楼上卫生间漏水怎么办解析
随着现在房子越建越高,相信很多朋友都有遇到楼上卫生间漏水的现象,因此遇见这种现象的话先了解一下楼上卫生间漏水怎么办是非常有必要的,那么楼上卫生间漏水怎么办呢?下面一起装修网我为大家介绍一下。
楼上卫生间漏水怎么办解析
楼上卫生间漏水怎么办?
步,要弄清楚楼房的建筑年限,如果是新房的话,往往是水泥材料、防水材料等出现了问题,那么需要翻新,若是老房的话,往往是因为出现裂缝导致的。
第二步,要对出现渗漏的地方进行清理,找到最基层的漏水因素,选择选择防水材料做备用。
第三步,针对漏水部位进行防水施工处理,可以对裂缝进行修补,施工期间要注意增加附加层,确保更安全。
第四步,在防水层施工结束之后,要在表面上做高分子防水材料粉刷,真正做到防水、防漏。
第五步,施工24时候可以做试验,验证是否补漏成功,如成功则可以做表面修复工作,比如刷墙、贴瓷片等。
楼上卫生间漏水怎么办解析
卫生间漏水的施工方法:
1、将表面的灰尘、油污、积水等处理干净,并保持表面干燥。
2、如果瓷砖缝是用填缝剂填的,需要用刀划出一个小槽。
3、在瓷砖面、瓷砖缝、墙缝、管根等水泥部位,均匀喷涂渗透型防水剂
4、待防水剂9成干以后,用填缝膏填实所有瓷砖缝及破损和缺陷部位,管根周围等薄弱环节用填缝膏涂刷加固。
5、地面与墙面连接处以及管根周围用塑钢泥做防水边。
6、卫生间漏水维修施工结束以后,24内施工部位不能淋水。
关于楼上卫生间漏水怎么办具体内容,一起装修网我为大家就介绍到这里,现在大家都了解了吧。大家一定要牢记楼上卫生间漏水怎么办,这样在遇见楼上卫生间漏水的时候就不会那么麻烦了。如果想要了解更多关于楼上卫生间漏水怎么办的相关信息,请多多关注一起装修网,一起装修网将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。
业主装修交流群:573032185
简装修主要是对室内内部做一些简单的处理,追求目标主要是室内不缺基本的生活必需品,能住人就行。比如整个室内只有洗手间的地面、墙面和顶面做了简单的处理,洗手间的设备也是属于中档的。厨房内也是设置了简单的料理台,水龙头等。
而精装修主要是对室内做了一番精心的改造,在空间设计、施工工艺、软装等方面,都是经过精心设计的。比如室内制作了储藏柜,对地面也做了精心的处理,房顶也美化了一番,还装了精美的灯具。
总的来说,精装修比简装修更加追求室内的漂亮和温馨,而简装修追求的简单能住。
1. 电容的作用工作原理是什么
2. 电容的工作原理是什么
3. 电容的原理及作用
4. 电容的工作原理
5. 电容的工作原理是什么它起什么作用
6. 电容的原理与作用
7. C104电容有什么作用
电容的作用工作原理是什么电容在电路中分别起着不同的作用。
与电阻器相似,通常简称其为电容,用字母C表示。
顾名思义,电容器就是“储存电荷的容器”。
尽管电容器品种繁多,但它们的基本结构和原理是相同的。
两片相距很近的金属中间被某物质(固体、气体或液体)所隔开,就构成了电容器。
两片金属称为的极板,中间的物质叫做介质。
电容器也分为容量固定的与容量可变的。
但常见的是固定容量的电容,最多见的是电解电容和瓷片电容。
不同的电容器储存电荷的能力也不相同。
规定把电容器外加1伏特直流电压时所储存的电荷量称为该电容器的电容量。
电容的基本单位为法拉(F)。
但实际上,法拉是一个很不常用的单位,因为电容器的容量往往比1法拉小得多,常用微法(μF)、纳法(nF)、皮法(pF)(皮法又称微微法)等,它们的关系是:1法拉(F)=1000000微法(μF)1微法(μF)=1000纳法(nF)=1000000皮法(pF)在电子线路中,电容用来通过交流而阻隔直流,也用来存储和释放电荷以充当滤波器,平滑输出脉动信号。
小容量的电容,通常在高频电路中使用,如收音机、发射机和振荡器中。
大容量的电容往往是作滤波和存储电荷用。
而且还有一个特点,一般1μF以上的电容均为电解电容,而1μF以下的电容多为瓷片电容,当然也有其他的,比如独石电容、涤纶电容、小容量的云母电容等。
电解电容有个铝壳,里面充满了电解质,并引出两个电极,作为正(+)、负(-)极,与其它电容器不同,它们在电路中的极性不能接错,而其他电容则没有极性。
把电容器的两个电极分别接在电源的正、负极上,过一会儿即使把电源断开,两个引脚间仍然会有残留电压(学了以后的教程,可以用万用表观察),我们说电容器储存了电荷。
电容器极板间建立起电压,积蓄起电能,这个过程称为电容器的充电。
充好电的电容器两端有一定的电压。
电容器储存的电荷向电路释放的过程,称为电容器的放电。
举一个现实生活中的例子,我们看到市售的整流电源在拔下插头后,上面的发光二极管还会继续亮一会儿,然后逐渐熄灭,就是因为里面的电容事先存储了电能,然后释放。
当然这个电容原本是用作滤波的。
至于电容滤波,不知你有没有用整流电源听随身听的经历,一般低质的电源由于厂家出于节约成本考虑使用了较小容量的滤波电容,造成耳机中有嗡嗡声。
这时可以在电源两端并接上一个较大容量的电解电容(1000μF,注意正极接正极),一般可以改善效果。
发烧友制作HiFi音响,都要用至少1万微法以上的电容器来滤波,滤波电容越大,输出的电压波形越接近直流,而且大电容的储能作用,使得突发的大信号到来时,电路有足够的能量转换为强劲有力的音频输出。
这时,大电容的作用有点像水库,使得原来汹涌的水流平滑地输出,并可以保证下游大量用水时的供应。
电子电路中,只有在电容器充电过程中,才有电流流过,充电过程结束后,电容器是不能通过直流电的,在电路中起着“隔直流”的作用。
