导热陶瓷绝缘片的特点有哪些

(一)按用途的不同分类

1．日用陶瓷：如餐具、茶具、缸，坛、盆。罐等。

2．艺术陶瓷：如花瓶、雕塑品．陈设品等。

3．工业陶瓷：指应用于各种工业的陶瓷制品。又分以下6各方面：

(1)、建筑一卫生陶瓷： 如砖瓦，排水管、面砖，外墙砖，卫生洁其等；

(2)、化工陶瓷： 用于各种化学工业的耐酸容器、管道，塔、泵、阀以及搪砌反应锅的耐酸砖、灰等；

(3)、化学瓷： 用于化学实验室的瓷坩埚、蒸发皿，燃烧舟，研体等；

(4)、电瓷： 用于电力工业高低压输电线路上的绝缘子。电机用套管，支柱绝缘于、低压电器和照明用绝缘子，以及

电讯用绝缘子，无线电用绝缘子等；

(5)、耐火材科： 用于各种高温工业窑炉的耐火材料；

(6)、特种陶瓷： 甩于各种现代工业和尖端科学技术的特种陶瓷制品，有高铝氧质瓷、镁石质瓷、钛镁石质瓷、锆英

石质瓷、锂质瓷、以及磁性瓷、金属陶瓷等。

陶瓷绝缘子的优缺点

瓷绝缘子具有良好的化学稳定性和热稳定性，几乎不老化变质，并具有良好的电气和机械性能。已有大盘径、L00～400KN大吨位、普通型及钟罩型伞等新品种出现。但总体来说，这些年瓷绝缘子生产企业的数量基本上没有增加，而是在同样激烈的市场竞争中通过整合和重组在减少。

钢化玻璃绝缘子具有零值自破、便于检测的特点，在实际的使用中能够充分展现良好的性能优势，表现良好的功能和作用，钢化玻璃绝缘子具有零值自破的特点。只要在地面或在直升机上观测即可，无需登杆逐片检测，降低了工人的劳动强度。

产品结构和耐污性能是关键。玻璃绝缘子采用圆柱头结构，承力组件受力均匀。较之国内传统瓷 绝缘子

数十年一贯制的圆锥头结构，具有尺寸小、重量轻、强度高和电性能优良的特点。

由于玻璃的线膨胀系数较瓷大得多，外型尺寸较复合绝缘材料小得多，且与金属附件和水泥易连接，因而受力组件材质匹配良好。在各种气候条件下，不会像瓷 绝缘子

和复合 绝缘子 那样容易产生危险应力而导致老化。且复合绝缘子很难解决复合界面的结构质量。

新型材料耐力板在许多领域可以替代玻璃。

耐力板(又称PC板，聚碳酸酯，实心板、防弹玻璃、卡布隆板、塑胶实心板、聚碳酸脂板、航空透视板)是以高性能的工程塑料聚碳酸酯或聚碳-----酸脂加工而成。特性:耐撞击、打不破 强度超过强化玻璃、压克力板数百倍，坚韧安全、防盗、防弹效果最佳。 可圆拱、可弯曲: 加工性佳、可塑性强、能依工地现场实际需要，弯曲成拱形、半圆形等式样。随着经济的不断发展耐力板行业也越来越受关注，并被广泛应用到生活中的各个行业。

碳化硅陶瓷以SiC为主要成分的陶瓷。碳化硅陶瓷制品为绿色环保材料,它属于微孔洞结构，在同单位面积下可多出30%的孔隙率,

极大地增加了与空气接触的散热面积，增强其散热效果。同时其热容量较小，本身蓄热量较小，其热量能更快速地向外界传递，产品主要的特色：环保、绝缘抗高压、高效散热,避免滋生EMI问题。

陶瓷制品主要应用于网络通讯产品、平板电视、驱动电源及相关电子行业，可有效解决电子及家电行业导热及散热问题，同时其特别适用于中小瓦数功耗，设计空间讲究轻、薄、短、小的产品，其可为电子产品的创新与发展提供技术上的支持与应用。

　碳化硅陶瓷基片产品说明：

材料:SiC

颜色:浅绿色

特点:

1、高散热能力，高热导系数，与高绝缘能力

2、耐高温工作环境及抗腐蚀环境

3、优秀的电子绝缘与避免滋生EMI问题

4、重量轻，高表面积

5、易于安装，无长期保存之品质问题

6、为环保材质与环保制程产品，对环境友善。

　用途：

零组件:集成电路、芯片、CPU、MOS、南大桥

LED: 背光模组，一般(商用)照明

TV:薄型LCD电视

网络设备: AP、路由器、ADSL、modern，S / W，机顶盒

信息技术: M/B, NB, Video, Card

内存: DDR3-DIMM, SO-DIMM, SSD

电源: Power module, power transistor

没有本质区别，只是各自表述不同。氧化铝又可以叫做电子陶瓷，照明陶瓷及耐磨陶瓷。要是按明细来分类的话，一般可以分为滑石瓷、75瓷、95瓷、96瓷、99瓷等；同时氧化铝陶瓷还可制作陶瓷基片、基板、陶瓷环、氧化铝陶瓷棒、耐磨阀片等等，正是由于氧化铝陶瓷的广泛应用，使得它比普通陶瓷更具一定的优势，那么氧化铝陶瓷与普通陶瓷区别在哪里？接下来就由小编给大家详细介绍一下：钧杰陶瓷先进陶瓷与金属相比，具有高硬度、高强度、耐高温（耐火）、特种损、耐腐蚀、耐酸碱、抗氧化、绝缘、无磁性、 化学稳定性好等优异性能，所以它常常用在金属材料无法胜任的环境中。那么下面钧杰陶瓷技术人员为大家分享一下氧化铝和普通陶瓷的区别。

一、绝缘陶瓷主要有：绝缘子、绝缘瓷瓶、绝缘壳、绝缘棒、等等高低压、交直流作业中使用的产品和辅件。

二、氧化铝陶瓷：可以分为，95锆瓷、99锆瓷；这可以制作成氧化铝陶瓷切削工具、还有发动机内的所有构件、航天航空应用件等这些都是用氧化铝陶瓷制成的。

三、耐磨陶瓷：它主要可以应用在矿产企业、风机产业、耐电厂、热电厂这些行业中所用的是耐磨贴片、耐磨砖、耐磨棒等，本公司而且能组织施工、技术指导及开发。

四、氧化铝陶瓷具有硬度高、耐磨损性能好、韧性能较高、摩擦系数低、耐腐蚀性好等这些优点，所以氧化铝陶瓷被广泛应用于机械密封件、切削刀具、球磨介质、陶瓷轴承、汽车发动机零部件等。氧化铝陶瓷的耐磨性是氧化铝陶瓷是的十几倍，而本身氧化铝陶瓷的磨擦系数是非常低。

那么以上的几点钧杰陶瓷也为我们讲清楚了陶瓷的区别，那么小编为大家总结一下相比普通的陶瓷，脆性大，但是它的耐磨性不高，普通陶瓷的使用寿命也是非常短暂的，钧杰陶瓷生产的氧化铝陶瓷正好解决了这些缺点，其韧性好，耐磨性高，使用寿命长，是我们不错的选择。

氧化铝含量不同。

氧化铝陶瓷按照含量分为75瓷（75%）、92瓷（92%）、95瓷（95%）、96瓷（96%）、97瓷（97%）、99瓷（99%）以及995瓷（99.5%）和997瓷（99.7%）。国内厂家多数生产95%氧化铝陶瓷产品，产品都有有往高含量发展的趋势。

氧化铝陶瓷是一种以氧化铝（Al2O3）为主体的陶瓷材料，用于厚膜集成电路。氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性。需要注意的是需用超声波进行洗涤。氧化铝陶瓷是一种用途广泛的陶瓷，因为其优越的性能，在现代社会的应用已经越来越广泛，满足于日用和特殊性能的需要。

氧化铝陶瓷分为高纯型与普通型两种。

高纯型氧化铝陶瓷系Al2O3含量在99．9%以上的陶瓷材料，由于其烧结温度高达1650—1990℃，透射波长为1～6μm，一般制成熔融玻璃以取代铂坩埚；利用其透光性及可耐碱金属腐蚀性用作钠灯管；在电子工业中可用作集成电路基板与高频绝缘材料。

