镀金是怎么镀上去的

表面清洁粗化后真空溅射一层打底，

然后是用化学镀金或者电镀加厚就可以了。

我们有帮客户做玻璃以及陶瓷上镀金，

有兴趣聊聊：mail-zxh@163.com

但原对你有用

1. 1电镀定意

电镀(electroplating)是一种电离子沉积过程(electrodepos- ition process)，是利用电极(electrode)通过电流，使金属附着在物体表面上，其目的为改变物体表面的特性或尺寸。

1. 2电镀目的

是在基材上镀上金属镀层(deposit)，改变基材表面性质或尺寸。例如赋予金属表面的光泽美观、物品防锈、防止磨耗；提高导电度、润滑性、强度、耐热性、耐候性；热处理的防渗碳、氮化；尺寸或磨耗的零件修补。

1. 3各种镀金方法

电镀法(electroplating) 无电镀法(electroless plating)

热浸法(hot dip plating) 熔射喷镀法(spray plating)

塑料电镀(plastic plating) 浸渍电镀(immersion plating)

渗透镀金(diffusion plating) 阴极溅镀(cathode supptering)

真空离子电镀(vacuum plating) 合金电镀 (alloy plating)

复合电镀(composite plating 局部电镀(selective plating)

穿孔电镀(through-hole plating) 笔电镀(pen plating)

电铸(electroforming)

1.4 电镀基本知识

电镀大部分是在液体(solution)下进行，而且大多是在水溶液(aqueous solution)中电镀，大约有30种的金属可由水溶液进行电镀，例如：铜Cu、镍Ni、铬Cr、锌Zn、镉Cd" 、铅Pb、金Au、银Ag、铂Pt、钴Co、锰Mn、锑Sb、铋Bi、汞Hg、镓Ga、铟In、 铊、As、Se、Te、Pd、Mn、Re、Rh、Os、Ir、Nb、W等等。

有些金属必须由非水溶液进行电镀，例如：锂、钠、钾、铍、镁、钙、锶、钡、铝、La、Ti、Zr、Ge、Mo等等。可由水溶液及非水溶液的电镀金属有：铜、银、锌、镉、锑、铋、锰、钴、镍等等。

还包括以下几项：溶液性质 物质反应 化学式 电化学 界面物理化学 材料性质

1.4.1 溶液

被溶解之物质称为溶质(solute)，使溶质溶解之物质称为溶剂(solute)。溶剂为水之溶液称之水溶液(aqueous solution)。表示溶质溶于溶液中之量为浓度(concentration)。在一定量的溶剂中，溶质能溶解之最大量值称之溶解度(solubility)。达到溶解度值之溶液称之为饱和溶液(saturated solution)，反之为非饱和溶液(unsaturated solution)。溶液之浓度，在生产和作业管理中，使用易了解和方便的重量百分比浓度(weight percentage)和常用的摩尔浓度(molal concentration)。

1.4.2 物质反应(reaction of matter)

在电镀处理过程中，有物理变化及化学变化，例如研磨、干燥等为物理反应，电解过程有化学反应，我们必须充分了解在处理过程中的各种物理和化学反应的相互关系及影响。

1.4.3 电镀常用之化学式

1.温度之换算: 0℃=5/9(0oF-32) 0oF=1.80℃=32 0K=0℃=273

2．密度： D=M/V M=质量 V=体积

3．比重： S.G=物质密度/水的密度（4℃时）

4．波美： （Baume′） Be′=145-145/比重 比重=145/145- Be′

例如：20％H2SO4溶液，在20℃是其Be′值是17，求该种液体比重是多少？

答：该种液体比重=145/145-17=145-128=1.13

5．合成物之水分比： 例如，NiSO4，7H2O中含水多少？

答：NiSO4，7H2O=280.87 7H2O=126 H2O%=126/280.87*100%=44.9%

6．比率：例如， 镀铬槽有400加仑溶液含500磅铬酸，问同样的浓度，100加仑镀铬液需要含多少铬酸？

400/500=100/X X=125 答：需要量125磅铬酸。

7．溶液的重量换算成容积： 例如，96%H2SO4 ，比重1.854 求配制1公升标准硫酸溶液需要多少毫升96%H2SO4 ？一公升的标准酸液的硫酸重量=98/2=49克 49克/（（1.8354克）/（ml×0.96））=27.82ml

答：需要27.82ml的96%H2SO4

8．中和： 例1，用14.4ml的1N的溶液中和310ml的NaOH溶液，求NaOH溶液之当量浓度? 14.4ml×1N=10ml×xN x=1.44

答：NaOH溶液之当量浓度为1.44N

例2， 1.1738N的HCl溶液中和10ml的1.1034N NaOH溶液, 求需HCl溶液多少毫升? xml×1.1738N=10ml×1.1034N x=9.4ml

