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瓷片电容技术参数有哪些

要减肥的魔镜
机智的红牛
2022-12-24 10:59:20

瓷片电容技术参数有哪些?

最佳答案
苗条的春天
甜美的白云
2026-04-26 01:48:54

瓷片电容技术的发展历程:1900年意大利L.隆巴迪发明陶瓷介质电容;30年代末人们发现在陶瓷中添加钛酸盐可使介电常数成倍增长,因而制造出较便宜的瓷介质电容;1940年前后人们发现了现在的瓷片电容技术参数的主要原材料BaTiO3(钛酸钡)具有绝缘性后,开始将瓷片电容技术参数使用于对既小型、精度要求又极高的军事用电子设备当中

1960年左右陶瓷叠片电容作为商品开始开发

1970年,随着混合IC、计算机、以及便携电子设备的进步也随之迅速的发展起来,瓷片电容成为电子设备中不可缺少的零部件,而其中技术参数也是学者们研究的重点

现在的陶瓷介质电容的全部数量约占电容市场的70%左右

因为陶瓷介质电容的绝缘体材料主要使用陶瓷,其基本构造是将陶瓷和内部电极交相重叠

陶瓷材料有几个种类

自从考虑电子产品无害化特别是无铅化后,高介电系数的PB(铅)退出瓷片电容技术参数领域,现在主要使用TiO2(二氧化钛)、BaTiO3,CaZrO3(锆酸钙)等

和其它的电容相比具有体积小、容量大、耐热性好、适合批量生产、价格低等优点

由于原材料丰富,结构简单,价格低廉,而且电容量范围较宽(一般有几个PF到上百μF),损耗较小,电容量温度系数可根据要求在很大范围内调整

瓷片电容技术参数品种繁多,外形尺寸相差甚大从0402(约1×0.5mm)封装的贴片电容到大型的功率瓷片电容

按使用的介质材料特性可分为Ⅰ型、Ⅱ型和半导体瓷片电容;按无功功率大小可分为低功率、高功率瓷片电容;按工作电压可分为低压和高压瓷片电容;按结构形状可分为圆片形、管型、鼓形、瓶形、筒形、板形、叠片、独石、块状、支柱式、穿心式等

瓷片电容的分类:瓷片电容技术参数从介质类型主要可以分为两类,即Ⅰ类瓷片电容技术参数和Ⅱ类瓷片电容技术参数

Ⅰ类瓷片电容技术参数(ClassⅠceramiccapacitor),过去称高频瓷片电容技术参数(High-freqencyceramiccapacitor),是指用介质损耗小、绝缘电阻高、介电常数随温度呈线性变化的陶瓷介质制造的电容

它特别适用于谐振回路,以及其它要求损耗小和电容量稳定的电路,或用于温度补偿

Ⅱ类瓷片电容技术参数(ClassⅡceramiccapacitor)过去称为为低频瓷片电容技术参数(Lowfrequencycermiccapacitor),指用铁电陶瓷作介质的电容,因此也称铁电瓷片电容技术参数

这类电容的比电容大,电容量随温度呈非线性变化,损耗较大,常在电子设备中用于旁路、耦合或用于其它对损耗和电容量稳定性要求不高的电路中

常见的Ⅱ类瓷片电容技术参数有:X7R、X5R、Y5V、Z5U其中:X7R表示为:第一位X为最低工作温度-55℃,第二位的数字7位最高工作温度+125℃,第三位字母R为随温度变化的容值偏差±15%;X5R表示为:第一位X为最低工作温度-55℃,第二位的数字5位最高工作温度+85℃,第三位字母R为随温度变化的容值偏差±15%;Y5V表示为:第一位Y为最低工作温度-30℃,第二位的数字5位最高工作温度+85℃,第三位字母V为随温度变化的容值偏差+22%,-82%±15%

