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帮我做个线路电源

眼睛大的河马
兴奋的啤酒
2023-01-21 07:30:35

帮我做个线路电源

最佳答案
成就的星月
有魅力的红酒
2026-05-10 01:43:22

1.原理图常见错误:

(1)ERC报告管脚没有接入信号:

a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性

b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性,管脚与线没有连上

c. 创建元件时pin方向反向,必须非pin name端连线.

(2)元件跑到图纸界外:没有在元件库图表纸中心创建元件.

(3)创建的工程文件网络表只能部分调入pcb:生成netlist时没有选择为global.

(4)当使用自己创建的多部分组成的元件时,千万不要使用annotate.

2.PCB中常见错误:

(1)网络载入时报告NODE没有找到:

a. 原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装

b. 原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装

c. 原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装.如三极管:sch中pin

number 为e,b,c, 而pcb中为1,2,3.

(2)打印时总是不能打印到一页纸上:

a. 创建pcb库时没有在原点

b. 多次移动和旋转了元件,pcb板界外有隐藏的字符.选择显示所有隐藏的字符, 缩小

pcb, 然后移动字符到边界内.

(3)DRC报告网络被分成几个部分:

表示这个网络没有连通,看报告文件,使用选择CONNECTED COPPER查找.

另外提醒朋友尽量使用WIN2000, 减少蓝屏的机会多几次导出文件,做成新的DDB文件,

减少文件尺寸和PROTEL僵死的机会.如果作较复杂得设计,尽量不要使用自动布线.

在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的,

在整个PCB中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大.PCB布线有单面布

线、 双面布线及多层布线.布线的方式也有两种:自动布线及交互式布线,在自动布线之

前, 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线,输入端与输出端的边线应避免相邻

平行, 以免产生反射干扰.必要时应加地线隔离,两相邻层的布线要互相垂直,平行容易

产生寄生耦合.

自动布线的布通率,依赖于良好的布局,布线规则可以预先设定, 包括走线的弯曲次数、

导通孔的数目、步进的数目等.一般先进行探索式布经线,快速地把短线连通, 然后进行

迷宫式布线,先把要布的连线进行全局的布线路径优化,它可以根据需要断开已布的线.

并试着重新再布线,以改进总体效果.

对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了, 它浪费了许多宝贵的布线通道,为解

决这一矛盾,出现了盲孔和埋孔技术,它不仅完成了导通孔的作用, 还省出许多布线通道

使布线过程完成得更加方便,更加流畅,更为完善,PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单

的过程,要想很好地掌握它,还需广大电子工程设计人员去自已体会, 才能得到其中的真

谛.

1 电源、地线的处理

既使在整个PCB板中的布线完成得都很好,但由于电源、 地线的考虑不周到而引起的干扰,

会使产品的性能下降,有时甚至影响到产品的成功率.所以对电、 地线的布线要认真对

待,把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度,以保证产品的质量.

对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因, 现

只对降低式抑制噪音作以表述:

众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容.

尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是:地线>电源线>信号

线,通常信号线宽为:0.2~0.3mm,最经细宽度可达0.05~0.07mm,电源线为1.2~2.5 mm

对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能

这样使用)

用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用.或是做成

多层板,电源,地线各占用一层.

2、数字电路与模拟电路的共地处理

现在有许多PCB不再是单一功能电路(数字或模拟电路),而是由数字电路和模拟电路混合

构成的.因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题,特别是地线上的噪音干扰.

数字电路的频率高,模拟电路的敏感度强,对信号线来说,高频的信号线尽可能远离敏感的

模拟电路器件,对地线来说,整人PCB对外界只有一个结点,所以必须在PCB内部进行处理

数、模共地的问题,而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连,只是在

PCB与外界连接的接口处(如插头等).数字地与模拟地有一点短接,请注意,只有一个连

接点.也有在PCB上不共地的,这由系统设计来决定.

3、信号线布在电(地)层上

在多层印制板布线时,由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多,再多加层数就会造成浪

费也会给生产增加一定的工作量,成本也相应增加了,为解决这个矛盾,可以考虑在电

(地)层上进行布线.首先应考虑用电源层,其次才是地层.因为最好是保留地层的完整

性.

4、大面积导体中连接腿的处理

在大面积的接地(电)中,常用元器件的腿与其连接,对连接腿的处理需要进行综合的考

虑,就电气性能而言,元件腿的焊盘与铜面满接为好,但对元件的焊接装配就存在一些不良

隐患如:①焊接需要大功率加热器.②容易造成虚焊点.所以兼顾电气性能与工艺需要,做

成十字花焊盘,称之为热隔离(heat shield)俗称热焊盘(Thermal),这样,可使在焊接

时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少.多层板的接电(地)层腿的处理相同.

5、布线中网络系统的作用

在许多CAD系统中,布线是依据网络系统决定的.网格过密,通路虽然有所增加,但步进太

小,图场的数据量过大,这必然对设备的存贮空间有更高的要求,同时也对象计算机类电子

产品的运算速度有极大的影响.而有些通路是无效的,如被元件腿的焊盘占用的或被安装

孔、定们孔所占用的等.网格过疏,通路太少对布通率的影响极大.所以要有一个疏密合理

的网格系统来支持布线的进行.

标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸

(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍数,如:0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等.

6、设计规则检查(DRC)

布线设计完成后,需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则,同时也需确认所制定

的规则是否符合印制板生产工艺的需求,一般检查有如下几个方面:

线与线,线与元件焊盘,线与贯通孔,元件焊盘与贯通孔,贯通孔与贯通孔之间的距离是否

合理,是否满足生产要求.

电源线和地线的宽度是否合适,电源与地线之间是否紧耦合(低的波阻抗)?在PCB中是否

还有能让地线加宽的地方.

对于关键的信号线是否采取了最佳措施,如长度最短,加保护线,输入线及输出线被明显地

分开.

模拟电路和数字电路部分,是否有各自独立的地线.

后加在PCB中的图形(如图标、注标)是否会造成信号短路.

对一些不理想的线形进行修改.

在PCB上是否加有工艺线?阻焊是否符合生产工艺的要求,阻焊尺寸是否合适,字符标志是

否压在器件焊盘上,以免影响电装质量.

多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小,如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路.概述

本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注

意事项,为一个工作组的设计人员提供设计规范,方便设计人员之间进行交流和相互检查.

2、设计流程

PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤.

2.1 网表输入

网表输入有两种方法,一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能,选择

Send Netlist,应用OLE功能,可以随时保持原理图和PCB图的一致,尽量减少出错的可能.

另一种方法是直接在PowerPCB中装载网表,选择File->Import,将原理图生成的网表输入进

来.

2.2 规则设置

如果在原理图设计阶段就已经把PCB的设计规则设置好的话,就不用再进行设置

这些规则了,因为输入网表时,设计规则已随网表输入进PowerPCB了.如果修改了设计规

则,必须同步原理图,保证原理图和PCB的一致.除了设计规则和层定义外,还有一些规则

需要设置,比如Pad Stacks,需要修改标准过孔的大小.如果设计者新建了一个焊盘或过

孔,一定要加上Layer 25.

注意:

PCB设计规则、层定义、过孔设置、CAM输出设置已经作成缺省启动文件,名称为

Default.stp,网表输入进来以后,按照设计的实际情况,把电源网络和地分配给电源层和

地层,并设置其它高级规则.在所有的规则都设置好以后,在PowerLogic中,使用OLE

PowerPCB Connection的Rules From PCB功能,更新原理图中的规则设置,保证原理图和PCB

图的规则一致.

