陶瓷不粘涂层什么技术
陶瓷不粘涂层是纳米二氧化硅技术,陶瓷涂层主要成分是二氧化硅。二氧化硅属于天然的无机产品,用于锅具内壁,材料的颗粒细软程度可达到纳米级。
由于这种材料具有不黏性、易清洁,并且还有耐腐蚀、耐高温等特点,被广泛应用于炒锅、保温杯、烤箱、烧烤板、微波炉乃至化工、服装等领域。
高性能陶瓷涂层技术是由高性能陶瓷材料,是当代新技术领域的一个颇具活力的学科分支,在国民经济各个领域有着广泛的应用。高性能陶瓷是指以精制的高纯、超细人工合成的无机化合物为原料,采用精密控制的制备工艺烧结,具有远胜过以往传统陶瓷性能的新一代陶瓷又称为先进陶瓷、精细陶瓷、新型陶瓷或高技术陶瓷。
较新的产品——可溶性陶瓷纤维毯。十年前就已经生产出来了,但没用起来,从2015年开始,日本、欧美等国家对陶瓷纤维制品的安全指数要求越来越高,可溶性陶瓷纤维也再度火热起来,火龙热陶瓷也借助一电厂管道保温600℃保温用30mm厚硅酸铝纤维毯,试生产了一批20吨可溶性陶瓷纤维毯。
最新的技术——陶瓷纤维复合制品的研究开发。HLGX陶瓷纤维复合绝热板是利用半干法技术生产的一种新型超级绝热材料,为世界首创。它与国外进口气凝胶复合绝热板的区别是增强纤维的改变(由玻璃纤维替换为陶瓷纤维),基材与绝热主体材料比例的变化,以及其它纳米添加剂的添加。创新的提升点——耐温度提升,从
最高800℃到1000℃,长期工作温度下的收缩率降低由3%降低到2%等,对高温隔热应用有一个很大的提升,只是生产工艺较复杂,成本仍旧较高。
济南火龙热陶瓷有限责任公司,新材料篇
我国现代建陶产业发展的三十年,实际上就是生产技术不断更新、产品不断创新的三十年。从丝网印花到辊筒印花,再到喷墨印花、干法制粉从耐磨砖、彩釉砖到抛光砖、仿古砖,再到微晶石、陶板、薄板与薄砖,我国一代又一代的建陶人用自己辛勤的汗水和创新精神,推动着行业不断前进。
陶瓷产品创新层出不穷 欠缺自律制约发展
在本期“陶城大讲堂”尹博士专场第六讲中,尹虹博士将就“新产品与创新”这一话题,详细介绍我国陶 瓷砖 产品创新的发展历程,并深入剖析新技术对于产品创新的影响与推动作用,解读我国陶瓷砖产品创新的未来方向,同时也指出了我国 陶瓷 产品创新所面临的困难和问题,为行业企业产品创新指明方向。
瓷砖创新的概念
瓷砖,坚固耐用,防污易洁同时,色彩斑斓,秀外慧中。瓷砖这种兼有功能与装饰的双重价值,赋有实用与观赏的两种特性,使瓷砖作为一种重要的建筑装饰材料,其新产品与创新当然会涉及到与这些性能特征的相关方方面面:
款式创新
款式创新主要表现在两方面,一方面是瓷砖本身的色彩、花式、装饰性等方面的设计创新,这也使瓷砖有时也有自己的流行色,如:过饱和色与大图案的重彩流行在户外及公共场合,素色与碎花图案在家装工程中的引导位置,十多年之前欧神诺陶瓷与马可波罗陶瓷都提出过“陶瓷时装化”的概念另一方面,瓷砖有时更多拥有的是时装材料的特性而不完全是时装本身的特性,因此后期的“裁剪”也是瓷砖款式创新的重要部分,也就是说瓷砖的剪切、组合、搭配、镶嵌是瓷砖款式创新的一个永恒的主题。瓷砖款式创新很多时候直接体现为具体表面釉色的流行,如:水晶砖、抛晶砖、木纹砖、大理石瓷砖、微晶石等等。陶瓷时装化、瓷砖艺术(艺术装修效果图)化是款式创新的重要方向。
功能创新
坚固耐用与防污易洁是瓷砖装饰性之外最基本的功能,随着瓷砖的广泛应用,瓷砖的功能也不断拓宽。如:用于公共卫生场所的抗菌陶瓷与副离子瓷砖用于隧道、涵洞的透水砖用于化工车间等地方的耐酸碱瓷砖用于特殊场合的荧光、反光、夜光瓷砖用于特殊装饰的透光瓷砖用于建筑节能的保温瓷砖用于机房、油站的抗静电瓷砖。
品质创新
