为什么陶瓷电容会有漏电流?
不只是陶瓷电容,几乎所有电容都有漏电流。只是大小的区别。人们无法找到绝缘电阻无穷大的介质材料。电容介质的绝缘能力都是相对的。自然陶瓷也不例外。
本人亲见过在高温下陶瓷材料漏电而使设备无法正常工作的情况。
造成贴片电容漏电的原因有哪些
陶瓷贴片电容MLCC,正常情况下应是高绝缘的,绝缘值高达1.0E+9欧姆。多种因素会导致MLCC的绝缘下降造成漏电现象。
(1)表面脏污引起的表面绝缘下降,这类漏电电流不十分大,一般是微安级别。热风吹一吹绝缘值会上升。
(2)内部裂纹,有焊接引起的裂纹和MLCC制造不良自带裂纹。这类裂纹引起的漏电电流会不断升高,严重时会引起局部爆炸起火。
1.表面脏污引起的表面绝缘下降,这类漏电流不十分大,一般都是微安级别,热风吹一吹绝缘值会上升
2.内部裂纹,有焊接引起的裂纹和MLCC制造不良自带裂纹,这类裂纹引起的漏电电流会不断升高
3.把样品剖开显微镜观察,陶瓷电容出现漏电流也与品质有关
4.电容漏电,从可靠性角度说,是属于典型低应力失效,多层陶瓷电容、继电器、涤纶电容都有这样的问题,如果供电不干净,会导致直流电压异常
即使电容的额定电压是50V、25V的也会漏电,但是在1~10V之间的这种电容较为严重,它在这种电压异常的情况下工作一定时间后,就会漏电,二期随着时间增长越来越多,越来越严重
看完以上的分析,希望对大家有帮助哦
采购陶瓷电容的时候要注意产品质量哦,不要盲目采购,因小失大
电容介质不可能不导电的,当电容加上直流电压时,陶瓷电容器会有漏电流产生。若漏电流太大,陶瓷电容器就会发热损坏。漏电流依赖于所施加的电压,由于电压经过时间和元件的温度。泄漏的温度依赖性也是常见的原因之一。电流具有较高的温度下的泄漏电流增大;泄漏电流随温度的变化而发生变化。漏电流电压依赖性也是常见的原因之一,电容漏电流迅速下降低于对应的值。
无论是什么原因致使陶瓷电容漏电,我们都要重视起来,避免产生不必要的麻烦。选择电容器的时候也要注重品质,避免采购到假冒产品。随着科技的发展快速,市场上的“复刻”会难以辨认,因此购买时需要多做功课。
除因温度冷热变化产生热应力导致开裂外,对于环氧包封型高压陶瓷电容,无论是留边型还是满银型电容都存在着电极边缘电场集中和陶瓷-环氧的结合界面等比较薄弱的环节
环氧包封的瓷片电容由于环氧树脂固化冷却过程体积收缩,产生的内应力以残余应力的形式保留在包封层中,并作用于陶瓷-环氧界面,劣化界面的粘结
在电场作用下,组成高压瓷片电容瓷体的钙钛矿型钛酸锶铁类陶瓷(SPBT)会发生电机械应力,产生电致应变
当环氧包封层的残余应力较大时,二者联合作用极可能造成包封与陶瓷体之间脱壳,产生气隙,从而降低电压水平
二:介质内空洞:导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染、烧结过程控制不当等
空洞的产生极易导致漏电,而漏电又导致器件内局部发热,进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加
该过程循环发生,不断恶化,导致其耐压水平降低
三:包封层环氧材料因素:一般包封层厚度越厚,包封层破坏所需的外力越高
在同样电场力和残余应力的作用下,陶瓷基体和环氧界面的脱粘产生气隙较为困难
另外固化温度的影响,随着固化温度的提高,高压瓷片电容的击穿电压会越高,因为高温固化时可以较快并有效地减少残余应力
随着整体模块灌胶后固化的高温持续,当达到或超过陶瓷电容器外包封层环氧树脂的玻璃转化温度,达到了粘流态,陶瓷基体和环氧界面的脱粘产生了气隙,此时的形变就很难恢复,这种气隙会降低陶瓷电容的耐压水平
四:机械应力裂纹:陶瓷体本身属于脆性较高的材料,在产生和流转过程中较大的应力可能造成应力裂纹,导致耐压降低
常见的应力源有:工艺过程电路板流转操作;流转过程中的人、设备、重力等因素;元件接插操作;电路测试;单板分割;电路板安装;电路板定位铆接;螺丝安装等
导致瓷片电容失效结论一:直接原因:陶瓷-环氧界面存在间隙,导致其耐压水平降低
二:间接原因:二次包封模块固化过程中产生了环氧材料应力收缩,致使陶瓷-环氧界面劣化,形成了弱点放电的路径
三:二次包封模块固化后,样品放置时间过短,其内部界面应力未完全释放出来,在陶瓷-环氧界面存在微裂纹,导致耐压水平降低
当测量中发现万用表的指针无法达到无穷大的位置时,指针所指的阻值就是该瓷片电容器的漏电电阻
指针距离阻值无穷大的位置越远,说明瓷片电容器漏电越严重
有的电容器在测其漏电电阻时,指针退回无穷大的位置,然后又慢慢的向顺时针方向摆动,摆动的越多说明陶瓷电容的漏电流越严重
瓷片电容的断路测量
瓷片电容的容量范围很宽,用万用表判断电容器的断路情况时,首先要看电容量的大小
对于0.019UF以下的小容量电容器,用万用表不能准确判断其是否断路,只能用其他仪表进行鉴别
对于0.01UF以上的瓷片电容,用万用表测量时,必须根据瓷片电容容量大小,选择合适的量程进行测量,才能正确的给以判断
如测量300UF以上的陶瓷电容,可以选R*10档或者R*1档;如要测10~300UF陶瓷电容时可选用R*100档;如要测0.4710UF的电容可选用R*1K档
按照上述方法选好量程后,便可将万用表的两表笔分别接陶瓷电容的两引脚
测量时,如指针不动,可将两表笔对调后再测,如指针不动,说明瓷片电容断路
用万用表的欧姆档测量瓷片电容的短路
用万用表的两表笔分别接电容器的两引脚,如果指针所指示的阻值很小或者接近为零,而且指针不再退回无穷大的位置,说明瓷片电容已经被击穿短路
需要注意的是在测量容量较大的电容器时,要根据电容量的大小,依照上述介绍的量程选择方法来选择适合的量程,否则可能会把瓷片电容的充电误认为击穿
选择瓷片电容时,产品质量好坏直接关系我们的生活品质及生活安全
请选择原厂正品出产,品质有保证并可安全使用
2、陶瓷电容器内部的介质空洞缺点。介质空洞是陶瓷电容器内部常见的缺点,它是电容器在制造过程中瓷介质的空洞所造成的。它对陶瓷电容器的主要影响是导致电容器局部击穿电压降低,从而导致击穿失效或两个电极之间的绝缘电阻降低、而且在电压较高时会使空洞处的空气电离化而产生漏电通道而漏电失效。要想减少内部缺陷的出现,就要选择质量好的电容,有实力的电容生产厂家,例如智旭JEC,多年技术沉淀,生产的陶瓷电容质量有保证!