如何测量瓷片电容器的耐压值?
104陶瓷电容就是0.1uF的陶瓷电容。测试陶瓷电容器耐压时,可用绝缘电阻表与直流电压表配合的方法进行测量。
它的原理是当摇动绝缘电阻表手柄时,直流发电机就开始工作。对于额定电压为500V的绝缘电阻表,当手摇转速达到每分钟120转时,其应输出500V的直流电压,因为它输出电流很小,所以对电容器无损害。
操作方法如下:
首先将直流电压表(也可用万用表直流电压挡)和被测电容器并联到绝缘电阻表的两个端钮上,接好后缓慢加速摇动绝缘电阻表手柄,察看电压表指示值,如指针不再上升或上升又降低,此时测出的即是该电容器的最高耐压值,也是它的临界击空值。在工作中也可用1000伏绝缘电阻表或2500V的绝缘电阻表及相适应的直流电压表,对耐压值较高的电容器进行测试。
需要注意的是,接线前和测试后都要将电容器作放电处理,而且直流电压表连接时要判断好绝缘电阻表的正、负极性。
检测方法
1、检测10pF以下的小电容——因10pF以下的固定电容器容量太小,用万用表进行测量,只能定性的检查其是否有漏电,内部短路或击穿现象。
测量时,可选用万用表10k挡,用两表笔分别任意接电容的两个引脚,阻值应为无穷大。若测出阻值(指针向右摆动)为零,则说明电容漏电损坏或内部击穿。
2、检测10PF~0 01μF固定电容器是否有充电现象,进而判断其好坏。万用表选用1k挡。两只三极管的β值均为100以上,且穿透电流要小。
可选用3DG6等型号硅三极管组成复合管。万用表的红和黑表笔分别与复合管的发射极e和集电极c相接。由于复合三极管的放大作用,把被测电容的充放电过程予以放大,使万用表指针摆幅度加大,从而便于观察。
3、对于0 01μF以上的固定电容,可用万用表的10k挡直接测试电容器有无充电过程以及有无内部短路或漏电,并可根据指针向右摆动的幅度大小估计出电容器的容量。
4、应注意的是:在测试操作时,特别是在测较小容量的电容时,要反复调换被测电容引脚接触A、B两点,才能明显地看到万用表指针的摆动。
扩展资料
瓷片电容分高频瓷介和低频瓷介两种。具有小的正电容温度系数的电容器,用于高稳定振荡回路中,作为回路电容器及垫整电容器。
低频瓷介电容器限于在工作频率较低的回路中作旁路或隔直流用,或对稳定性和损耗要求不高的场合〈包括高频在内〉。这种电容器不宜使用在脉冲电路中,因为它们易于被脉冲电压击穿。
1.MLCC(1类)—微型化,高频化,超低损耗,低ESR,高稳定,高耐压,高绝缘,高可靠,无极性,低容值,低成本,耐高温,主要应用于高频电路中。
2.MLCC(2类)—微型化,高比容,中高压,无极性,高可靠,耐高温,低ESR,低成本,主要应用于中,低频电路中作隔直,耦合,旁路和滤波等电容器使用。
参考资料来源:百度百科- 瓷片电容
参考资料来源:中国电工考试网-用数字万用表测电容好坏
高压瓷片电容优点
1.容量损耗随温度频率具高稳定性
2.特殊的串联结构适合于高电压极长期工作可靠性
3.高电流爬升速率并适用于大电流回路无感型结构 .识别方法:电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同,分直标法、色标法和数标法3种。
221表示标称容量为220pF。 224表示标称容量为22x10(4)pF。 在这种表示法中有一个特殊情况,就是当第三位数字用"9"表示时,是用有效数字乘上10的-1次方来表示容量大小。
除因温度冷热变化产生热应力导致开裂外,对于环氧包封型高压陶瓷电容,无论是留边型还是满银型电容都存在着电极边缘电场集中和陶瓷-环氧的结合界面等比较薄弱的环节
环氧包封的瓷片电容由于环氧树脂固化冷却过程体积收缩,产生的内应力以残余应力的形式保留在包封层中,并作用于陶瓷-环氧界面,劣化界面的粘结
在电场作用下,组成高压瓷片电容瓷体的钙钛矿型钛酸锶铁类陶瓷(SPBT)会发生电机械应力,产生电致应变
当环氧包封层的残余应力较大时,二者联合作用极可能造成包封与陶瓷体之间脱壳,产生气隙,从而降低电压水平
二:介质内空洞:导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染、烧结过程控制不当等
空洞的产生极易导致漏电,而漏电又导致器件内局部发热,进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加
该过程循环发生,不断恶化,导致其耐压水平降低
三:包封层环氧材料因素:一般包封层厚度越厚,包封层破坏所需的外力越高
在同样电场力和残余应力的作用下,陶瓷基体和环氧界面的脱粘产生气隙较为困难
另外固化温度的影响,随着固化温度的提高,高压瓷片电容的击穿电压会越高,因为高温固化时可以较快并有效地减少残余应力
随着整体模块灌胶后固化的高温持续,当达到或超过陶瓷电容器外包封层环氧树脂的玻璃转化温度,达到了粘流态,陶瓷基体和环氧界面的脱粘产生了气隙,此时的形变就很难恢复,这种气隙会降低陶瓷电容的耐压水平
四:机械应力裂纹:陶瓷体本身属于脆性较高的材料,在产生和流转过程中较大的应力可能造成应力裂纹,导致耐压降低
常见的应力源有:工艺过程电路板流转操作;流转过程中的人、设备、重力等因素;元件接插操作;电路测试;单板分割;电路板安装;电路板定位铆接;螺丝安装等
导致瓷片电容失效结论一:直接原因:陶瓷-环氧界面存在间隙,导致其耐压水平降低
二:间接原因:二次包封模块固化过程中产生了环氧材料应力收缩,致使陶瓷-环氧界面劣化,形成了弱点放电的路径
三:二次包封模块固化后,样品放置时间过短,其内部界面应力未完全释放出来,在陶瓷-环氧界面存在微裂纹,导致耐压水平降低
高压铁塔上用瓷瓶绝缘,下雨时瓷瓶上有水,为什么不会漏电?