2.3 元器件布局

网表输入以后,所有的元器件都会放在工作区的零点,重叠在一起,下一步的工作就是把这

些元器件分开,按照一些规则摆放整齐,即元器件布局.PowerPCB提供了两种方法,手工布

局和自动布局.2.3.1 手工布局

1. 工具印制板的结构尺寸画出板边(Board Outline).

2. 将元器件分散(Disperse Components),元器件会排列在板边的周围.

3. 把元器件一个一个地移动、旋转,放到板边以内,按照一定的规则摆放整齐.

2.3.2 自动布局

PowerPCB提供了自动布局和自动的局部簇布局,但对大多数的设计来说,效果并不理想,

不推荐使用.2.3.3 注意事项

a. 布局的首要原则是保证布线的布通率,移动器件时注意飞线的连接,把有连线关系的器

件放在一起

b. 数字器件和模拟器件要分开,尽量远离

c. 去耦电容尽量靠近器件的VCC

d. 放置器件时要考虑以后的焊接,不要太密集

e. 多使用软件提供的Array和Union功能,提高布局的效率

2.4 布线

布线的方式也有两种,手工布线和自动布线.PowerPCB提供的手工布线功能十分强大,包

括自动推挤、在线设计规则检查(DRC),自动布线由Specctra的布线引擎进行,通常这两

种方法配合使用,常用的步骤是手工—自动—手工.

2.4.1 手工布线

1. 自动布线前,先用手工布一些重要的网络,比如高频时钟、主电源等,这些网络往往对

走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特殊的要求另外一些特殊封装,如BGA,自动布线很

难布得有规则,也要用手工布线.

2. 自动布线以后,还要用手工布线对PCB的走线进行调整.

2.4.2 自动布线

手工布线结束以后,剩下的网络就交给自动布线器来自布.选择Tools->SPECCTRA,启动

Specctra布线器的接口,设置好DO文件,按Continue就启动了Specctra布线器自动布线,结

束后如果布通率为100,那么就可以进行手工调整布线了如果不到100,说明布局或手工

布线有问题,需要调整布局或手工布线,直至全部布通为止.

2.4.3 注意事项

a. 电源线和地线尽量加粗

b. 去耦电容尽量与VCC直接连接

c. 设置Specctra的DO文件时,首先添加Protect all wires命令,保护手工布的线不被自动

布线器重布

d. 如果有混合电源层,应该将该层定义为Split/mixed Plane,在布线之前将其分割,布完

线之后,使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜

e. 将所有的器件管脚设置为热焊盘方式,做法是将Filter设为Pins,选中所有的管脚,修

改属性,在Thermal选项前打勾

f. 手动布线时把DRC选项打开,使用动态布线(Dynamic Route)

2.5 检查

检查的项目有间距(Clearance)、连接性(Connectivity)、高速规则(High Speed)

和电源层(Plane),这些项目可以选择Tools->Verify Design进行.如果设置了高速规

则,必须检查,否则可以跳过这一项.检查出错误,必须修改布局和布线.

注意:

有些错误可以忽略,例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外,检查间距时会出

错另外每次修改过走线和过孔之后,都要重新覆铜一次.

2.6 复查

复查根据“PCB检查表”,内容包括设计规则,层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置

还要重点复查器件布局的合理性,电源、地线网络的走线,高速时钟网络的走线与屏蔽,去

耦电容的摆放和连接等.复查不合格,设计者要修改布局和布线,合格之后,复查者和设计

者分别签字.

2.7 设计输出

PCB设计可以输出到打印机或输出光绘文件.打印机可以把PCB分层打印,便于设计者和复

查者检查光绘文件交给制板厂家,生产印制板.光绘文件的输出十分重要,关系到这次设

计的成败,下面将着重说明输出光绘文件的注意事项.

a. 需要输出的层有布线层(包括顶层、底层、中间布线层)、电源层(包括VCC层和GND

层)、丝印层(包括顶层丝印、底层丝印)、阻焊层(包括顶层阻焊和底层阻焊),另外还

要生成钻孔文件(NC Drill)

b. 如果电源层设置为Split/Mixed,那么在Add Document窗口的Document项选择Routing,

并且每次输出光绘文件之前,都要对PCB图使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜如

果设置为CAM Plane,则选择Plane,在设置Layer项的时候,要把Layer25加上,在Layer25

层中选择Pads和Viasc. 在设备设置窗口(按Device Setup),将Aperture的值改为199

d. 在设置每层的Layer时,将Board Outline选上

e. 设置丝印层的Layer时,不要选择Part Type,选择顶层(底层)和丝印层的Outline、

Text、Line

f. 设置阻焊层的Layer时,选择过孔表示过孔上不加阻焊,不选过孔表示家阻焊,视具体情

况确定

g. 生成钻孔文件时,使用PowerPCB的缺省设置,不要作任何改动

h. 所有光绘文件输出以后,用CAM350打开并打印,由设计者和复查者根据“PCB检查表”检

过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30到

40.简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔.从作用上看,过孔可以分成两类:

一是用作各层间的电气连接二是用作器件的固定或定位.如果从工艺制程上来说,这些过

孔一般又分为三类,即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via).盲孔位

于印刷线路板的顶层和底层表面,具有一定深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接,

孔的深度通常不超过一定的比率(孔径).埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔,它不会延

伸到线路板的表面.上述两类孔都位于线路板的内层,层压前利用通孔成型工艺完成,在过

孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层.第三种称为通孔,这种孔穿过整个线路板,可用

于实现内部互连或作为元件的安装定位孔.由于通孔在工艺上更易于实现,成本较低,所以

绝大部分印刷电路板均使用它,而不用另外两种过孔.以下所说的过孔,没有特殊说明的,

均作为通孔考虑.

从设计的角度来看,一个过孔主要由两个部分组成,一是中间的钻孔(drill hole),二是

钻孔周围的焊盘区,见下图.这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小.很显然,在高速,高

密度的PCB设计时,设计者总是希望过孔越小越好,这样板上可以留有更多的布线空间,此

外,过孔越小,其自身的寄生电容也越小,更适合用于高速电路.但孔尺寸的减小同时带来

了成本的增加,而且过孔的尺寸不可能无限制的减小,它受到钻孔(drill)和电镀

(plating)等工艺技术的限制:孔越小,钻孔需花费的时间越长,也越容易偏离中心位

置且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时,就无法保证孔壁能均匀镀铜.比如,现在正常的

一块6层PCB板的厚度(通孔深度)为50Mil左右,所以PCB厂家能提供的钻孔直径最小只能达

到8Mil.

二、过孔的寄生电容

过孔本身存在着对地的寄生电容,如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的

直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于:

C=1.41εTD1/(D2-D1)

过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间,降低了电路的速度.举

例来说,对于一块厚度为50Mil的PCB板,如果使用内径为10Mil,焊盘直径为20Mil的过孔,

焊盘与地铺铜区的距离为32Mil,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致

是:C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF,这部分电容引起的上升时间变化量

为:T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps .从这些数值可以看出,尽管单个过

孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显,但是如果走线中多次使用过孔进行层间

的切换,设计者还是要慎重考虑的.

