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陶瓷基板pcb工艺流程

健壮的枫叶
单薄的棒棒糖
2023-01-22 22:29:18

陶瓷基板pcb工艺流程

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故意的老鼠
细心的热狗
2026-05-04 12:42:43

陶瓷基板pcb工艺流程

陶瓷基板pcb工艺流程,陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。下面来看看陶瓷基板pcb工艺流程。

陶瓷基板pcb工艺流程1

1、钻孔

陶瓷基板一般都采用激光打孔的方式,相比于传统的打孔技术,激光打孔技术具有精准度高、速度快、效率高、可规模化批量化打孔、适用于绝大多数硬、软材料、对工具无损耗等优势,符合印刷电路板高密度互连,精细化发展。

通过激光打孔工艺的陶瓷基板具有陶瓷与金属结合力高、不存在脱落、起泡等现象,达到生长在一起的效果,表面平整度高、粗糙率在0.1μm~0.3μm,激光打孔孔径在0.15mm-0.5mm、甚者能达到0.06mm。

2、覆铜

覆铜是指在电路板上没有布线的区域覆上铜箔,与地线相连,以增大地线面积,减小环路面积,降低压降,提高电源效率和抗干扰能力。覆铜除了能减小地线阻抗,同时具有减小环路截面积,增强信号镜像环路等作用。因此,覆铜工艺在陶瓷基板PCB工艺中起着非常关键的作用,不完整、截断镜像环路或位置不正确的铜层经常会导致新的干扰,对电路板的使用产生消极影响。

3、蚀刻

陶瓷基板也需要蚀刻,电路图形上预镀一层铅锡抗蚀层,然后通过化学方式将未受保护的非导体部分的铜蚀刻掉,形成电路。 蚀刻分为内层蚀刻和外层蚀刻,内层蚀刻采用酸性蚀刻,用湿膜或者干膜作为抗蚀剂;外层蚀刻采用碱性蚀刻,用锡铅作为抗蚀剂。

陶瓷基板pcb工艺流程2

电路板厂陶瓷产品的制造工艺种类很多。 据说有干压法、注浆法、挤压法、注射法、流延方法和等静压法等30多种制造工艺方法,由于电子陶瓷基板是“平板”型,形状不复杂,采用干法成型和加工等的制造工艺简单,成本低,所以大多采用干压成型方法。 干压平板PCB电子陶瓷的制造工艺主要有坯件成型、坯件烧结和精加工、在基板上形成电路三大内容。

1.陶瓷基板的生坯制造(成型)

使用高纯氧化铝(含量≥95% Al2O3)粉末(根据用途和制造方法需要不同的颗粒大小。例如从几文盲到几十微米不等)和添加剂(主要是粘合剂、分散剂等)。 形成“浆料”或加工材料。

(1) 陶瓷基板的干压法生产生坯件(或“生坯”)。

干压坯是采用高纯氧化铝(电子陶瓷用氧化铝含量大于92%,大部分采用99%)粉末(干压所用颗粒不得超过60μm,用于挤压、流延、注射等粉末颗粒应控制在1μm以内)加入适量的可塑剂和粘结剂,混合均匀后干压制坯。目前,方形或圆片的后代可达0.50mm,甚至≤0.3mm(与板尺寸有关)。干压坯件可以在烧结前进行加工,如外形尺寸和钻孔的.加工,但要注意烧结引起的尺寸收缩的补偿(放大收缩率的尺寸)。

(2)陶瓷基板流延法生产生坯。

流胶液(氧化铝粉+溶剂+分散剂+粘合剂+增塑剂等混合均匀+过筛)制造+流延(在流延机上将胶水涂在金属或耐热聚酯带上)调高)+干燥+修边(也可进行其他加工)+脱脂+烧结等工序。可实现自动化和规模化生产。

