怎样看瓷砖质量好不好

怎样比较瓷砖质量好不好？同乐瓷砖好不好呢？选瓷砖记住几点就好了，其他的不重要： 1、看转体背面，看看颜色是否纯正，一般纯正颜色显示为乳白色（偏白色），不能发黑、不能发黄、表面有黑点更不行，发黑发黄证明砖体本身有杂质，杂质多了砖的密度更定下降，平常实用过程中容易出现断裂、损坏。但是砖体背面不能很白很白那也不正常，说明硅酸锆原料用的太多，国家检测瓷砖有没有放射性其中一项就是检测硅酸锆原料的实用量，硅酸锆原料可以使砖变白变亮，但是硅酸锆原料也是放射性的主要凶手之一，一定要注意。一般正规厂家都有国家的检测报告证书，你要求他们出示就可以了，注意：一定要是用相框装订的那种彩色证书或是产品宣传册后面的参数表明，不是复印的检验报告，那东西是可以伪造的。 2、看瓷砖侧面的颗粒体是否细腻均匀，颗粒体大、粗糙的话砖体密度酥松，使用过程中肯定也会出问题，举个简单的例子：你拿到房子时一般是毛胚房，墙面都是水泥面很是粗糙，当你使用了腻子粉后墙面就比较光滑、细腻了，你就用这样的标准去看就好了。 3、把砖立起来，用手敲击砖体，声音越清脆证明砖体密度越高，品质就越好，声音越沉闷证明瓷砖密度越差，瓷砖的抗污、耐用能力就越差。 4、如果是买抛光砖（600规格以上的大地砖），用手触摸砖体正表面（手背触摸），入手感觉越光滑证明砖体表面的针孔越少，抗污能力就越高，只要不用在卫生间或是厨房就不用担心防滑问题。 5、同一颜色看砖体表面的光泽度，一般大地砖都是放在打斜板上的，上面都会有射灯或是日光灯，你要看这些灯泡在砖体表面的影子（就像照镜子一样），影子越清晰的证明砖的光泽度就越高，砖体的硬度就越强，耐用性能就越高，相反灯泡影子越模糊证明砖的硬度就越低。注意:这里我所指的是抛光砖哦，而且再对比的时候一定要同一个颜色，你不能用黄色的砖和白色的砖去比较，那样是错误的。 6、如果是买仿古砖的话，同样用手触摸砖体正面，用手感觉砖面的釉料是否细腻，再用眼睛近距离观看，釉料的颗粒体是否粗糙等。买仿古砖是一定要特别注意釉料的品质，可以的话让销售人员详细说明釉料的制作工艺，因为釉料是仿古砖的生命，而颜色是仿古砖的灵魂，所以在颜色上一定要多对比家，看看颜色是否纯正，从中挑一款颜色比较纯正的产品就基本OK了。 7、如果是买瓷片（墙砖）的话，要看砖体侧面胚体和釉料之间，看看釉料的厚度，太薄不能要，因为时间长了会出现断裂的情况或是会出现渗污。再看瓷片表面的釉料是否光亮，釉料光亮品质好。 以上方法1、2、3点对所有砖都通用，4、5、6、7是针对不同的产品的方法。最后补充几句砖的重量也是一个方法，越重密度相对越高，但是这个不是对所有砖都有用，比如说现在同乐瓷砖重量很轻但是品质也不错。所以重量的对比只能用于传统瓷砖产品上。如果条件允许的情况下，接杯水倒在砖体背面看看砖的吸水速度，越快证明砖越差，越慢证明砖越好，这就是平常所说的瓷砖吸水率了，一般国际标准在0.4%以下，也就是倒100克水砖只会吸收0.4克，达到这个标准的砖基本都是好砖了。同乐瓷砖声音比较清脆，手感不错，质感也很好，是不错的瓷砖。