三、过孔的寄生电感

同样,过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感,在高速数字电路的设计中,过孔的寄生

电感带来的危害往往大于寄生电容的影响.它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献,减弱

整个电源系统的滤波效用.我们可以用下面的公式来简单地计算一个过孔近似的寄生电感:

L=5.08h[ln(4h/d) 1]其中L指过孔的电感,h是过孔的长度,d是中心钻孔的直径.从式中可

以看出,过孔的直径对电感的影响较小,而对电感影响最大的是过孔的长度.仍然采用上面

的例子,可以计算出过孔的电感为:L=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010) 1]=1.015nH .如果

信号的上升时间是1ns,那么其等效阻抗大小为:XL=πL/T10-90=3.19Ω.这样的阻抗在有高

频电流的通过已经不能够被忽略,特别要注意,旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通

过两个过孔,这样过孔的寄生电感就会成倍增加.

四、高速PCB中的过孔设计

通过上面对过孔寄生特性的分析,我们可以看到,在高速PCB设计中,看似简单的过

孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应.为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响,

在设计中可以尽量做到:

1、从成本和信号质量两方面考虑,选择合理尺寸的过孔大小.比如对6-10层的内

存模块PCB设计来说,选用10/20Mil(钻孔/焊盘)的过孔较好,对于一些高密度的小尺寸的

板子,也可以尝试使用8/18Mil的过孔.目前技术条件下,很难使用更小尺寸的过孔了.对

于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸,以减小阻抗.

2、上面讨论的两个公式可以得出,使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄

生参数.

3、PCB板上的信号走线尽量不换层,也就是说尽量不要使用不必要的过孔.

4、电源和地的管脚要就近打过孔,过孔和管脚之间的引线越短越好,因为它们会

导致电感的增加.同时电源和地的引线要尽可能粗,以减少阻抗.

5、在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔,以便为信号提供最近的回路.甚至可以在

PCB板上大量放置一些多余的接地过孔.当然,在设计时还需要灵活多变.前面讨论的过孔

模型是每层均有焊盘的情况,也有的时候,我们可以将某些层的焊盘减小甚至去掉.特别是

在过孔密度非常大的情况下,可能会导致在铺铜层形成一个隔断回路的断槽,解决这样的问

题除了移动过孔的位置,我们还可以考虑将过孔在该铺铜层的焊盘尺寸减小.

问:从WORD文件中拷贝出来的符号,为什么不能够在PROTEL中正常显示

复:请问你是在SCH环境,还是在PCB环境,在PCB环境是有一些特殊字符不能显示,因为那时保

留字.

问:net名与port同名,pcb中可否连接

答复:可以,PROTEL可以多种方式生成网络,当你在在层次图中以port-port时,每张线路图可

以用相同的NET名,它们不会因网络名是一样而连接.但请不要使用电源端口,因为那是全局

的.

问::请问在PROTEL99SE中导入PADS文件, 为何焊盘属性改了

复:这多是因为两种软件和每种版本之间的差异造成,通常做一下手工体调整就可以了.

问:请问杨大虾:为何通过软件把power logic的原理图转化成protel后,在protel中无法

进行属性修改,只要一修改,要不不现实,要不就是全显示属性?谢谢!

复:如全显示,可以做一个全局性编辑,只显示希望的部分.

问:请教铺铜的原则?

复:铺铜一般应该在你的安全间距的2倍以上.这是LAYOUT的常规知识.

问:请问Potel DXP在自动布局方面有无改进?导入封装时能否根据原理图的布局自动排开?

复:PCB布局与原理图布局没有一定的内在必然联系,故此,Potel DXP在自动布局时不会根

据原理图的布局自动排开.(根据子图建立的元件类,可以帮助PCB布局依据原理图的连

接).

wafer level)封装的变革,由此引出系统级芯片SOC(System On Chip)和电脑

级芯片PCOC(PC On Chip).

随着CPU和其他ULSI电路的进步,集成电路的封装形式也将有相应的发展,而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前

发展.

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[整理]protel元件封装库

2007-09-04 14:25:02 字号: 大 中 小

电阻 AXIAL

无极性电容 RAD

电解电容 RB-

电位器 VR

二极管 DIODE

三极管 TO

电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V

场效应管 和三极管一样

整流桥 D-44 D-37 D-46

单排多针插座 CON SIP

双列直插元件 DIP

晶振 XTAL1

电阻:RES1,RES2,RES3,RES4封装属性为axial系列

无极性电容:cap封装属性为RAD-0.1到rad-0.4

电解电容:electroi封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0

电位器:pot1,pot2封装属性为vr-1到vr-5

二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)

三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林

顿管)

电源稳压块有78和79系列78系列如7805,7812,7820等

79系列有7905,7912,7920等

常见的封装属性有to126h和to126v

整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)

电阻: AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4

瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3. 其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1

电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小.一般<100uF用

RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

二极管: DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4

发光二极管:RB.1/.2

集成块: DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8

贴片电阻

0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系

但封装尺寸与功率有关 通常来说

0201 1/20W

0402 1/16W

0603 1/10W

0805 1/8W

1206 1/4W

电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:

0402=1.0x0.5

0603=1.6x0.8

0805=2.0x1.2

1206=3.2x1.6

1210=3.2x2.5

1812=4.5x3.2

2225=5.6x6.5

关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE.LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了

固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下:

晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE.LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但

实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有

可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-5

2等等,千变万化.

还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω

还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决

定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话

,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等.现将常用的元件封装整理如下:

电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0

无极性电容 RAD0.1-RAD0.4

有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0

二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7

石英晶体振荡器 XTAL1

晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)

可变电阻(POT1、POT2) VR1-VR5

当然,我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封

装.

这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分

来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印

刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的.同样

的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样对有极性的电容如电解电容,其封装为R

B.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径.

对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管

,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5

,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以.

对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引

脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil.SIPxx就是单排的封装.等等.

值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚

可不一定一样.例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E(发射极),而2脚有可能是

B极(基极),也可能是C(集电极)同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个

,只有拿到了元件才能确定.因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的

,场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件.

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和谐的芒果
负责的钢铁侠
2026-05-10 01:43:22

瓷片电容、MLCC电容、独石电容,三者既有联系,又有区别。

瓷片电容,用陶瓷粉模压成型,然后烧结而成。(陶瓷又分I类瓷,II类瓷,III类瓷)

单片瓷,单层结构,一般纽扣大小,带两根引脚。

正因为单层结构,瓷片电容器,一般容量不大,但电压高。

MLCC电容,多层结构,往往一个MLCC内部多达几十层,甚至更多,

其中,每一单层都相当于一个电容,几十层,就相当于几十个电容器并联,

所以MLCC容量做很大,但电压不高。一般都是表面贴封装。

至于独石电容,完全是MLCC的一个变种,在MLCC上焊接两根引线,用环氧树脂封装。

寂寞的黑猫
专一的芒果
2026-05-10 01:43:22

首先要在电脑上用protel等电路设计软件先绘制电路原理图和PCB(元器件封装图)。如下图:

2.用热转印纸放入普通打印机,调整合适的打印比例,打印出黑白的PCB图。如下图:

3.用砂纸打磨掉覆铜板表面的氧化层,使覆铜板看起来既光滑又光亮。如下图:

4.将第2步中打印有PCB图的热转印纸固定在第3步打磨的覆铜板上,并送入热转印机(也可以用常见的加热熨斗等来代替热转印机)打印,使得含有PCB图的墨粉经过热压的方式打印在覆铜板上,并逐步撕掉热转印纸,如下图:

5.将腐蚀液倒入塑料盒,然后再往腐蚀液放入第4步打印有PCB图案的覆铜板,经过一段时间(根据不同浓度的腐蚀液时间长短不一样)的腐蚀,大概半个小时到一个小时左右,倒掉腐蚀液,并捞出被腐蚀过的覆铜板.