电路中,电容器常被用作耦合、旁路、滤波等,都是利用它“通交流,隔直流”的特性。
那么交流电为什么能够通过电容器呢?我们先来看看交流电的特点。
交流电不仅方向往复交变,它的大小也在按规律变化。
电容器接在交流电源上,电容器连续地充电、放电,电路中就会流过与交流电变化规律一致的充电电流和放电电流。
电容器的选用涉及到很多问题。
首先是耐压的问题。
加在一个电容器的两端的电压超过了它的额定电压,电容器就会被击穿损坏。
一般电解电容的耐压分档为6.3V,10V,16V,25V,50V等
欢迎热心人乐于助人加入189088774维修电工技术交流群,禁止在群内发广告黄图,发现者一律踢出本群。
我们群是经常讨论研究控制线路
电容的工作原理是什么电容的工作原理:是通过在电极上储存电荷储存电能,通常与电感器共同使用形成LC振荡电路。
电荷在电场中会受力而移动,当导体之间有了介质,则阻碍了电荷移动而使得电荷累积在导体上,造成电荷的累积储存。
电容器是电子设备中大量使用的电子元件之一,所以广泛应用于隔直、耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换、控制电路等方面。
电容器与电池类似,也具有两个电极。
在电容器内部,这两个电极分别连接到被电介质隔开的两块金属板上。
电介质可以是空气、纸张、塑料或其他任何不导电并能防止这两个金属极相互接触的物质。
电容器上与电池负极相连的金属板将吸收电池产生的电子。
电容器上与电池正极相连的金属板将向电池释放电子。
扩展资料:
主要用途:
1、电容器用于存储电量以便高速释放。
闪光灯用到的就是这一功能。
大型激光器也使用此技术来获得非常明亮的瞬时闪光效果。
2、电容器还可以消除脉动。
如果传导直流电压的线路含有脉动或尖峰,大容量电容器可以通过吸收波峰和填充波谷来使电压变得平稳。
3、电容器可以阻隔直流。
如果将一个较小的电容器连接到电池上,则在电容器充电完成后(电容器容量较小时,瞬间即可完成充电过程),电池的两极之间将不再有电流通过。
4、电容器与电感器一起使用,可构成振荡器。
参考资料来源: 百度百科——电容器工作原理
电容的原理及作用电容器通常简称其为电容,用字母C表示。
定义1:电容器,顾名思义,是‘装电的容器’,是一种容纳电荷的器件。
英文名称:capacitor。
电容是电子设备中大量使用的电子元件之一,广泛应用于电路中的隔直通交,耦合,旁路,滤波,调谐回路,能量转换,控制等方面。
定义2:电容器,任何两个彼此绝缘且相隔很近的导体(包括导线)间都构成一个电容器。
基本原理:电容器是由两个电极及其间的介电材料构成的。
介电材料是一种电介质,当被置于两块带有等量异性电荷的平行极板间的电场中时,由于极化而在介质表面产生极化电荷,遂使束缚在极板上的电荷相应增加,维持极板间的电位差不变。
这就是电容器具有电容特征的原因。
电容器中储存的电量Q等于电容量C与电极间的电位差U的乘积。
电容量与极板面积和介电材料的介电常数ε成正比,与介电材料厚度(即极板间的距离)成反比。
主要特性参数
1耐压2容量
标称电容量和允许偏差
标称电容量是标志在电容器上的电容量。
电容器的基本单位是法拉,简称法(F),但是,这个单位太大,在实地标注中很少采用。
其它单位关系如下:1F=1000mF1mF=1000μF1μF=1000nF1nF=1000pF电容器实际电容量与标称电容量的偏差称误差,在允许的偏差范围称精度。
精度等级与允许误差对应关系:00(01)-±1%、0(02)-±2%、Ⅰ-±5%、Ⅱ-±10%、Ⅲ-±20%、Ⅳ-(+20%-10%)、Ⅴ-(+50%-20%)、Ⅵ-(+50%-30%)一般电容器常用Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ级,电解电容器用Ⅳ、Ⅴ、Ⅵ级,根据用途选取。
各种电容介绍
额定电压
在最低环境温度和额定环境温度下可连续加在电容器的最高直流电压有效值,一般直接标注在电容器外壳上,如果工作电压超过电容器的耐压,电容器击穿,造成不可修复的永久损坏。
绝缘电阻
直流电压加在电容上,并产生漏电电流,两者之比称为绝缘电阻。
像陶瓷电容器、薄膜电容器的话,绝缘电阻是越大越好的,而铝电解电容之类的绝缘电阻是越小越好。
电容的时间常数:为恰当的评价大容量电容的绝缘情况而引入了时间常数,他等于电容的绝缘电阻与容量的乘积。
损耗角正切
在规定频率的正弦电压下,电容器的损耗功率除以电容器的无功功率为耗损角正切。
在实际应用中,电容器并不是一个纯电容,其内部还有等效电阻。
对于电子设备来说,要求RS越小越好。
也就是说要求损耗功率越小,其与电容的功率夹角越小。
电容在电场作用下,在单位时间内因发热所消耗的能量叫做损耗。
各类电容都规定了其在某频率范围内的损耗允许值,电容的损耗主要由介质损耗,电导损耗和电容所有金属部分的电阻所引起的。
在直流电场的作用下,电容器的损耗以漏导损耗的形式存在,一般较小,在交变电场的作用下,电容的损耗不仅与漏导有关,而且与周期性的极化建立过程有关。
温度特性
通常以20摄氏度基准温度的电容量与有关温度的电容量百分比表示。
频率特性
随着频率的上升,一般电容器的电容量呈现下降的规律。
电容器
使用寿命
电容器的使用寿命随着温度的增加而减少。
主要原因是温度加速化学反应而使介质随时间而退化。
温度系数
在一定温度范围内,温度每变化1℃,电容量的相对变化值。
温度系数越小越好。
常用公式
平行板电容器公式中C=εS/4πkd
电容的工作原理从某种意义上说,电容器有点像电池。
