陶瓷电容的材质有哪几种

瓷片电容(ceramiccapacitor)是一种用陶瓷材料作介质，在陶瓷表面涂覆一层金属薄膜，再经高温烧结后作为电极而成的电容器。通常用于高稳定振荡回路中，作为回路、旁路电容器及垫整电容器。

优点：稳定，绝缘性好，耐高压           缺点：容量比较小

贴片电容全称为：多层（积层，叠层）片式陶瓷电容器，也称为贴片电容，片容。英文全称：Multi-layerceramiccapacitors。英文缩写：MLCC。

贴片电容的分类：

1、NPO电容器

2、 X7R电容器

3、 Z5U电容器

4、 Y5V电容器

区别：NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。

纸介电容、纸介油浸电容----铝帛，介质为电容器纸。

瓷片电容----瓷片，两侧沉积金属膜，介质为瓷片。

通常用于高稳定振荡回路中，作为回路、旁路电容器及垫整电容器

瓷片电容颜色用较广的有蓝色和土黄陶瓷电容

蓝色陶瓷电容因用环氧树脂包封，所以防潮性好，耐电性能强

土黄陶瓷电容因用酚醛包封而成，所以易爱潮，耐压低

瓷片电容按瓷介电容电介质又分：1.类电介质(NP0,C0G)；2.类电介质(X7R,2X1)；3.类电介质(Y5V,2F4)优点：稳定，绝缘性好，耐高压缺点：容量比较小其作用1.MLCC(1类)—微型化，高频化，超低损耗，低ESR，高稳定，高耐压，高绝缘，高可靠，无极性，低容值，低成本，耐高温，主要应用于高频电路中

2.MLCC(2类)—微型化，高比容，中高压，无极性，高可靠，耐高温，低ESR，低成本，主要应用于中,低频电路中作隔直，耦合，旁路和滤波等电容器使用

电容：铝帛、铝带，介质为氧化铝，直接在铝带上生成。纸介电容、纸介油浸电容：铝帛，介质为电容器纸。瓷片电容：瓷片，两侧沉积金属膜，介质为瓷片。电容是电子设备中大量使用的电子元件之一，应用于隔直、耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换、控制电路等方面。

用烧结的钽块作正极，电解质使用固体二氧化锰温度特性、频率特性和可靠性均优于普通电解电容器，特别是漏电流极小，贮存性良好，寿命长，容量误差小，而且体积小，单位体积下能得到最大的电容电压乘积对脉动电流的耐受能力差，若损坏易呈短路状态超小型高可靠机件中。

作用

在直流电路中，电容器是相当于断路的。电容器是一种能够储藏电荷的元件，也是最常用的电子元件之一。 这得从电容器的结构上说起。最简单的电容器是由两端的极板和中间的绝缘电介质（包括空气）构成的。

通电后，极板带电，形成电压（电势差），但是由于中间的绝缘物质，所以整个电容器是不导电的。不过，这样的情况是在没有超过电容器的临界电压（击穿电压）的前提条件下的。

以上内容参考：百度百科-电容器

1kv

100p

1206封装

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1206封装

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472

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103

1206封装

630v

104

1812封装

10u/25v

1210封装

10u/16v

1206封装

以上都为陶瓷x7r材质，耐温-55-125度。损耗（df）小于2。5%

可代替传统插件瓷片和cbb以及铝电解缩小体积