导热陶瓷绝缘片的特点有哪些

(一)按用途的不同分类

1．日用陶瓷：如餐具、茶具、缸，坛、盆。罐等。

2．艺术陶瓷：如花瓶、雕塑品．陈设品等。

3．工业陶瓷：指应用于各种工业的陶瓷制品。又分以下6各方面：

(1)、建筑一卫生陶瓷： 如砖瓦，排水管、面砖，外墙砖，卫生洁其等；

(2)、化工陶瓷： 用于各种化学工业的耐酸容器、管道，塔、泵、阀以及搪砌反应锅的耐酸砖、灰等；

(3)、化学瓷： 用于化学实验室的瓷坩埚、蒸发皿，燃烧舟，研体等；

(4)、电瓷： 用于电力工业高低压输电线路上的绝缘子。电机用套管，支柱绝缘于、低压电器和照明用绝缘子，以及

电讯用绝缘子，无线电用绝缘子等；

(5)、耐火材科： 用于各种高温工业窑炉的耐火材料；

(6)、特种陶瓷： 甩于各种现代工业和尖端科学技术的特种陶瓷制品，有高铝氧质瓷、镁石质瓷、钛镁石质瓷、锆英

石质瓷、锂质瓷、以及磁性瓷、金属陶瓷等。

高温瓷还可以再次高温烧制加工；但低温瓷经不起高温烧制。

听声音可以简单区分，高温的瓷化程度好，声音清脆。

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耐力板(又称PC板，聚碳酸酯，实心板、防弹玻璃、卡布隆板、塑胶实心板、聚碳酸脂板、航空透视板)是以高性能的工程塑料聚碳酸酯或聚碳-----酸脂加工而成。特性:耐撞击、打不破 强度超过强化玻璃、压克力板数百倍，坚韧安全、防盗、防弹效果最佳。 可圆拱、可弯曲: 加工性佳、可塑性强、能依工地现场实际需要，弯曲成拱形、半圆形等式样。随着经济的不断发展耐力板行业也越来越受关注，并被广泛应用到生活中的各个行业。

碳化硅陶瓷以SiC为主要成分的陶瓷。碳化硅陶瓷制品为绿色环保材料,它属于微孔洞结构，在同单位面积下可多出30%的孔隙率,

极大地增加了与空气接触的散热面积，增强其散热效果。同时其热容量较小，本身蓄热量较小，其热量能更快速地向外界传递，产品主要的特色：环保、绝缘抗高压、高效散热,避免滋生EMI问题。

陶瓷制品主要应用于网络通讯产品、平板电视、驱动电源及相关电子行业，可有效解决电子及家电行业导热及散热问题，同时其特别适用于中小瓦数功耗，设计空间讲究轻、薄、短、小的产品，其可为电子产品的创新与发展提供技术上的支持与应用。

　碳化硅陶瓷基片产品说明：

材料:SiC

颜色:浅绿色

特点:

1、高散热能力，高热导系数，与高绝缘能力

2、耐高温工作环境及抗腐蚀环境

3、优秀的电子绝缘与避免滋生EMI问题

4、重量轻，高表面积

5、易于安装，无长期保存之品质问题

6、为环保材质与环保制程产品，对环境友善。

　用途：

零组件:集成电路、芯片、CPU、MOS、南大桥

LED: 背光模组，一般(商用)照明

TV:薄型LCD电视

网络设备: AP、路由器、ADSL、modern，S / W，机顶盒

信息技术: M/B, NB, Video, Card

内存: DDR3-DIMM, SO-DIMM, SSD

电源: Power module, power transistor

半导体制冷器的工作运转是用直流电流，它既可致冷又可加热，通过改变直流电流的极性来决定在同一制冷器上实现致冷或加热，这个效果的产生就是通过热电的原理，它由两片陶瓷片组成，其中间有N型和P型的半导体材料（碲化铋），这个半导体元件在电路上是用串联形式连结组成。

半导体致冷法的原理以及结构：半导体致冷器是由半导体所组成的一种冷却装置，於1960左右才出现，然而其理论基础Peltier effect可追溯到19世纪。如图是由X及Y两种不同的金属导线所组成的封闭线路。通上电源之后，冷端的热量被移到热端，导致冷端温度降低，热端温度升高，这就是著名的Peltier effect。这现象最早是在1821年，由一位德国科学家Thomas Seeback首先发现，不过他当时做了错误的推论，并没有领悟到背后真正的科学原理。到了1834年，一位法国表匠，同时也是兼职研究这现象的物理学家Jean Peltier，才发现背后真正的原因，这个现象直到近代随著半导体的发展才有了实际的应用，也就是[致冷器]的发明(注意，这种叫致冷器，还不叫半导体致冷器)

它是由许多N型和P型半导体之颗粒互相排列而成，而N P之间以一般的导体相连接而成一完整线路，通常是铜、铝或其他金属导体，最后由两片陶瓷片像夹心饼乾一样夹起来，陶瓷片必须绝缘且导热良好.N型半导体，任何物质都是由原子组成，原子是由原子核和电子组成。电子以高速度绕原子核转动，受到原子核吸引，因为受到一定的限制，所以电子只能在有限的轨道上运转，不能任意离开，而各层轨道上的电子具有不同的能量(电子势能)。离原子核最远轨道上的电子，经常可以脱离原子核吸引，而在原子之间运动，叫导体。如果电子不能脱离轨道形成自由电子，故不能参加导电，叫绝缘体。半导体导电能力介于导体与绝缘体之间，叫半导体。半导体重要的特性是在一定数量的某种杂质渗入半导体之后，不但能大大加大导电能力，而且可以根据掺入杂质的种类和数量制造出不同性质、不同用途的半导体。将一种杂质掺入半导体后，会放出自由电子，这种半导体称为N型半导体。P型半导体，是靠“空穴”来导电。在外电场作用下“空穴”流动方向和电子流动方向相反，即“空穴”由正板流向负极，这是P型半导体原理。载流子现象：N型半导体中的自由电子，P型半导体中的“空穴”，他们都是参与导电，统称为“载流子”，它是半导体所特有，是由于掺入杂质的结果。

半导体制冷材料：不仅需要N型和P型半导体特性，还要根据掺入的杂质改变半导体的温差电动势率，导电率和导热率使这种特殊半导体能满足制冷的材料。目前国内常用材料是以碲化铋为基体的三元固溶体合金，其中P型是Bi2Te3—Sb2Te3，N型是Bi2Te3—Bi2Se3，采用垂直区熔法提取晶体材料。

环氧树脂AB胶可以粘陶瓷。

环氧树脂AB胶可低温或常温固化，固化速度快，固化后粘接强度高、硬度较好，有一定韧性，固化物耐酸碱性能好，防潮防水、防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化，具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。

广泛应用于电子元器件及工艺品、礼品的粘接固定，对于金属、陶瓷、木材、玻璃及硬质塑胶之间的封装粘接，有优异的粘接强度。

分类：

1、环氧树脂灌封胶

2、环氧树脂导热胶

3、环氧树脂密封胶

4、环氧树脂高温胶

5、环氧树脂快干胶。

注意事项：

1、本品在混合后会开始固化，其粘稠度会很快上升，并会放出热量。

2、该产品固化速度很快，请尽可能减少一次配胶的量，混合在一起的胶量越多，其反应就越快。

3、在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。

参考资料来源：百度百科-环氧树脂AB胶