尽管两者的工作方式截然不同,但它们都能存储电能。
如果您已经阅读过电池工作原理,那么您应该知道,电池有两个电极。
在电池内部,化学反应使一个电极产生电子,另一个电极吸收电子。
电容器则要简单得多,并且它不能产生电子——它只是存储电子。
在本文中,您将了解什么是电容器以及电容器在电子领域的应用。
电容器基础知识
像电池一样,电容器也具有两个电极。
在电容器内部,这两个电极分别连接到被电介质隔开的两块金属板上。
电介质可以是空气、纸张、塑料或其他任何不导电并能防止这两个金属极相互接触的物质。
利用两片铝箔和一张纸,您就可以轻松地制作一个电容器。
尽管您制作的电容器在存储容量方面不是很理想,然而它确实能够工作。
电容的工作原理是什么它起什么作用电容的主要作用是储能或滤波。
容量大的电容,可以存储较多的能量,可以作为电池使用,如:超级电容。
一般电容在电路中用于滤波较多,电容的滤波作为是利用其在高频时,容抗小,低频时,容抗大的特点,通俗说法就是通交流(高频)、隔直流(低频)。
电容的原理与作用电容的构造是两块平行的极板中间隔着绝缘介质构成的。
能够存贮能量和释放能量,理想的电容是不消耗能量的,但实际总的电容往往有ESR,所以会消耗能量。
电容的作用特别多,看你具体的应用。
其基本特性,通俗的讲就是:通交阻直。
即交流可以通过,直流被阻断。
具体作用,比如,阻直流,滤波,旁路,退偶,耦合,积分,微分,等。
C104电容有什么作用C104电容是0.01微法的电容器,C104电容作用是:在滤波电路中可滤除来至日光灯、电子电器火花干扰,也可做中频电路的交联和退偶。
电容器简介:电容器是电子设备中大量使用的电子元件之一,广泛应用于电路中的隔直通交、耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换、控制等方面。
滤波电路中的电容器称为滤波电容,在电源滤波和各种滤波器电路中使用这种电容电路,滤波电容将一定频段内的信号从总信号中去除。
退耦电路中的电容器称为退耦电容。
在多级放大器的直流电压供给电路中使用这种电容电路,退耦电容消除每级放大器之间的有害低频交连。
1、应用于电源电路,实现旁路、去藕、滤波和储能的作用。下面分类详述之:
1. 旁路
旁路电容是为本地器件提供能量的储能器件,它能使稳压器的输出均匀化,降低负载需求。 就像小型可充电电池一样,旁路电容能够被充电,并向器件进行放电。 为尽量减少阻抗,旁路电容要尽量靠近负载器件的供电电源管脚和地管脚。 这能够很好地防止输入值过大而导致的地电位抬高和噪声。地弹是地连接处在通过大电流毛刺时的电压降。
2. 去藕
去藕,又称解藕。 从电路来说, 总是可以区分为驱动的源和被驱动的负载。如果负载电容比较大, 驱动电路要把电容充电、放电, 才能完成信号的跳变,在上升沿比较陡峭的时候, 电流比较大, 这样驱动的电流就会吸收很大的电源电流,由于电路中的电感,电阻(特别是芯片管脚上的电感,会产生反弹),这种电流相对于正常情况来说实际上就是一种噪声,会影响前级的正常工作,这就是所谓的“耦合”。
去藕电容就是起到一个“电池”的作用,满足驱动电路电流的变化,避免相互间的耦合干扰。将旁路电容和去藕电容结合起来将更容易理解。旁路电容实际也是去藕合的,只是旁路电容一般是指高频旁路,也就是给高频的开关噪声提高一条低阻抗泄防途径。高频旁路电容一般比较小,根据谐振频率一般取0.1μF、0.01μF 等;而去耦合电容的容量一般较大,可能是10μF 或者更大,依据电路中分布参数、以及驱动电流的变化大小来确定。
旁路是把输入信号中的干扰作为滤除对象,而去耦是把输出信号的干扰作为滤除对象,防止干扰信号返回电源。这应该是他们的本质区别。
3. 滤波
从理论上(即假设电容为纯电容)说,电容越大,阻抗越小,通过的频率也越高。但实际上超过1μF 的电容大多为电解电容,有很大的电感成份,所以频率高后反而阻抗会增大。有时会看到有一个电容量较大电解电容并联了一个小电容,这时大电容通低频,小电容通高频。电容的作用就是通高阻低,通高频阻低频。电容越大低频越容易通过,电容越大高频越容易通过。具体用在滤波中,大电容(1000μF)滤低频,小电容(20pF)滤高频。
曾有网友形象地将滤波电容比作“水塘”。由于电容的两端电压不会突变,由此可知,信号频率越高则衰减越大,可很形象的说电容像个水塘,不会因几滴水的加入或蒸发而引起水量的变化。它把电压的变动转化为电流的变化,频率越高,峰值电流就越大,从而缓冲了电压。滤波就是充电,放电的过程。
4. 储能
储能型电容器通过整流器收集电荷,并将存储的能量通过变换器引线传送至电源的输出端。 电压额定值为40~450VDC、电容值在220~150 000μF 之间的铝电解电容器(如EPCOS 公司的 B43504 或B43505)是较为常用的。根据不同的电源要求,器件有时会采用串联、并联或其组合的形式, 对于功率级超过10KW 的电源,通常采用体积较大的罐形螺旋端子电容器。
2、应用于信号电路,主要完成耦合、振荡/同步及时间常数的作用:
1. 耦合
举个例子来讲,晶体管放大器发射极有一个自给偏压电阻,它同时又使信号产生压降反馈到输入端形成了输入输出信号耦合, 这个电阻就是产生了耦合的元件,如果在这个电阻两端并联一个电容, 由于适当容量的电容器对交流信号较小的阻抗,这样就减小了电阻产生的耦合效应,故称此电容为去耦电容。
2. 振荡/同步
包括RC、LC 振荡器及晶体的负载电容都属于这一范畴。
3. 时间常数