2. 生坯的烧结和烧结后精加工。陶瓷基板的生坯部分往往需要进行“烧结”和烧结后精加工。

(1)陶瓷基板生坯的烧结。

陶瓷坯体的“烧结”是指通过“烧结”过程,将坯体(体积)中的空洞、空气、杂质和有机物等进行干压等去除,使其挥发、燃烧、挤压,并去除氧化铝颗粒。实现紧密接触或结合成长的过程,所以陶瓷生坯烧结后,(熟坯)会出现重量损失、尺寸收缩、形状变形、抗压强度增加和气孔率减少等变化。

陶瓷坯体的烧结方法有:①常压烧结法,无压烧结会带来较大的变形等; ②加压(热压)烧结法,加压烧结,可得到好的平面性产品是最常用的方法;

③热等静压烧结法是利用高压高热气体进行烧结。其特点产品是在相同温度和压力下完成的产品。各种性能均衡的,成本相对较高。在附加值的产品上,或航空航天、国防军工产品中多采用这种烧结方法,如军用领域的反射镜、核燃料、枪管等产品。干压氧化铝生坯的烧结温度大多在1200℃~1600℃之间(与成分和助熔剂有关)。

(2)陶瓷基板烧结后(熟)坯的精加工。

大多数烧结陶瓷坯料都需要精加工。目的是: ①获得平整的表面。生坯在高温烧结过程中,由于生坯内的颗粒分布、空隙、杂质、有机物等的不平衡,会引起变形、不平整或粗糙过大与差异等。这些缺陷可通过表面精加工来解决;

② 获得高光洁度表面,如镜面反射,或提高润滑性(耐磨性)。

表面抛光处理是使用抛光材料(如碳化硅、B4C)或金刚石砂膏对表面进行由粗到细的磨料逐步抛光。一般而言,多采用≤1μm的AlO粉末或金刚石砂膏,或用激光或超声波加工来实现。

(3)强(钢)化处理。

表面抛光后,为提高力学强度(如抗弯强度等),可采用电子射线真空镀膜、溅射真空镀膜、化学气相蒸镀等方法镀一层硅化合物薄膜,通过1200℃~1600℃热处理,可显着提高陶瓷坯件的力学强度!

3.在基板上形成导电图形(电路)

要在陶瓷基板上加工形成导电图形(电路),必须先制造覆铜陶瓷基板,然后再按照印刷电路板工艺技术制造陶瓷印刷电路板。

(1)形成覆铜陶瓷基板。目前有两种形成覆铜陶瓷基板的方法。

①层压法。它是由热压成型一侧氧化的铜箔和氧化铝陶瓷基板。即对陶瓷表面进行处理(如激光、等离子等),得到活化或粗糙化的表面,然后按照“铜箔+耐热粘结剂层+陶瓷+耐热粘结剂层+铜箔”层压合在一起,经1020℃~1060℃烧结,形成双面覆铜陶瓷层压板。

②电镀法。陶瓷基板经等离子处理后进行“溅射钛膜+溅射镍膜+溅射铜膜,然后常规电镀铜至所需铜厚,即形成双面覆铜陶瓷基板。

(2) 单、双面陶瓷PCB板制造。按照传统的PCB制造技术使用单面和双面覆铜陶瓷基板。

(3)陶瓷多层板制造。

① 在单、双面板上反复涂覆绝缘层(氧化铝)、烧结、布线、烧结形成PCB多层板,或采用流延制造技术完成。

②陶瓷多层板采用浇铸法制造。生带在流延机上成型,然后钻孔、塞孔(导电胶等)、印刷(导电电路等)、切割、层压、等静压形成陶瓷多层板。

注:流延成型方法-流胶液(氧化铝粉+溶剂+分散剂+粘合剂+增塑剂等混合均匀+过筛)制造+流延(将胶液均匀分布在流延机上涂在金属或耐热聚酯胶带上)+烘干+修整+脱脂+烧结等工序。

