求 画pcb的时候 有人告诉我每个芯片的电源旁边都要加电容 是做什么用的 怎么加

电容有很多种的，目前比较常用的：

铝电解电容：

铝电解电容，查看电容上面会有一侧有不同颜色的标示，该侧对应的管脚即为负极。

钽电解电容：

贴装的钽电解电容上面会有一侧有不同颜色标记，该侧在使用时应对应电压较高的方向。

普通贴片电容：

一般的贴片电容是不需要区分正负极的。

插装的瓷片电容、云母电容、涤纶电容等：

大多数的插装瓷片、云母、涤纶电容也是不需要区分正负极的。

如果题主是询问其他种类的电容，请追问。电容种类繁多，无法一一列举。

这是PCB电路的抗干扰措施，电容是去耦作用。

1.电源输入端跨接10-100uF的电解电容，如有可能，接100uF以上的更好。

2.原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01pF的瓷片电容。

3.电容引线不可以过长，尤其是高频旁路电容不能有引线。

布PCB时，电容尽量布在要去耦的元件旁，离远了作用就减小了，特别在高频电路中。所以就不能都放在一起了。

PCB布线原则

1.连线精简原则

连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。

2.安全载流原则

铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计，铜线的载流能力取决于以下因素：线宽、线厚（铜铂厚度）、允许温升等，下表给出了铜导线的宽度和导线面积以及导电电流的关系（军品标准），可以根据这个基本的关系对导线宽度进行适当的考虑。

3.电磁抗干扰原则

电磁抗干扰原则涉及的知识点比较多，例如铜膜线的拐弯处应为圆角或斜角（因为高频时直角或者尖角的拐弯会影响电气性能）双面板两面的导线应互相垂直、斜交或者弯曲走线，尽量避免平行走线，减小寄生耦合等。

一)通常一个电子系统中有各种不同的地线，如数字地、逻辑地、系统地、机壳地等，地线的设计原则如下：

a.正确的单点和多点接地

在低频电路中，信号的工作频率小于1MHZ，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHZ时，如果采用一点接地，其地线的长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。

b.数字地与模拟地分开

若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应尽量使它们分开。一般数字电路的抗干扰能力比较强，例如TTL电路的噪声容限为0.4~0.6V，CMOS电路的噪声容限为电源电压的0.3~0.45倍，而模拟电路只要有很小的噪声就足以使其工作不正常，所以这两类电路应该分开布局布线。

c.接地线应尽量加粗

若接地线用很细的线条，则接地电位会随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。因此应将地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线应在2~3mm以上。

d.接地线构成闭环路

只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成环路大多能提高抗噪声能力。因为环形地线可以减小接地电阻，从而减小接地电位差。

二)配置退藕电容

PCB设计的常规做法之一是在印刷板的各个关键部位配置适当的退藕电容，退藕电容的一般配置原则是：

a.电源的输入端跨接10~100uf的电解电容器，如果印制电路板的位置允许，采用100uf以上的电解电容器抗干扰效果会更好。

b.原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01uf~`0.1uf的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每4~8个芯片布置一个1~10uf的钽电容（最好不用电解电容，电解电容是两层薄膜卷起来的，这种卷起来的结构在高频时表现为电感，最好使用钽电容或聚碳酸酝电容）。

c.对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如RAM、ROM存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容。

d.电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。

三)过孔设计

在高速PCB设计中，看似简单的过孔也往往会给电路的设计带来很大的负面效应，为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到：

a.从成本和信号质量两方面来考虑，选择合理尺寸的过孔大小。例如对6-10层的内存模块PCB设计来说，选用10/20mil（钻孔/焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18Mil的过孔。在目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了（当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜）；对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。

