛毛，找不到原厂也一样不会报废，可以委托另一个厂家 帮忙处理，跟他说明原因他也应该会很爽快的答应你。

首先考虑瓷片电容本身质量问题，未达标生产即次品；

瓷片电容达到寿命极限，即是否已经老化；

如不存在1.2问题，电容爆裂一般跟电压有关，即是否远远超出标称值或者超出最大耐压值。

除因温度冷热变化产生热应力导致开裂外，对于环氧包封型高压陶瓷电容，无论是留边型还是满银型电容都存在着电极边缘电场集中和陶瓷-环氧的结合界面等比较薄弱的环节

环氧包封的瓷片电容由于环氧树脂固化冷却过程体积收缩，产生的内应力以残余应力的形式保留在包封层中，并作用于陶瓷-环氧界面，劣化界面的粘结

在电场作用下，组成高压瓷片电容瓷体的钙钛矿型钛酸锶铁类陶瓷（SPBT）会发生电机械应力，产生电致应变

当环氧包封层的残余应力较大时，二者联合作用极可能造成包封与陶瓷体之间脱壳，产生气隙，从而降低电压水平

二：介质内空洞：导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染、烧结过程控制不当等

空洞的产生极易导致漏电，而漏电又导致器件内局部发热，进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加

该过程循环发生，不断恶化，导致其耐压水平降低

三：包封层环氧材料因素：一般包封层厚度越厚，包封层破坏所需的外力越高

在同样电场力和残余应力的作用下，陶瓷基体和环氧界面的脱粘产生气隙较为困难

另外固化温度的影响，随着固化温度的提高，高压瓷片电容的击穿电压会越高，因为高温固化时可以较快并有效地减少残余应力

随着整体模块灌胶后固化的高温持续，当达到或超过陶瓷电容器外包封层环氧树脂的玻璃转化温度，达到了粘流态，陶瓷基体和环氧界面的脱粘产生了气隙，此时的形变就很难恢复，这种气隙会降低陶瓷电容的耐压水平

四：机械应力裂纹：陶瓷体本身属于脆性较高的材料，在产生和流转过程中较大的应力可能造成应力裂纹，导致耐压降低

常见的应力源有：工艺过程电路板流转操作；流转过程中的人、设备、重力等因素；元件接插操作；电路测试；单板分割；电路板安装；电路板定位铆接；螺丝安装等

导致瓷片电容失效结论一：直接原因：陶瓷-环氧界面存在间隙，导致其耐压水平降低

二：间接原因：二次包封模块固化过程中产生了环氧材料应力收缩，致使陶瓷-环氧界面劣化，形成了弱点放电的路径

三：二次包封模块固化后，样品放置时间过短，其内部界面应力未完全释放出来，在陶瓷-环氧界面存在微裂纹，导致耐压水平降低