传统的瓷砖是钾铝硅三元系统,为了寻找新的品质或新的性能,各种新型瓷砖不断出现。如:数年前蒙娜丽莎陶瓷为了开发低锆的超白砖,开发镁系统的瓷砖,台湾瓷砖企业为了降低瓷砖的烧成温度开发白云石质(钙、镁系统)瓷砖,又如近几年流行的微晶石(微晶玻璃陶瓷复合砖),可以通过改变釉的材质研发超耐磨釉、特殊效果釉,干釉就是近年来在不断增加使用的一种特殊釉增加陶瓷砖的某些功能,往往会成为陶瓷砖的一些新卖点。
环保 创新
环保创新在现代社会是一个永恒的主题,瓷砖方面的环保创新主要指瓷砖生产工艺技术具有环保作用,节能减排处理废渣,如:金环球陶瓷利用稀土尾盛产瓷砖产品,乐华陶瓷等为城市环境保水而生产的渗水砖,欧神诺、宏宇、蒙娜丽莎陶瓷等许多陶企利用抛光砖废渣的轻质保温外墙砖、吸音防噪瓷砖,这些产品具有不仅处理了废渣,而且产品也具有很好环保特性,还实现了品质、功能创新。
瓷砖产品创新的同时几乎都伴有生产技术创新,如:近年流行的喷墨印花,即将出现的喷墨喷釉、各种类型的干法施釉,持续研究尚未完全成熟的干法制粉技术,国外普遍应用而国内鲜见的连续球磨,还有低温快烧技术等等。
瓷砖新产品与新技术
瓷砖行业新产品制胜的案例比比皆是,甚至一个新产品拯救了一个陶企或助力一个陶企上一个新的台阶,这其中给人们印象颇深的有水晶釉、金花米黄、木纹砖、普拉提、洞石等等。
瓷砖仿生产品
现在瓷砖仿生产品主要有仿 石材 (石材装修效果图)、仿木纹、仿布纹、仿皮纹、仿 墙纸 等等。这其中以仿石材产品的种类最多、总量最大,东鹏洞石、简一大理石产品具有很好的代表性。随着全抛釉技术及喷墨印花技术的普及,大理石瓷砖几乎成为瓷砖产品的一大门类。在微晶石技术、抛光砖布料技术、全抛半抛柔抛技术以及喷墨技术的进步,嘉俊陶瓷、欧神诺陶瓷等的仿玉石产品使仿石瓷砖更加丰富。仿石瓷砖(或曰:大理石瓷砖)已经称为瓷砖产品的最大品类,不仅拓宽了瓷砖产品的市场消费,而且高档仿石瓷砖产品已经将触角伸进了石材领域,现在已有一些陶企积极参加国内国际石材展。
木纹砖是瓷砖仿生产品的第二大类,影响较大的有早年的楼兰陶瓷、金意陶陶瓷、马可波罗陶瓷的木纹砖以及现在懋隆陶瓷的木纹砖。类似大理石瓷砖,这些木纹砖产品也已经开始进入木 地板 行业,再扩大着瓷砖的应用领域。在最近几年的国际国内瓷砖展会上,可以见到具有特殊效果的仿古船木甚至朽木的瓷砖,这是真实古船木、朽木无法用作装饰的很好补充。
在仿布纹砖的产品中,诺 贝尔 陶瓷的地毯砖获得极大的成功。简一陶瓷当年的羊皮砖及欧神诺陶瓷、马可波罗陶瓷的皮纹砖都在市场上留下很深的影响。瓷砖仿生将是瓷砖装饰款式创新的一大主题,其中最重要仍是仿石方向的发展。
喷墨印花:
颠覆瓷砖装饰技术
喷墨印花,当年西班牙Kerajet与美国Ferro公司合作开发成功的喷墨印花技术与设备,最初是完全对中国大陆市场封锁的。我国瓷砖行业喷墨印花技术开始普及进入广泛应用应是2011年,时至今日我国陶瓷砖行业估计已经装备有1300—1500台喷墨印花设备并投入使用。在行业内外同时涌现出多家喷墨印花机设备供应商,在业内有希望、美嘉、新景泰等,业外有泰威、彩神、精陶等,在中国市场的国外喷墨花机供应商Kerajet之外还有EFI-Cretaprint、Siti-B&T、Durst、Tecnoferrari、Sys-tem、Sacmi等,但国产喷墨花机已经占据了主要市场份额。尽管国产墨水研发也已经取得了实质性的突破,估计目前的市场份额仅在10—20%,其中有明朝科技、道氏技术、汇龙科技、迈瑞思、康立泰等色釉料企业开始进入市场,国内市场的主要份额仍然是Torrecid与Esmalglass-Itacc及Ferro等。但仍然可以预测,就在最近两三年间,喷墨印花设备与墨水的全部国产化将全面实现。
随着喷墨印花生产技术的突破,其生产成本也在不断突破,最终使喷墨印花作为陶瓷砖生产制造的主要装饰技术不仅仅是革命性的,而且是颠覆性的。因为喷墨印花技术应用的普及,不仅使传统色釉料的用量大幅下降,而且从操作管理、技术调试层面表现得更简单、更直接,也使模仿甚至抄袭变得更简单更直接,势必将对整个陶瓷砖的生产工艺、管理、甚至营销产生深远影响。估计将来喷墨印花将占到我国瓷砖釉线的60%,估计我国喷墨花机总量将发展到3000台 左右 为平衡点。