鉴别古董的真伪最本质原则的就是特征比较。 古董分类繁多，但每一类古董如瓷器，青铜器因年代，材质，制作工艺，保存状态等等的不同，存在各种特征。如铜器铸造留下的模具痕迹，年代留下的各种铜锈，瓷器的彩绘颜料，胎土，釉面特征等等。。这些自然形成的特征，许多都是都是不同时代器物所特有的。 换句话说，他们就像钞票上的防伪标志，是属于人为无法仿制或者是仿制成本高昂的。鉴别古董真伪就是利用这些特征做比对。 一件古董的真伪首先就是确定这件古董的名称和归类，然后按照相应的标志去对比，比对它上面是否存在这些特征，这些特征性状是否和真品的性状相符。这就是判断古董真伪的方法。 由于古董分门别类非常繁多，因此一个人每类古董的鉴别特征都掌握基本上是不可能的。一个人一辈子努力学习积累最多只能精通几个门类。所以一个专家什么都能鉴别这往往就是不可靠的瓷器鉴别不是嘴一说就行的 明清时期，随着景德镇官窑的建立和发展，瓷器上的款识趋于系统化、规范化。民窑瓷器的款识则多种多样，纷繁复杂。以下按朝代分而述之。 明代 洪武：洪武一朝，未发现任何带年款的官窑器。民窑也极少见，仅见有青花书写“福”、“寿”款者。此外，江西省玉山县发现“洪武七年二月二十七日造此”纪年款的青白瓷罐，款识刻划在罐腹，系罕见的具有明确洪武年款的器物。 建文：未发现署年款的瓷器。 永乐：明清两代，在瓷器上书写帝王年号作为款识，始于永乐。款式仅见有“永乐年制”四字篆书款一种，未见有楷书款。上海博物馆收藏一方明永乐时翰林学士沈度的端视，砚底刻“永乐乙未秋翰林沈度识”十字篆文，经仔细比较，与瓷器上永乐款识字体相似。因此，永乐官款可能由当时的翰林学士沈度书写后，再交工匠临摹写在瓷器上。永乐官器署款者不多，仅见有青花、白釉、青釉及红釉等瓷器上。青花器物中写帝王年号款的只见于压手杯上；此外，早年流失日本的一对永乐青花盖瓶，器身书“内府”二字，显系宫内用器。单色釉器，有刻款和印款两种体式。民窑青花器上有书写“福”、“禄”、“寿”等字的。 宜德：宣德时期，帝王年号款激增，大多数为楷书，也有与永乐一脉相承的篆书款。款式仅见有“大明宣德年制”和“宣德年制”两种。大多数是六字二行“大明宣德年制”楷书，“宣德年制”四字款少见。刻款有楷有篆，以楷为主。未见有印款。款识外常围有单线圈、双线圈、长方框及长方框外加双圈等，也有无框圈的。宣德瓷器落款位置比较随便，底足、口沿、耳部、柄流、里心、器盖等处都有落款的，因此，曾有“宣德款识满器身”的说法。款识还见有“大德吉祥场”、“敬权”等，民窑青花中见有“福”、“寿”等字款。 正统、景泰、天顺：正统、景泰二朝未见任何带年款的官窑器。正统一朝，迄今仅见民窑器楷书“正统元年”和“正统捌年”款二例。景泰朝一件未见。天顺朝仅见四件：一件印“天顺年造”款卵釉云凤纹瓷盘，为官窑器，现收藏于英国达维护特基金会。另两件书“天顺七年大同马氏造”；一件书“天顺年”三字，三件器物都是青花三足筒炉。 成化：以青花楷书“大明成化年制”六字二行款为主，款识外，有的加双圈，有的加双方框，也有无圈框的。官窑罐类，还有在底足写“天”字款的。民窑款识有写“大明成化年造”、“大明年造”的。 弘治：以青花楷书“大明弘治年制”六字两行款为主。另有“弘治年制”四字篆款，多为刻款。尚有以红彩写“弘治年制”和“上用”款的，亦系官窑器。民窑器有写干支年款的，如“壬子年制”(弘治五年，1492年)。也有写“金玉满堂”、“长命富贵”等吉语款的。 正德：正德官款主要有“大明正德年制”六字楷款和“正德年制”四字楷款，其中以四字款居多。有书写款，也有刻划款。除了用汉文外，此时亦有用阿拉伯文和红彩梵文书写的款识。民窑器常见“正德年造”、大明年造”楷款，还有“长命富贵”、“天下太平”等吉语款。 嘉靖：嘉靖官款一般都在底足书写“大明嘉靖年制”六字两行楷款，并带有双圈；器口边书写六字横款者少见，但大盘、大缸等的口沿处也见有。款式有青花、红彩、刻字涂金等数种，均为楷书，未见篆书。款字的排列形式，有两行直款、单行横款，也有环形和十字形六字款的。民窑器中有写“嘉靖制造”、“大明年造”年款的。出现堂名款，如“滋树堂”、“东书堂”等。人名款激增，如“陈守贵造”、“邓奎自造”等等。吉语款也增多，如“富贵佳器”、“福寿康宁”、“国泰民安”等等。另有写“金〓大蘸坛用”款的器物，系当时的道教用器。 隆庆：所见官窑年款都写“大明隆庆年造”六字两行楷款，“隆庆年造”四字两行款少见。款外常围以双圈或方框。隆庆款识有青花和红彩两种，红彩款多用于彩器上。 万历：官款以“大明万历年制”六字两行楷款为主，四字两行款少见。有的款外带双圈，也有不带圈的，或六字款呈环形。有青花和刻划款。堂名款、人名款、吉语款增多，如“徐〓庆堂”、“纯思堂”、“程廷梓造”、“万福攸同”等等。 天启：官款以“大明天启年制”六字两行楷款为主，也有书“天启年制”的。民窑中书纪年款的见有“天启元年”、“天启八年”、“天启三年唐氏制”以及“大明天启米石隐制”等等。 堂名款、吉语款有“竹石居”、“白玉堂”、“同乐佳器”、“仁波佳器”等等，还常见图案款，如兔子、灵芝、方胜等等。 崇祯：崇祯时期署官款的器物少见，有“大明崇祯年制”及“崇祯丁丑”(崇祯十年，1637年)等。民窑盛行堂名款、人名款、吉语款，如“翔凤堂”、“甲戊春孟赵府造用”、“富贵佳器”等等。 清代 顺治：顺治官款少见，有“大清顺治年制”六字两行楷款，款外有双圈。署“顺治年制”四字的，一般无圈框，均为青花款识。民密器署干支纪年款多见，如“顺治丁〓年”(1657年)“庚子年制”(1660年)等，堂名款、吉语款减少，见有“继善堂”、“百花斋”、“西畴书院”“玉堂佳器”等等。 康熙：官窑瓷器的纪年款主要有两类：一是“大清康熙年制”六字二行或三行楷款；一是“康熙御制”四字料款，写于珐琅器上。官窑器中也有写干支纪年款的，如“康熙辛亥(1671年)中和堂制，”中和堂曾是康熙皇帝在圆明园中的居住之所，因此，署“中和堂制”款的器物是宫内御用之器。康熙朝瓷器款识种类繁多。按书体分有：楷书、篆书、行书，官款绝大部分是楷书，少有篆书款。按颜色分有：青花、釉里红、金彩、红彩、紫褐色款以及紫、黑、黄、蓝等料款。按款外线框分有：双圈、单圈、元圈、双边正方框等。按排列形式分有：六字两行、三行款，四字两行及四字环形款等。民窑一般无年款，但其它种类款很盛行。 雍正：官窑年款较多见的是“大清雍正年制”六字两行楷书款，也有六字三行的，款外有双圈或方框。珐琅彩器款识有“雍正年制”与“雍正御制”四字，一般为两行竖写并围有方框的楷书款。在茶叶末、炉均及仿钧器上，则见“雍正年制”四字篆书刻款。“雍正年制”四字古钱形款，则主要见于花盆一类器物底足。雍正朝的堂名款不及康熙时期多，著名的有“朗吟阁制”楷书款，为雍正未登极之前烧制的，朗吟阁是当时雍正的读书处。堂名款还有“养和堂”、“希范堂”、“致和堂”等；人名款则见有“江鸣〓制”、“冯宅”、“松年”等；吉语款少见；图案款有一定数量，如灵芝、鼎、花押等等。 乾隆：乾隆朝的官窑年款，有楷、篆两种书体，但以“大清乾隆年制”六字三行篆书款为主。多数不加圈框。以青花款为多，还有金彩、红彩、蓝料彩与刻款等。堂名款之多，较康熙朝有过之而无不及。人名款中，以“唐英”、“瑶华道人”等有名，唐英为督窑官，瑶华道人为乾隆的王子。 嘉庆：官款以篆书为主，少有楷书，大多为“大清嘉庆年制”六字三行篆款。民窑款识篆、楷均有，六字或四字，但字体草率。出现图章式的篆书款。 道光：官款与嘉庆时体式大致相同，大多为“大清道光年制”六字三行篆款。以青花和红彩写款。 咸丰：咸丰朝又兴起以楷书署款的风气，官窑大多署“大清咸丰年制”六字二行或三行楷款。篆书款减少。除青花款外，还有红彩款与刻款。民窑器中十分盛行图章式篆书款，并影响后世。 同治：官款以楷书为主，大多为“大清同治年制”六字两行和“同治年制”四字两行楷款。以青花、红彩或金彩书写。民窑器大多用红彩图章式篆书款。 光绪：官窑款识楷、篆并用，以楷款为多，署“大清光绪年制”六字二行或三行款，也有四字两行款，多数不饰圈框。有青花、金彩、红彩及刻款等体式，大体同于前朝。民窑款识较草率。 宣统：官窑款误解有青花、红彩与墨彩款等，署“大清宣统年制”六字两行楷款为多，一般无圈框。民窑款识与前朝类同。