陶瓷基板pcb工艺流程3

陶瓷基板pcb的优点

1、电阻高

2、高频特性突出

3、具有高热导率:与材料本身有关系,陶瓷相比于金属。树脂都具有优势。

4、化学稳定性佳抗震、耐热、耐压、内部电路、MARK点等比一般电路基板好点。

5、在印刷、贴片、焊接时比较精确

陶瓷基板pcb缺点

1、易碎

这是最主要的一个缺点,目前只能制作小面积的电路板。

2、价贵

电子产品的要求规则越来越多,陶瓷电路板只是满足满足一些比较高端的产品上面,低端的产品根本不会使用到。

陶瓷基板pcb

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形,具有很大的载流能力。因此,陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。

最新回答
标致的河马
喜悦的自行车
2026-05-04 12:42:43

你好,这个属于瓷板画范畴,瓷板浮雕。要想做出这种立体感的话,要分单品还是批量生产,还要考虑成本高低。

1 单品的话(低成本)

A 绘制图样,图样分层,底层瓷板尺寸(按瓷板收缩率提前算好)突起高度较浅的部分一层(树叶 寿山石 人物),较高的部分一层(树 干部分),另外有的瓷板浮雕层次更多,甚至加入了一些圆雕透雕技法在里面,相应需要分的层 数也更多。

B 更具绘制的图样压制相应尺寸的泥板作为底板,注意压制完的泥板不要随意扳动,泥土具有记忆性,随意摆动压制好的泥板,即使后来又挀平了,烧完以后还是会变形。

C 用相同干湿度泥料压制下一层泥片,根据绘制图样裁切外形,泥浆湿粘到上一层泥片位置,用木制雕刀雕塑机理纹样。

D 用同上一部的方法,雕塑下一层机理纹样

E 阴干后素胚烧制 ,烧完素胚后打磨修正,施釉后高温成瓷。

2 单品(高成本)

A 绘制图样,根据图样3D建模(要跟下一步机器匹配)

B 利用雕刻机对阴干好的泥板进行雕刻

C 对雕刻好的泥板进行修正

D 素烧 修整 施釉 釉烧

3 批量生产

A 利用前面两种方法制作模种

B 对模种不能一次脱模的细节,容易卡模具部分进行填补,填补完后批量制作阴刻磨具

C 利用印模对泥板进行印胚(如果浮雕高低层次过于复杂,可以分层印胚后湿粘起来,相应的磨具也要分两层甚至几层进行)

D 阴干后,用刻刀对细节进行雕刻处理

E 素烧 修整 施釉 釉烧

以上仅是介绍了几种常规方法,根据制作师傅的习惯,有些步骤稍有不同(批量生产模种做法也很多),大致流程都是这样,希望对你有帮助

完美的汽车
危机的画笔
2026-05-04 12:42:43

【IT168 评测】北京时间10月29日,一加手机X正式发布,该机配置方面并没有什么太出彩的地方,普通版双面2.5D玻璃搭配金属边框的设计也早已在智能手机行业普及倒是一加手机X推出的陶瓷版机型,凭借独特的质感以及特性吸引了大批用户的关注。仔细想想,这应该是该类型材质首次出现在普通消费级智能手机中吧(奢侈品牌除外)。当然,此前HTC曾经通过微弧氧化放电工艺得到了带有表面陶瓷质感的HTC One S,但这与此次一加手机X采用的陶瓷材质还是有本质上的区别。在双面玻璃盛行了这么久之后,陶瓷材质的加入也将手机的外观工艺设计带向了一个新的高度。为什么这么说呢?当然,笔者这么说绝不是恭维一加手机,笔者就在这卖个关子,个中缘由等看完今天的介绍相信你自会清楚。(部分配图来自网络)

相关链接:一加手机X采用双面2.5D玻璃+金属边框,内置3GB运行内存【点击查看详情】

什么是氧化锆(音同“告”)陶瓷?