围绕喷墨印花的各种装饰技术
无论是今年9月意大利的Cersaie展,还是今年5月广州陶瓷工业展,或去年意大利的Tecnargilla展,都表明围绕喷墨印花的各种装饰技术正在成为技术创新的热点。这方面淡出热点有:Metco公司推出的喷墨渗透釉技术,今年Cer-saie展上Metco公司展出了长达3米多喷墨渗花陶瓷薄板今年上半年 诺贝尔 陶瓷的喷墨渗花产品也通过了新产品鉴定,Metco也正在与多家喷墨花机厂商进行合作推广这一新技术。
利用喷墨印花技术的喷釉产品已经是呼之即出,今年Cersaie展会可以看到下陷釉、金属釉、糖果釉、透明釉、贵金属釉等的喷墨印花产品,推出这些技术的主要有Torrecid、Esmalglass-Itaca、Ferro及Colorobbia等公司,估计一两年之后,随着喷墨花机喷头的进一步改进,这些技术将很快广泛应用。利用喷墨印花技术全面替代各种施釉技术的努力正在进行中,甚至喷干粉的技术也在研制中,预计喷墨印花技术将逐步成为瓷砖装饰印花、施釉的主要技术。
微晶石:
推动微晶熔块技术进步
微晶石,严格来讲应称之为陶瓷微晶玻璃复合砖(或:板材),这是一款完全由我国陶瓷行业自主研发的陶瓷砖新品种,现在有一次烧与两次烧产品。无论是一次烧还是两次烧产品,都会使用大量的微晶熔块,相对全抛釉产品更具有晶莹剔透的效果。至于最终产品中微晶的含量比例有多少,似乎没有太多机构与研发人员在意这个数据。但一般来讲微晶石产品还较全抛釉产品更耐磨些。
其实微晶石产品差不多十年前就有了两次烧的产品,但随着喷墨技术的推进,一次烧微晶产品、薄微晶产品的出现,近几年微晶石产品大幅增长,估计目前全国已经有近百条微晶石生产线,微晶石产品价格也大幅下降,越来越平民化。类似的在国外出现了所谓“干粒抛”产品,似乎与我国的微晶石产品大同小异。
陶板
陶板(或称:陶土板),是一种挤压成型的较大型板材。大型陶板干挂具有特别的装饰效果,早期我国的这类产品基本都是依赖进口,近几年随着瑞高、新嘉理、华泰等陶企陶板生产制造的成功,2010年开始吸引大批陶企上陶板项目,至使2011、2012年全国各地(福建、江西、江苏、山东等地)大批陶板生产线上马,目前全国已完成大约有近30条陶板生产线,其中规模最大的是福建万利瓷业。2011年万利瓷业完成万利国际控股有限公司韩国挂牌上市,位于漳州的陶板和陶瓷太阳能生产基地(万利太阳能科技有限公司)正式投产,该基地陶板生产线号称“7+1”,即7条陶板+1条太阳能板生产线。
2011年清华大学百年校庆新清华学堂建筑群全部采用了砖红色的华泰TOB陶板作为建筑外立面,2013年新嘉利施釉陶板产品在广州最高建筑外立面中应用,其不仅有很好的应用效果而且产生很大的影响。有意思的是全国最大的陶瓷砖生产销售基地佛山没有陶板项目,估计与周边缺乏相应的原料不无关系,但走出去的佛山陶企至今似乎也没有投资陶板项目。陶板市场本身较小,基本都是高端市场,今年受新一届政府对政府修建楼堂会所(会所装修效果图)的限制,陶板销售受到很大影响,几乎一半以上的陶板生产线没有开动。
薄砖与薄板
在节能减排及陶瓷砖薄型化理念的推动下,陶瓷砖减薄的趋势已成方向,但由于相关产品标准、规范、能耗限额指标没有配套,且市场消费的理念也没有到位。陶瓷薄板最早是意大利System公司研制的3mm厚的板材,国内最早生产陶瓷薄板的是蒙娜丽莎陶瓷,厚度约5.5mm,近几年国内不少陶企都开始了陶瓷砖薄型化的研发,这其中马可波罗、金意陶、东鹏、楼兰、新中源、汇亚等陶企都已研制了5.5mm厚600×900(mm)或600×1200 (mm)的陶瓷砖,BOBO陶瓷及金海达陶瓷专门生产4.8mm厚陶瓷砖的生产线也相继在广西北流与湖北咸宁投产。