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1. 表面:瓷片光滑,瓷砖粗糙 瓷砖和瓷片制作工艺不同,尤其是表面就存在很大差异。一般瓷片的表面越光滑越好,而瓷砖为了防滑,表面略显粗糙,带有有纹理。

2. 厚度:瓷片薄、瓷砖厚 瓷片属于薄层贴片,厚度较低,这样上墙后才更加美观。而瓷砖厚度明显比瓷片厚,方便地面瓷砖铺贴。

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古董分类繁多，但每一类古董如瓷器，青铜器因年代，材质，制作工艺，保存状态等等的不同，存在各种特征。如铜器铸造留下的模具痕迹，年代留下的各种铜锈，瓷器的彩绘颜料，胎土，釉面特征等等。。这些自然形成的特征，许多都是都是不同时代器物所特有的。

换句话说，他们就像钞票上的防伪标志，是属于人为无法仿制或者是仿制成本高昂的。鉴别古董真伪就是利用这些特征做比对。

一件古董的真伪首先就是确定这件古董的名称和归类，然后按照相应的标志去对比，比对它上面是否存在这些特征，这些特征性状是否和真品的性状相符。这就是判断古董真伪的方法。

由于古董分门别类非常繁多，因此一个人每类古董的鉴别特征都掌握基本上是不可能的。一个人一辈子努力学习积累最多只能精通几个门类。所以一个专家什么都能鉴别这往往就是不可靠的

瓷器鉴别不是嘴一说就行的

明清时期，随着景德镇官窑的建立和发展，瓷器上的款识趋于系统化、规范化。民窑瓷器的款识则多种多样，纷繁复杂。以下按朝代分而述之。

明代

洪武：洪武一朝，未发现任何带年款的官窑器。民窑也极少见，仅见有青花书写“福”、“寿”款者。此外，江西省玉山县发现“洪武七年二月二十七日造此”纪年款的青白瓷罐，款识刻划在罐腹，系罕见的具有明确洪武年款的器物。

建文：未发现署年款的瓷器。

永乐：明清两代，在瓷器上书写帝王年号作为款识，始于永乐。款式仅见有“永乐年制”四字篆书款一种，未见有楷书款。上海博物馆收藏一方明永乐时翰林学士沈度的端视，砚底刻“永乐乙未秋翰林沈度识”十字篆文，经仔细比较，与瓷器上永乐款识字体相似。因此，永乐官款可能由当时的翰林学士沈度书写后，再交工匠临摹写在瓷器上。永乐官器署款者不多，仅见有青花、白釉、青釉及红釉等瓷器上。青花器物中写帝王年号款的只见于压手杯上；此外，早年流失日本的一对永乐青花盖瓶，器身书“内府”二字，显系宫内用器。单色釉器，有刻款和印款两种体式。民窑青花器上有书写“福”、“禄”、“寿”等字的。