Z5U表示为:第一位Z为最低工作温度+10℃,第二位的数字5位最高工作温度+85℃,第三位字母U为随温度变化的容值偏差+22%,-56%

最新回答
勤恳的烤鸡
威武的玫瑰
2026-04-26 01:48:54

在陶瓷电容中一般DC50V以下叫低压,DC100V~500V为中高压,DC1000V~6000V和为高压,DC6000V以上为超高压。

高压陶瓷电容一个主要的特点就是耐压高,电压一般大于1KV的电压。高压陶瓷电容常规有2KV、3KV、4KV电压。常用于高压场合。最高的可达30KV的电压。

高压陶瓷电容,以陶瓷材料为介质的圆片形电容器。外壳是陶瓷的,用来绝缘。陶瓷电容封装必须要用环氧树脂进行封装。

如果高压陶瓷电容不用环氧树脂封装,就会让陶瓷电容直接接触空气,这会直接影响到电容器的容量和容抗。陶瓷电容如果接触到空气,其容量就会变低,甚至使得高压陶瓷电容可能会从原本想生产的2000PF的高压陶瓷电容如果没有封装会变成几百PF的电容。另外如果陶瓷电容如果接触空气也会导致其容抗降低,而且随着电阻值和容量越来越小,将会导致陶瓷电容性能尽失。所以高压陶瓷电容生产过程必须要进行封装。以上元器件知识由JEC为您提供。

孤独的小懒虫
凶狠的路人
2026-04-26 01:48:54
瓷片电容的识别方法:电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同,分直标法、色标法和数标法3种。电容的基本单位用法拉(F)表示,其它单位还有:毫法(mF)、微法 (μF)/mju:/、纳法(nF)、皮法(pF)。其中:1法拉=1000毫法(mF),1毫法=1000微法(μF),1微法=1000纳法 (nF),1纳法=1000皮法(pF)

容量大的电容其容量值在电容上直接标明,如10 μF/16V

容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示

字母表示法:1m=1000 μF 1P2=1.2PF 1n=1000PF

数字表示法:三位数字的表示法也称电容量的数码表示法。三位数字的前两位数字为标称容量的有效数字,第三位数字表示有效数字后面零的个数,它们的单位都是pF。

如:102表示标称容量为1000pF。

221表示标称容量为220pF。

224表示标称容量为22x10(4)pF。

在这种表示法中有一个特殊情况,就是当第三位数字用"9"表示时,是用有效数字乘上10的-1次方来表示容量大小。

如:229表示标称容量为22x(10-1)pF=2.2pF。

允许误差 ±1% ±2% ±5% ±10% ±15% ±20%

如:一瓷片电容为104J表示容量为0.1 μF、误差为±5%

寒冷的咖啡豆
洁净的大船
2026-04-26 01:48:54
电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列

无极性电容:cap封装属性为RAD-0.1到rad-0.4

电解电容:electroi封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0

电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5

二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)

三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)

电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等

79系列有7905,7912,7920等

常见的封装属性有to126h和to126v

整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)

电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4

瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1

电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用

RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4

发光二极管:RB.1/.2

集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8

贴片电阻

0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系,但封装尺寸与功率有关通常来说如下:

0201 1/20W

0402 1/16W

0603 1/10W

0805 1/8W

1206 1/4W

电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:

0402=1.0mmx0.5mm

0603=1.6mmx0.8mm

0805=2.0mmx1.2mm

1206=3.2mmx1.6mm

1210=3.2mmx2.5mm

1812=4.5mmx3.2mm

2225=5.6mmx6.5mm

SO(P) 封装库可对比元件文档要求使用。

会撒娇的大白
坦率的草丛
2026-04-26 01:48:54

这是0.1微法电容。

有瓷片的,也有聚酯的、和纸介油浸的多种,具体要看用在什么地方,这个大小也不一样的,日本的电容由于材质好,一样容量体积就小的多。

电容104是0.1uF大小的电容,也就是100000pF大小的电容。计算方法是10乘以10的4次方的100000,单位是pF。这种方法为数学计数法。

电容容值单度位转换:1法拉(F)=1000毫法(mF);1毫法(mF)=1000微法(μF);1微法(μF)=1000纳法(nF);1纳法(nF)=1000皮法(pF);即:1F=1000000μF;1μF=1000000pF。

用三位数字表示电容值时,前两位数是容值有效数字,后一位是10的指数,单位是pF。同样,104,就表示度容值是 10x10^4pF = 10x10^-2μF = 0.1μF。

扩展资料:

电容器既然是一种储存电荷的“容器”,就有“容量”大小的问题。为了衡量电容器储存电荷的能力,确定了电容量这个物理量。

电容器必须在外加电压的作用下才能储存电荷。不同的电容器在电压作用下储存的电荷量也可能不相同。国际上统一规定,给电容器外加1伏特直流电压时,它所能储存的电荷量,为该电容器的电容量(即单位电压下的电量),用字母C表示。