2012年与2013年意大利Cersaie展会上,大型薄板均是很大的亮点之一,特别是今年的展会上大规格瓷质薄板纷纷亮相,而且带有各种装饰,最大的达到1.8×4(m)。同时还有厚度较厚(厚度8~10mm)的大型瓷质板材(长度>3米),显然在瓷质板材的制造技术又有新的突破,估计可能是通过挤出方法。国内摩德娜机械今年5月广州陶瓷工业展也展示类似的挤出法生产瓷质板材的技术与产品,随着干燥与烧成技术的成熟,成品率的提高,挤出法生产大型瓷质薄板(6mm以下)或厚板(8~10mm)不久也会在国内出现。
干法制粉
干法制粉技术的研制与开发至少已经有二十多年历史,它曾经是最原始的瓷砖生产技术。现在随着技术的进步与节能减排的要求提高,干法制粉技术全面应用呼之欲出。这些年意大利MS公司及LB公司干法制粉技术由于设备投资巨大,在中国没有具体应用,据说在巴西获得部分市场份额。
目前我国从事这方面研究开发企业单位山东义科科技与佛山溶州二厂虽然采用不完全相同的技术路线,但都已经进入了工业性试验阶段,在国家科技项目支持下咸阳陶瓷研究设计院凭借多年研制干粉制粉的科研经验,整个项目进展顺利。估计国产的干法制粉技术与设备明年就会登陆瓷砖生产制造企业,这将是瓷砖生产制造节能减排的一次革命性应用。
关于新产品与创新的两点思考
原创与保护
由于整个社会过于强调共性而忽略个性,我国瓷砖行业的技术与设计与 其他 行业类似,明显原创不够,山寨有余。几乎每年去意大利、西班牙等国外展会观展回来的技术设计人员都说是耳目一新,对国外的展示、产品、设计、技术赞赏有加。
由于我国知识产权保护与行业自律精神的欠缺,使得我国瓷砖行业模仿抄袭泛滥。9月淄博陶博会期间,我主持一个关于设计创新的论坛,当我问到淄博一位业内设计师“如何看待淄博瓷砖的山寨问题”时,这位设计师非常直接地回答说“淄博瓷砖很多是山寨的山寨,佛山陶瓷山寨意大利、西班牙瓷砖,淄博瓷砖又再山寨佛山陶瓷”。
原创精神不够、知识产权保护不足及行业自律精神欠缺,这三方面的问题不能很好解决的话,我国瓷砖产量就是突破100亿平方米,仍然没有机会称为世界瓷砖的中心。
新产品制胜与过渡更新
由于靠一个两个新产品带动陶企成长或挽救一个陶企起死回生的案例比比皆是,新产品制胜已经成为行业的共识。但由于模仿与山寨的原因,造成我国瓷砖新产品的寿命较短,也就要求设计、技术人员不断创新开发新产品,虽然有不少知名陶企提出,“永远不怕模仿,永远不被超越”,这实际上不是什么英勇的口号,而是一个不得已的自勉。这种新产品的过渡更新,直接造成大量设计、花网、胶片、模具、布料系统等等耗材的大量浪费,严重加大了新产品开发的成本,最终加重了消费者的负担。
来源:陶城报
主要从事纳米陶瓷制备新技术和工程陶瓷磨擦学性能评价方面研究的湖南大学博士生导师肖汉宁教授,在低成本高可靠性纳米陶瓷制备新工艺新技术的研究方面取得了具有产业化前景的重要研究成果,提出了高温自润滑耐磨陶瓷的设计原则并成功地研制了高温自润滑纳米陶瓷。该技术生产的纳米陶瓷制品可在高温、腐蚀、无润滑等恶劣环境下用作耐磨结构材料,如研磨体、陶瓷轴承、机械密封件、纺织瓷件、管道、阀门、耐磨衬板等,对提升传统耐磨结构材料的可靠性和技术含量,推动机械制造、化工、纺织等相关产业的技术进步有积极意义。该技术利用工业废渣来制备纳米陶瓷,是一项集新材料研制、固体废弃物再生利用和环境保护于一体的具有显著社会经济效益和推广应用价值的课题,对提高冶金工业废渣的利用率和附加值,降低其对环境污染的压力具有重要意义。现在主要的生产公司是深圳市汭美珂科技发展有限公司,产品通过了美国食品和药物管理局的FDA鉴定合格的安全产品,是一个值得信赖的公司。