答：需要9.4ml的1.1738N的HCl溶液。

9．法拉第定律（Faraday′s Law）

例1， 计算用5安培电流经过5小时，铜沉积重量，其电流放电率为100%

沉积重量=（原子量/（原子价×96500））×（电流×时间×电流效应） W=(A/(n×96500))×(I×T×CE)

W=(63.54/(2×96500))×(5×5×60×60×100%)=31.8g

答：可沉积31.8g的铜。

例2， 要在10分钟镀2.5克的镍在NiSO4 镀液需要多大电流？

设电流效率为100%， I=((n×96500)/(A))×((W)/(T×CE))

=((2×96500)/(58.69))×((2.5)/(10×60×100%))=13.7A

答：需要13.7A电流

例3， 镀件表面积为1000cm2，在硫酸铜镀液中通过15A电流，电流效率100%，求镀铜51m所需要的时间。铜密度为8.93g/cm3

t=((n×96500×D)/(A))×((area×d)/(I×CE))=

((2×96500×8.93)/(63.45))×((1000×5×10-4)/(15×100%))

=900秒=15分钟 答：所需时间为15分钟。

例4， 镀件表面积为1.5m2，平均电流为1500A,15分钟镀得平均锌镀层251m,锌的密度为7.14g/m3,锌的原子量为65.38,求电流效率？ CE=WAct/WThen×100%

=((1.5m2×251m×7.14g/m3)/(( 65.38)/(2×96500))×1500×15×60))×100%=59% 答：其电流效率为59%

例5， 酸性镀锡溶液做连续性铜片镀锡，铜片0.9m宽，铜片的进行速度500m/min，电流密度5000A/m2，上下两面欲镀上0.41m锡厚，电流效率100%，锡的密度7.31g/cm3，原子量118.7，求电镀槽需要多少m长？

槽长L=((n×96500×D)/(A))×((S×d)/(DI×CE))=

((2×96500×7.31g/cm3)/(118.7))×((500m/min×0.41m)/(5000A/m2×100%))

=8m 答：所需要的长度为8米。

例6， 使用不溶性阳极镀铬，电流效率为18%，通过电流为1000A/小时，不考虑带出损失，求需要补充多少CrO3,以维持镀液中铬的浓度？铬原子量为52，氧原子量为16

W=((A/(n×96500))×(I×t×CE)=((52/(6×96500))×(1000×18%)

WCro3=58.1×CrO3/Cr=58.1×100/52=112g

答：需要补充CrO3 112g

镀膜的方法很多，分类方法也各不一样。按膜层的形成方法来分类，可以分为干式镀膜和湿式镀膜。 干式镀膜是指在真空的条件下，应用物理或化学的方法，将材料气化成原子、分子或使其电离成离子，并通过气相过程，在基体表面沉积一层具有特殊性能的薄膜技术，所以也称为气相沉积或真空镀膜。干式镀膜技术可以分为物理气相沉积（Physical Vapor Cleposition，PVD）和化学气相沉积（Chemical Vapor Cleposition，CVD）。 湿式镀膜是指将工件置于电解质溶液中，通过化学、电化学的方法，使其表面形成镀层，所以也有人称为溶液法或液相沉积法。 镀金是湿式镀膜的一种,

镀金按照有无电解过程分为化学金和电镀金,其中化学金没有电解过程,电镀金有电镀过程.两种方式从广义上讲,统称为镀金.

化学金按化学反应方式的不同分为化金和浸金,化金是指通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种可以达到较厚的金层 浸金又称置换金 ,是一种无需还原剂的典型『置换』（Replacement）反应 .

镀金的原理是原电池反应,是用电解法使金属或非金属制品表面沉积一层金属的过程.电镀时阳极发生氧化反应，溶解失去离子；阴极发生还原反应得到离子，形成镀层。厚度1--4微英寸左右 .现在的电镀金有两类：镀软金（纯金，金表面看起来不亮）和镀硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有钴等其他元素，金表面看起来较光亮）。

化学金的一般流程为

清洁→微蚀→预浸→活化→化学镀镍→化学浸金

电镀金的一般流程为

贴胶→割胶→自动镀镍金→撕胶→水洗吹干

镀金的方式不同,故镀层的结构和性质有所差异。

化金:主要用于焊接或者打铝线.