用砂纸轻轻打磨掉覆铜板上PCB图上的碳粉,就可以得到一个和PCB图案一模一样的铜板电路走线,如下图。

6.将第5步得到的覆铜板放入钻孔机按照PCB图的所有孔位置进行逐个打孔,最后就能把元器件对应焊接上去了,整个PCB制版流程就算到此结束。如下图。

舒心的小笼包
悦耳的胡萝卜
2026-05-10 01:43:22
瓷片电容(ceramic capacitor)是一种用陶瓷材料作介质,在陶瓷表面涂覆一层金属薄膜,再经高温烧结后作为电极而成的电容器。通常用于高稳定振荡回路中,作为回路、旁路电容器及垫整电容器。

自觉的路灯
动听的乌龟
2026-05-10 01:43:22
瓷片电容在电子元器件市场中占不可缺少的地位,因为其拥有优异的作用和比较全面有点,所以销量较其他元器件更有优势!瓷片电容的优点:1、高电流中上升速度也实用于电器比正常耗电流大回路无感型构造

2、额外的串联组织符合于高电压极持久运行靠谱性

3、容量损耗会因而温度频度具高稳定性

瓷片电容在使用时应注意的是需要按照清晰用时工作状况和环境要求,采用适当的型号,其关键参数需满足线路行使条件:1、关于做耦合电路、电工电子中的旁路、滤波的电子元器件中,常常考虑微型化材料低价格是首要的,而对耗费和容量的热度稳定性需求比较低,通常可采用2类瓷介电容器,其容量采取限度较宽

2、在高频率简谐振动,除需求电容器消耗小外,还需要容量有优良的温度稳固性,一般使用到1类瓷介电容,此时CH特质亦叫做零温度系数产品,其容量基本不会因热度而改变,但其容量仅在几PF到几百PF范围

瓷片电容和其他电容对比,差异之处关键是瓷片电容器按照原料不同有很多不同的温度分组,其特点和容量限度即有比较大的分别

粗犷的钢笔
醉熏的巨人
2026-05-10 01:43:22
一、高压瓷片电容高压瓷片电容器,就是以陶瓷材料为介质的电容器

高压瓷片电容器,一个主要的特点就是体积小耐压高

高压瓷片电容就是以陶瓷材料为介质的圆板电容器,在“瓷片”电容器中一般DC50v以下叫低压,DC50V~500V为中高压,DC1000v~6000v和为高压,安规Y电容也是属于高压,DC6000v以上为超高压

2KV、3KV电压很常见

常用于高压场合

高压瓷片电容作用具有耐磨直流高压的特点,适用于高压旁路和耦合电路中,其中的低耗损高压圆片具有较低的介质损耗,特别适合在电视接收机和扫描等电路中使用

二、瓷片电容规格有哪些瓷片电容用高介电常数的电容器陶瓷〈钛酸钡一氧化钛〉挤压成圆管、圆片或圆盘作为介质,在陶瓷表面涂覆一层金属薄膜,并用烧渗法将银镀在陶瓷上作为电极制成的电容器

瓷片电容(瓷介电容)作用主要有三个方面:1.容量损耗随温度频率具高稳定性2.特殊的串联结构适合于高电压极长期工作可靠性3.高电流爬升速率并适用于大电流回路无感型结构

通常用于高稳定振荡回路中,作为回路、旁路电容器及垫整电容器如消除高频干扰

瓷片电容器不宜使用在脉冲电路中,因为它们易于被脉冲电压击穿

陶瓷有I类瓷,II类瓷,III类瓷之分,I类瓷,NP0,温度特性,频率特性和电压特性佳,因介电常数不高,所以容量做不大II类瓷,X7R次之,温度特性和电压特性较好III类瓷,介电常数高,所以容量可以做很大,但温度特性和电压特性不太好

瓷片电容器一般体积不大

另外,再强调一个重要特点:瓷介电容器击穿后,往往呈短路状态

(这是它的弱点)而薄膜电容器失效后,一般呈开路状态瓷片电容规格Ⅱ类瓷也叫做高介电常数型(HighDielectricConstantType),是适用於作旁路、耦合或用在对损耗和电容量稳定性要求不高的电路中的具有高介电常数的一种电容器

该类陶瓷介质是以在类别温度范围内电容量非线性变化来表徵

其特性符合以下标准:用途:1).旁路和耦合2).对Q值和容量稳定性要求一般的分步电路

三、电容的识别方法电容器耐压的标注有一种是采用一个数字和一个字母组合而成

数字表示10的幂指数,字母表示数值,单位是V(伏)

字母ABCDEFGHJKZ耐压值1.01.251.62.02.53.154.05.06.38.09.01J代表6.3*10=63V2G代表4.0*100=400V3A代表1.0*1000=1000V由于电容体积要比电阻大,所以一般都使用直接标称法

如果是10n,那么就是10nF,同样100p就是100pF

如果是4n7就是4.7nF,不标单位的直接表示法:用1~4位数字表示,即指数标识,容量单位为pF,如独石和一些瓷片电容,一般就用指数形式,471就代表47×10^1pF=470pF

瓷片电容也有直接标识容量的,单位就是pF

钽电容,一般直接标识数值,常见单位莡F

(电容数字标识部分由pongo网友补充,在此表示感谢!)色码表示法:沿电容引线方向,用不同的颜色表示不同的数字,第一,二种环表示电容量,第三种颜色表示有效数字后零的个数(单位为pF)颜色意义:黑=0、棕=1、红=2、橙=3、黄=4、绿=5、蓝=6、紫=7、灰=8、白=9

电容的识别:看它上面的标称,一般有标出容量和正负极,比如钽电容上,有白线的一端就是正极,另外像电解电容,就用引脚长短来区别正负极长脚为正,短脚为负

电阻电容序列值电容容值系列

瓷片电容是瓷片电容又称圆片瓷介电容分为高压瓷片电容和低压瓷片电容等,高压瓷片电容有哪些特点?瓷片电容规格有哪些呢,下面小编来向你介绍!一、高压瓷片电容高压瓷片电容器,就是以陶瓷材料为介质的电容器

高压瓷片电容器,一个主要的特点就是耐压高

高压瓷片电容就是以陶瓷材料为介质的圆板电容器,在“瓷片”电容器中一般DC50v以下叫低压,DC100V~500V为中高压,DC1000v~6000v和为高压,安规Y电容也是属于高压,DC6000v以上为超高压

2KV、3KV电压很常见

常用于高压场合

高压瓷片电容作用具有耐磨直流高压的特点,适用于高压旁路和耦合电路中,其中的低耗损高压圆片具有较低的介质损耗,特别适合在电视接收机和扫描等电路中使用

二、瓷片电容规格有哪些瓷片电容用高介电常数的电容器陶瓷〈钛酸钡一氧化钛〉挤压成圆管、圆片或圆盘作为介质,在陶瓷表面涂覆一层金属薄膜,并用烧渗法将银镀在陶瓷上作为电极制成的电容器

