碳化硅基板陶瓷金属化的应用与研究
现代新技术的发展离不开材料，并且对材料提出愈来愈高的要求。随着材料科学和工艺技术的发展，现代陶瓷材料已经从传统的硅酸盐材料，发展到涉及力、热、电、声、光诸方面以及它们的组合，将陶瓷材料表面金属化，使它具有陶瓷的特性又具有金属性质的一种复合材料，对它的应用与研究也越来越引起人们重视。
通过化学镀、真空蒸镀、离子镀和阴极溅射等技术，可以使陶瓷片表面沉积上Cu、Ag、Au等具有良好导电性和可焊性的金属镀层，这种复合材料常用来生产集成电路、电容等各种电子元器件。作为集成电路的方面，是将微型电路印刷在上面，用陶瓷做成的基片具有导热率高、抗干扰性能好等优点。随着电子工业、计算机的飞速发展，集成电路变得越来越复杂，包括的装置和功能也是越来越多，这样就要求电路的集成化程度越来越高。此时使用碳化硅陶瓷基板金属化的基片能够大幅提高电路集成化，实现电子设备小型化。
电容器作为一种重要的电气件，它在电子工业和电力工业都有着很重要的用途。其中陶瓷电容器因具有优异的性能而占有很重要的地位，目前它的产销量是很大的，而且每年还在递增。
电子仪器在工作时。一方面向外辐射电磁波，对其他仪器产生干扰，另一面还要遭受外来电磁波的干扰。当今电子产品的结构日益复杂，品种与数量日益增多，灵敏度日益提高，所以电磁干扰的影响也日益严重，已经引起了人们的重视。
在电磁屏蔽领域，表面金属化陶瓷同样发挥着重要的作用，在陶瓷片表面镀上一层 Co-P和Co-Ni-P合金，沉积层中含磷量为0.2%-9%，其矫顽磁力在200-1000奥斯特，常作为一种磁性镀层来应用，由于其抗干扰能力强，作为最高等级的屏蔽材料，可用于高功率和非常灵敏的仪器，主要用在军工产品上面。
碳化硅陶瓷金属化在工艺上有化学镀、真空镀膜法、物理蒸镀法、化学气相沉淀法及喷镀法。
脱釉原因一般有四种：
一、脱釉现象的轻重取决于陶瓷埋藏地土壤中所含的酸碱性矿物质的含量多少及湿度。
二、脱釉的陶瓷大多为低温釉。
三、是烧成后形成开片现象多的陶瓷。
四、年代越久的陶瓷脱釉现象越严重。
陶盆是用陶土（黏土）制作的盆状器皿，一般分为两类：容器用盆和盆栽用盆。陶盆制作需要窑炉、陶艺制作人员和相关原材料.窑炉现在有气窑、电窑、轨道窑等,中国传统上是用龙窑烧制,聚集天地灵气,赋予陶艺品独特精神和韵味,彰显深刻的文化底蕴。
尽量在常温下保存，不要在过于潮湿的地方存放，比如地下室。
首先，对底材附着差的，先要看您是用什么底材，因为底材决定了您银浆的适用范围。例如，大多银浆印刷底材是PET等脂类的，那银浆溶剂就多为脂类，那树脂作为黏结相，固化后对底材附着就要靠三个方式，最好的附着，就是我们说的化学键，树脂分子链的一头，同底材分子链能结合。第二就是范德华力，第三就是机械齿合力，也就是用溶剂对底材溶胀，形成粗糙面。如果您用的银浆不能调整了，那就建议你用附着力促进剂，举个例子，你把以前印好的银浆和用加了附着力促进剂的银浆印的都用溶剂擦，知道把银浆擦完，你会发现，没有附着力促进剂的PET膜会很干净，没什么印线痕迹，但加了附着力促进剂的，会有明显的痕迹，这就是附着力促进剂对底材溶胀的效果。
另一个就是掉粉问题，这个问题分几个原因，第一个是树脂和银粉不相溶，因为表面物质相疏，一般这个情况主要是调整体系结构，要么换银粉，要么换树脂，如果想省事，那就用偶联剂，但副作用大。第二就是，可能你的固化温度不够，导致树脂收缩和银粉扩散都不充分，最典型的就是可以做个130度和60度不同固化的，效果很明显。
有很大一部分陶瓷是先烧成素坯，再上釉，然后烧成的。日用瓷，建筑卫生陶瓷都有这样的。这叫二次烧成。
在烧成的有釉陶瓷制品也是可以再装饰的。比如在成品的瓷砖上，就可以再进行多种装饰，然后再烧，这叫三度烧。最后用来装饰的材料叫三度烧材料，无论在国内还是国外，都已经是很成熟的方法了。