日本是一个陶瓷生产强国,它拥有较强的科技开发能力与一大批名牌产品。在陶瓷窑炉新产品的开发与创新方面,日本的技术与产品有别于欧美各国,独树一帜。窑炉的使用性能与技术含量水平高,即使在世界上亦名列前茅,给人留下深刻的印象。
众所周知,窑炉是陶瓷生产中的核心设备,在日本亦有“一土、二火、三手工”的名谚,说明了窑与火在陶瓷生产中的重要地位。在距今150年前,日本陶瓷业还很落后,采用木柴烧窑,窑炉多为分室龙窑(日本人称为登窑、依山坡而建)后来借鉴我国北方馒头窑技术,研制成功烧煤的倒焰型窑炉。日本由于坚持对外开放,积极吸取欧洲科技的政策才得以发明倒焰窑炉,从而从生产要素与产品质量、烧成效率方面提升了窑炉技术的水平与档次,在陶瓷生产方面开始居于世界前列。在此过程中,日本还积极引进了由德国人发明的煤烧隧道窑炉技术。但到20世纪70年代日本告别了煤烧生产方式,开始其煤气或液化气烧窑的新时代,并促进日本发展成为陶瓷强国。
1、日本窑炉公司简介:
在20世纪70年代日本拥有数十家窑炉公司,经过近30年的相互竞争角逐与淘汰,现仅保留有5家著名的窑炉公司。由于现代新型窑炉的设计、建造,实现了窑、机一体化,许多陶瓷机械设备制作公司亦可购买专利发明,开发生产各种窑炉产品。其中最著名的陶瓷窑炉公司有高砂、日本碍子、诺里蒂克机材、南波公司、高浜等,此外象日立制铁、本田铁工、森铁工、后藤铁工也具备新型窑炉的开发、设计与制造技术。日本高砂工业株式会社专门制造窑炉设备,最先开发研制出组装式窑炉生产技术,因为它便于分节组装、运输方便。炉节长度约为5m~6m。保温材料采用轻质绝热材料。炉壁上嵌贴微孔高铝板,上面是高温保温砖,再镶一层80毫米厚的陶瓷棉毡。燃料使用轻质油与液化油气。而烧制砖瓦、匣钵的窑炉则采用C级重油燃料。近年来,高砂公司开发的电脑自动控制窑炉已畅销世界各国,其中以东南亚为多。为了使窑炉设备打入中国市场,扩大销售业绩,高砂公司近年来还研制开发出一系列适合中国国情的窑炉产品,如微型节能隧道窑炉等。森铁工主要研制开发辊道烤花窑炉,采用耐热不锈钢的滚动方式,整个窑炉长28m,烤花温度850℃,燃料采用液化天然气。窑车上采用新型耐热不锈钢板,延长其使用寿命,整条辊道烤花窑采用全自动控制方式。据目前笔者掌握的资料,此前有日本高砂、高浜、南波、日本碍子等几家公司的窑炉设备已出口到我国,有的已使用近十年时间,在烧成性能与燃料节能方面都有很好的效果。目前,日本名窑炉公司都在积极推行科技创新,开发更先进的窑炉技术,力求在竞争激烈的国际市场上站住脚。但从总的方面统计,我国建筑卫生陶瓷引进的窑型以欧洲产品为主,主要是意大利,其次是西班牙与德国。日本的窑炉产品市场则主要在台湾,东南亚地区及拉丁美洲各国与地区。但日本名窑炉公司在争夺中国市场方面,亦显出咄咄逼人的态势,这从每年一度的中国北京或广州的国际陶瓷工业展览会上即可看出,不再赘述。
2、日本窑炉产品及技术水平评价:
日本碍子公司原来主要生产电气绝缘子产品,近10年也迈入窑炉研制开发的行列中。该公司以培育和发展陶瓷窑炉新技术为基础,从事生产辊道窑炉,可以供烧成陶瓷墙地砖、卫生洁具及所有其它种类的陶瓷制品,窑炉技术性能广受好评。其规格为:用于烧成瓷砖的辊道窑,窑长65m、宽1.2m、烧成温度为1300℃时、烧成时间为150分钟。窑长40m、宽1.5m、烧成温度在1150℃时,烧成时间仅为30分钟。用于烧成窑具制品的辊道窑炉,窑长40m、宽1.1m,烧成温度为1250℃时,烧成时间为8小时。日本碍子公司的窑炉均设置有先进的自动点火、熄火测知、窑内压力监测、地震监测、窑内氧浓度监测、气体泄漏监测、瓷辊损折监测及喷嘴用电偶记录仪等一系列监测仪器。从而保证了窑炉的省力、节能、快速烧成。日本高砂窑炉公司凭借其雄厚的技术开发能力,早在20世纪80年代即已实现使用电脑联网开发新型窑炉。该公司最近研制开发的辊道窑产品系列,可以从事日用瓷器餐具、茶具的素烧、釉烧及釉中彩装饰烧成。尤其针对目前国际陶瓷市场的激烈竞争,要求陶瓷企业必须采用多品种、小批量生产方式,该公司推出微型隧道窑窑炉产品系列,可用于日用陶瓷、美术陶瓷及窑具等产品的烧成,尤其适合中小型陶瓷企业的经营方式,并打开了市场。
