电解电容与瓷片电容作用有何不同?
电解电容与瓷片电容的区别：
一、介质不同
1、电解电容：用氧化膜（氧化铝或五氧化二钽）作电介质。
2、瓷片电容：用陶瓷材料作介质。
二、原理不同
1、电解电容：金属箔为正极（铝或钽），与正极紧贴金属的氧化膜（氧化铝或五氧化二钽）是电介质，阴极由导电材料、电解质（电解质可以是液体或固体）和其他材料共同组成。
2、瓷片电容：在陶瓷表面涂覆一层金属薄膜，再经高温烧结后作为电极而成的电容器。
三、容量不同
1、电解电容：电容量大。
2、瓷片电容：电容量比较小。
四、用途不同
1、电解电容：通常在电源电路或中频、低频电路中起电源滤波、退耦、信号耦合及时间常数设定、隔直流等作用
2、瓷片电容：用于高稳定振荡回路中，作为回路电容器及垫整电容器。
扩展资料
铝电解电容器的类型：
1、引线型铝电解电容器。
2、牛角型铝电解电容器。
3、螺栓式铝电解电容器。
4、固态铝电解电容器。
电解电容的特点：
1、单位体积的电容量非常大，比其它种类的电容大几十到数百倍。
2、额定的容量可以做到非常大，可以轻易做到几万μf甚至几f（但不能和双电层电容比）。
3、价格比其它种类具有压倒性优势，因为电解电容的组成材料都是普通的工业材料，比如铝等等。制造电解电容的设备也都是普通的工业设备，可以大规模生产，成本相对比较低。
参考资料来源：百度百科-电解电容
参考资料来源：百度百科-瓷片电容
电源部分并联103瓷片电容，目的是防止寄生振荡、消除寄生耦合。
用在退耦电路中的电容称为退耦电容，退耦电容并接于电路正负极之间，可防止电路通过电源形成的正反馈通路而引起的寄生振荡。所谓退耦，即防止前后电路电流大小变化时，在供电电路中所形成的电流冲动对电路的正常工作产生影响，换言之，退耦电路能够有效地消除电路之间的寄生耦合。
常常有人提出有，为什么部分电源中会并联一个103瓷片电容呢？瓷片电容是一种用陶瓷材料作介质，在陶瓷表面涂覆一层金属薄膜，再经高温烧结后作为电极而成的电容器
通常用于高稳定振荡回路中，作为回路、旁路电容器及垫整电容器
瓷片电容分高频瓷介和低频瓷介两种
电源部分常常使用的是电解电容，电解电容的中、高频特性不好，当系统中混入中、高频干扰时，电解电容由于其感抗高，所以不能的滤除
为改进这种情况，常常在电源电路中并联一个103瓷片电容（有时甚至是104）来改变
这个电容往往称为：去耦电容、退交连电容、抗干扰电容等等
除因温度冷热变化产生热应力导致开裂外，对于环氧包封型高压电源陶瓷电容，无论是留边型还是满银型电容都存在着电极边缘电场集中和陶瓷-环氧的结合界面等比较薄弱的环节
环氧包封电源陶瓷电容由于环氧树脂固化冷却过程体积收缩，产生的内应力以残余应力的形式保留在包封层中，并作用于陶瓷-环氧界面，劣化界面的粘结
在电荷的状态下，组成高压电源陶瓷电容体的钙钛矿型SrTiO3铁类瓷片会发生电机械应力，产生电致应变
当环氧包封层的残余应力较大时，二者联合作用极可能造成包封与陶瓷体之间脱壳，产生气隙，从而降低电压水平
二、陶瓷电容应力裂纹的因素：陶瓷电容是属于脆性高的产品，在转换的过程中陈生了应力效果导致裂纹，导致耐压降低
常见的应力源有：工艺过程电路板流转操作；流转过程中的人、设备、螺丝安装，重力等因素；电路测试；元件接插操作；电路板安装；单板分割；电路板定位铆接等
三、还有一种是包装里加入氧原子材料的因素：包装的密度越厚，而包装表面破坏所需的外力越高
在同样电场力和残余应力的作用下，陶瓷基体和环氧界面的脱粘产生气隙较为困难
另外固化温度的影响，随着固化温度的提高，电源陶瓷电容的击穿电压会越高，因为高温固化时可以较快并有效地减少残余应力
随着整体模块灌胶后固化的高温持续，当达到或超过电源陶瓷电容外包封层环氧树脂的玻璃转化温度，达到了粘流态，陶瓷基体和环氧界面的脱粘产生了气隙，此时的形变就很难恢复，这种气隙会降低电源陶瓷电容的耐压水平.