当我们说到一加手机X陶瓷版的时候,很多人的第一反应会想到生活中的陶瓷,但是这二者之间确实不能够划等号。众所周知,我们生活中的陶瓷是由陶土烧制的,因而会含有较多的杂质。然而,工业上常提到的陶瓷主要成分为氧化锆(化学式ZrO2)。在一加手机X发布会上,刘作虎在提到一加X陶瓷版时还用到了另一个词,那就是锆宝石。很显然,按照一加官方的描述,这里的陶瓷与锆宝石指的是同一种材料。而所谓锆宝石的另一个名字,则叫做多晶氧化锆宝石(成分为立方氧化锆),属于氧化锆陶瓷应用的一个方向,同时也是氧化锆陶瓷烧结之后的一种多晶形态。

▲生活中的陶瓷是用陶土烧制而成

刚才我们引用了很多的概念和叫法,估计很多网友都已经晕了,因为这里面确实有一些是大众叫法,而有一些则是学名。简单点说,锆宝石,或者是多晶氧化锆宝石,或者是立方氧化锆,实际上都是一种物质而这种物质只能算是氧化锆陶瓷的一种。而为了通俗易懂,后面我们将用锆宝石来代替其他专业说法,还请大家注意。

▲与钻石相比真假难辨的锆宝石

锆宝石主要是做什么用的?

既然提到了锆宝石这个概念,很难不让人想到它是不是和传统的珠宝行业有什么关系。没错,锆宝石的主要用途确实与传统的珠宝行业有关,这也是为什么一加官方着重强调了“珠宝级工艺”这个说法。锆宝石的学名叫做立方氧化锆,立方氧化锆的硬度高达8.5,这使它琢磨成宝石后,可以镶嵌在首饰上长期佩戴,不会被划伤磨毛而失去光泽。立方氧化锆可以制出透明度极佳、完全无色的产品。这样,将它磨成宝石后,外观与钻石非常相似。据说在刚生产出来的那几年,用它冒充真钻石使一些有经验的宝石界人士也上过当。

▲一加手机X陶瓷版的斜倒角拥有金刚光泽

也正是因为拥有这样的传奇经历,立方氧化锆在很多时候也被叫做锆宝石。立方氧化锆的商品代号为CZ,因此,用它磨成的假钻石也常叫做“CZ钻”。所以,我们所说的锆宝石,立方氧化锆,以及CZ钻都是同一样东西。CZ钻由于价格非常低廉,可外观又极像钻石,因此获得了广大顾客的欢迎,不仅一般人常佩戴镶CZ钻的首饰,即使是拥有真钻石首饰的人,平时为了安全,也佩戴镶CZ钻的首饰。

锆宝石有哪些优点?

前面说了这么多,我们基本上可以理解为,锆宝石是一种可以在钻石面前以假乱真的人造宝石。那么,它都有哪些可堪大用的优点呢?首先,锆宝石足够硬。前面我们提到,锆宝石的莫氏硬度是8.5,这一成绩仅次于钻石(莫氏硬度为10),以及我们都知道的红(蓝)宝石(莫氏硬度为9)。换句话说,除了刚才提到的这二位,锆宝石要比其他绝大多数常见物质硬很多。因此,锆宝石基本上不会被刮伤磨花,并且能够永久的保持光泽。

▲锆宝石硬度高,同时还拥有金刚光泽

而说到光泽,锆宝石具有较高的折射率(21.5~21.8) ,能够像天然宝石一样闪烁着金刚光泽,永不磨损的手表表壳、表链及人造宝石戒指,大多是采用锆宝石制成的。最后一点,也是最重要的一点,锆宝石的成本相比于天然的宝石,甚至是天然钻石要低得多。当然,由于涉及一些行业内的信息,我们并不清楚一加手机X陶瓷背板的具体成本是多少。然而可以想见的是,由于锆宝石的硬度比手机上常见的康宁大猩猩玻璃要高很多,其加工难度自然也会增加不少,因而采购成本高于后者也是可以预料到的。

锆宝石就没有缺点吗?