b.使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄生参数。

c.PCB板上的信号走线尽量不换层，即尽量不要使用不必要的过孔。

d.电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好。

e.在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地过孔。

四)降低噪声与电磁干扰的一些经验

a.能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在关键地方。

b.可用串一个电阻的方法，降低控制电路上下沿跳变速率。

c.尽量为继电器等提供某种形式的阻尼，如RC设置电流阻尼。

d.使用满足系统要求的最低频率时钟。

e.时钟应尽量靠近到用该时钟的器件，石英晶体振荡器的外壳要接地。

f.用地线将时钟区圈起来，时钟线尽量短。

g.石英晶体下面以及对噪声敏感的器件下面不要走线。

h.时钟、总线、片选信号要远离I/O线和接插件。

i.时钟线垂直于I/O线比平行于I/O线干扰小。

J.I/O驱动电路尽量靠近PCB板边，让其尽快离开PCB。对进入PCB的信号要加滤波，从高噪声区来的信号也要加滤波，同时用串终端电阻的办法，减小信号反射。

k.MCU无用端要接高，或接地，或定义成输出端，集成电路上该接电源、地的端都要接，不要悬空。

l.闲置不用的门电路输入端不要悬空，闲置不用的运放正输入端接地，负输入端接输出端。

m.印制板尽量使用45折线而不用90折线布线，以减小高频信号对外的发射与耦合。

n.印制板按频率和电流开关特性分区，噪声元件与非噪声元件呀距离再远一些。

o.单面板和双面板用单点接电源和单点接地、电源线、地线尽量粗。

p.模拟电压输入线、参考电压端要尽量远离数字电路信号线，特别是时钟。

q.对A/D类器件，数字部分与模拟部分不要交叉。

r.元件引脚尽量短，去藕电容引脚尽量短。

s.关键的线要尽量粗，并在两边加上保护地，高速线要短要直。

t.对噪声敏感的线不要与大电流，高速开关线并行。

u.弱信号电路，低频电路周围不要形成电流环路。

v.任何信号都不要形成环路，如不可避免，让环路区尽量小。

w.每个集成电路有一个去藕电容。每个电解电容边上都要加一个小的高频旁路电容。

x.用大容量的钽电容或聚酷电容而不用电解电容做电路充放电储能电容，使用管状电容时，外壳要接地。

y.对干扰十分敏感的信号线要设置包地，可以有效地抑制串扰。

z.信号在印刷板上传输，其延迟时间不应大于所有器件的标称延迟时间。

4.印制导线最大允许工作电流

公式:I=KT0.44A0.75

其中:

K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048；

T为最大温升，单位为℃

A为覆铜线的截面积，单位为mil（不是mm，注意）；

I为允许的最大电流，单位是A。

5.环境效应原则

要注意所应用的环境，例如在一个振动或者其他容易使板子变形的环境中采用过细的铜膜导线很容易起皮拉断等。

6.安全工作原则

要保证安全工作，例如要保证两线最小间距要承受所加电压峰值，高压线应圆滑，不得有尖锐的倒角，否则容易造成板路击穿等。

7.组装方便、规范原则

走线设计要考虑组装是否方便，例如印制板上有大面积地线和电源线区时（面积超过500平方毫米），应局部开窗口以方便腐蚀等。

此外还要考虑组装规范设计，例如元件的焊接点用焊盘来表示，这些焊盘（包括过孔）均会自动不上阻焊油，但是如用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头，而又不做特别处理，（在阻焊层画出无阻焊油的区域），阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指，容易造成误解性错误；SMD器件的引脚与大面积覆铜连接时，要进行热隔离处理，一般是做一个Track到铜箔，以防止受热不均造成的应力集中而导致虚焊；PCB上如果有Φ12或方形12mm以上的过孔时，必须做一个孔盖，以防止焊锡流出等。

8.经济原则

遵循该原则要求设计者要对加工，组装的工艺有足够的认识和了解，例如5mil的线做腐蚀要比8mil难，所以价格要高，过孔越小越贵等

9.热效应原则

在印制板设计时可考虑用以下几种方法：均匀分布热负载、给零件装散热器，局部或全局强迫风冷。

从有利于散热的角度出发，印制板最好是直立安装，板与板的距离一般不应小于2cm，而且器件在印制板上的排列方式应遵循一定的规则：

同一印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件（如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等）放在冷却气流的最上（入口处），发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却气流最下。

在水平方向上，大功率器件尽量靠近印刷板的边沿布置，以便缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印刷板上方布置，以便减少这些器件在工作时对其他器件温度的影响。

对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域（如设备的底部），千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件最好是在水平面上交错布局。

设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动的路径，合理配置器件或印制电路板。采用合理的器件排列方式，可以有效地降低印制电路的温升。