随着社会的进步,我们现在家家户户都离不了电。相信大家都见过高压线的电塔,如果有细心的人也会发现,高压线和铁塔之间的绝缘体是用瓷瓶来实现。但是一旦下雨,瓷瓶上就沾满了水,那为什么还是不会漏电呢?
高压线上的瓷瓶大致是圆柱形,也有的是伞形。这些瓷瓶的材质大部分都是陶瓷,也有玻璃的。这些瓷瓶有两个作用,第一个是绝缘,第二个就是支撑受力。
首先瓷瓶的内部的金属感并不是相连的,所以他们在干燥的状态下是绝缘的。另外瓷片之所以能够隔离高压电,是因为它本身的特性,瓷瓶是憎水的,所以当雨落上去的时候,他就会立刻的滑落,没有办法形成水膜。而且高压线上的瓷瓶一般行会涂抹防尘涂料,比如说归根油和石蜡等等,这些涂料可以让瓷片有更强的憎水性,而且同时,这些涂料也有憎污性,脏污的东西可以降低绝缘的等级。另外也和磁瓶的形状有关系,瓷瓶一般都是雨伞型,所以不会形成连续的面,所以这也让它表面没有办法留下水,所以不会漏电。
其实高压瓷瓶也有很多的问题,有的时候暴雨或者是冻雨结冰,这些都会引起非常严重的事故,这些事酷就会形成电弧,电弧一般就是绝缘体的周围被击穿,隔着绝缘体放电的现象。电弧的温度高达3000多度,这种高温可以烧蚀瓷瓶和电极表面。所以如果发生闪络事故,必须及时的更换高压瓷瓶。
瓷瓶绝缘和玻璃绝缘子使用的都是电工级的材料,他们虽然性能优良,但是也会有缺点,比如说瓷瓶都太重了,而且需要经常的维护,比如说涂抹石蜡等。而且如果是在毛毛雨的潮湿环境,瓷瓶绝缘的等级会急剧下降,从而引发大面积的电路故障。因此,随着我国科学技术的发展,我们已经在慢慢的使用复合绝缘子代替陶瓷绝缘体。
硅胶绝缘子也有很好的憎水性和抗老化型,而且它非常的耐漏电和耐电腐蚀,在各方面的性能都要比陶瓷绝缘体好,所以他在被慢慢的替换掉。随着我国科学技术的进步,会影响到我们生活的方方面面,会不断的把我们的生活质量提高,并且慢慢的提高,我们生活的安全质量。
其实我小的时候,看到过很多的陶瓷绝缘体,但是她却在慢慢的被淘汰。但是我们不能否认它曾经带给我们的安全,只不过在过去的年代里,陶瓷绝缘也算是一种高科技。是时代在进步。
外壳是陶瓷的,用来绝缘
高压瓷片电容器一个主要的特点就是耐压高,电压一般大于1KV的电压
高压瓷片电容器常规有2KV、3KV、4KV电压
常用于高压场合
最高的可达30KV的电压
在瓷片电容器中一般DC50V以下叫低压,DC100V~500V为中高压,DC1000V~6000V和为高压,DC6000V以上为超高压
安规Y电容也是属于高压瓷片电容
瓷片电容有I类瓷,II类瓷,III类瓷之分,I类瓷,NP0,温度特性,频率特性和电压特性佳,因介电常数不高,所以容量做不大II类瓷,X7R次之,温度特性和电压特性较好III类瓷,介电常数高,所以容量可以做很大,但温度特性和电压特性不太好
高压瓷片电容器一般体积不大
另外,瓷介电容器击穿后,往往呈短路状态
(这是它的弱点)而薄膜电容器失效后,一般呈开路状态
高压瓷片电容取决于使用在什么场合,典型作用可以消除高频干扰
在大功率、高压领域使用的高压瓷片电容器,要求具有小型、高耐压和频率特性好等特点
近年来随着材料、电极和制造技术的进步,高压瓷片电容的发展有长足的进展,并取得广泛应用
高压瓷片电容已成为大功率高压电子产品不可缺少的元件之一
X7
R,X5R,Y5U,Y5V是另一个等级的,
前者等级的容量稳定性很好,基本不随温度,电压,时间等变化而变化,但是一般容量都很小。而后者等级的瓷介电容容量稳定性很差,随着温度,电压,时间变化幅度较大,所以一般用在对容量稳定性要求不高的场合。
瓷片电容通常不使用在于脉冲电路中,因为这种电容比较容易被脉冲电压挤坏,虽然比较容易被脉冲电压挤坏,但是他的稳定性相对其它电容来说还是高的,并且瓷片电容还具有很强的耐高温性质和绝缘性质。瓷片电容优点很多,但是缺点还是有的,那就是容量不能做的很大,这在当下大家都追求高容量的情况下是一个很大的缺点,但是已经有很多改进的方法来让陶瓷电容也能做到比较大的容量同时体积比较小。
瓷片电容是一种用陶瓷作为介质的电容器,它和其它的金属电容相比具有高度的稳定性,特别是在震荡回路中这种稳定性甚为明显。瓷片电容分两种,一种具有高频瓷介,一种就是低频瓷介的。高频瓷介的电容器一般是用于工作频率较高的状态,低频瓷介则相反应用于频率较低的环境,用作对稳定性不高的场合。