这就是常见的 R、C 串联构成的积分电路。当输入信号电压加在输入端时,电容(C)上的电压逐渐上升。而其充电电流则随着电压的上升而减小。电流通过电阻(R)、电容(C)的特性通过下面的公式描述:
i = (V / R)e - (t / CR)
话说电容之二:电容的选择
通常,应该如何为我们的电路选择一颗合适的电容呢?笔者认为,应基于以下几点考虑:
1、静电容量;
2、额定耐压;
3、容值误差;
4、直流偏压下的电容变化量;
5、噪声等级;
6、电容的类型;
7、电容的规格。
那么,是否有捷径可寻呢?其实,电容作为器件的外围元件,几乎每个器件的 Datasheet 或者 Solutions,都比较明确地指明了外围元件的选择参数,也就是说,据此可以获得基本的器件选择要求,然后再进一步完善细化之。其实选用电容时不仅仅是只看容量和封装,具体要看产品所使用环境,特殊的电路必须用特殊的电容。
下面是 chip capacitor 根据电介质的介电常数分类, 介电常数直接影响电路的稳定性。
• NP0 or CH (K <150): 电气性能最稳定,基本上不随温度﹑电压与时间的改变而改变,适用于对稳定性要求高的高频电路。鉴于K 值较小,所以在0402、0603、0805 封装下很难有大容量的电容。如 0603 一般最大的 10nF以下。
• X7R or YB (2000 <K <4000): 电气性能较稳定,在温度﹑电压与时间改变时性能的变化并不显著(ΔC <±10%)。适用于隔直、偶合、旁路与对容量稳定性要求不太高的全频鉴电路。
• Y5V or YF(K >15000): 容量稳定性较 X7R 差(ΔC <+20% ~ -80%),容量﹑损耗对温度、电压等测试条件较敏感,但由于其K 值较大,所以适用于一些容值要求较高的场合。
话说电容之三:电容的分类
电容的分类方式及种类很多,基于电容的材料特性,其可分为以下几大类:
1. 铝电解电容
电容容量范围为0.1μF ~ 22000μF,高脉动电流、长寿命、大容量的不二之选,广泛应用于电源滤波、解藕等场合。
2. 薄膜电容
电容容量范围为0.1pF ~ 10μF,具有较小公差、较高容量稳定性及极低的压电效应,因此是X、Y 安全电容、EMI/EMC 的首选。
3. 钽电容
电容容量范围为2.2μF ~ 560μF,低等效串联电阻(ESR)、低等效串联电感(ESL)。脉动吸收、瞬态响应及噪声抑制都优于铝电解电容,是高稳定电源的理想选择。
• 陶瓷电容
电容容量范围为0.5pF ~ 100μF,独特的材料和薄膜技术的结晶,迎合了当今“更轻、更薄、更节能“的设计理念。
• 超级电容
电容容量范围为0.022F ~ 70F,极高的容值,因此又称做“金电容”或者“法拉电容”。主要特点是:超高容值、良好的充/放电特性,适合于电能存储和电源备份。缺点是耐压较低,工作温度范围较窄。
话说电容之四:多层陶瓷电容(MLCC)
对于电容而言,小型化和高容量是永恒不变的发展趋势。其中,要数多层陶瓷电容(MLCC)的发展最快。
多层陶瓷电容在便携产品中广泛应用极为广泛,但近年来数字产品的技术进步对其提出了新要求。例如,手机要求更高的传输速率和更高的性能;基带处理器要求高速度、低电压;LCD 模块要求低厚度(0.5mm)、大容量电容。 而汽车环境的苛刻性对多层陶瓷电容更有特殊的要求:首先是耐高温,放置于其中的多层陶瓷电容必须能满足150℃ 的工作温度;其次是在电池电路上需要短路失效保护设计。
也就是说,小型化、高速度和高性能、耐高温条件、高可靠性已成为陶瓷电容的关键特性。
陶瓷电容的容量随直流偏置电压的变化而变化。直流偏置电压降低了介电常数, 因此需要从材料方面,降低介电常数对电压的依赖,优化直流偏置电压特性。
应用中较为常见的是 X7R(X5R)类多层陶瓷电容, 它的容量主要集中在1000pF 以上,该类电容器主要性能指标是等效串联电阻(ESR),在高波纹电流的电源去耦、滤波及低频信号耦合电路的低功耗表现比较突出。另一类多层陶瓷电容是 C0G 类,它的容量多在 1000pF 以下, 该类电容器主要性能指标是损耗角正切值 tgδ(DF)。传统的贵金属电极(NME)的 C0G产品 DF 值范围是 (2.0 ~ 8.0) × 10-4,而技术创新型贱金属电极(BME)的C0G 产品 DF 值范围为 (1.0 ~ 2.5) × 10-4, 约是前者的 31 ~ 50%。 该类产品在载有 T/R 模块电路的 GSM、CDMA、无绳电话、蓝牙、GPS 系统中低功耗特性较为显著。较多用于各种高频电路,如振荡/同步器、定时器电路等。话说电容之五:钽电容替代电解电容的误区
通常的看法是钽电容性能比铝电容好,因为钽电容的介质为阳极氧化后生成的五氧化二钽,它的介电能力(通常用ε 表示)比铝电容的三氧化二铝介质要高。因此在同样容量的情况下,钽电容的体积能比铝电容做得更小。(电解电容的电容量取决于介质的介电能力和体积,在容量一定的情况下,介电能力越高,体积就可以做得越小,反之,体积就需要做得越大)再加上钽的性质比较稳定,所以通常认为钽电容性能比铝电容好。
但这种凭阳极判断电容性能的方法已经过时了,目前决定电解电容性能的关键并不在于阳极,而在于电解质,也就是阴极。因为不同的阴极和不同的阳极可以组合成不同种类的电解电容,其性能也大不相同。采用同一种阳极的电容由于电解质的不同,性能可以差距很大,总之阳极对于电容性能的影响远远小于阴极。还有一种看法是认为钽电容比铝电容性能好,主要是由于钽加上二氧化锰阴极助威后才有明显好于铝电解液电容的表现。如果把铝电解液电容的阴极更换为二氧化锰, 那么它的性能其实也能提升不少。