镀金 :软金主要用于芯片封装时打金线；硬金主要用在非焊接处的电性互连。

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一、定窑瓷器鉴定方法：造型定窑造型品种较为丰富，盘、碗、灯、炉、盒、瓶、枕、乐器等，几乎应有尽有。盘、碗生产量最大。窑址遗存的瓷片中，约有80％均为盘、碗。盘、碗有尺寸较大的，如碗有口径近30厘米的，则为其他窑中少见。瓶的种类亦较多，有直颈瓶、净瓶、梅瓶等多种。枕有白釉孩儿枕、剔花腰形圆枕，壶在传世品中比较少见。

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二、定窑瓷器鉴定方法：胎釉定窑瓷器釉多为白釉，亦有少量的黑釉、酱釉、褐釉、绿釉等品种。宋代白釉颜色偏黄，这是因为，宋代定窑改用煤作燃料，用氧化焰烧成，釉中所含微量铁元素生成三氧化二铁所致。唐代定窑使用木材作燃料，用还原焰烧成，釉中所含微量铁元素生成氧化亚铁，故呈色偏青，在造型曲线转折变化的积釉处，常呈现较明显的青白色。这是区别唐宋定窑白瓷的重要依据。其中酱釉、褐釉、黑釉、绿釉等品种，在定窑瓷器中占的比例不大，完整的传世品更是稀少，故收藏价值较高。所谓紫定，其实就是酱釉。宋代流行漆器，酱色釉当为仿酱色漆器产品。所谓黑定，则指黑釉。定窑黑釉不同凡响，其呈色均匀，光可鉴人，同样有漆的质感。绿定则不见文献记载，且无完整传世品，但故宫博物院在定窑遗址采集到两块绿定瓷片，其中一片上有龙纹。绿釉当为绿，呈色均匀而青翠，从而确认定窑曾有绿定产品。定窑另有褐釉产品，呈色近金黄色。曾见人在定窑窑址里采集到一枚印花褐釉盘残片，色泽金黄，颇为喜人。定窑颜色釉品种均有一个共同的特点，全系白胎，即与白瓷所用胎料完全一样，只是外罩色釉不同。这是紫定、黑定、绿定与其他窑口区别的重要标志。

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三、定窑瓷器鉴定方法：泪痕泪痕是指定窑瓷器表面的流釉表象，定瓷流釉往往呈条状，宛如垂泪，故称泪痕。泪痕表象仅见于北宋定窑器，唐至五代定瓷并无此特征。唐代定瓷釉薄而皎白，胎釉结合十分严密，无流釉表象；北宋则凝厚而泛黄，釉内气泡大而多，釉层在烧结过程中随器垂挂流动，构成泪痕。北宋早期，定窑选用正烧，流釉方向自口至底，北宋中期今后，定窑创造了覆烧的技法，流釉方向自底向口，但也有一些特殊情况，有些定窑白瓷的泪痕方向为横向，十分新鲜。

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四、定窑瓷器鉴定方法：竹丝刷痕定窑的制胎工艺中，在胎半干之时，有用竹丝刷子旋修这一道工艺，因此在胎面上就留有一些“竹丝刷痕”。定窑瓷器因为施釉较薄，烧成后，在釉薄处透过釉面就隐约可见竹丝修胎所留下的刷痕。这是定窑瓷的一个基本特征之一，在鉴定

1、表面清洁粗化后真空溅射一层打底，然后是用化学镀金或者电镀加厚就可以了。

2、镀金，是一种装饰工艺，也是常用词汇之一。指在器物的表面镀上一层薄薄的金子。

3、镀金分为两类，一类呈同质材料镀金，另一类是异质材料镀金。

鎏金

这是一种古老的传统工艺，考古证实这种工艺在战国中期就已开始。鎏金工艺主要将金和水银（汞）合成金汞漆，然后把金汞漆按图案或要求涂抹在器物上，再进行烘烤，使汞蒸发掉，这样金就牢固地附在器物的表面了，根据需要可以分几次涂抹金汞漆，以增加鎏金的工艺效果。器物上的鎏金很牢固，不易脱落。

镀金

真正的电镀镀金工艺发展的时间不是很长，仅有一百多年的历史。但其技术已非常成熟，目前大多数艺术品、珠宝首饰、高贵装饰和精密工件等采用镀金。镀金层具有防腐蚀、耐磨损、而高温的作用，金黄色的光泽无比美丽。镀金方法有氰化物镀金法、低氰化物镀金法和无氰镀金法等。镀金分为两类，一类呈同质材料镀金，另一类是异质材料镀金。同质材料镀金是指对黄金首饰的表面进行镀金处理。它的意义是提高首饰的光亮性及色泽。异质材料镀金是指对非黄金材料的表面进行镀金处理，如银镀金，铜 镀金。它的意义是欲以黄金的光泽替代材料的色泽，从而提高首饰的观赏效果。

镀金质量的优劣是视镀金层的厚度多少，光泽亮暗为准。现在国际上通行的镀金首饰标准是：好的镀金首饰镀层厚度在 10 微米－ 25 微米，一般的镀金首饰镀层百度在 2 微米－ 3 微米，如果在 0.18 微米以下镀层的首饰，就不能称为“镀金”而称为“涂金”，它属于廉价的首饰工艺。

