东莞市达林电子科技有限公司创立于2006年，主要运营于进口自动化产品代理销售。 公司成立以来不断引入日本
封装形式现在很多.很难给你用几句话说完,但是我告诉你方法把.
买本电子方面的书或在网上搜一下. 会有很多资料.
你不是搞电子的.你可以学一下,PROTEL软件.里面有很多公司的元件库.
有很多封装.一个一个看看.
大的来说,元件有插装和贴装.
1．BGA 球栅阵列封装
2．CSP 芯片缩放式封装
3．COB 板上芯片贴装
4．COC 瓷质基板上芯片贴装
5．MCM 多芯片模型贴装
6．LCC 无引线片式载体
7．CFP 陶瓷扁平封装
8．PQFP 塑料四边引线封装
9．SOJ 塑料J形线封装
10．SOP 小外形外壳封装
11．TQFP 扁平簿片方形封装
12．TSOP 微型簿片式封装
13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装
14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装
15．CQFP 陶瓷四边引线扁平
16．CERDIP 陶瓷熔封双列
17．PBGA 塑料焊球阵列封装
18．SSOP 窄间距小外型塑封
19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装
20．FCOB 板上倒装片
慢慢学八.
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
电阻 AXIAL
无极性电容 RAD
电解电容 RB-
电位器 VR
二极管 DIODE
三极管 TO
电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V
场效应管 和三极管一样
整流桥 D－44 D－37 D－46
单排多针插座 CON SIP
双列直插元件 DIP
晶振 XTAL1
电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列
无极性电容：cap封装属性为RAD-0.1到rad-0.4
电解电容：electroi封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0
电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5
二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）
三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林
顿管）
电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等
79系列有7905，7912，7920等
常见的封装属性有to126h和to126v
整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）
电阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4
瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1
电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般100uF用
RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,470uF用RB.3/.6
二极管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4
发光二极管：RB.1/.2
集成块： DIP8-DIP40, 其中8－40指有多少脚，8脚的就是DIP8
贴片电阻
0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系
但封装尺寸与功率有关 通常来说
0201 1/20W
0402 1/16W
0603 1/10W
0805 1/8W
1206 1/4W
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:
0402=1.0x0.5
0603=1.6x0.8
0805=2.0x1.2
1206=3.2x1.6
1210=3.2x2.5
1812=4.5x3.2
2225=5.6x6.5
关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了
固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：
晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但
实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有
可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-5
2等等，千变万化。
还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω
还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决
定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话
，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：
电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0
无极性电容 RAD0.1-RAD0.4
有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0
二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7
石英晶体振荡器 XTAL1
晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)
可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5
当然，我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封
装。
这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分
来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印
刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样
的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为R
B.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。
对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管
，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5
，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。
对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引
脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。
值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚
可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是
B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个
，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的
，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。
Q1-B，在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。
在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2，
所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。当电路中有这两种元
件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶
体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。
瓷片电容一般容量比较小，所以用在高频滤波比较多，一般用在电源滤波和信号采集电路上滤波比较多。电容测量一般用电容表或者万用表的电容档，也有用电阻档测，用阻值大的档位测，测的时候万用表指针会动一下然后很快回到无穷大，因为电容小很快就充完电，所以用电阻档测不是太明显。
根据查询相关公开信息显示，电容的容值越大，谐振频率越低，电容能有效补偿电流的频率范围也越小，因此，为保证电容提供高频电流的能力，电容并不是越大越好。
瓷片电容是一种用陶瓷材料作介质，在陶瓷表面涂覆一层金属薄膜，再经高温烧结后作为电极而成的电容器，通常用于高稳定振荡回路中，作为回路、旁路电容器及垫整电容器。
瓷片电容分为高频瓷片电容和低频瓷片电容。高频瓷片电容体积小、稳定性高、高频特性好、损耗小（tgδ<0.0015）、绝缘强度高、结构简单、还可以做成不同温度特性的电容。高频瓷片电容主要用于电子设备中的高频电路和高频高压电路。低频瓷片电容体积小、容量大的优点，但是稳定性差、损耗角较大，主要用于低频旁路、隔直、以及滤波电路。
常见瓷片电容分高频和低频的两种，怎么区分，有的瓷片电容上有一个黑点或蓝点或红点，有的没有，可以这样理解：有点的是高频瓷片（CC），比没有点的稍贵点；而没有点的是低频瓷片，也就是CT；瓷片电容一般耐压是63v，一般情况下是不标注的，如果是标出的如104 400v其耐压就是400v，104 是电容的容量为0.1uF.