瓷片电容(瓷介电容)作用主要有三个方面:1.容量损耗随温度频率具高稳定性2.特殊的串联结构适合于高电压极长期工作可靠性3.高电流爬升速率并适用于大电流回路无感型结构

通常用于高稳定振荡回路中,作为回路、旁路电容器及垫整电容器如消除高频干扰

瓷片电容器不宜使用在脉冲电路中,因为它们易于被脉冲电压击穿

陶瓷有I类瓷,II类瓷,III类瓷之分,I类瓷,NP0,温度特性,频率特性和电压特性佳,因介电常数不高,所以容量做不大II类瓷,X7R次之,温度特性和电压特性较好III类瓷,介电常数高,所以容量可以做很大,但温度特性和电压特性不太好

瓷片电容器一般体积不大

另外,再强调一个重要特点:瓷介电容器击穿后,往往呈短路状态

(这是它的弱点)而薄膜电容器失效后,一般呈开路状态瓷片电容规格Ⅱ类瓷也叫做高介电常数型(HighDielectricConstantType),是适用於作旁路、耦合或用在对损耗和电容量稳定性要求不高的电路中的具有高介电常数的一种电容器

该类陶瓷介质是以在类别温度范围内电容量非线性变化来表徵

其特性符合以下标准:用途:1).旁路和耦合2).对Q值和容量稳定性要求一般的分步电路

三、电容的识别方法电容器耐压的标注有一种是采用一个数字和一个字母组合而成

数字表示10的幂指数,字母表示数值,单位是V(伏)

字母ABCDEFGHJKZ耐压值1.01.251.62.02.53.154.05.06.38.09.01J代表6.3*10=63V2G代表4.0*100=400V3A代表1.0*1000=1000V由于电容体积要比电阻大,所以一般都使用直接标称法

如果是10n,那么就是10nF,同样100p就是100pF

如果是4n7就是4.7nF,不标单位的直接表示法:用1~4位数字表示,即指数标识,容量单位为pF,如独石和一些瓷片电容,一般就用指数形式,471就代表47×10^1pF=470pF

瓷片电容也有直接标识容量的,单位就是pF

钽电容,一般直接标识数值,常见单位莡F

(电容数字标识部分由pongo网友补充,在此表示感谢!)色码表示法:沿电容引线方向,用不同的颜色表示不同的数字,第一,二种环表示电容量,第三种颜色表示有效数字后零的个数(单位为pF)颜色意义:黑=0、棕=1、红=2、橙=3、黄=4、绿=5、蓝=6、紫=7、灰=8、白=9

电容的识别:看它上面的标称,一般有标出容量和正负极,比如钽电容上,有白线的一端就是正极,另外像电解电容,就用引脚长短来区别正负极长脚为正,短脚为负

电阻电容序列值电容容值系列

简单的介绍了下瓷片电容,希望能让亲们重新了解高压瓷片电容,瓷谷电子专业制造瓷片电容,安规Y电容30载,为您的安全生活提供有力保障,好质量的瓷片电容请联系瓷谷电子,,24小时热线免费咨询

冷傲的鸡
害羞的小海豚
2026-05-10 01:43:22
陶瓷(瓷介)电容分为2种,是瓷片电容和多层陶瓷电容

多层陶瓷电容

又分为2种,是贴片陶瓷电容和独石电容

独石电容就是在陶瓷贴片电容的两端焊接上引脚并且包封的电容

独石电容又分为径向独石电容和轴向独石电容

含糊的音响
成就的万宝路
2026-05-10 01:43:22
掌握了一下的硬件和软件知识,基本上就可以成为一个合格的电子工程师:

第一部分:硬件知识

一、 数字信号

1、 TTL和带缓冲的TTL信号

2、 RS232和定义

3、 RS485/422(平衡信号)

4、 干接点信号

二、 模拟信号视频

1、 非平衡信号

2、 平衡信号

三、 芯片

1、 封装

2、 7407

3、 7404

4、 7400

5、 74LS573

6、 ULN2003

7、 74LS244

8、 74LS240

9、 74LS245

10、 74LS138/238

11、 CPLD(EPM7128)

12、 1161

13、 max691

14、 max485/75176

15、 mc1489

16、 mc1488

17、 ICL232/max232

18、 89C51

四、 分立器件

1、 封装

2、 电阻:功耗和容值

3、 电容

1) 独石电容

2) 瓷片电容

3) 电解电容

4、 电感

5、 电源转换模块

6、 接线端子

7、 LED发光管

8、 8字(共阳和共阴)

9、 三极管2N5551

10、 蜂鸣器

五、 单片机最小系统

1、 单片机

2、 看门狗和上电复位电路

3、 晶振和瓷片电容

六、 串行接口芯片

1、 eeprom

2、 串行I/O接口芯片

3、 串行AD、DA

4、 串行LED驱动、max7129

七、 电源设计

1、 开关电源:器件的选择

2、 线性电源:

1) 变压器

2) 桥

3) 电解电容

3、 电源的保护

1) 桥的保护

2) 单二极管保护

八、 维修

1、 电源

2、 看门狗

3、 信号

九、 设计思路

1、 电源:电压和电流

2、 接口:串口、开关量输入、开关量输出

3、 开关量信号输出调理

1) TTL―>继电器

2) TTL―>继电器(反向逻辑)

3) TTL―>固态继电器

4) TTL―>LED(8字)

5) 继电器―>继电器

6) 继电器―>固态继电器

4、 开关量信号输入调理

1) 干接点―>光耦

2) TTL―>光耦

5、 CPU处理能力的考虑

6、 成为产品的考虑:

1) 电路板外形:大小尺寸、异形、连接器、空间体积

2) 电路板模块化设计

3) 成本分析

4) 器件的冗余度

1. 电阻的功耗

2. 电容的耐压值等

5) 机箱

6) 电源的选择

7) 模块化设计

8) 成本核算

1. 如何计算电路板的成本?

2. 如何降低成本?选用功能满足价格便宜的器件

十、 思考题

1、 如何检测和指示RS422信号

2、 如何检测和指示RS232信号

3、 设计一个4位8字的显示板

1) 电源:DC12

2) 接口:RS232

3) 4位3”8字(连在一起)

4) 亮度检测

5) 二级调光

4、 设计一个33位1”8字的显示板

1) 电源:DC5V

2) 接口:RS232

3) 3排 11位8字,分4个、3个、4个3组,带行与行之间带间隔

4) 单片机最小系统

5) 译码逻辑

6) 显示驱动和驱动器件

5、 设计一个PCL725和MOXA C168P的接口板

1) 电源:DC5V

2) 接口:PCL725/MOXA 8个RS232

1. PCL725,直立DB37,孔

2. MOXA C168P,DB62弯

3) 开关量输出信号调理:6个固态继电器和8个继电器,可以被任何一路信号控制和驱动,接口:固态继电器5.08直立,继电器3.81直立

4) 开关量输入调理:干接点闭合为1或0可选,接口:3.81直立

5) RS232调理:

1. LED指示

2. 前4路RS232全信号,后4路只需要TX、RX、0

3. 无需光电隔离

4. 接口形式:DB9(针)直立

第二部分:软件知识

一、 汇编语言

二、 C51

该部分可以从市场上买到的N种开发板上学到,至于第一部分,需要人来带吧。

为什么要掌握这些知识?