可以肯定,ESR 是衡量一个电容特性的主要参数之一。 但是,选择电容,应避免 ESR 越低越好,品质越高越好等误区。衡量一个产品,一定要全方位、多角度的去考虑,切不可把电容的作用有意无意的夸大。
---以上引用了部分网友的经验总结。
普通电解电容的结构是阳极和阴极和电解质,阳极是钝化铝,阴极是纯铝,所以关键是在阳极和电解质。阳极的好坏关系着耐压电介系数等问题。一般来说,钽电解电容的ESR 要比同等容量同等耐压的铝电解电容小很多,高频性能更好。如果那个电容是用在滤波器电路(比如中心为50Hz 的带通滤波器)的话,要注意容量变化后对滤波器性能(通带...)的影响。
话说电容之六:旁路电容的应用问题
嵌入式设计中,要求 MCU 从耗电量很大的处理密集型工作模式进入耗电量很少的空闲/休眠模式。这些转换很容易引起线路损耗的急剧增加,增加的速率很高,达到 20A/ms 甚至更快。
通常采用旁路电容来解决稳压器无法适应系统中高速器件引起的负载变化,以确保电源输出的稳定性及良好的瞬态响应。旁路电容是为本地器件提供能量的储能器件,它能使稳压器的输出均匀化,降低负载需求。就像小型可充电电池一样,旁路电容能够被充电,并向器件进行放电。为尽量减少阻抗,旁路电容要尽量靠近负载器件的供电电源管脚和地管脚。这能够很好地防止输入值过大而导致的地电位抬高和噪声。地弹是地连接处在通过大电流毛刺时的电压降。应该明白,大容量和小容量的旁路电容都可能是必需的,有的甚至是多个陶瓷电容和钽电容。这样的组合能够解决上述负载电流或许为阶梯变化所带来的问题,而且还能提供足够的去耦以抑制电压和电流毛刺。在负载变化非常剧烈的情况下,则需要三个或更多不同容量的电容,以保证在稳压器稳压前提供足够的电流。快速的瞬态过程由高频小容量电容来抑制,中速的瞬态过程由低频大容量来抑制,剩下则交给稳压器完成了。
还应记住一点,稳压器也要求电容尽量靠近电压输出端。
话说电容之七:电容的等效串联电阻ESR
普遍的观点是:一个等效串联电阻(ESR)很小的相对较大容量的外部电容能很好地吸收快速转换时的峰值(纹波)电流。但是,有时这样的选择容易引起稳压器(特别是线性稳压器 LDO)的不稳定,所以必须合理选择小容量和大容量电容的容值。永远记住,稳压器就是一个放大器,放大器可能出现的各种情况它都会出现。
由于 DC/DC 转换器的响应速度相对较慢,输出去耦电容在负载阶跃的初始阶段起主导的作用,因此需要额外大容量的电容来减缓相对于 DC/DC 转换器的快速转换,同时用高频电容减缓相对于大电容的快速变换。通常,大容量电容的等效串联电阻应该选择为合适的值,以便使输出电压的峰值和毛刺在器件的Dasheet 规定之内。
高频转换中,小容量电容在 0.01μF 到0.1μF 量级就能很好满足要求。表贴陶瓷电容或者多层陶瓷电容(MLCC)具有更小的 ESR。另外,在这些容值下,它们的体积和 BOM 成本都比较合理。如果局部低频去耦不充分,则从低频向高频转换时将引起输入电压降低。电压下降过程可能持续数毫秒,时间长短主要取决于稳压器调节增益和提供较大负载电流的时间。
用 ESR 大的电容并联比用 ESR 恰好那么低的单个电容当然更具成本效益。然而,这需要你在 EDAPCB/PCBjishu/" target="_blank" >PCB 面积、器件数目与成本之间寻求折衷。
话说电容之八:电解电容的电参数
这里的电解电容器主要指铝电解电容器,其基本的电参数包括下列五点:
1. 电容值
电解电容器的容值,取决于在交流电压下工作时所呈现的阻抗。因此容值,也就是交流电容值,随着工作频率、电压以及测量方法的变化而变化。在标准JISC 5102 规定:铝电解电容的电容量的测量条件是在频率为 120Hz,最大交流电压为 0.5Vrms,DC bias 电压为1.5 ~ 2.0V 的条件下进行。可以断言,铝电解电容器的容量随频率的增加而减小。
2. 损耗角正切值 Tan δ
在电容器的等效电路中,串联等效电阻 ESR 同容抗 1/ωC 之比称之为 Tan δ, 这里的 ESR 是在 120Hz 下计算获得的值。显然,Tan δ 随着测量频率的增加而变大,随测量温度的下降而增大。
3. 阻抗 Z
在特定的频率下,阻碍交流电流通过的电阻即为所谓的阻抗(Z)。它与电容等效电路中的电容值、电感值密切相关,且与 ESR 也有关系。
Z = √ [ESR2 + (XL - XC)2 ]
式中,XC = 1 / ωC = 1 / 2πfC
XL = ωL = 2πfL
电容的容抗(XC)在低频率范围内随着频率的增加逐步减小,频率继续增加达到中频范围时电抗(XL)降至 ESR 的值。当频率达到高频范围时感抗(XL)变为主导,所以阻抗是随着频率的增加而增加。
4. 漏电流
电容器的介质对直流电流具有很大的阻碍作用。然而,由于铝氧化膜介质上浸有电解液,在施加电压时,重新形成的以及修复氧化膜的时候会产生一种很小的称之为漏电流的电流。通常,漏电流会随着温度和电压的升高而增大。
5. 纹波电流和纹波电压
在一些资料中将此二者称做“涟波电流”和“涟波电压”,其实就是 ripplecurrent,ripple voltage。 含义即为电容器所能耐受纹波电流/电压值。 它们和ESR 之间的关系密切,可以用下面的式子表示:
Urms = Irms × R
式中,Vrms 表示纹波电压
Irms 表示纹波电流
R 表示电容的 ESR
由上可见,当纹波电流增大的时候,即使在 ESR 保持不变的情况下,涟波电压也会成倍提高。换言之,当纹波电压增大时,纹波电流也随之增大,这也是要求电容具备更低 ESR 值的原因。叠加入纹波电流后,由于电容内部的等效串连电阻(ESR)引起发热,从而影响到电容器的使用寿命。一般的,纹波电流与频率成正比,因此低频时纹波电流也比较低。