宜德：宣德时期，帝王年号款激增，大多数为楷书，也有与永乐一脉相承的篆书款。款式仅见有“大明宣德年制”和“宣德年制”两种。大多数是六字二行“大明宣德年制”楷书，“宣德年制”四字款少见。刻款有楷有篆，以楷为主。未见有印款。款识外常围有单线圈、双线圈、长方框及长方框外加双圈等，也有无框圈的。宣德瓷器落款位置比较随便，底足、口沿、耳部、柄流、里心、器盖等处都有落款的，因此，曾有“宣德款识满器身”的说法。款识还见有“大德吉祥场”、“敬权”等，民窑青花中见有“福”、“寿”等字款。

正统、景泰、天顺：正统、景泰二朝未见任何带年款的官窑器。正统一朝，迄今仅见民窑器楷书“正统元年”和“正统捌年”款二例。景泰朝一件未见。天顺朝仅见四件：一件印“天顺年造”款卵釉云凤纹瓷盘，为官窑器，现收藏于英国达维护特基金会。另两件书“天顺七年大同马氏造”；一件书“天顺年”三字，三件器物都是青花三足筒炉。

成化：以青花楷书“大明成化年制”六字二行款为主，款识外，有的加双圈，有的加双方框，也有无圈框的。官窑罐类，还有在底足写“天”字款的。民窑款识有写“大明成化年造”、“大明年造”的。

弘治：以青花楷书“大明弘治年制”六字两行款为主。另有“弘治年制”四字篆款，多为刻款。尚有以红彩写“弘治年制”和“上用”款的，亦系官窑器。民窑器有写干支年款的，如“壬子年制”(弘治五年，1492年)。也有写“金玉满堂”、“长命富贵”等吉语款的。

正德：正德官款主要有“大明正德年制”六字楷款和“正德年制”四字楷款，其中以四字款居多。有书写款，也有刻划款。除了用汉文外，此时亦有用阿拉伯文和红彩梵文书写的款识。民窑器常见“正德年造”、大明年造”楷款，还有“长命富贵”、“天下太平”等吉语款。

嘉靖：嘉靖官款一般都在底足书写“大明嘉靖年制”六字两行楷款，并带有双圈；器口边书写六字横款者少见，但大盘、大缸等的口沿处也见有。款式有青花、红彩、刻字涂金等数种，均为楷书，未见篆书。款字的排列形式，有两行直款、单行横款，也有环形和十字形六字款的。民窑器中有写“嘉靖制造”、“大明年造”年款的。出现堂名款，如“滋树堂”、“东书堂”等。人名款激增，如“陈守贵造”、“邓奎自造”等等。吉语款也增多，如“富贵佳器”、“福寿康宁”、“国泰民安”等等。另有写“金〓大蘸坛用”款的器物，系当时的道教用器。

隆庆：所见官窑年款都写“大明隆庆年造”六字两行楷款，“隆庆年造”四字两行款少见。款外常围以双圈或方框。隆庆款识有青花和红彩两种，红彩款多用于彩器上。

万历：官款以“大明万历年制”六字两行楷款为主，四字两行款少见。有的款外带双圈，也有不带圈的，或六字款呈环形。有青花和刻划款。堂名款、人名款、吉语款增多，如“徐〓庆堂”、“纯思堂”、“程廷梓造”、“万福攸同”等等。

天启：官款以“大明天启年制”六字两行楷款为主，也有书“天启年制”的。民窑中书纪年款的见有“天启元年”、“天启八年”、“天启三年唐氏制”以及“大明天启米石隐制”等等。

堂名款、吉语款有“竹石居”、“白玉堂”、“同乐佳器”、“仁波佳器”等等，还常见图案款，如兔子、灵芝、方胜等等。

崇祯：崇祯时期署官款的器物少见，有“大明崇祯年制”及“崇祯丁丑”(崇祯十年，1637年)等。民窑盛行堂名款、人名款、吉语款，如“翔凤堂”、“甲戊春孟赵府造用”、“富贵佳器”等等。

清代

顺治：顺治官款少见，有“大清顺治年制”六字两行楷款，款外有双圈。署“顺治年制”四字的，一般无圈框，均为青花款识。民密器署干支纪年款多见，如“顺治丁〓年”(1657年)“庚子年制”(1660年)等，堂名款、吉语款减少，见有“继善堂”、“百花斋”、“西畴书院”“玉堂佳器”等等。

康熙：官窑瓷器的纪年款主要有两类：一是“大清康熙年制”六字二行或三行楷款；一是“康熙御制”四字料款，写于珐琅器上。官窑器中也有写干支纪年款的，如“康熙辛亥(1671年)中和堂制，”中和堂曾是康熙皇帝在圆明园中的居住之所，因此，署“中和堂制”款的器物是宫内御用之器。康熙朝瓷器款识种类繁多。按书体分有：楷书、篆书、行书，官款绝大部分是楷书，少有篆书款。按颜色分有：青花、釉里红、金彩、红彩、紫褐色款以及紫、黑、黄、蓝等料款。按款外线框分有：双圈、单圈、元圈、双边正方框等。按排列形式分有：六字两行、三行款，四字两行及四字环形款等。民窑一般无年款，但其它种类款很盛行。