参考资料来源:百度百科-电容器

灵巧的猫咪
风趣的银耳汤
2026-04-26 01:48:54
电阻 AXIAL

无极性电容 RAD

电解电容 RB-

电位器 VR

二极管 DIODE

三极管 TO

电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V

场效应管 和三极管一样

整流桥 D-44 D-37 D-46

单排多针插座 CON SIP

双列直插元件 DIP

晶振 XTAL1

电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列

无极性电容:cap封装属性为RAD-0.1到rad-0.4

电解电容:electroi封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0

电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5

二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)

三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林

顿管)

电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等

79系列有7905,7912,7920等

常见的封装属性有to126h和to126v

整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)

电阻: AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4

瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1

电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用

RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

二极管: DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4

发光二极管:RB.1/.2

集成块: DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8

贴片电阻

0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系

但封装尺寸与功率有关 通常来说

0201 1/20W

0402 1/16W

0603 1/10W

0805 1/8W

1206 1/4W

电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:

0402=1.0x0.5

0603=1.6x0.8

0805=2.0x1.2

1206=3.2x1.6

1210=3.2x2.5

1812=4.5x3.2

2225=5.6x6.5

零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此

不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插

式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉

或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这

种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板

上了。

关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE。LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了

固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下:

晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但

实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有

可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-5

2等等,千变万化。

还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω

还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决

定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话

,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下:

电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0

无极性电容 RAD0.1-RAD0.4

有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0

二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7

石英晶体振荡器 XTAL1

晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)

可变电阻(POT1、POT2) VR1-VR5

当然,我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封

装。

这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分

来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印

刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的。同样

的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为R

B.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。

对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管

,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5

,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。

对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引

脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。

值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚

可不一定一样。例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E(发射极),而2脚有可能是

B极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个

,只有拿到了元件才能确定。因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的

,场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。

Q1-B,在PCB里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上)。

在可变电阻上也同样会出现类似的问题;在原理图中,可变电阻的管脚分别为1、W、及2,

所产生的网络表,就是1、2和W,在PCB电路板中,焊盘就是1,2,3。当电路中有这两种元

件时,就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后,直接在网络表中,将晶

体管管脚改为1,2,3;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1,2,3即可

sim.ddb元件库各子元件库的类型名称

1、74XX.lib74系列数字电路逻辑集成块

2、7SEGDISP.LIB七段数码管

3、BJT.LIB三极管

4、BUFFER.LIB缓冲器

5、COMP.LIB放大器

6、CMOS.LIB CMOS系列数字电路逻辑集成块

7、COMPARATOR.LIB比较器

8、CRYSTAL.LIB晶振

9、DIODE.LIB二极管

10、IGBT.LIB三极管

11、JFET.LIB场效应管

12、MATH.LIB数学函数

13、MESFET.LIB场效应管

14、MISC.LIB混杂库

15、MOSFET.LIB场效应管

16、OPAMP.LIB放大器

17、OPTO.LIB光电系列

18、REGULATOR.LIB电压调整器

19、RELAY.LIB继电器

20、SCR.LIB可控硅

21、SIMULATION.LIB各种模拟电路符号

22、SWITCH.LIB可控开关源

23、TIMER.LIB定时器

24、TRANSFORMER.LIB变压器

25、TRANSSLINE.LIB传导线

26、TRIALC.LIB双向可控硅

27、TUBE.LIB电子管

28、UJT.LIB三极管

常用元件封装

1、电阻:AXIAL0.3~1.0

2、无极性电容:RAD0.1~0.4

3、有极性电容:RB.2/.4~.5/1.0

4、二极管:DIODE0.4 DIODE0.7

5、三极管:TO-92A TO-92B TO-220 ....

6、插件:SIP2.....

7、电位器:VR1~5

8、双列直插集成块:DIP4、DIP6、DIP8....