此外通过降额使用，做等温处理等方法也是热设计中经常使用的手段。

这种锯齿线，仅仅在显像管的电子枪部分的PCB板，几个高压电极有这种设计，是为解决高压放电的，雷电的放电间隙很少用到，包括电话电路一般用专门的放电管作为保护。显像管的电子枪部分的几个高压电极的间隙都是比较小的。雷电的放电间隙一般也是比较小的，你图中上面的间隙看不出有多大？（没有参照物，也没标出尺寸）好像比较大，如果间隙不大，作为放电间隙，还说的通，间隙过大就不好解释了。有可能是针对高频高压，因为高速、高频相对击穿更加容易，间隙大些也会击穿。这种锯齿线效果如何很少有比较详细的介绍和使用。

PCB电源线规则：

1、芯片的电源引脚和地线引脚之间应进行去耦。去耦电容采用0.01uF的片式电容，应贴近芯片安装，使去耦电容的回路面积尽可能减小。。

2、尽量加宽电源线、地线宽度，最好是地线比电源线宽。它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5mm。

3、数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路，即构成一个地网来使用，模拟电路的地不能这样使用。

4、用大面积铜层作地线，在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用，或是做成多层板，电源和地线各占用一层。

5、一般都是就近接地，但要区分模拟和数字地：模拟器件就接模拟地，数字器件就接数字地；大信号地和小信号地也分开来。

6、同时具有模拟和数字功能的电路板，模拟地和数字地通常是分离的，只在电源处连接避免相互干扰。不要把数字电源与模拟电源重叠放置，否则就会产生耦合电容，破坏分离度。

7、应避免梳状地线，这种结构使信号回流环路很大，会增加辐射和敏感度，并且芯片之间的公共阻抗也可能造成电路的误操作。

8、选用贴片式芯片时，尽量选用电源引脚与地引脚靠得较近的芯片，可以进一步减小去耦电容的供电回路面积，有利于实现电磁兼容。板上装有多个芯片时，地线上会出现较大的电位差，应把地线设计成封闭环路，提高电路的噪声容限。

9、电源线尽可能靠近地线以减小供电环路面积，差模辐射小，有助于减小电路交扰。不同电源的供电环路不要相互重叠。

扩展资料：

PCB电源布线技巧：

1、旁路瓷片电容器的电容不能太大，而它的寄生串联电感应尽量小，多个电容并联能改善电容的阻抗特性。

2、电感的寄生并联电容应尽量小，电感引脚焊盘之间的距离越远越好。

3、避免在地层上放置任何功率或信号走线。

4、高频环路的面积应尽可能减小。

5、过孔放置不应破坏高频电流在地层上的路径。

6、系统板上一小同电路需要不同接地层，小同电路的接地层通过单点与电源接地层相连接。

7、控制芯片至上端和下端场效应管的驱动电路环路要尽量短。

8、开关电源功率电路和控制信号电路元器件需要连接到小同的接地层，这二个地层一般都是通过单点相连接。

参考资料来源：百度百科-PCB

电阻

电阻在电路中用“R”加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻。电阻在电路中的主要作用为

分流、限流、分压、偏置等。

1、参数识别：电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。换算

方法是：1兆欧=1000千欧=1000000欧

电阻的参数标注方法有3种，即直标法、色标法和数标法。

a、数标法主要用于贴片等小体积的电路，如：

472 表示 47×100Ω（即4.7K）； 104则表示100K

b、色环标注法使用最多，现举例如下：

四色环电阻 五色环电阻（精密电阻）

2、电阻的色标位置和倍率关系如下表所示：

颜色 有效数字 倍率 允许偏差（%）

银色 / x0.01 ±10

金色 / x0.1 ±5

黑色 0 +0 /

棕色 1 x10 ±1

红色 2 x100 ±2

橙色 3 x1000 /

黄色 4 x10000 /

绿色 5 x100000 ±0.5

蓝色 6 x1000000 ±0.2

紫色 7 x10000000 ±0.1

灰色 8 x100000000 /

白色 9 x1000000000 /

电容

1、电容在电路中一般用“C”加数字表示（如C13表示编号为13的电容）。电容是由两片金

属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成的元件。电容的特性主要是隔直流通交流。

电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小，电容对交流信号的阻碍作用称为容抗，它与交

流信号的频率和电容量有关。

容抗XC=1/2πf c (f表示交流信号的频率，C表示电容容量)