在间歇式窑炉——梭式窑窑炉新产品开发方面,日本亦走在世界各国前列。梭式窑炉由于采用了先进的喷嘴燃烧系列及轻量化的炉体,已被广泛用于日用瓷、艺术瓷及卫生洁具、特种陶瓷产品的烧成。为节省占用工作场地及操作方便,梭式窑炉均采取向上打开窑门,内部为全陶瓷纤维棉结构。日本的梭式窑炉的烧成采取人工操作与全自动控制两种方法。人工操作式的梭式窑炉装配全自动控制系统后,即可实现全自动无人化操作。全自动控制系统主要由温度测知,氧度监测、自动供气与闭气开关�可自动调节式、自动烟囱闸板开启开关及电脑信息处理及指令部分组成。一座4m3的梭式窑炉其本身造价约为250万日元�相当于人民币12万元 ,装配全自动控制的装置部分,其造价也在250万日元左右。据悉台湾几家瓷器公司从日本进口了几台全自动控制梭式窑炉产品,他们反映窑炉使用性能稳定,便于控制,烧成效果好等,是未来即将大规模普及的主要窑型。
日本窑炉公司近年来还研制出全自动控制钟罩窑窑炉产品。钟罩窑顾名思义,即窑炉外形如一座高大的钟。烧成时需将窑体罩在高大的产品上,然后点火烧成。烧成完毕再将钟罩吊起来,放在一旁。钟罩窑特别适用于烧成特大型的绝缘子电瓷产品及大件的艺术陶瓷产品。
3、以高新技术推动窑炉技术创新:
日本窑炉公司特别重视技术创新,不断以高新技术来推动窑炉产品的创新。他们重视基础学科的研究,大胆吸收各国领先的科研成果,运用到新型窑炉的研制中来。日本陶瓷窑炉机械设备加工精度高,定位准确,选用最优质的材料依照最佳方案设计、制造出各种窑炉产品,因而能保证窑炉的质量与工作性能。目前,日本陶瓷面临转机,这样促使各窑炉公司更加注重市场信息,自行开发或购买专利,采用新技术、新材料、新工艺来研制开发最新式的窑炉设备,从而保证了日本窑炉技术的领先位置。目前日本窑炉的研制开发与制造行业的专业化分工越来越细,如喷嘴、各种耐材、监测仪器及信息处理等关键性设备采用电脑控制加工、生产水平与加工精度提高。许多窑炉产品的各个部件由数十家乃至上百家企业协作生产,最后组装而成。一台先进的窑炉往往凝聚了燃烧技术、材料技术、节能技术、信息处理技术、自动控制技术等多领域的研究成果,高新技术领导着窑炉技术发展的新潮流。
现在日本陶瓷窑炉的技术水平,已实现运行辊道化,燃料气体化,烧成自动化、窑体轻量化及节能化的目标。由于不断降低窑内温差,缩短烧成周期、提高自动化的水平,已成功达到烧成质量提高,节能效果好、减轻工人劳动强度及降低窑炉造价,缩短施工周期等效果。同时对相关的工序如装窑开窑、窑具材质与造型的改进等起到推动作用。窑炉性能亦具有明显的东方特点。
对于未来陶瓷烧成方法及窑炉类型的发展方向,日本陶瓷界与窑炉制造企业都进行了认真与系统的研究。尤其面对传统能源储量日益减少,节能形势十分严峻,日本正在抓紧研究开发新型的烧成方法,如陶瓷微波烧成新工艺。据有关资料报道,日本对于陶瓷微波烧成理论的研究取得成果,已有多项陶瓷品种进入实施阶段,如特种陶瓷制品,象小件陶瓷齿轮、刀具,密封环等均可由微波烧成工艺烧制。陶瓷微波烧成工艺具有节能、烧成周期非常短等优点。特别是高温乃至超高温烧成1350℃~1600℃的精细陶瓷制品,传统烧成方法需要几小时至十几小时,采用微波烧成仅需几分钟即可完成,其速度之快令人惊叹。此外,日本未来10年间的宇宙航天开发计划中,需大量的超高性能的精密陶瓷器具与部件,这对于目前日本陶瓷窑炉与烧成技术的发展提供了发展的新机遇。
总之,日本陶瓷窑炉业扎根于本国的实际需求,坚持以高新科技创新,独立自主开发研制新型窑炉,在许多方面做得很成功,有许多经验值得我们借鉴与参考。