实际上,电子工程师就是将一堆器件搭在一起,注入思想(程序),完成原来的这

些器件分离时无法完成的功能,做成一个成品。所需要的技能越高、功能越复杂、

成本越低、市场上对相应的东东的需求越大,就越成功。这就是电子工程师的自身

的价值。从成本到产品售出,之间的差价就是企业的追求。作为企业的老板,是在

市场上去寻找这样的应用;对电子工程师而言,是将老板提出的需求或者应用按照

一定的构思原则(成本最低、可靠性最高、电路板最小、功能最强大等)在最短的

时间内完成。最短的时间,跟电子工程师的熟练程度、工作效率和工作时间直接有

关。这就是电子工程师的价值。

将电子产品抽象成一个硬件的模型,大约有以下组成:

1) 输入

2) 处理核心

3) 输出

输入基本上有以下的可能:

1) 键盘

2) 串行接口(RS232/485/can bus/以太网/USB)

3) 开关量(TTL,电流环路,干接点)

4) 模拟量(4~20ma、 0~10ma、0~5V(平衡和非平衡信号))

输出基本上有以下组成:

1) 串行接口(RS232/485/can bus/以太网/USB)

2) 开关量(TTL、电流环路、干接点、功率驱动)

3) 模拟量(4~20ma, 0~10ma,0~5V(平衡和非平衡信号))

4) LED显示:发光管、八字

5) 液晶显示器

6) 蜂鸣器

处理核心主要有:

1) 8位单片机,主要就是51系列

2) 32位arm单片机,主要有atmel和三星系列

51系列单片机现在看来,只能做一些简单的应用,说白了,这个芯片也就是做单一

的一件事情,做多了,不如使用arm来做;还可以在arm上加一个操作系统,程序既

可靠又容易编写。

最近三星的arm受到追捧,价格便宜,以太网和USB的接口也有,周立功的开发系统

也便宜,作为学习ARM的产品来说,应该是最好的;作为工业级的控制,是不是合

适,在网友中有不同的看法和争议。本公司使用atmel ARM91系列开发的1个室外使

用的产品,在北京室外使用,没有任何的通风和加热的措施,从去年的5月份到现

在,运行情况良好。已经有个成功应用的案例。

但对于初学者来说,应该从51着手,一方面,51还是入门级的芯片,作为初学者练

手还是比较好的,可以将以上的概念走一遍;很多特殊的单片机也是在51的核的基

础上增加了一些I/O和A/D、D/A;也为今后学习更高一级的单片机和ARM打下基础。

再说了,哪个老板会将ARM级别的开发放在连51也没有学过的新手手中?

在51上面去做复杂的并行扩展是没有必要的,比如,扩展I/O口和A/D、D/A等等,

可以直接买带有A/D、D/A的单片机;或者直接使用ARM,它的I/O口线口多。可以使

用I2C接口的芯片,扩展I/O口和A/D、D/A,以及SPI接口扩展LED显示,例如:

MAX7219等芯片。

市面上一些比较古老的书籍中还有一些并行扩展的例子,如:RAM、EPROM、A/D、

D/A等,我觉得已经没有必要去看了,知道历史上有这些一回事就行了;

这些知识,是所有产品都具备的要素。所以要学,再具体应用。

说一个小的故事:野人献曝。

从前,有一个农民,冬天干了活后,休息晒太阳。好舒服呀。

他想,这么舒服的享受,我要献给国王,让他也能得到享受。

于是他兴冲冲地到了王宫,将他的宝贵经验献给了国王。

我现在就象这个农民,把自己认为很宝贵的经验献给大家。希望大家多提宝贵意见

;拍板砖也可以,骂我也无所谓,呵呵,随便。

第一课:51单片机最小系统

实际上,51单片机核心外围电路是很简单的,一个单片机+一个看门狗+一个晶振

+2个磁片电容;

1. 单片机:atmel的89C51系列、winbond的78E52系列,还有philips的系列,都差

不多;现在有一些有ISP(在线下载的),就更好用了;

2. 看门狗:种类很多,我常用的有max691/ca1161和DS1832等,具体看个人习惯、

芯片工作电压、封装等。Max系列和DS系列,还有IMP公司的,种类很多,一般只需

要有最基本的功能就可以了;原来我使用max691,但是max691比较贵,因为它有电

池切换功能,后来新设计电路板,就都采用ca1161了。

很早以前的电路设计中,现在可能还有人使用,使用一个电阻和一个电容达成的上

电复位电路;但是,这样的复位电路一个是不可靠,为什么不可靠,网络上能找得

到专门论述复位电路的文章;更重要的是,51系列的单片机比较容易受到干扰;没

有看门狗电路是不行的,当程序跑飞时,回不来了,死在那里。

常规的做法是买一个专门的看门狗电路,完成复位电路和看门狗电路的功能。

这些芯片的资料很容易在网络上找到,通常使用百度搜索就可以了;看见有PDF的

字样,就点击下载;使用网际快车flashget下载也是最好的;

这些资料通常是pdf格式的文件,所以,还需要一个pdf的阅读器。

百度网址:http://www.baidu.com

网际快车下载网址:http://www.skycn.com/soft/879.html

PDF阅读器下载网址:http://www.chinapdf.com/download.htm

实际上,有了百度和其它的搜索引擎,很方便下载到这些芯片的资料,比光盘还方

便,不需要去到处找。

单片机和单片机抗干扰能力是不一样的。如果你的产品是工作在干扰比较大的环境

,可以试试选用不同品牌的单片机;原来我在一个光电所,做YAG激光治疗机的控

制部分,脉冲激光机的电源放电的时候,能量是很大的,在采取了所有能够想到的

光电隔离等措施之后,还是不行;后来,选用了intel的8031,就可以了。小声的

说:当时的philips的单片机抗干扰性能是最差的,可能跟Philips主要是用在民用

领域有关。现在不知道怎么样了,有人知道的话告诉我。

单片机的输入输出口线是最容易引进干扰的地方;在严重干扰的情况下,需要将所

有的口线光电隔离。

3. 晶振:一般选用11.0592M,因为可以准确地得到9600波特率和19200波特率;也

可以使用36.864M,这个频率是1.8432M的20倍,看别人的电路板上用过,我也没有

用到。这2种晶振很容易买到,价钱跟12M的一样。书上说,12M的晶振也能得到

9600的波特率,但是,实际用的时候,会每隔一段时间就出错一次,好像累积误差

一样,比较奇怪。

即使你的单片机系统不使用RS232接口,也可以做一个Rs232,留着做测试,或者预

留等等,没有坏处。除非你的单片机系统的口线不够用了。

4. 磁片电容:22pf~30pf,可以在有些书上找到什么晶振频率对应什么容量的磁

片电容,但是,我都是随便拿来使用,反正在11.0592M下,都没有问题;如果你用

到了更高的频率,最好还是找找资料看看。

参见以下电路图:

如果你的单片机系统没有工作,检查步骤如下:

1. 查看门狗的复位输出,可能的话在电路板上加一个LED,下拉,这样看起来就更

方便;要是看门狗复位信号有,往下;

2. 查单片机,看看管脚有没有问题;一般编程器能够将程序写入,说明单片机是

好的;最好手头上准备一个验证过的单片机,内部有一个简单的程序,比如,在某

个口线上输出1个1秒占空比的方波等,可以使用万用表测量。

加一句:设计产品时,要在关键的地方:电源、串口、看门狗的输出和输入、I/O

口等加不同颜色的LED指示,便于调试;作为批量大的产品,可以去掉部分LED,一

方面是降低成本、一方面是流程保密;