电话机中常用电容的种类有电解电容、瓷片电容、贴片电容、独石电容、钽电容和涤纶电容

等。2、识别方法：电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同，分直标法、色标法和数标法3

种。电容的基本单位用法拉（F）表示，其它单位还有：毫法（mF）、微法（uF）、纳法

（nF）、皮法（pF）。

其中：1法拉=103毫法=106微法=109纳法=1012皮法

容量大的电容其容量值在电容上直接标明，如10 uF/16V

容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示

字母表示法：1m=1000 uF 1P2=1.2PF 1n=1000PF

数字表示法：一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字，第三位数字是倍率。

如：102表示10×102PF=1000PF 224表示22×104PF=0.22 uF3、电容容量误差表

符 号 F G J K L M

允许误差 ±1% ±2% ±5% ±10% ±15% ±20%

如：一瓷片电容为104J表示容量为0. 1 uF、误差为±5%。

晶体二极管

晶体二极管在电路中常用“D”加数字表示，如： D5表示编号为5的二极管。

1、作用：二极管的主要特性是单向导电性，也就是在正向电压的作用下，导通电阻很小；

而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大。正因为二极管具有上述特性，无绳电话机中常

把它用在整流、隔离、稳压、极性保护、编码控制、调频调制和静噪等电路中。

电话机里使用的晶体二极管按作用可分为：整流二极管（如1N4004）、隔离二极管（如

1N4148）、肖特基二极管（如BAT85）、发光二极管、稳压二极管等。

2、识别方法：二极管的识别很简单，小功率二极管的N极（负极），在二极管外表大多采用

一种色圈标出来，有些二极管也用二极管专用符号来表示P极（正极）或N极（负极），也有

采用符号标志为“P”、“N”来确定二极管极性的。发光二极管的正负极可从引脚长短来识

别，长脚为正，短脚为负。

3、测试注意事项：用数字式万用表去测二极管时，红表笔接二极管的正极，黑表笔接二极

管的负极，此时测得的阻值才是二极管的正向导通阻值，这与指针式万用表的表笔接法刚好

相反。

4、常用的1N4000系列二极管耐压比较如下：

型号 1N4001 1N4002 1N4003 1N4004 1N4005 1N4006 1N4007

耐压（V） 50 100 200 400 600 800 1000

电流（A） 均为1

稳压二极管

稳压二极管在电路中常用“ZD”加数字表示，如：ZD5表示编号为5的稳压管。

1、稳压二极管的稳压原理：稳压二极管的特点就是击穿后，其两端的电压基本保持不变。

这样，当把稳压管接入电路以后，若由于电源电压发生波动，或其它原因造成电路中各点电

压变动时，负载两端的电压将基本保持不变。

2、故障特点：稳压二极管的故障主要表现在开路、短路和稳压值不稳定。在这3种故障中，

前一种故障表现出电源电压升高；后2种故障表现为电源电压变低到零伏或输出不稳定。

常用稳压二极管的型号及稳压值如下表：

型 号 1N4728 1N4729 1N4730 1N4732 1N4733 1N4734 1N4735 1N4744 1N4750 1N4751

1N4761

稳压值 3.3V 3.6V 3.9V 4.7V 5.1V 5.6V 6.2V 15V 27V 30V 75V

电感

电感在电路中常用“L”加数字表示，如：L6表示编号为6的电感。

电感线圈是将绝缘的导线在绝缘的骨架上绕一定的圈数制成。

直流可通过线圈，直流电阻就是导线本身的电阻，压降很小；当交流信号通过线圈时，线圈

两端将会产生自感电动势，自感电动势的方向与外加电压的方向相反，阻碍交流的通过，所

以电感的特性是通直流阻交流，频率越高，线圈阻抗越大。电感在电路中可与电容组成振荡

电路。

电感一般有直标法和色标法，色标法与电阻类似。如：棕、黑、金、金表示1uH（误差5%）

的电感。

电感的基本单位为：亨（H） 换算单位有：1H=103mH=106uH。

变容二极管

变容二极管是根据普通二极管内部 “PN结” 的结电容能随外加反向电压的变化而变化这一

原理专门设计出来的一种特殊二极管。