雍正：官窑年款较多见的是“大清雍正年制”六字两行楷书款，也有六字三行的，款外有双圈或方框。珐琅彩器款识有“雍正年制”与“雍正御制”四字，一般为两行竖写并围有方框的楷书款。在茶叶末、炉均及仿钧器上，则见“雍正年制”四字篆书刻款。“雍正年制”四字古钱形款，则主要见于花盆一类器物底足。雍正朝的堂名款不及康熙时期多，著名的有“朗吟阁制”楷书款，为雍正未登极之前烧制的，朗吟阁是当时雍正的读书处。堂名款还有“养和堂”、“希范堂”、“致和堂”等；人名款则见有“江鸣〓制”、“冯宅”、“松年”等；吉语款少见；图案款有一定数量，如灵芝、鼎、花押等等。

乾隆：乾隆朝的官窑年款，有楷、篆两种书体，但以“大清乾隆年制”六字三行篆书款为主。多数不加圈框。以青花款为多，还有金彩、红彩、蓝料彩与刻款等。堂名款之多，较康熙朝有过之而无不及。人名款中，以“唐英”、“瑶华道人”等有名，唐英为督窑官，瑶华道人为乾隆的王子。

嘉庆：官款以篆书为主，少有楷书，大多为“大清嘉庆年制”六字三行篆款。民窑款识篆、楷均有，六字或四字，但字体草率。出现图章式的篆书款。

道光：官款与嘉庆时体式大致相同，大多为“大清道光年制”六字三行篆款。以青花和红彩写款。

咸丰：咸丰朝又兴起以楷书署款的风气，官窑大多署“大清咸丰年制”六字二行或三行楷款。篆书款减少。除青花款外，还有红彩款与刻款。民窑器中十分盛行图章式篆书款，并影响后世。

同治：官款以楷书为主，大多为“大清同治年制”六字两行和“同治年制”四字两行楷款。以青花、红彩或金彩书写。民窑器大多用红彩图章式篆书款。

光绪：官窑款识楷、篆并用，以楷款为多，署“大清光绪年制”六字二行或三行款，也有四字两行款，多数不饰圈框。有青花、金彩、红彩及刻款等体式，大体同于前朝。民窑款识较草率。

宣统：官窑款误解有青花、红彩与墨彩款等，署“大清宣统年制”六字两行楷款为多，一般无圈框。民窑款识与前朝类同。

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2、BQFP(quad flat packagewith bumper)

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以

防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用

此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

3、碰焊PGA(butt joint pingrid array)

表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。

4、C－(ceramic)

表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。

5、Cerdip

用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有

玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心

距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。

6、Cerquad

表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗

口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5～

2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、

0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。

7、CLCC(ceramic leaded chipcarrier)

带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。

带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为

QFJ、QFJ－G(见QFJ)。

8、COB(chip on board)

板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基

板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆

盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片

焊技术。

9、DFP(dual flat package)

双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。

10、DIC(dual in-line ceramicpackage)

陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).

11、DIL(dual in-line)

DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。

12、DIP(dual in-line package)

双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。

DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm

和10.16mm

的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，

只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip)。

13、DSO(dual small out-lint)

双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。

14、DICP(dual tape carrierpackage)

双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利

用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品。

另外，0.5mm

厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ(日本电子机械工

业)会标准规定，将DICP 命名为DTP。

15、DIP(dual tape carrierpackage)

同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。

16、FP(flat package)

扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采

用此名称。

17、flip-chip

倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点

与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技

术中体积最小、最薄的一种。

但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠

性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。

18、FQFP(fine pitch quad flatpackage)

小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm

的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采

用此名称。

19、CPAC(globe top pad arraycarrier)

美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。

20、CQFP(quad fiat packagewith guard ring)

带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。

在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。这种封装

在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208 左右。

21、H-(with heat sink)

表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。

22、pin grid array(surfacemount type)

表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的

底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm

到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称

为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得不

怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有多层陶

瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。

23、JLCC(J-leaded chipcarrier)

J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。部分半

导体厂家采用的名称。

24、LCC(Leadless chip carrier)

无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高

速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN－C(见QFN)。

25、LGA(land grid array)

触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已

实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm中心距)的陶瓷LGA，应用于高速逻辑

LSI 电路。

LGA 与QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻抗

小，对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用。预计

今后对其需求会有所增加。

26、LOC(lead on chip)

芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的

中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的

结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm

左右宽度。

27、LQFP(low profile quad flatpackage)

薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm

的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP

外形规格所用的名称。

28、L－QUAD

陶瓷QFP 之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8 倍，具有较好的散热性。

封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI 开发的一种封装，

在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208 引脚(0.5mm 中心距)和160 引脚(0.65mm

中心距)的LSI 逻辑用封装，并于1993 年10 月开始投入批量生产。

29、MCM(multi-chip module)

多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分

为MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大类。

MCM－L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低。

MCM－C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使

用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM－L。

MCM－D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组件。

布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。

30、MFP(mini flat package)

小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。

31、MQFP(metric quad flatpackage)

按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类。指引脚中心距为

0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm

的标准QFP(见QFP)。

32、MQUAD(metal quad)

美国Olin 公司开发的一种QFP 封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空冷

条件下可容许2.5W～2.8W 的功率。日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产。

33、MSP(mini square package)

QFI 的别称(见QFI)，在开发初期多称为MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。

34、OPMAC(over molded padarray carrier)

模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见

BGA)。

35、P－(plastic)

表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。

36、PAC(pad array carrier)

凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。

37、PCLP(printed circuit boardleadless package)

印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引

脚中心距有0.55mm

和0.4mm

两种规格。目前正处于开发阶段。

38、PFPF(plastic flat package)