话说电容之九:电容器参数的基本公式
1. 容量(法拉)
英制: C = ( 0.224 × K • A) / TD
公制: C = ( 0.0884 × K • A) / TD
2. 电容器中存储的能量
E = ½ CV2
3. 电容器的线性充电量
I = C (dV/dt)
4. 电容的总阻抗(欧姆)
Z = √ [ RS2 + (XC – XL)2 ]
5. 容性电抗(欧姆)
XC = 1/(2πfC)
6. 相位角 Ф
理想电容器:超前当前电压 90º
理想电感器:滞后当前电压 90º
理想电阻器:与当前电压的相位相同
7. 耗散系数 (%)
D.F. = tan δ (损耗角)
= ESR / XC
= (2πfC)(ESR)
8. 品质因素
Q = cotan δ = 1/ DF
9. 等效串联电阻ESR(欧姆)
ESR = (DF) XC = DF/ 2πfC
10. 功率消耗
Power Loss = (2πfCV2) (DF)
11. 功率因数
PF = sin δ (loss angle) – cos Ф (相位角)
12. 均方根
rms = 0.707 × Vp
13. 千伏安KVA (千瓦)
KVA = 2πfCV2 × 10-3
14. 电容器的温度系数
T.C. = [ (Ct – C25) / C25 (Tt – 25) ] × 106
15. 容量损耗(%)
CD = [ (C1 – C2) / C1 ] × 100
16. 陶瓷电容的可靠性
L0 / Lt = (Vt / V0) X (Tt / T0)Y
17. 串联时的容值
n 个电容串联:1/CT = 1/C1 + 1/C2 + …. + 1/Cn
两个电容串联:CT = C1 • C2 / (C1 + C2)
18. 并联时的容值
CT = C1 + C2 + …. + Cn
19. 重复次数(Againg Rate)
A.R. = % ΔC / decade of time
上述公式中的符号说明如下:
K = 介电常数
A = 面积
TD = 绝缘层厚度
V = 电压
t = 时间
RS = 串联电阻
f = 频率
L = 电感感性系数
δ = 损耗角
Ф = 相位角
L0 = 使用寿命
Lt = 试验寿命
Vt = 测试电压
V0 = 工作电压
Tt = 测试温度
T0 = 工作温度
X , Y = 电压与温度的效应指数。
话说电容之十:电源输入端的X,Y 安全电容
在交流电源输入端,一般需要增加三个电容来抑制EMI 传导干扰。
交流电源的输入一般可分为三根线:火线(L)/零线(N)/地线(G)。在火线和地线之间及在零线和地线之间并接的电容,一般称之为Y 电容。这两个Y电容连接的位置比较关键,必须需要符合相关安全标准,以防引起电子设备漏电或机壳带电,容易危及人身安全及生命,所以它们都属于安全电容,要求电容值不能偏大,而耐压必须较高。一般地,工作在亚热带的机器,要求对地漏电电流不能超过0.7mA;工作在温带机器,要求对地漏电电流不能超过0.35mA。因此,Y 电容的总容量一般都不能超过4700pF。
根据IEC 60384-14,电容器分为X电容及Y电容,
1. X电容是指跨于L-N之间的电容器,
2. Y电容是指跨于L-G/N-G之间的电容器。
(L=Line, N=Neutral, G=Ground)
X电容底下又分为X1, X2, X3,主要差别在于:
1. X1耐高压大于2.5 kV, 小于等于4 kV,
2. X2耐高压小于等于2.5 kV,
3. X3耐高压小于等于1.2 kV
Y电容底下又分为Y1, Y2, Y3,Y4, 主要差别在于:
1. Y1耐高压大于8 kV,
2. Y2耐高压大于5 kV,
3. Y3耐高压 n/a
4. Y4耐高压大于2.5 kV
X,Y电容都是安规电容,火线零线间的是X电容,火线与地间的是Y电容.
它们用在电源滤波器里,起到电源滤波作用,分别对共模,差模工扰起滤波作用.
安规电容是指用于这样的场合,即电容器失效后,不会导致电击,不危及人身安全. 安规电容安全等级 应用中允许的峰值脉冲电压 过电压等级(IEC664) X1 >2.5kV ≤4.0kV Ⅲ X2 ≤2.5kV Ⅱ X3 ≤1.2kV —— 安规电容安全等级 绝缘类型 额定电压范围 Y1 双重绝缘或加强绝缘 ≥ 250V Y2 基本绝缘或附加绝缘 ≥150V ≤250V Y3 基本绝缘或附加绝缘 ≥150V ≤250V Y4 基本绝缘或附加绝缘 <150V Y电容的电容量必须受到限制,从而达到控制在额定频率及额定电压作用下,流过它的漏电流的大小和对系统EMC性能影响的目的。GJB151规定Y电容的容量应不大于0.1uF。Y电容除符合相应的电网电压耐压外,还要求这种电容器在电气和机械性能方面有足够的安全余量,避免在极端恶劣环境条件下出现击穿短路现象,Y电容的耐压性能对保护人身安全具有重要意义
在滤波电路上有X电容,就是跨接L-N线;Y电容就是N-G线。
在安规标准上有按脉冲电压分X1,X2,X3电容;按绝缘等级来分Y1,Y2,Y3来分。
(这些都不是按什么材质来分的,以后多学习。)
至于安规标准各个国家有一些差别,但额定电压无非就是250和400。
各大厂家做的安规电容就是要满足这个安规标准的需求,一个安规电容可以满足Y电容的要求,也有可以做成满足X电容要求。所以就有的安规电容上标X1Y1,X1Y2...