5、实际生产中烧成气氛的调整对于上述稳定气氛的理论要点,许多人都很清楚,但在实际的操作中,会因为要解决某些烧成问题而不自觉地改变窑炉的气氛,这种变化往往容易被人忽视,以下是常见出现的问题。 ① 为了提高烧成温度而改变空气过剩系数有些多企业为了追求单窑产量的最大化,不断地加快烧成速度,缩短烧成周期。而操作工最常用的手段就是加大燃料供应量,但燃料供应量增加后往往没有及时调节助燃空气的供应量和助燃风机总闸的调节,造成烧成气氛由氧化气氛变为还原气氛。 ② 为解决预热带出现的缺陷而改变其气氛一些操作工为了降低预热带后段的温度而减小排烟闸的开度,影响了窑炉压力平衡和气体流速,使预热带的氧化气氛减弱,如控制不好容易造成前炉燃烧状态不良,使气氛出现波动。 ③ 为解决冷却带出现的缺陷而改变冷风量这样操作不仅影响到全窑压力制度的变化,而且会使气氛发生变化。比如加大冷风,容易使零压面向预热带移动,反之零压面又会向冷却带方向移动,这些都会使气氛发生改变。为了稳定压力,必须相应调节抽热闸的开度,以平衡全窑的气体进出量,稳定零压面。
背景技术:
2.导电陶瓷材料是指陶瓷材料中具备离子导电、电子/空穴导电的一种新型功能的材料,在能源、冶金、换班、电化学器件等各个领域有着广阔的应用前景。导电陶瓷具有抗氧化、抗腐蚀、抗辐射、耐高温和长寿命等特点,可以用于固体燃料电池电极、气敏元件、高温加热、固体电阻器、氧化还原材料和高临界温度超导材料等方面。
3.提高碳化硅陶瓷材料的导电性,不仅可以解决应用受限的问题,而且导电性达到一定程度后可以满足电火花加工条件,利用电火花加工可以快速精确的完成碳化硅陶瓷材料后期的加工成型。如果陶瓷材料不仅具备导电性能,还具备其他优异的性能,更能够拓宽陶瓷材料的适用范围。由此,研究导电性较强的高性能陶瓷材料是非常有发展前景的。因此,制备一种保温隔热性能优异的新型陶瓷材料是非常有必要的。
技术实现要素:
4.本发明的目的在于提供一种导电性较强的高性能陶瓷材料,以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为了解决上述技术问题,本发明第一方面提供如下技术方案:一种导电性较强的高性能陶瓷材料,其特征在于,包括以下重量份数的原料:
6.20~30份氧化锆、80~120份碳化硅、8~16份氧化铝、10~25份锌粉,2~4份氧化钇、20~40份烧结助剂、30~60份聚乙烯醇。
7.优选的,所述烧结助剂为使用聚乙烯醇包裹氧化铝和氧化钇。
8.本发明第二方面提供:一种导电性较强的高性能陶瓷材料的制备方法,其特征在于:
9.制备导电性较强的高性能陶瓷材料的工艺流程为:
10.球磨陶瓷原料,特殊的高温煅烧,二次球磨,制备烧结助剂,液相烧结,降温制得成品。
11.优选的,包括以下具体步骤:
12.(1)将氧化锆与碳化硅按一定比例混合,形成混料;
13.(2)向混料中加入与混料体积比为1:1的无水乙醇,制成湿料,将湿料置于陶瓷球磨机中进行研磨,研磨时间为1.5~3h;
14.(3)将混料置于焙烧炉中进行第一次高温煅烧;
15.(4)调节温度,通入氮气,进行第二次高温煅烧;
16.(5)保持温度不变,向混料中通入脉冲电流进行第三次高温煅烧,电流大小为1ka,周期为0.08s;
17.(6)高温煅烧后加入锌粉,将混料置于陶瓷球磨机中,进行二次球磨;
18.(7)将氧化铝和氧化钇浸于三倍体积的聚乙烯醇中,制得烧结助剂;
19.(8)向二次球磨后的混料中加入烧结助剂,进行液相烧结,烧结温度保持在930~1100℃;
20.(9)烧结完成后进行梯度温度速降式降温,制得成品。
21.优选的,上述步骤(1)中:氧化锆与碳化硅的质量比为1:4。
22.优选的,上述步骤(3)中:第一次高温煅烧温度为1700~1900℃。
23.优选的,上述步骤(4)中:第二次高温煅烧温度为2100~2300℃。