镀金按其工艺特点，有无氰镀金与有氰镀金两种。目前，镀金的质量是有氰（氰化钾）镀金为好，它的色泽、附着性、耐磨度都优于无氰镀金。近年来，随着电镀技术的进步，镀金工艺又有新的突破，过去镀金首饰只有一种黄金色。现在法国、美国、日本的镀金首饰有三色，甚至更多的色彩。被称为三色金的彩色金电镀，有玫瑰、银白、金色、黑色、蓝色等几种。一般来说，同质镀金的镀层不需要镀得太厚，它只要达到 2 微米就可以了。异质镀金的镀层则应该厚一些。有的国家规定，此类产品镀金的镀层必须达到 10 微米以上，国际上有的公司对镀金的镀层则要求更高，达到 12.5 微米才为合格。

贴金

贴金需要金箔作原料，金箔可以贴成光滑的表面，也可以加工成精美的图案。许多皇宫寺庙的雕梁、塑像面部常常采用贴金，使得建筑无比辉煌。贴金是一种传统、特殊的工艺，在现代包金工艺还没有诞生时，贴金与包金是同一意思，它是将很薄的金箔包贴在器物外表，起保护作用。由于有了现代包金工艺，贴金工艺成了一项独特的工艺。传统的贴金工艺，是先将成色很高的黄金，打造成极薄的金箔片，此时，金箔具有很强的附着性，对一些光滑的材料有着很好的互吸性。过去除了一些工艺品需要贴金外，大量的贴金用于佛像、招牌、建筑物等。贴金对一些不能用镀金和包金技术进行加工的产品，具有很高的应用价值。在国外，不少大型装饰物和一些非金属物品的外表处理，都用贴金工艺来进行加工。

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镀金工艺专利技术

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2、电镀金刚石聚晶锯片及其制造工艺

3、管式铅蓄电瓶用镀金层铅铜包钢芯增强栅骨

4、不被镍置换的镀金溶液

5、无电解镀金液

6、化学置换镀金溶液及用于制备该电镀液的添加剂

7、非电解镀金液及非电解镀金方法

8、无氰镀金液和笔内电源镀金笔的生产方法

9、无氰刷镀金

10、镀金硬币,徽章和代用币

11、无电浸镀金溶液

12、坚硬致密"打滑"地层低温电镀金刚石异形钻头以及低温电镀复合片石油钻头

13、电镀金刚石锯片制造工艺

14、电镀金刚石钻头保径方法

15、复合刷镀金刚石砂轮制品、装置及工艺

16、二次成型电镀金刚石钻头制造工艺

17、一种镀金工艺方法

18、镀金件的新颖溶金液和溶金方法

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20、一种镀金工艺方法

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可能是时间长了 上面就有污渍了 不要用化学清除法 可以用不含高级摩擦剂的细腻物质擦洗 洗洁精（牙膏效果好 但是不要用健齿白之类的 ）沾上软布 慢慢擦拭 不要太用力 慢慢来 看看效果 完了之后迅速晾干 你可以用那种擦银布 试试看 要是没把握 就找专业的银楼 不过镀层多少会有一点损耗 小心点

PVD技术是在真空条件下，采用物理方法，将材料源——固体或液体表面气化成气态原子、分子或部分电离成离子，并通过低压气体（或等离子体）过程，在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。PVD镀金与普通的镀金的区别：

一、原理不同：

1、PVD物理气相沉积是通过蒸发，电离或溅射等过程，产生金属粒子并与反应气体反应形成化合物沉积在工件表面。物理气相沉积方法有真空镀，真空溅射和离子镀三种，应用较广的是离子镀。

2、普通镀金则是一般包括化学金和电镀金。化学镀金层的硬度和耐磨性比电镀硬金差，能达到的厚度有限，不适合某些表面贴装的焊接方法。

二、应用领域不同：

1、PVD物理气相沉积技术工艺过程简单，对环境改善，无污染，耗材少，成膜均匀致密，与基体的结合力强。该技术广泛应用于航空航天、电子、光学、机械、建筑、轻工、冶金、材料等领域。

2、普通镀金具有较低的接触电阻、导电性能良好、易于焊接、耐腐蚀性强、并具有一定的耐磨性（指硬金），因而在精密仪器仪表、印制电路板、集成电路、管壳、电接点等方面有着广泛的应用。

扩展资料：

PVD技术的相关发展状况：

1、随着高科技及新兴工业发展，物理气相沉积技术出现了不少新的先进的亮点，如多弧离子镀与磁控溅射兼容技术，大型矩形长弧靶和溅射靶，非平衡磁控溅射靶，孪生靶技术。

2、带状泡沫多弧沉积卷绕镀层技术，条状纤维织物卷绕镀层技术等，使用的镀层成套设备，向计算机全自动，大型化工业规模方向发展。

参考资料来源：百度百科-PVD

参考资料来源：百度百科-镀金