普通型氧化铝陶瓷系按Al2O3含量不同分为99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品种，有时Al2O3含量在80%或75%者也划为普通氧化铝陶瓷系列。其中99氧化铝瓷材料用于制作高温坩埚、耐火炉管及特殊耐磨材料，如陶瓷轴承、陶瓷密封件及水阀片等；95氧化铝瓷主要用作耐腐蚀、耐磨部件；85瓷中由于常掺入部分滑石，提高了电性能与机械强度，可与钼、铌、钽等金属封接，有的用作电真空装置器件。

氯化铝，是一种无机化合物，化学式为AlCl3，是氯和铝的化合物。氯化铝熔点、沸点都很低，且会升华，为共价化合物。熔化的氯化铝不易导电，和大多数含卤素离子的盐类（如氯化钠）不同。

AlCl3是“YCl3”结构，为Al3+立方最密堆积层状结构，而AlBr3中Al3+却占Br−最密堆积框架的相邻四面体间隙。熔融时AlCl3生成可挥发的二聚体Al2Cl6，含有两个三中心四电子氯桥键，更高温度下Al2Cl6二聚体则离解生成平面三角形AlCl3，与三氟化硼（BF3）结构类似。

氯化铝是白色结晶性粉末。氯化铝的蒸气或溶于非极性溶剂中或处于熔融状态时，都以共价的二聚分子（Al2Cl6）形式存在。可溶于水和许多有机溶剂。水溶液呈酸性。芳烃存在下，氯化铝与铝混合可用于合成二（芳烃）金属配合物。例如，二苯铬就是通过特定金属卤化物经由Fischer-Hafner合成制备的。

中文名

氯化铝[2]

外文名

aluminium chloride[2]

别名

无水氯化铝[2]

化学式

AlCl3[2]

分子量

133.34[2

氯化硼，是一种无机化合物，化学式为BCl3，主要用作有机反应催化剂，如酯化、烷基化、聚合、异构化、磺化、硝化等，也可用作铸镁及合金时的防氧化剂，还可用作制备卤化硼、元素硼、硼烷、硼氢化钠等的主要原料，还用于电子工业等。

中文名

三氯化硼

外文名

boron trichloride

化学式

BCl3

分子量

117.17

CAS登录号

10294-34-5

基本信息理化性质分子结构数据计算化学数据用途应急处理安全信息TA说

基本信息

化学式：BCl3

分子量：117.17

CAS号：10294-34-5

EINECS号：233-658-4

理化性质

熔点：-107℃

沸点：12.5℃

临界温度：178℃

临界压力：3.9MPa

饱和蒸气压：150kPa（20℃）

外观：无色气体[1]

分子结构数据

摩尔折射率：20.02

摩尔体积（cm3/mol）：84.6

等张比容（90.2K）：184.4

表面张力（dyne/cm）：22.5

极化率（10-24cm3）：7.93[1]

计算化学数据

疏水参数计算参考值（XlogP）：无

氢键供体数量：0

氢键受体数量：0

可旋转化学键数量：0

互变异构体数量：0

拓扑分子极性表面积：0

重原子数量：4

表面电荷：0

复杂度：8

同位素原子数量：0

确定原子立构中心数量：0

不确定原子立构中心数量：0

确定化学键立构中心数量：0

不确定化学键立构中心数量：0

共价键单元数量：1[1]

用途

主要用作有机反应催化剂，如酯化、烷基化、聚合、异构化、磺化、硝化等，也可用作铸镁及合金时的防氧化剂，还可用作制备卤化硼、元素硼、硼烷、硼氢化钠等的主要原料，还用于电子工业等。

应急处理

泄漏应急处理

迅速撤离泄漏污染区人员至上风处，并立即隔离150米，严格限制出入。建议应急处理人员戴自给正压式呼吸器，穿防毒服。尽可能切断泄漏源。若是气体，合理通风，加速扩散。喷雾状水稀释、溶解。构筑围堤或挖坑收容产生的大量废水。如有可能，将残余气或漏出气用排风机送至水洗塔或与塔相连的通风橱内。漏气容器要妥善处理，修复、检验后再用。若是液体，用砂土、蛭石或其它惰性材料吸收。若大量泄漏，构筑围堤或挖坑收容；喷雾状水冷却和稀释蒸气，保护现场人员，但不要对泄漏点直接喷水。用防爆泵转移至槽车或专用收集器内，回收或运至废物处理场所处置。