变容二极管在无绳电话机中主要用在手机或座机的高频调制电路上，实现低频信号调制到高

频信号上，并发射出去。在工作状态，变容二极管调制电压一般加到负极上，使变容二极管

的内部结电容容量随调制电压的变化而变化。变容二极管发生故障，主要表现为漏电或性能变差：（1）发生漏电现象时，高频调制电路将不工作或调制性能变差。

（2）变容性能变差时，高频调制电路的工作不稳定，使调制后的高频信号发送到对方被对

方接收后产生失真。出现上述情况之一时，就应该更换同型号的变容二极管。

晶体三极管

晶体三极管在电路中常用“Q”加数字表示，如：Q17表示编号为17的三极管。

1、特点：晶体三极管（简称三极管）是内部含有2个PN结，并且具有放大能力的特殊器件。

它分NPN型和PNP型两种类型，这两种类型的三极管从工作特性上可互相弥补，所谓OTL电路

中的对管就是由PNP型和NPN型配对使用。

电话机中常用的PNP型三极管有：A92、9015等型号；NPN型三极管有：A42、9014、9018、

9013、9012等型号。

2、晶体三极管主要用于放大电路中起放大作用，在常见电路中有三种接法。为了便于比

较，将晶体管三种接法电路所具有的特点列于下表，供大家参考。

名称 共发射极电路 共集电极电路（射极输出器） 共基极电路

输入阻抗 中（几百欧～几千欧） 大（几十千欧以上） 小（几欧～几十欧）

输出阻抗 中（几千欧～几十千欧） 小（几欧～几十欧） 大（几十千欧～几百千欧）

电压放大倍数 大 小（小于1并接近于1） 大

电流放大倍数 大（几十） 大（几十） 小（小于1并接近于1）

功率放大倍数 大（约30～40分贝） 小（约10分贝） 中（约15～20分贝）

频率特性 高频差 好 好

续表

应用 多级放大器中间级，低频放大 输入级、输出级或作阻抗匹配用 高频或宽频带电路及

恒流源电路

场效应晶体管放大器

1、场效应晶体管具有较高输入阻抗和低噪声等优点，因而也被广泛应用于各种电子设备

中。尤其用场效管做整个电子设备的输入级，可以获得一般晶体管很难达到的性能。

2、场效应管分成结型和绝缘栅型两大类，其控制原理都是一样的。如图1-1-1是两种型号的

表示符号：3、场效应管与晶体管的比较（1）场效应管是电压控制元件，而晶体管是电流控制元件。在只允许从信号源取较少电流

的情况下，应选用场效应管；而在信号电压较低，又允许从信号源取较多电流的条件下，应

选用晶体管。（2）场效应管是利用多数载流子导电，所以称之为单极型器件，而晶体管是即有多数载流

子，也利用少数载流子导电。被称之为双极型器件。（3）有些场效应管的源极和漏极可以互换使用，栅压也可正可负，灵活性比晶体管好。

（4）场效应管能在很小电流和很低电压的条件下工作，而且它的制造工艺可以很方便地把

很多场效应管集成在一块硅片上，因此场效应管在大规模集成电路中得到了广泛的应用。

这个电容叫去藕电容，主要是为了保证有可靠稳定的电压，因为远距离过来供电容易受干扰，电源芯片里的电感一般是开关电源用的，这涉及boost电路,buck电路等，不同芯片不同，有趣可以查一下电力电子技术，至于这些电感电容怎么选，不同芯片不一样，查芯片手册，里面有电路图，会给出一个选择的方法，要么是要计算，要么给出一个值。极性电容与普通电容并联我一直很困惑，老师给我们说是滤不波长的干扰信号用的，我一直不太理解，这个恐怕不能只把它理解成电容，这样抽象的话，用两个电容完全没必要。上拉电阻这个应看情况吧，如果仅当信号输出，输入阻抗又比较大的话，我个人一般用10K或5K，下拉电阻的没见过。但道理应是相同的。 我画板用的是Altium Designer,里面自带元件的封装库，选好了元件，直接就有一个默认的封装。

但从别处给摘些参考看看吧：

固定电阻常用的封装模型为“AXIAL”系列的，包括“AXIAL-0.3”、“AXIAL-0.4”“AXIAL-0.5”、

“AXIAL-0.6”、“AXIAL-0.7”、“AXIAL-0.8”、“AXIAL-0.9”和“AXIAL-1.0”等，其后缀的数字

表示封装模型中两个焊盘的间距，单位为“英寸”（1英寸＝1000mil=2.54cm）。 贴片电阻封装模型

0805指的是80mil*50mil的。

无极性电容的封装模型为RAD系列，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”“RAD-0.3”“RAD-0.4”等，其后缀的数字表示封装