▲大猩猩玻璃面板与陶瓷面板都有易碎的缺点

刚才我们提到了锆宝石的三个主要的优点,那么,这种材料就没有什么缺点吗?当然不是,正所谓金无足赤,锆宝石也有它的弱项。首先,锆宝石虽然叫做宝石,其本质仍然是氧化锆陶瓷,因此也难逃易碎的缺点。当然,这里所说的易碎是相对的,对比对象自然是红宝石以及钻石这样的“真家伙”。值得一提的是,锆宝石以及更多种类的氧化锆陶瓷,相比于生活中常见的瓷器,其韧性要更强一些,因此耐冲击性也要好一些。至于和手机行业已经普及的康宁大猩猩玻璃相比结果如何,由于缺少足够的数据支持,笔者不敢妄下定论。但从锆宝石的应用范围来看,它的耐冲击性应该不会比康宁大猩猩玻璃差。

除此之外,锆宝石还有一个缺点,那就是比重高,说通俗一点就是密度高。普通玻璃的密度大概是2.2-2.6g/cm3,而锆宝石的密度则达到了6.5g/cm3左右,这也就是为什么一加手机X陶瓷版的重量比普通版足足高出了22g。不过,关于这一点,我倒觉得不一定算是一个缺点,较高的比重也能够带来质感的提升。

▲一加手机X陶瓷版比普通版要重22g

一加手机X陶瓷版相对于普通版会有哪些优势?

今天我们的主题虽然是锆宝石,或者说立方氧化锆陶瓷,但既然是由一加手机X陶瓷版引发的,笔者就在最后的环节再和大家说一说这款一加手机X陶瓷版。外观方面,首先要和大家说明的是,一加手机X陶瓷版只有背板采用了陶瓷(锆宝石)材质,机身正面之所以也加工成斜倒角,只是为了保持一种全平衡设计风格。其次 ,一加手机X陶瓷版重量达到160g,在同类大小手机中算是重的,但不至于坠手毕竟新上市的iPhone 6s Plus重达192g,仍旧有很多妹子每天拿着玩。

▲一加手机X陶瓷版的外观相比于标准版更加夺目

一加手机X陶瓷版采用了锆宝石作为机身背板,而锆宝石的硬度我们前面已经有所提及,因此该机后盖的耐磨性是毋庸置疑的,你完全不用担心这款手机的后盖会被刮花。另外一方面,锆宝石较高的材料硬度,以及极高的折射率,也会让该机的45°倒角闪烁着独有的金刚光泽。而以上这两个优点,都是常用的康宁大猩猩玻璃无法企及的。所以说,立方氧化锆陶瓷(锆宝石)出现在一加手机X上面,带来的是外观与实用性两方面的提升。值得一提的是,随着氧化锆陶瓷加工工艺的日渐成熟,相信未来还会有更多的消费级电子产品采用这一材质。

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无奈的缘分
粗暴的汉堡
2026-05-04 12:42:43

区别

1、构成不同

陶瓷配方一般有石英、长石、粘土构成。一般玻璃配方则有石英、长石(氧化物)、澄清剂构成。晶相和玻璃相复合的材料,也叫微晶玻璃,一般都是由玻璃再加工制成。

2、性能不同

陶瓷机械性能好(耐磨、抗折强度高、但一般陶瓷弹性系数低)、介电性能好、耐化学腐蚀。玻璃脆性大、耐化学腐蚀。玻陶的特点是玻璃和陶瓷性能的兼容,所以应用空间很大。

3、微观上不同

微观结构上的区别,也就是说:玻璃是非晶体、陶瓷是晶体(多晶体)、玻璃陶瓷是晶相与玻璃相结合的复合材料。

扩展资料:

玻璃应用于有石英玻璃、硅酸盐玻璃、钠钙玻璃、氟化物玻璃、高温玻璃、耐高压玻璃、防紫外线玻璃、防爆玻璃等

玻璃陶瓷被广泛用于机械制造、光学、电子与微电子、航天航空、化学、工业、生物医药及建筑等领域。由于玻璃陶瓷面板的制造工艺复杂,技术要求高,高质量玻璃陶瓷生产工艺及控制技术基本上被国外所垄断,所以国内玻璃陶瓷生产工艺存在质量品质差、成品率低等问题。

陶瓷应用于生活中如餐具、茶具、缸,坛、盆、罐、盘、碟、碗等。

参考资料:

百度百科—陶瓷

百度百科—玻璃

百度百科—玻璃陶瓷