塑料扁平封装。塑料QFP 的别称(见QFP)。部分LSI 厂家采用的名称。

39、PGA(pin grid array)

陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采

用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模逻辑

LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。

了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256 引脚的塑料PGA。

另外，还有一种引脚中心距为1.27mm

的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。(见表面贴装

型PGA)。

40、piggy back

驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的设

备时用于评价程序确认操作。例如，将EPROM 插入插座进行调试。这种封装基本上都是定制

品，市场上不怎么流通。

41、PLCC(plastic leaded chip carrier)

带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，

是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，现在已经普

及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。

J 形引脚不易变形，比QFP 容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。

PLCC 与LCC(也称QFN)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现

在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PCLP、P

－LCC 等)，已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988 年决定，把从四侧引出J 形引

脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。

42、P－LCC(plastic Leadless chipcarrier)(plastic leaded chip currier)

有时候是塑料QFJ 的别称，有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ 和QFN)。部分

LSI 厂家用PLCC 表示带引线封装，用P－LCC 表示无引线封装，以示区别。

43、QFH(quad flat highpackage)

四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种，为了防止封装本体断裂，QFP 本体制作得

较厚(见QFP)。部分半导体厂家采用的名称。

44、QFI(quad flat I-leadedpackgac)

四侧I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈I 字。

也称为MSP(见MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分，贴装占有面积小

于QFP。

日立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装。此外，日本的Motorola 公司的PLL IC

也采用了此种封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 于68。

45、QFJ(quad flat J-leadedpackage)

四侧J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J 字形。

是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm。

材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC)，用于微机、门陈列、

DRAM、ASSP、OTP 等电路。引脚数从18 至84。

陶瓷QFJ 也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM 以及

带有EPROM 的微机芯片电路。引脚数从32 至84。

46、QFN(quad flat non-leadedpackage)

四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业

会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP

低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点

难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。

材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。

塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm

外，

还有0.65mm

和0.5mm

两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。

47、QFP(quad flat package)

四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶

瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情

况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、

0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm

等多种规格。0.65mm

中心距规格中最多引脚数为304。

日本将引脚中心距小于0.65mm

的QFP 称为QFP(FP)。但现在日本电子机械工业会对QFP

的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为

QFP(2.0mm～3.6mm

厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm厚)三种。

另外，有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm

的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。

但有的厂家把引脚中心距为0.65mm

及0.4mm

的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱。

QFP 的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm

时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已

出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂保护

环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹

具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。

在逻辑LSI 方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为

0.4mm、引脚数最多为348 的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqad)。

48、QFP(FP)(QFP fine pitch)

小中心距QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm、

0.3mm 等小于0.65mm

的QFP(见QFP)。

49、QIC(quad in-line ceramicpackage)

陶瓷QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP、Cerquad)。

50、QIP(quad in-line plasticpackage)

塑料QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP)。

51、QTCP(quad tape carrierpackage)

四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利用

TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。

52、QTP(quad tape carrierpackage)

四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用的

名称(见TCP)。

53、QUIL(quad in-line)

QUIP 的别称(见QUIP)。

54、QUIP(quad in-line package)

四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚中

心距1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板。是

比标准DIP 更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采用了些

种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。

55、SDIP (shrink dual in-linepackage)

收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm)，

因而得此称呼。引脚数从14 到90。也有称为SH－DIP 的。材料有陶瓷和塑料两种。

56、SH－DIP(shrink dual in-linepackage)

同SDIP。部分半导体厂家采用的名称.

57、SIL(single in-line)

SIP 的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称。

58、SIMM(single in-line memorymodule)

单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插座

的组件。标准SIMM 有中心距为2.54mm

的30 电极和中心距为1.27mm

的72 电极两种规格。

在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在个人

计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有30～40%的DRAM 都装配在SIMM 里。

59、SIP(single in-linepackage)

单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封

装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2 至23，多数为定制产品。封装的形状各

异。也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP。

60、SK－DIP(skinny dual in-linepackage)

DIP 的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm

的窄体DIP。通常统称为DIP(见

DIP)。

61、SL－DIP(slim dual in-linepackage)

DIP 的一种。指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm

的窄体DIP。通常统称为DIP。

62、SMD(surface mount devices)

表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。

63、SO(small out-line)

SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。

64、SOI(small out-lineI-leaded package)

I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形，中心距

1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引脚数

26。

65、SOIC(small out-lineintegrated circuit)

SOP 的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。

66、SOJ(Small Out-LineJ-Leaded Package)

J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此得名。

通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。用SOJ

封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM)。

67、SQL(Small Out-LineL-leaded package)

按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。

68、SONF(Small Out-LineNon-Fin)

无散热片的SOP。与通常的SOP 相同。为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意

增添了NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。

69、SOF(small Out-Linepackage)

小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料

和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP。

SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不

超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。

另外，引脚中心距小于1.27mm

的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm

的SOP 也称为

TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。

70、SOW (Small OutlinePackage(Wide-Jype))

宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称

明天启青花瓷

明朝天启（公元1621—1627年，明熹宗朱由校年号）朝仅7年，又处于明末多事之秋，景德镇官窑陷入衰落状态，至崇帧时官窑停产，但民窑在大量外销订单的刺激下，青花瓷的风格百花齐放，一直受到官窑影响的民窑，此时摆脱了几百年的精神束缚，逐渐离开了长期依靠的官窑蓝本，有很大的创新。其时代特点是大件产品渐少，小件产品增多大件产品规整度略差，小件产品则很精细，颇有万历遗风。