9、电源:POWER4 POWER6

常用PCB库文件

1、\LIBRAYLY\PCB\CONNECTORS目录下的元件数据库所含的元件库中含有绝大部分的接插件的PCB封装。

A、D TYPE CONNECTORS.DDB含有并口、串口类接口元件的封装。

B、HEADERS.DDB含有各种插头元件的封装。

2、\LIBRAYLY\PCB\GENERIC FOOTPRINTS目录下的元件数据库所含的元件库中含有绝大部分的普通元件的PCB封装。

A、GENERAL IC.DDB含有CFP系列、DIP系列、JEDECA系列、LCC系列、DFP 系列、ILEAD系列、SOCKET系列、PLCC系列、和表面贴装电阻、电容等元件的封装。

B、INTERNATIONAL RECTIFIERS.DDB含有IR公司的整流桥、二极管等常用元件的封装。

C、MISCELLANEOUS.DDB含有电阻、电容、二极管等常用元件的封装。

D、PGA.DDB含有PGA封装。

E、TRANSFORMERS.DDB含有变压器元件的封装。

F、TRANSISTOR.DDB含有晶体管元件的封装。

3、\LIBRAYLY\PCB\IPC FOOTPRINTS目录下的元件数据库所含的元件库中含有绝大部分的表面贴装的PCB封装

Protel常用封装库

sim.ddb元件库各子元件库的类型名称

1、74XX.lib74系列数字电路逻辑集成块

2、7SEGDISP.LIB七段数码管

3、BJT.LIB三极管

4、BUFFER.LIB缓冲器

5、COMP.LIB放大器

6、CMOS.LIB CMOS系列数字电路逻辑集成块

7、COMPARATOR.LIB比较器

8、CRYSTAL.LIB晶振

9、DIODE.LIB二极管

10、IGBT.LIB三极管

11、JFET.LIB场效应管

12、MATH.LIB数学函数

13、MESFET.LIB场效应管

14、MISC.LIB混杂库

15、MOSFET.LIB场效应管

16、OPAMP.LIB放大器

17、OPTO.LIB光电系列

18、REGULATOR.LIB电压调整器

19、RELAY.LIB继电器

20、SCR.LIB可控硅

21、SIMULATION.LIB各种模拟电路符号

22、SWITCH.LIB可控开关源

23、TIMER.LIB定时器

24、TRANSFORMER.LIB变压器

25、TRANSSLINE.LIB传导线

26、TRIALC.LIB双向可控硅

27、TUBE.LIB电子管

28、UJT.LIB三极管

常用元件封装

1、电阻:AXIAL0.3~1.0

2、无极性电容:RAD0.1~0.4

3、有极性电容:RB.2/.4~.5/1.0

4、二极管:DIODE0.4 DIODE0.7

5、三极管:TO-92A TO-92B TO-220 ....

6、插件:SIP2.....

7、电位器:VR1~5

8、双列直插集成块:DIP4、DIP6、DIP8....

9、电源:POWER4 POWER6

常用PCB库文件

1、\LIBRAYLY\PCB\CONNECTORS目录下的元件数据库所含的元件库中含有绝大部分的接插件的PCB封装。

A、D TYPE CONNECTORS.DDB含有并口、串口类接口元件的封装。

B、HEADERS.DDB含有各种插头元件的封装。

2、\LIBRAYLY\PCB\GENERIC FOOTPRINTS目录下的元件数据库所含的元件库中含有绝大部分的普通元件的PCB封装。

A、GENERAL IC.DDB含有CFP系列、DIP系列、JEDECA系列、LCC系列、DFP 系列、ILEAD系列、SOCKET系列、PLCC系列、和表面贴装电阻、电容等元件的封装。

B、INTERNATIONAL RECTIFIERS.DDB含有IR公司的整流桥、二极管等常用元件的封装。

C、MISCELLANEOUS.DDB含有电阻、电容、二极管等常用元件的封装。

D、PGA.DDB含有PGA封装。

E、TRANSFORMERS.DDB含有变压器元件的封装。

F、TRANSISTOR.DDB含有晶体管元件的封装。

3、\LIBRAYLY\PCB\IPC FOOTPRINTS目录下的元件数据库所含的元件库中含有绝大部分的表面贴装的PCB封装

Protel零件库中常用器件封装

http://blog.21ic.com/user1/2958/archives/2006/23900.html

常用的元件封装整理如下:

电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0

无极性电容 RAD0.1-RAD0.4

有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0

二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7

石英晶体振荡器 XTAL1

晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)

可变电阻(POT1、POT2) VR1-VR5

电阻

RES1,RES2,可变电阻:RES3,RES4:封装属性为axial系列,AXIAL0.3-AXIAL1.0 数字表示焊盘间距

电阻排 RESPACK1/RESPACK2 RESPACK3/RESPACK4

电感

AXIAL0.3 用电阻封装代替

电容

无极性电容:cap封装属性为RAD0.1-RAD0.4 数字表示电容量

电解电容:RB.2/.4或 RB.3/.6或 RB.4/.8或 RB.5/1.0斜杠前数字表示焊盘间距,斜杠后数字表电容外直径。

有极性电容 ELECTRO1或ELECTRO2

电位器

VR:pot1,pot2;封装属性为VR1- VR 5 数字表示管脚形状

二极管

封装属性为DIODE0.4-DIODE0.7 数字表示焊盘间距,一般用DIODE0.4

三极管

常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管) TO-92A管脚为三角形,TO-92B管脚为直线形。