在国际单位制里，电容的单位是法拉，简称法，符号是F，由于法拉这个单位太大，所以常用的电容单位有毫法（mF）、微法（μF）、纳法（nF）和皮法（pF）等，换算关系是：
1法拉（F）=1000毫法（mF）=1000000微法（μF）
1微法（μF）=1000纳法（nF）=1000000皮法（pF）。
电容与电池容量的关系：
1伏安时=1瓦时=3600焦耳
W=0.5CUU.
103是电容上的容值标识,它并不是数值的103。业界103的解释为：前两位为有效数,最后位为10的几次方.结果=有效数*10的几次方。
103为：10*10^3=10000。瓷片电容10nf也常称为103瓷片电容。
瓷片电容10nf又分为高压瓷片电容及安规瓷片电容。两都耐压均有区别。
扩展资料：
电容器单位：一般是微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。
由于单位F(法拉)的容量太大，所以我们看到的一般都是μF、nF、pF的单位。
1F=1000毫法=1000,000μF微法；
1μF=1,000nF=1000,000pF；
1nF(纳法)=1000pF(皮法)；
10nf=10000pF；
因此，瓷片电容10nf=10000pF，用103标识，但不能说103PF。
参考资料来源：百度百科——电容器
104为0.1uF的瓷片电容。瓷片电容读法：104=10*10的4次方pF=0.1uF，相同的型号有103、102、224、223、222、474、473、472等。
瓷片电容分高频瓷介和低频瓷介两种。具有小的正电容温度系数的电容器，用于高稳定振荡回路中，作为回路电容器及垫整电容器。
电容的容量标识的几种方法。
第一就是直接标识，如其电解电容，容量47uf，电容耐压25v。其次则是使用单位nf：如涤纶电容，标称4n7，即4.7nf，转换为pf即为4700pf。还有的例如：10n，即0.01uf33n，即0.033uf。后面的63是指电容耐压63v。
此外还有就是数学计数法。如瓷片电容，标值103，容量就是：10x1000pf=0.01uf.如果标值473，即为47X1000pf=0.047uf。(后面的4、3，都表示10的多少次方)。
又如：332=33X100pf=3300pf。电容的使用，都应该在指定的耐压下工作。现在的好多质量不高的产品，就因为使用了耐压不足的电容而引起故障(常见电容爆裂)。
高压瓷片电容只要针对于高频，高压瓷片电容取决于使用在什么场合，典型作用可以消除高频干扰
在大功率、高压领域使用的高压陶瓷电容器，要求具有小型、高耐压和频率特性好等特点
近年来随着材料、电极和制造技术的进步，高压陶瓷电容器的发展有长足的进展，并取得广泛应用
高压陶瓷电容器已成为大功率高压电子产品不可缺少的元件之一
因为电力系统的特殊性：交流电压高，高频，处于室外环境中(-40度到+60度)，雷击电压/电流大，等等各种因素，造成了高压陶瓷电容器在研发和生产中一直处于困境：环境的恶劣，要求电容具有超强的稳定性，即变化率要小；同时，计量，储能，分压等产品要求高精密度，这对处于这种环境下的高压陶瓷电容器的局放，即局部放电量有着极为苛刻的要求：局放为零
高压陶瓷电容优点1、容量损耗随温度频率具高稳定性
2、特殊的串联结构适合于高电压极长期工作可靠性
3、高电流爬升速率并适用于大电流回路无感型结构
电容器的需求越大，无法避免一个社会现象
高仿，小作坊，假货这种趋势在这个市场不断的扩大
购买电容我们要擦亮眼睛，要选择正规的厂家
高压瓷片电容，即使用在电力系统中的高压陶瓷电容器，它的作用除了计量以外还有一个重要的作用就是储能，所以是能存电的。
高压瓷片电容器，就是以陶瓷材料为介质的电容器，主要的特点就是耐压高，2KV、3KV电压很常见，常用于高压场合。
是的，电容是30PF。
电容的容量标注需要遵循一定的规范，也同样需要清晰明确。目前国内对于电容器成品的标注方法主要有三种，分别是直标法、色标法和数标法。
对于体积比较大的电容，国内厂商多会采用直标法。例如，如果这一高压电容器的容量是0.005，那么在标注时则会表示0.005uF=5nF。如果是5n，那就表示的是5nF。
国内外的高压电容厂商中，采用数标法进行容量标注的厂家也很多。在用这种方法时，一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字，第三位数字是10的多少次方。
扩展资料：
容器标称电容量，为标志在电容器上的电容量。但电容器实际电容量与标称电容量是有偏差的，精度等级与允许误差有对应关系。
一般电容器常用I、Ⅱ、Ⅲ级，电解电容器用Ⅳ、V、Ⅵ级表示容量精度，根据用途选取。电解电容器的容值，取决于在交流电压下工作时所呈现的阻抗，随着工作频率、温度、电压以及测量方法的变化，容值会随之变化。电容量的单位为F（法）。
参考资料：百度百科-电容