基本信息

中文名

明天启青花瓷

所属年代

公元1621—1627年

造型

主要是小件器物

特色

明清之际过渡时期

摘要

胎釉

青料

造型

纹饰

款识

1

胎釉

故宫藏明天启青花罗汉图炉

瓷胎均由全白高岭土制成，胎质完全瓷化。胎体继承了万历朝的特点，大件器物胎质较粗糙，胎体粗重，器形不太规整。釉面玻璃质感不如前朝，釉色白中微带青，有个别釉面灰暗、粗糙。

2

青料

故宫藏明天启青花出戟花觚

天启朝采用石子青钴料，青花颜色多种多样，有万历时的淡描青花，亦有纯净艳丽与浓郁的色调。总之，具有明清之际过渡时期的特色。一些青花器物（主要是民窑瓷）有浓郁的东邻日本风格（即所谓的古染付瓷）。流行别具一格的两支笔的分水（混水）绘瓷技法，与当时青花料色十分配合，看上去别有情调。天启官窑青花极为罕见，常见多为民窑产品—其绘纹草率写意，青花晕散或带有浓褐现象，很像清初青花瓷，而民窑中青花精品，绘画别致，工艺精细尤为别致可爱。此时期青花颜色可分4种：

（一）继承万历传统，呈色稳定，为鲜艳的浅蓝色，但己有浓淡深浅的层次变化，类似清初青花颜色。

（二）青花色泽清谈，青中泛浅灰色，呈色稳定，绘图工整，线条纤细。淡描技法与万历晚期如出一辙。还有更浅淡者。

（三）青花呈色不稳定，有晕散现象，纹饰的线条与釉面呈熔融现象，类似永宣青花，但没有永宣那种入木三分、深入胎骨的刚健之风。此类青花多为佛前供器。

（四）青花色调浓重，泛蓝黑或灰黑色的，多见于胎体厚重的青花器上。彩瓷及写款上。其釉面多数稀薄且泛青色。

以上4种呈色，前两种属标准官窑青花，后两种多见于民窑青花。

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造型

天启青花瓷大致可分为四类：传统的官窑器、寺庙用供器、国内外市场的日用瓷器、日本市场订制的外销瓷。造型主要是小件器物，制作精细；大件器物少见，规整度略差。

器形有：贯耳瓶、菱形瓶、花觚、炉、香盒、罐、碗、盘、杯、壶、筒瓶、龙钮钟、烛台、净水盂、钵等；出口日本的日用瓷多为四方、六方、八方、花口、斜方、扇面式、海棠式、菱花式等各种造型。

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纹饰

故宫藏明天启仿成化款青花兔纹花口盘

官窑器绘画手法大多采用“双勾混水”，线条流畅，类似淡描青花。画风豪放简练，简笔写意，十分清爽，一改万历时繁满的凌乱布局，形成自己的独特风格，并为后代青花开启一代良风。其纹饰也显露出受日本风格的影响。

天启民窑此时逐渐摆脱官窑的束缚，向其他艺术领域借鉴和寻求创新图案及纹样，当时的江南地区和安徽新安地区活跃着许多文人画家和版刻家，大量的画谱和刻印作品影响了景德镇的陶瓷艺人。青花瓷大量采用各种画谱为蓝图和版画插图，有大量的小说、戏曲故事，构图布局明显是继承了新安画派。绘画风格以写意为主，笔意无力，画工草率，布局简单。有大量的简笔写意画，线条粗犷豪放。画法多为单线平涂，初创皴染法来描绘山水人物，称为“山石皴染分水法”，这种绘画技法以致影响到清初的绘画风格，孕育了康熙时期的“青花分五色”技法。

纹饰题材较常见的有：临江独钓、板桥归人、山庄屋宇、八仙、罗汉、吉象、牧童骑牛、双鹿、双狮戏球、人物仙鹤、白兔、葡萄、梅花、缠枝花卉、桃猿图、高僧图、仙人乘槎图等，还有一些是画诗相配。

民窑青花纹饰中有一些特殊之处，如人物脚下画链状纹，器心画鱼、蟹，碗心灵芝托“喜”字或“寿”字纹饰，灵芝成菱米状（万历灵芝呈椭圆形），碗心莲花托“寿”字纹饰。

天启青花瓷中的人物纹饰比较具有时代特点，历史人物图纹饰较常见，这一时期，阶级矛盾和民族矛盾使得社会更加动荡，大明王朝正在风雨中飘摇，陷入内忧外患、穷途末路的境地。官窑的几乎停顿使得大部分制瓷技工涌向民窑，民窑相对宽松的创作环境，使得青花瓷工匠可以自由发挥自己所擅长的绘画内容，更易吸取当时文人绘画的影响，对于青花瓷人物纹饰题材的选择便是这种自由性开放现状的产物。

人物纹饰的内容有婴戏图、历史人物画、戏曲小说人物画、神话传说人物类、人物山水画等几类。

婴戏图是贯穿明末清初瓷器的主要纹饰之一。描述天启时期婴戏纹的内容特点，需要与宣德时期婴戏纹对比分析：宣德的婴戏纹多为所谓“庭院婴戏”，画面多定格为孩子们在庭院内活动，人物写实，绘画工整，孩童面部圆润，表情丰富，线条流畅。宣德后，婴戏题材逐渐转移到郊外婴戏，即孩子们嬉戏在户外，婴孩的形象变化也尤为分明，人物画面抽象化，面部几乎无描述，近乎简笔绘画。婴孩形象多身材单薄，有时穿起厚大长袍显得头重脚轻，头很大，稍显瘦弱，长脚不对称，后脑突出，形体抽象，奇形怪状，绘画内容较多用的图案是加官进爵图、百子图等。