3. 再查磁片电容,有些瓷片电容质量不行,干脆换了;顺便说一下,换器件最好

使用吸锡带,将焊盘内的锡吸干净,再将器件拔出,这样不会损伤焊盘内的过孔;

再将新的瓷片电容焊接上去的时候,用万用表量量是好的再焊;

4. 最后只有换晶振了;切记要买好的晶振,有些品牌质量比较好。

5. 以上按照以上步骤检测时,将无关的外围芯片去掉;因为有一些是外围器件的

故障导致单片机最小系统没有工作。

第二课 基本的芯片和分立器件

2.1 简述

2.2 74系列

2.3 CD4000系列

2.4 光耦与光电管

2.5 三极管

2.6 电容电阻

2.7 固态继电器

2.8 继电器

2.9 变压器和三端稳压器

2.10 开关电源芯片

2.11 封装知识、芯片批号等

2.12 接插件

2.13 器件选购的知识

第三课 数字量的输入输出

第四课 单片机的通讯接口

第五课 单片机系统设计的硬件构思

第六课 单片机程序的框架(汇编版本)

第七课 模拟量的输入输出

……

各位多提宝贵意见。

保证实用。如果程序里面有一些例程,也是已经经过测试可以拿来就用的;实际上

是我早年的一些产品的程序的一部分;不好意思,都是汇编的。

写的时间只有周末会多一些,可以保证做到一周一课;尽量能够提前,但是这要看

看工作忙不忙了。

坊间有一些参考书,准备今天上午到北京中发市场转了一圈,我记得以下参考书目

较好:

1. 周航慈:《单片机程序设计》

2. 徐涵芳:《MCS-51单片机结构与设计》

3. 何立民:《......》

有了这些就基本够用了;其它的很多都是资料的翻译;如果英文不好,可以看看;

英文好的话,可以不必了,省电钱买开发系统和编程器、开发板什么的,需要什么

资料直接下载PDF文件好了。

要想成为电子工程师,需要宽带,在家里安装包月的adsl或者长宽,绝对值得。

实际上,网络上什么都有了,就是一个网络数据库,要好好利用。

网上自有黄金屋,网上自有颜如玉……

第二课 基本的芯片和分立器件

2.1 简述

有必要对以下系列的芯片和分立器件进行介绍。

除了单片机作为控制器的核心外,作为一个产品,由很多东西构成;所以,在讲系

统之前,先将这些零零碎碎的东西一并交待。就好像一栋房子,有各种各样的构件

组成,下面的这些东东就像砖瓦一样,没有不行。

2.2 74系列芯片

74系列的芯片的下载地址:

http://www.dainau.com/TTLDATASHEET.htm

http://www.100y.com.tw/asp/class36_40.htm

http://www.mcu51.com/download/digitpdf/74xx/default.htm

74系列的芯片是古老的一族,大部分的芯片现在均已不用了,但是,实际上,在目

前的系统中,还能看到一些芯片,有些芯片现在还在系统中使用,例如:

1、 7404 – 6个反相门

下载地址:

http://www.hqew.com/document/detail.asp?pdid=125533

将输入的TTL逻辑反相,如:0->1,1->0

2、 7407 – 6个集电极开路门

下载地址:

http://www.hqew.com/document/detail.asp?pdid=125518

由于集电极开路门可以外接高电压,可以最高到DC30V,电流最大到39mA,通常我

用它驱动8字数码管和继电器等大电流的负载;开路门内部结构是达林顿管的,输

出的逻辑是正的;

与其类似的芯片是7406,只不过是反相开路门。

3、 74LS573与74LS373 – 8 数据锁存器

74LS373下载地址:

http://www.hqew.com/document/detail.asp?pdid=129171

74LS573下载地址:

http://www.yddz.net/yddzsourse/pdf/74hc573.pdf

引入几个概念:

1. 真值表

参见74LS373的PDF的第2页:

Dn LE OE On

H H L H

L H L L

X L L Qo

X X H Z

这个就是真值表,表示这个芯片在输入和其它的情况下的输出情况。

每个芯片的数据手册(datasheet)中都有真值表。

布尔逻辑比较简单,在此不赘述;

2. 高阻态

就是输出既不是高电平,也不是低电平,而是高阻抗的状态;在这种状态下,可以

多个芯片并联输出;但是,这些芯片中只能有一个处于非高阻态状态,否则会将芯

片烧毁;

高阻态的概念在RS232和RS422通讯中还可以用到。

3. 数据锁存

当输入的数据消失时,在芯片的输出端,数据仍然保持;

这个概念在并行数据扩展中经常使用到。

4. 数据缓冲

加强驱动能力。74LS244/74LS245/74LS373/74LS573都具备数据缓冲的能力。

OE:output_enable,输出使能;

LE:latch_enable,数据锁存使能,latch是锁存的意思;

Dn:第n路输入数据;

On:第n路输出数据;

再看这个真值表,意思如下:

第四行:当OE=1是,无论Dn、LE为何,输出端为高阻态;

第三行:当OE=0、LE=0时,输出端保持不变;

第二行第一行:当OE=0、LE=1时,输出端数据等于输入端数据;

结合下面的波形图,在实际应用的时候是这样做的:

a. OE=0;

b. 先将数据从单片机的口线上输出到Dn;

c. 再将LE从0->1->0

d. 这时,你所需要输出的数据就锁存在On上了,输入的数据在变化也影响不到输

出的数据了;实际上,单片机现在在忙着干别的事情,串行通信、扫描键盘……单

片机的资源有限啊。

在单片机按照RAM方式进行并行数据的扩展时,使用movx @dptr, A这条指令时,这

些时序是由单片机来实现的。

后面的表格中还有需要时间的参数,你不需要去管它,因为这些参数都是几十ns级

别的,对于单片机在12M下的每个指令周期最小是1us的情况下,完全可以实现;如

果是你自己来实现这个逻辑,类似的指令如下:

mov P0,A 将数据输出到并行数据端口

clr LE

setb LE

clr LE 上面三条指令完成LE的波形从0->1->0的变化

74ls573跟74LS373逻辑上完全一样,只不过是管脚定义不一样,数据输入和输出端

各在一侧,PCB容易走线;所以大家都喜欢使用这个芯片。

4、 74LS244 – 数据缓冲器

下载地址:

http://www.mcu51.com/download/digitpdf/74xx/74F244.pdf

数据输出能力比较强,输出电流可以到40mA以上;

4个缓冲器分成2组,具有高阻态控制端口

5、 74LS245 – 总线缓冲器

http://www.mcu51.com/download/digitpdf/74xx/74F245.pdf

双向数据接口,通常在ISA板卡上可以看到;

早期的51系统中,为了扩展RAM、eprom、A/D、D/A、I/O等经常可以看到这个片子

为了增强驱动能力,有时是为了隔离输入和输出,主要是布线方便,象74LS573一

样,输入、输出在一侧,经常用到这个片子

6、 74LS138 – 三-八译码器

http://www.mcu51.com/download/digitpdf/74xx/74F138.pdf

在早期的51系统的扩展中,作为地址选通的片子,可以经常看到。

另外一个类似的芯片是74LS154,是4-16译码器,现在更是少见了。

有兴趣的可以研究一下何立民的经典著作中的有关章节。

知道有这么一个芯片就可以了。

2.3 CD4000系列

CD4000系列的芯片,除了跟74系列的电气特性有所区别外,例如:

1) 电压范围宽,应该可以工作在3V~15V,输入阻抗高,驱动能力差外,跟74系列

的功能基本没有区别;

2) 输入时,1/2工作电压以下为0,1/2工作电压以上为1;

3) 输出时,1=工作电压;0=0V

4) 驱动能力奇差,在设计时最多只能带1个TTL负载;

5) 如果加上拉电阻的话,至少要100K电阻;

6) 唯一现在使用的可能就是计数器,CD4060的计数器可以到14级二进制串行计数/

分频器,这个74系列的做不到这么高;

下载地址:

http://www.100y.com.tw/asp/class36_40.htm

http://www.100y.com.tw/pdf_file/CD4060.PDF

2.4 ULN2003/ULN2008

它的内部结构也是达林顿的,专门用来驱动继电器的芯片,甚至在芯片内部做了一

个消线圈反电动势的二极管。ULN2003的输出端允许通过IC 电流200mA,饱和压降

VCE 约1V左右,耐压BVCEO 约为36V。用户输出口的外接负载可根据以上参数估算

。采用集电极开路输出,输出电流大,故可以直接驱动继电器或固体继电器(SSR)

等外接控制器件,也可直接驱动低压灯泡。

经常在工控的板卡中见到这个芯片。

有个完全一样的型号:MC1413,不过现在好像不怎么见到这个型号了,但是管脚与

2003完全兼容。

ULN2003可以驱动7个继电器;ULN2008驱动8个继电器。

ULN2003下载地址:

http://www.hqew.com/document/detail.asp?pdid=148212

ULN2008下载地址:

没有找到。奇怪啊。

2.5 光耦

光耦是做什么用的?光耦是用来隔离输入输出的,主要是隔离输入的信号。

在各种应用中,往往有一些远距离的开关量信号需要传送到控制器,如果直接将这

些信号接到单片机的I/O上,有以下的问题:

1) 信号不匹配,输入的信号可能是交流信号、高压信号、按键等干接点信号;

2) 比较长的连接线路容易引进干扰、雷击、感应电等,不经过隔离不可靠

所以,需要光耦进行隔离,接入单片机系统。

常见的光耦有:

1) TLP521-1/ TLP521-2/ TLP521-4,分别是1个光耦、2个光耦和4个光耦,HP公司

和***的东芝公司生产。

下载地址:

http://www.100y.com.tw/pdf_file/TLP521-1-2,4.PDF

发光管的工作电流要在10mA时,具有较高的转换速率;

在5V工作时,上拉电阻不小于5K,一般是10K;太小容易损坏光耦;

2) 4N25/4N35,motorola公司生产

下载地址:

http://www.100y.com.tw/pdf_file/4N25-8,35-7,H11A1-5.PDF

隔离电压高达5000V;

3) 6N136,HP公司生产

下载地址:

http://www.100y.com.tw/pdf_file/6N135-6.PDF

要想打开6N136,需要比较大的电流,大概在15~20mA左右,才能发挥高速传输数据

的作用。

如果对速率要求不高,其实TLP521-1也可以用,实际传输速率可以到19200波特率

选择光耦看使用场合,tlp521-1是最常用的,也便宜,大概0.7~1元;

要求隔离电压高的,选用4N25/4N35,大概在3元左右;

要求在通讯中高速传输数据的,选用6N136,大概在4元左右。

光耦应用的原理框图如下所示:

1. 输入干接点隔离

2. 输入TTL电平隔离

3. 输入交流信号隔离

4. 输出RS232信号隔离

5. 输出RS422信号隔离

光耦除了隔离数字量外,还可以用来隔离模拟量。将在今后的章节中描述。

2.6 三极管

2.7 光电管

2.8 电容

2.9 电阻

2.10 固态继电器

2.11 继电器

2.12 变压器与整流桥

2.13 三端稳压器

2.14 开关电源芯片

2.15 封装知识、芯片批号等

2.16 接插件

2.17 器件选购的知识

2.6 三极管

2.6.1 三极管的4种工作状态

1) 饱和导通状态

饱和导通=0

2) 截止状态

饱和导通=1

3) 线性放大状态

作为低频放大器时使用,具体的可参见有关电子线路的书籍;

4) 非线性工作状态

在无线电通信系统中,作为混频器等使用。具体的可参见有关电子线路的书籍;

愚记得南京工学院也就是现在的东南大学在80年代初期有一套《电子线路》5本,

是电子专业的书籍,比较难懂;现在,即使是在电子专业的学生中,也应该降低了

对三极管的哪些复杂的参数的要求了吧;在实际使用时,即使是模拟电路、非线性

电路,也都是集成电路了,谁还使用三极管自己做呢?如果万一需要,现学也来得

及。这套书很强的。编写人在那个年代肯定都是牛人。

学三极管这些参数很繁琐的,要是现在的非电子类的大学生或者大专生们还学这些

玩意,我只能说是学校在误人子弟了。

好多学校都在扩招,很多学生念了4年下来,学了一堆过时的理论,跟实际的东西

一点没有接轨,不知道7407是干什么用得,不知道三极管的几个状态;我只能无话

可说。

所以,念了4年下来,跟企业的需求还有一段距离,还需要从头来过;聪明的学生

赶紧抓住机会去学习,去实习,这样,还可以赶紧补上实际应用的这一课。

言归正传。

参见下图:

当单片机的口线输出电平为1时,三极管的be结导通,ce结导通,输出的电压值为

0V;

当单片机的口线输出电平为0时,三极管的be结不导通,ce结截止,输出的电压值

为5V;

在这种数字电路的应用中,相当于三极管是一个反相开路门。

计算是否导通,公式如下:

I=B(放大倍数,希腊字母的贝塔)×Ibe

当Ice<I时,即为饱和导通;

相差越大,饱和程度越深,Vce越小,三极管的输出内阻越小;

这个概念要用到光电管中。

设计使用时大概算算,心里有个数;在电路板上试试,行的通,那就是它了。可以

测量Vce值,至少要小于0.1V就可以了。

常用的PNP三极管是2N5551,驱动40mA的LED(电压在24V)、蜂鸣器等均没有问题

2.6.2 三极管的具体应用

实际上,已经有象7407、ULN2003可以取代三极管在数字电路中的作用;但是,有

时是受到PCB面积的制约,有时是为了降低成本,有时是因为布局方便,在1~2个输

出点时,还是可以使用三极管来做驱动的。

例如:驱动一个蜂鸣器;往往系统中的蜂鸣器跟其它驱动设备,继电器等,距离较

远;这时,没有必要使用一片7407,或者ULN2003来驱动;驱动的接口如下:

Re:从51初学者到电子工程师(转帖)

2.7 光电管

我这里所谓的光电管有2种:

1) 反射型光电管

2) 对射型光电管

这2种产品在市场上又可分为调理好的和没有调理好的;

这2种光电管在电子产品世界和电子技术应用杂志上都有大量的广告。随便找一本

都有。

我所说的调理好的指的是内部已经加了限流电阻和输出的放大驱动电路了。它的特

点是只有3根线,电源2根,输出信号一根,TTL电平的;但是,有时受到某种限制

,需要使用没有调理好的,怎么办呢?

参见下图:光电管原理框图

这种没有调理好的光电管在使用时,需要做一块小的电路板,在发光管加限流电