模型中两个焊盘间的距离，单位为“英寸”。电解电容的封装模型为RB系列，例如从“RB-.2/.4”

到“RB-.5/.10”，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外形

的尺寸，单位为“英寸”。

电阻电感电容的种类太多，不能一概而论，具体情况要具体查，一定看看手册里怎么写的，不行买回来自己量一量自己画

1.电容器为什么会与PCB板焊接不上呢？我们先从自身找原因。假设是引线的问题，智旭也有焊锡的工艺。电容内部瓷片与引线焊接后才会产生容量，如有不良，测试会发现啊？是引线上有异物？查看半成品尾数，10倍放大镜没有看到异常啊？排出我司制造原因后，询问客户焊锡时间，焊锡温度，焊锡材料，助焊剂等相关信息。客人简短的说了句，都是正常的，同以前一样。295度，3秒，锡铜合金，你们可以过来看看。

2.我一听，现在是无铅焊锡，温度怎么还那么高，焊料也不对啊!

为了更好的配合客户解决问题，也为了查询真正电容器焊接失效的原因，我司立即派品质工程人员到客户现场。晚上6点钟，到达客户车间。查看了失效的PCB板，还有客户认为不良的那些电容.

3.最后，有建议客户更换焊料。因为焊料的含银成份，直接影响上锡效果。

4.同时，也有建议客人用自动浸焊机替代人工手动浸焊，这样可以控制浸锡炉的深浅度与时间。工艺提高了，才能保证质量，品质才能稳定可靠。

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2.4G 高频PCB板设时，要注意的事项：

1、如何选择PCB板材？

选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。例如，现在常用的FR-4材质，在几个GHz的频率时的介质损(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响，可能就不合用。就电气而言，要注意介电常数(dielectric constant)和介质损在所设计的频率是否合用。

2、如何避免高频干扰？

避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰，也就是所谓的串扰(Crosstalk)。可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离，或加ground guard/shunt traces在模拟信号旁边。还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。

3、在高速设计中，如何解决信号的完整性问题？

信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(output impedance)，走线的特性阻抗，负载端的特性，走线的拓朴(topology)架构等。解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。

4、差分布线方式是如何实现的？

差分对的布线有两点要注意，一是两条线的长度要尽量一样长，另一是两线的间距(此间距由差分阻抗决定)要一直保持不变，也就是要保持平行。平行的方式有两种，一为两条线走在同一走线层(side-by-side)，一为两条线走在上下相邻两层(over-under)。一般以前者side-by-side实现的方式较多。

5、对于只有一个输出端的时钟信号线，如何实现差分布线？

要用差分布线一定是信号源和接收端也都是差分信号才有意义。所以对只有一个输出端的时钟信号是无法使用差分布线的。

6、接收端差分线对之间可否加一匹配电阻？

接收端差分线对间的匹配电阻通常会加, 其值应等于差分阻抗的值。这样信号品质会好些。

7、为何差分对的布线要靠近且平行？

对差分对的布线方式应该要适当的靠近且平行。所谓适当的靠近是因为这间距会影响到差分阻抗(differential impedance)的值, 此值是设计差分对的重要参数。需要平行也是因为要保持差分阻抗的一致性。若两线忽远忽近, 差分阻抗就会不一致, 就会影响信号完整性(signal integrity)及时间延迟(timing delay)。

8、如何处理实际布线中的一些理论冲突的问题

1. 基本上, 将模/数地分割隔离是对的。 要注意的是信号走线尽量不要跨过有分割的地方(moat), 还有不要让电源和信号的回流电流路径(returning current path)变太大。

2. 晶振是模拟的正反馈振荡电路, 要有稳定的振荡信号, 必须满足loop gain与phase的规范, 而这模拟信号的振荡规范很容易受到干扰, 即使加ground guard traces可能也无法完全隔离干扰。 而且离的太远, 地平面上的噪声也会影响正反馈振荡电路。 所以, 一定要将晶振和芯片的距离进可能靠近。

3. 确实高速布线与EMI的要求有很多冲突。 但基本原则是因EMI所加的电阻电容或ferrite bead, 不能造成信号的一些电气特性不符合规范。 所以, 最好先用安排走线和PCB叠层的技巧来解决或减少EMI的问题, 如高速信号走内层。 最后才用电阻电容或ferrite bead的方式, 以降低对信号的伤害。