神话传说人物类纹饰里有代表典型道教色彩的八仙纹，表现八位道教神仙，即汉钟离、吕洞宾、铁拐李、曹国舅、蓝采和、张果老、韩湘子、何仙姑等人的形象。也有暗八仙纹，即以其各自手持之物代表各位神仙。也有故事型的神话传说纹饰，如天启时期独创的梦幻人物纹饰、天宫麋鹿图以及关于神人仙道修炼图的纹饰。分析这些神话传说人物故事，多包含了弘扬正气、鞭打腐恶、惩恶扬善、迁善改过、勇猛精进的人生哲理，体现了中华民族善良本质和对美好生活的渴望和向往。

此时盛行的以人物山水为题材的纹饰多是与文人相关的画面，其写意大于写实。如竹林七贤图、郊游图等。

此外还出现大量戏曲小说人物画等类型的纹饰，《三国演义》《西游记》《隋唐传》《西厢记》《汉宫秋》《破窑记》《还魂记》《金线池》《浣溪沙》《文姬归汉》，以及“三言”“两拍”等戏曲、小说中的人物经常出现。

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款识

天启官窑的年款以四字居多，字体扁宽。有“天启年制”四字双行青花楷书款，款外围以青花双重圈或双方框。另有青花料楷书“大明天启年制”六字双行款，落款于器物外底，款外围以青花双重圈。此外还见“天启年制”、“天启元年”、“天启八年”、“大明天启年制”、“大明天启米石隐制”款，有的带双圈。

民窑瓷器上的纪年款多以青花料书写，另有少数刻划款，未见釉上彩书写款。除上述仿官窑年款，另有“天启元年”、天启三年”、“天启四年”、“天启七年”、“天启八年”、“天启三年唐氏制造”、“天启五年吴各冬香”、皇明天启元年孟秋月谷旦立”、”天启元年仲夏月吉日立”、“天启三年仲冬月谷旦立”、“天启年米石隐制”、“大明天启年办”等。其中以“天启元年”款较为多见。

署前朝款的有署永乐款、仿宣德年号款、成化款，还有“正德年造”、“大明嘉靖年制”、“隆庆年造”等。另有“大明年制”款。

吉言款如：“万福攸同、福寿康宁、长命富贵、永保长春、天下太平”。

堂名款如：“富贵佳器、玉堂佳器、上品佳器、天禄佳器、长春佳器、同乐佳器、永昌佳器”等款，还有“竹石居”、“于斯堂”、“京兆郡寿房记”。

天启年青花瓷上以青花料书写的年款，其呈色不一，或明快，或灰暗，或浅淡，或浓重。笔道租重浓深者，大都写得很有功力；浅淡者则显得清新雅致。天启年款除落于器物外底，还常落于外口沿、肩部、腹部等。

明代崇祯官窑瓷器，这不得不说一说明朝时期官窑的瓷器价格。1994年，瀚海拍卖会上，明代永乐青花葡萄酒纹菱口盘以50万价格起拍，最终以150万元价格成交。明代宣德青花凤纹十棱洗，以120万价格起拍，最终以420万价格成交。明代永乐青花轮花扁腹复绶带壶以220万元价格起拍，最终以1100万元价格成交。从这三件藏品的拍卖记录和成交价格可以看出，明代瓷器的价格非常高，而且非常受欢迎，参与拍卖的人数也是非常多。事实上，从1997年开始，国内的瓷器价格就不断上涨，很多古董商会从其他小型拍卖会上竞拍得到精品，然后到大型拍卖会上去拍卖，价格还会上涨不少。相对于民窑的不确定性，官窑的价格一直都是很高的。不过，因为官窑的收藏价值和艺术欣赏价值高，因而收藏人数也多，竞争尤为激烈，很多时候，大家即使看到不错的明代官窑瓷器也会因为资金等问题而不得不放手。

明代崇祯官窑瓷器的颜色深浅层次分明，线条流畅自如，胎底平整，胎釉均匀，且画面惟妙惟肖，让人赞叹，十分受现代人的追捧。不仅如此，明代崇祯官窑瓷器无论是什么类型，都有大量收藏人士。据知名艺术鉴赏人解释，明代崇祯官窑瓷器题材更加丰富，且人物画像更加逼真。

受绘画的影响，明代崇祯官窑瓷器还会在空白的地方书写干支纪年、作者字号、摹绘印记等，个别的还会题诗，开创了瓷器装饰的新艺术篇章。不过，到了崇祯时期，社会动荡不安，无论是官窑还是民窑在烧制过程中，多以萱草、合欢来作为装饰，其目的是为了借此消除内心因为战争引起的烦恼和忧虑。明代崇祯官窑瓷器中的萱草多为鱼鳞状，合欢树的叶子也很小，由若干小枝放射性组成圆形，这也是明代崇祯官窑瓷器的一大特点。

明代崇祯官窑瓷器的市场价格不低，只要是真品，就会有大量人收藏。因而，一旦出现，竞拍非常激烈。不过，也有一个前提就是真品，因为现在市场中有很多仿品，导致收藏难度系数增大。所以，业内收藏人士也提醒大家，在收藏明代崇祯官窑瓷器的时候，一定要注意鉴定真假。论价格肯定是崇祯瓷器价格高。