火线与0线之间接个电容就是是X,而火线与地线之间接个电容像个Y。
由于火线与0线直接电容,受电压峰值的影响,避免短路,比较注重的参数就是耐压等级,在电容值上没有定限制值。
火线与地线直接电容要涉及到漏电安全的问题,因此它注重的参数就是绝缘等级
欢迎热心人乐于助人加入189088774维修电工技术交流群,禁止在群内发广告黄图,发现者一律踢出本群。我们群是经常讨论研究控制线路
款识鉴别
根据款识来确定瓷器的新旧和真伪,是鉴别工作中重要的一个环节。
今日的传世品和仿品以明,清两代瓷器居多,
款识
而明、清官窑绝大部分都有年款和特征。如明代款识就有所谓“永乐款少、宣德款多、成化款肥、弘治款秀、正德款恭、嘉靖款杂”一类的说法。因此,我们在识别真伪古瓷时,首先应注意款识,注意款识的笔法,如横,竖,撇,捺、勾、挑、点等的特征。由于每个人的书法不同,写官窑款的字体又必须经过选择,具有一定的水平,因而仿制者势必谨慎地摹仿,惟恐有不似的地方。而过于谨慎,就难免失于局促,笔法不容易生动自然。这种破绽,为鉴定瓷器提供了线索。
但仅注意这一点是远不够的,元代以前的古瓷并无正式官窑年款。虽然根据文献记载,北宋曾有带“景德年款”四字的瓷器,但未见实物。明清两代虽有款识,但晚清所仿字体非常逼真,很难识别,必须详细比较其字体和位置,才不致于发生错误。如永乐年款以现有实物来说,只有四字篆款写、刻或印在园器里部的中心。而仿品却有四字或六字楷、篆书款写在器里或底足、口边的。宣德年间的款有所谓“宣德年款遍器身”的说法,普遍多在底足中心或园器里心和口边,或琢器的口、肩、腰、足一带。诸如此类,还是有一定规律的。大致说来,有如下几点:
明代字体多用楷书款,但永乐、宣德、弘治年间有少数例外,清代顺治,康熙二朝亦为楷书盛行期,雍正则楷书款多于篆书款,乾隆时期篆书款渐多于楷书款,嘉庆以后篆书款遂成为主流,直到清末才又恢复以楷书款为主的趋势。
宣德款
其次是款色有别。明、清瓷器款识多以青花为主。明代款的青花颜色若用放大镜观察,可见其颜色多是深厚下沉。而道光以后的仿品有色多是散涣、浅浅上浮。宣德款式色样往往在同一器物上呈现黑、蓝、灰等多种颜色,这一点虽不美观,却是后世很难仿制的特征。自明代正德至清代末期的款色增加很多,有红、绿、黑、蓝、紫、金等色,并且也使用了刻、雕、印、堆等方法、然而仿制品在款色和刻、雕、印方法上也随之有很多增加,只有认真加以区别,并结合用料和技术的不同,才可能大体判断其时代真伪和瓷质优劣。例如康熙青花款的“康”字多用半水(水)或楷水(水),很少写成泰水(水)。
在用字和字体结构方面也有一定规律可循。例如明代官窑有的题某某年制,有的题某某年造,而清代官窑却一概都用“制”,还未发现有用“造”字的。其他如宣德的“德”字心上不写一横而成“德”字,后世仿世品往往忽视这一点。成化官窑款的“成”字最后一点,有的点在横线右上方,有的点与横线相平等,有的点在横线右下方,故有所谓“成字一点头肩腰”的说法。万历的“万”字也有羊字头与艸字头的不同。
总之,观察款识既要注意其笔法、字体,结构和款色等各方面,还应当知道同一时期的款识笔法早,中、晚期仍有不一致的地方。只是在风格及色调上不失其时代特征。因此,还必须结合共它方法来辨别真伪。
器型鉴别
根据造型来鉴定瓷器,也是鉴定工作中一种比较可靠的方法。
梅瓶
观察器形首先要对历代造型有一个基本的了解。陶瓷器的形状,与当时人们的生活习惯,审美标准以及技术条件有密切关系,能较好地体现各时代的特色,随同时代的演近而渐趋繁复,而古代的形状是比过简朴的。以元、明、清三代造型而论,元代造型大多较为钝重稚拙,无论青、白瓷器都比宋、明瓷器显得突出。尤其是日常应用的坛、罐、瓶、壶及盘碗等一般器物,器形相当大。例如传世的元青花与釉里红大碗有的口径达42cm,青花和釉里红的口径也在45~58 cm左右。由于胎体厚,烧制不易,难免有翘棱,夹扁、凹心、凸底等缺陷,因而很多文献都有元瓷粗率之说。
明清瓷器
明代永乐时一般盘、碗的底心也多是外凸内凹,圈足较元代放大,显得特别平稳。胎土陶炼精细,造型轻重适宜,如青花缠枝莲纹“压手杯”就是最典型的例子。明代宣德年间的瓷器造型更加繁多,无论盘、碗、杯、壶、罐、瓶等制作都非常精致,而且能独出心裁、锐意创新,如“无挡尊”可称是空前之作。至成化时期,在瓷质方面精益求精,造型唯重纤巧,而且也无大器,如最有名的五彩扁肚撇口把杯,高士杯、三秋杯等都是异常轻盈秀雅的代表作品,为仿品望尘莫及。明弘治传世作品不多,以黄釉双耳罐、碗著称于世。正德时期最突出的造型有笔架、扦屏、墩式碗等。嘉、万历之后造型渐趋复杂,在器形上有很多创新之作,正如《景德镇陶录》记载有“制作益考、无物不有”的说法。可以说在风格上厚重古拙与轻盈华丽兼而有之,只是比起永、宜、成化时期的作品来显得有些粗制滥造。
清代无论在器形或和种类方面都有显著增加,并且制作精巧。其中以康熙时期创新之作独树一帜。雍正时期在器形的创作方面也是丰富多彩的,尤其是所仿宋代名窑以及明代永、宣、成窑瓷器不仅胎釉,纹饰惟妙惟肖,而且在造型上更足以乱真,乾隆时期比较突出的造型有转颈瓶、转心瓶、花篮、扇子及书式印盒等。这一时期无论创新仿古都达到了高潮,所仿铜、石、漆、玉、竹、木器以及相生物品均十分相似。到了嘉庆、道光以后,则大多因袭旧制,很少有创新之作。造型从精美遂变为粗笨,失去了前期的优秀传统。例如玉壶春瓶的造型在康熙、雍正、乾隆三朝区别并不显著,以后却逐渐变得笨拙,到同治、光绪、宣统时期竟变成短颈丰腹的矮粗形式,造型远不及以前那样精美秀丽了。
执壶