防护措施

呼吸系统防护：空气中浓度超标时，佩戴自吸过滤式防毒面具（全面罩）。紧急事态抢救或撤离时，建议佩戴氧气呼吸器。

眼睛防护：呼吸系统防护中已作防护。

身体防护：穿橡胶耐酸碱服。

手防护：戴橡胶手套。

其他：工作毕，淋浴更衣。保持良好的卫生习惯。

氯化铝和氯化硼哪个酸性强

氯化铝的酸性强。

氯化铝遇水剧烈放热，生成氯

金属性强的酸性弱，应该是氯化铝

半导体制冷器（TE）也叫热电制冷器，是一种热泵，它的优点是没有滑动部件，应用在一些空间受到限制，可靠性要求高，无致冷剂污染的场合。

半导体制冷器的工作运转是用直流电流，它既可致冷又可加热，通过改变直流电流的极性来决定在同一制冷器上实现致冷或加热，这个效果的产生就是通过热电的原理，它由两片陶瓷片组成，其中间有N型和P型的半导体材料（碲化铋），这个半导体元件在电路上是用串联形式连结组成。

半导体致冷法的原理以及结构：半导体致冷器是由半导体所组成的一种冷却装置，於1960左右才出现，然而其理论基础Peltier effect可追溯到19世纪。如图是由X及Y两种不同的金属导线所组成的封闭线路。通上电源之后，冷端的热量被移到热端，导致冷端温度降低，热端温度升高，这就是著名的Peltier effect。这现象最早是在1821年，由一位德国科学家Thomas Seeback首先发现，不过他当时做了错误的推论，并没有领悟到背后真正的科学原理。到了1834年，一位法国表匠，同时也是兼职研究这现象的物理学家Jean Peltier，才发现背后真正的原因，这个现象直到近代随著半导体的发展才有了实际的应用，也就是[致冷器]的发明(注意，这种叫致冷器，还不叫半导体致冷器)

它是由许多N型和P型半导体之颗粒互相排列而成，而N P之间以一般的导体相连接而成一完整线路，通常是铜、铝或其他金属导体，最后由两片陶瓷片像夹心饼乾一样夹起来，陶瓷片必须绝缘且导热良好.N型半导体，任何物质都是由原子组成，原子是由原子核和电子组成。电子以高速度绕原子核转动，受到原子核吸引，因为受到一定的限制，所以电子只能在有限的轨道上运转，不能任意离开，而各层轨道上的电子具有不同的能量(电子势能)。离原子核最远轨道上的电子，经常可以脱离原子核吸引，而在原子之间运动，叫导体。如果电子不能脱离轨道形成自由电子，故不能参加导电，叫绝缘体。半导体导电能力介于导体与绝缘体之间，叫半导体。半导体重要的特性是在一定数量的某种杂质渗入半导体之后，不但能大大加大导电能力，而且可以根据掺入杂质的种类和数量制造出不同性质、不同用途的半导体。将一种杂质掺入半导体后，会放出自由电子，这种半导体称为N型半导体。P型半导体，是靠“空穴”来导电。在外电场作用下“空穴”流动方向和电子流动方向相反，即“空穴”由正板流向负极，这是P型半导体原理。载流子现象：N型半导体中的自由电子，P型半导体中的“空穴”，他们都是参与导电，统称为“载流子”，它是半导体所特有，是由于掺入杂质的结果。

半导体制冷材料：不仅需要N型和P型半导体特性，还要根据掺入的杂质改变半导体的温差电动势率，导电率和导热率使这种特殊半导体能满足制冷的材料。目前国内常用材料是以碲化铋为基体的三元固溶体合金，其中P型是Bi2Te3—Sb2Te3，N型是Bi2Te3—Bi2Se3，采用垂直区熔法提取晶体材料。