场效应管 和三极管一样

电源稳压块

有78和79系列:常见的封装属性有to126h和to126v

整流桥

BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)

集成块

DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8

继电器

RELAY-DPDT/ RELAY-DPST RELAY-SPDT/ RELAY-SPST

发光二极管

LED

光电管

PHOTO

电桥(整流桥)

FLY-4或FLY4 4表示管脚数

电池

D系列 D-37 或D-38

单排多针插座

CON SIP

双列直插元件

DIP

晶振

XTAL1

贴片电阻

0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系,但封装尺寸与功率有关,通常来说:

0201 1/20W

0402 1/16W

0603 1/10W

0805 1/8W

1206 1/4W

电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:

0402=1.0x0.5

0603=1.6x0.8

0805=2.0x1.2

1206=3.2x1.6

1210=3.2x2.5

1812=4.5x3.2

2225=5.6x6.5

需注意的问题:

1、除了DEVICE.LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式。

以晶体管为例:晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE.LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分。但实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3;如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5;而学用的CS9013,有TO -92A,TO-92B;还有TO-5,TO-46,TO-52等等,千变万化。

还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω还是470KΩ都一样。对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。

2、元件封装,大家可以把它拆分成两部分来记,如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的。同样的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为RB.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。

3、对于晶体管,那就直接看它的外形及功率:

大功率的晶体管,就用TO—3;

中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66;

小功率的晶体管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。

4、对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。

5、值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚可不一定一样。例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E(发射极),而2脚有可能是B极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个,只有拿到了元件才能确定。因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的,场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。

另外在原理图中,可变电阻的管脚分别为1、W、及2,所产生的网络表,就是1、2和W,在PCB电路板中,焊盘就是1,2,3。当电路中有这两种元件时,就要修改PCB与SCH之间的差异。最快的方法是在产生网络表后,直接在网络表中,将晶体管管脚改为1,2,3;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1,2,3即可

阔达的项链
顺利的大象
2026-04-26 01:48:54
封装形式现在很多.很难给你用几句话说完,但是我告诉你方法把.

买本电子方面的书或在网上搜一下. 会有很多资料.

你不是搞电子的.你可以学一下,PROTEL软件.里面有很多公司的元件库.

有很多封装.一个一个看看.

大的来说,元件有插装和贴装.

1.BGA 球栅阵列封装

2.CSP 芯片缩放式封装

3.COB 板上芯片贴装

4.COC 瓷质基板上芯片贴装

5.MCM 多芯片模型贴装

6.LCC 无引线片式载体

7.CFP 陶瓷扁平封装

8.PQFP 塑料四边引线封装

9.SOJ 塑料J形线封装

10.SOP 小外形外壳封装

11.TQFP 扁平簿片方形封装

12.TSOP 微型簿片式封装

13.CBGA 陶瓷焊球阵列封装

14.CPGA 陶瓷针栅阵列封装

15.CQFP 陶瓷四边引线扁平

16.CERDIP 陶瓷熔封双列

17.PBGA 塑料焊球阵列封装

18.SSOP 窄间距小外型塑封

19.WLCSP 晶圆片级芯片规模封装

20.FCOB 板上倒装片

慢慢学八.

零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。

电阻 AXIAL

无极性电容 RAD

电解电容 RB-

电位器 VR

二极管 DIODE

三极管 TO

电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V

场效应管 和三极管一样

整流桥 D-44 D-37 D-46

单排多针插座 CON SIP

双列直插元件 DIP

晶振 XTAL1

电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列

无极性电容:cap封装属性为RAD-0.1到rad-0.4

电解电容:electroi封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0

电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5

二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)

三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林

顿管)

电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等

79系列有7905,7912,7920等

常见的封装属性有to126h和to126v

整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)

电阻: AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4

瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1

电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用

RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

二极管: DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4

发光二极管:RB.1/.2

集成块: DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8

贴片电阻

0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系

但封装尺寸与功率有关 通常来说

0201 1/20W

0402 1/16W

0603 1/10W

0805 1/8W

1206 1/4W

电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:

0402=1.0x0.5

0603=1.6x0.8

0805=2.0x1.2

1206=3.2x1.6

1210=3.2x2.5

1812=4.5x3.2

2225=5.6x6.5

关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE。LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了

固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下:

晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但

实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有

可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-5

2等等,千变万化。

还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω

还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决

定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话

,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下:

电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0

无极性电容 RAD0.1-RAD0.4

有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0

二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7

石英晶体振荡器 XTAL1

晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)

可变电阻(POT1、POT2) VR1-VR5

当然,我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封

装。

这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分

来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印

刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的。同样

的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为R

B.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。

对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管

,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5

,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。

对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引

脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。

值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚

可不一定一样。例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E(发射极),而2脚有可能是

B极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个

,只有拿到了元件才能确定。因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的

,场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。

Q1-B,在PCB里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上)。

在可变电阻上也同样会出现类似的问题;在原理图中,可变电阻的管脚分别为1、W、及2,

所产生的网络表,就是1、2和W,在PCB电路板中,焊盘就是1,2,3。当电路中有这两种元

件时,就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后,直接在网络表中,将晶

体管管脚改为1,2,3;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1,2,3即可。

大意的黄蜂
激动的鞋子
2026-04-26 01:48:54
瓷片电容分类Ⅰ类瓷介电容和Ⅱ类瓷介电容

温度补偿型NPO(COG)是Ⅰ类瓷片电容;X7R;X5R;Y5U;Y5V是Ⅱ类瓷片电容Ⅰ类瓷片电容特点是容量稳定性好,基本不随温度;电压;时间的变化而变化,容量也比较小

NPO是一种最常用的具有温度补偿特性的单片陶瓷电容器

它的填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物组成的

NPO电容器是电容量和介质损耗最稳定的电容器之一

在温度从-55℃到+125℃时容量变化为0±30ppm/℃,电容量随频率的变化小于±0.3ΔC

NPO电容的漂移或滞后小于±0.05%,相对大于±2%的薄膜电容来说是可以忽略不计的

其典型的容量相对使用寿命的变化小于±0.1%

NPO电容器随封装形式不同其电容量和介质损耗随频率变化的特性也不同,大封装尺寸的要比小封装尺寸的频率特性好

应用在电容稳定性有要求的场合

Ⅱ类瓷片电容特点是容量稳定相对较差,但是容量相对也大些

X7R电容器被称为温度稳定型的陶瓷电容器

当温度在-55℃到+125℃时其容量变化为15%,需要注意的是此时电容器容量变化是非线性的

X7R电容器的容量在不同的电压和频率条件下是不同的,它也随时间的变化而变化,大约每10年变化1%ΔC,表现为10年变化了约5%

X7R电容器主要应用于要求不高的工业应用,而且当电压变化时其容量变化是可以接受的条件下

它的主要特点是在相同的体积下电容量可以做的比较大

Y5V瓷片电容是有一定温度限制的通用电容器,在工作温度-30℃到85℃范围内其容量变化为+22%到-82%、介质损耗为5%

Y5V的高介电常数允许在较小的物理尺寸下制造出高达100μF的电容器

Y5V瓷片电容适合用于去耦、平滑用

神勇的春天
明亮的中心
2026-04-26 01:48:54
贴片104电容:104为容值,封装有2K/R(SIZE:1210) 4K/R(SIZE:0603/0805/1206),10K/R(SIZE:0402),体积越大,包装数量越小。

电容:可分为无极性和有极性两类,无极性电容下述两类封装最为常见,即0805、0603;而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容,一般我们平时用的最多的为铝电解电容,由于其电解质为铝,所以其温度稳定性以及精度都不是很高,而贴片元件由于其紧贴电路版,所以要求温度稳定性要高,所以贴片电容以钽电容为多,根据其耐压不同,贴片电容又可分为A、B、C、D 四个系列,具体分类如下:

类型封装形式耐压

A 3216 10V

B 3528 16V

C 6032 25V

D 7343 35V

贴片电容的尺寸表示法有两种,一种是英寸为单位来表示,一种是以毫米为单位来表示,贴

片电容的系列型号有0402、0603、0805、1206、1812、2010、2225、2512,是英寸表示法,04 表示长度是0.04 英寸,02 表示宽度0.02 英寸,其他类同