除了了解元、明、清瓷器造型的基本特点之外,还须了解或掌握一些观察造型的方法。一般首先要注意口、腹、底三部分。许多同类型的器皿粗看外表极为相似,而仔细观察这三大部分,便可得出不同的结论。例如明代中期瓶、壶、罐一类的琢器造型,多在腹部留有明显的接痕,而清代以后制品由于旋削细致,此种接痕就不明显了。如此所谓一线之差,往往在断代辨伪的工作中起着相当重要的作用。又如元代大盘盘身弧度较小而浅,明代永、宣大盘盘身弧度较大而微深,前者底小,后者底大。特别是永乐造型,无论大小盘、碗、其器心下凹,器底心凸起,而且足内壁多向外稍撇。明末清初许多民窑的盘、碗底部常有明显的轮状旋削痕,即所谓的“跳刀”,而在官窑中则极少见。
有些时代接近或后世所仿前代的精品,由于胎釉原料和纹饰书法相似。常常很不容易区分。例如永、宣青花撇口碗多在碗里绘三层纹饰,碗外绘四层纹饰。粗看起来胎釉也大致相象,都是撇口圈足。但仔细加于观察,就能发现它们之间的重要区别:碗腹下部收敛程度有所不同,即永乐碗腹较丰满,宜德碗腹微削。这些细微的差别,是根据实物仿制时,因成型、烧窑等技术条件所限,或偶然忽略而造成的破绽。仿品的器形与真品器形或多或少都有所区别。因仿制时虽按真品原器制造,在未烧之前与真器虽然相同,但经高温烧制后,其形与真器相比或多或少都有所差别。这可能是原料的来源,配制和提炼的精粗不一致所造成。
纹饰色彩
根据纹饰和色彩鉴定瓷器。
云龙纹
从纹饰和色彩方面看,陶瓷器上的纹饰同造型一样具有鲜明的时代特征,并随着绘瓷原料和技术的不断丰富改进,无论在题材内容及表现形式上都有其不同时代的水平和特点。因而也就成了划分时代、鉴别真伪的一条有力线索。
瓷器纹饰的发展过程也是由简到繁,由划印贴刻到雕剔描绘,由单纯一色到绚丽多彩。
在这方面,元代是个很明显的转折点。元代青花、釉里红等釉下彩的出现,开创了瓷器装饰的新纪元,打破了以往一色釉的单调局面。明、清以后各种色彩的发明进一步丰富了瓷器的装饰。而每一种装饰方法的出现都有其产生、成长、发展的过程,我们可以据此推断器物年代。如早期的青花、釉里红,由于没有很好地掌握原料的特性,故在元代制品中颜色美丽的较少,釉里红中常有色调灰暗或变为绛褐色的缺点。但在元代后期的大部分成熟的青花、釉里红纹饰却非常美观,图案不仅重视主次谐调,而且惯用多边的花边纹饰,无论山石、花卉多在外留有一圈空白边线不填满色,从而形成一种独特的风格。
胎釉鉴别
底足胎
从胎釉方面看,由于时代和地区的不同,在胎釉成分和烧造方法上也或多或少有着比较明显的差别,故在鉴别瓷器时应对此细致的观察。观察古瓷,要注意釉质的粗细、光泽的新旧以及气泡的大小、疏密等几方面的特征。如旧瓷多有所谓“莹光”或“酥光”的说法。这两种与一般新瓷釉上出现的所谓“浮光”相反,而蕴含着一种如玉如脂的光泽,前者的光由内发,后者光由外铄。这种深厚温润的釉光是由于年深日久而自然形成的。新瓷则多具有炯炯刺目的“火光”,也就是所谓的浮光。但有些仿品经过茶煮、浆沱、药浸、土埋处理后,也可以消除此种“火光”。相反,一向被妥善保藏的旧瓷,也会不失其崭新的釉光。如某些从未启封而保存至今的康、雍、乾三朝瓷器,一旦开箱其光泽依然烂灿如新。所以只凭“失亮”一点就作为历史年久的证据是不可靠的。在观察釉质时对于釉层的厚薄程度及缩釉、淌流状态也需要加以注意。如宋均窑瓷釉多有堆脂,定窑瓷釉多有泪痕,明、清脱胎瓷釉竟薄如卵幕或莹似玉石,这些固然都是可贵的特征。不过,后世仿品也能大体近似。所以我们还必须参照其它方面的特色,并注意器里和口边、底足等处。如康熙郎窑红釉有所谓“脱口垂足郎不流”的说法。这种瓷釉以深红宝石釉为主,器物口边的釉色较浅谈,故称为“脱口”,器底釉色浓艳,釉多厚聚,称为“垂足”,釉虽垂流而不漫底,称为“郎不流”。这种技术特征正是郎窑红最不易仿效之处。
鉴别仿品
一、仿制
1. 纹饰与器型
纹饰和器型的仿制相对容易。最基本的方法是以出土的破损瓷器作为蓝本,直接仿画原件上的纹饰比较到位的仿制是采用细毛笔蘸墨汁在原件上勾勒出轮廓,然后用透明白纸印出轮廓,再将该纸贴在新的瓷胎上摹。为求得更高水平的仿制效果,利用电脑三维扫描纹饰可以做到与原件几乎丝毫不差。仿制器型也是如此。
2. 胎土和釉色
对胎土和釉色的仿制较为困难,是因为两者对原料都很有讲究。胎土的仿制取决于原料的配方,最初景德镇瓷器的胎土以单一瓷石为原料,南宋之后,随着高岭土的发现,制瓷工艺迎来一大转折,“二元配方”的制胎法让景德镇瓷器自元代起扬名全国。而釉色的仿制则取决于釉料的产地和配方,每个时期都有其独特的差异。
3. 出土原料与工艺结合
(1)老胎新绘:利用清中后期及民国的白胎,在上面绘上粉彩等釉上彩
(2)老釉新胎:利用近年出土的老釉水装饰新胎
(3)旧件新器:将足、流、底、口、颈等各残缺部分的出土物组装在新瓷器中
(4)复火:有两种情况,第一种是指将残缺部位较少的旧器修补后放入窑中复烧第二种是指将老瓷片碾碎成粉末,加上其他矿石原料,重新做坯烧胎。
二、做旧
做旧的手法主要分为两个阶段。
阶段一: 20世纪80年代开始到90年代中后期,以仿出土器物的特征为主。常见的手法是用砂纸打磨新的釉面,或者用氢氟酸腐蚀釉面,然后涂刷泥水,泥水渗透到被破坏的釉面内,造成出土效果。然而由于容易被识别真伪以及收藏者对仿品品相的要求进一步提高,做旧方法进入第二阶段。
阶段二:从20世纪90年代中后期至今,做旧以仿传世品的特征为主。比如,高档次仿古瓷会采用中药浸泡的方式造老瓷效果,根据不同的对象,中药的配方也会略有差异,加少许酒精利于造出粉彩瓷蛤蜊光效果,而少许氢氟酸可以消除釉下彩瓷的亮光。
除了中药浸泡,其他的表面做旧方式还有很多,比如用茶水煮、用香火烟熏、涂细煤灰等等至于器物内壁出现的鸡爪纹,在上釉瓷刚出窑时用小锤敲砸即可仿出。