24.优选的,上述步骤(6)中:加入锌粉与混料体积比为1:8。
25.优选的,上述步骤(7)中:氧化铝和氧化钇质量比为4:1。
26.优选的,上述步骤(9)中:降温时,降温速度为200℃/h,每隔1h进行一次保温,保温时间为0.5h。
27.与现有技术相比,本发明所达到的有益效果是:
28.对于原料的预处理使用特殊的多次煅烧方式;首先原料碳化硅、二氧化硅、氧化锆球磨后进行第一次高温煅烧,提高粉体活性,降低粉体的烧结温度;然后升高温度,在氮气氛围下进行第二次煅烧,部分碳化硅与二氧化硅和氮气反应,转变为氮化硅,并生成碳;最后再在颗粒间直接通入脉冲电流进行第三次煅烧,氧化锆与碳反应生成碳化锆,经过三次煅烧后陶瓷材料的高阻成分为颗粒大小不一的碳化硅、氧化锆、氮化硅、碳化锆,第三次煅烧后加入锌粉,进行二次球磨,球磨后进行液相烧结,烧结时锌粉被氧化成四针状的氧化锌,穿插在颗粒大小不一的陶瓷材料中,烧结后后,使四针状氧化锌在陶瓷材料中均匀分布形成电渗流网络,使陶瓷材料不仅获得导电性能,还获得抗氧化、抗冷热冲击的高性能。
29.高温煅烧后使用聚乙烯醇包裹氧化铝和氧化钇作为烧结助剂,进行造粒和液相烧结,聚乙烯醇在造粒时作为粘结剂,成型时直接将氧化铝和氧化钇释放,成型和烧结时进行,减少工艺流程,使陶瓷材料得到交流导电性能;液相烧结过程中会形成少量的氧化物,在剩余的碳化硅晶粒间形成一层薄膜,将烧结时间延长,使材料中的氧和铝的含量减少,降低薄膜的厚度,随着四针状氧化锌生成,穿插在薄膜中,在液相中的长时间烧结导致碳化硅晶粒先溶解,再沉淀在四针状氧化锌晶粒表面,碳化硅变成由铝和氧掺杂的复合相,具备导电能力,与氧化锌共同形成交叉的三维导电网络,导电性能增强,且薄膜越薄导电性越强。
30.烧结完成后进行梯度温度速降式降温,由于陶瓷材料具备抗冷热性能,不会对陶瓷材料产生影响,梯度温度速降式降温后,不仅使颗粒中的缝隙变小,陶瓷材料与四针状氧化锌的接触更加密切,导电性能稳定,还使得晶界处的薄膜变薄,增强陶瓷材料的导电性能。
具体实施方式
31.下面将结合本发明的实施例,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
32.一种导电性较强的高性能陶瓷材料,其特征在于,包括以下重量份数的原料:
33.20~30份氧化锆、80~120份碳化硅、8~16份氧化铝、10~25份锌粉,2~4份氧化钇、20~40份烧结助剂、30~60份聚乙烯醇。
34.优选的,所述烧结助剂为使用聚乙烯醇包裹氧化铝和氧化钇。
35.本发明第二方面提供:一种导电性较强的高性能陶瓷材料的制备方法,其特征在于:
36.制备导电性较强的高性能陶瓷材料的工艺流程为:
37.球磨陶瓷原料,特殊的高温煅烧,二次球磨,制备烧结助剂,液相烧结,降温制得成品。
38.优选的,包括以下具体步骤:
39.(1)将氧化锆与碳化硅按一定比例混合,形成混料;
40.(2)向混料中加入与混料体积比为1:1的无水乙醇,制成湿料,将湿料置于陶瓷球磨机中进行研磨,研磨时间为1.5~3h;
41.(3)将混料置于焙烧炉中进行第一次高温煅烧;
42.(4)调节温度,通入氮气,进行第二次高温煅烧;
43.(5)保持温度不变,向混料中通入脉冲电流进行第三次高温煅烧,电流大小为1ka,周期为0.08s;
44.(6)高温煅烧后加入锌粉,将混料置于陶瓷球磨机中,进行二次球磨;
45.(7)将氧化铝和氧化钇浸于三倍体积的聚乙烯醇中,制得烧结助剂;
46.(8)向二次球磨后的混料中加入烧结助剂,进行液相烧结,烧结温度保持在930~1100℃;
47.(9)烧结完成后进行梯度温度速降式降温,制得成品。
48.优选的,上述步骤(1)中:氧化锆与碳化硅的质量比为1:4。
49.优选的,上述步骤(3)中:第一次高温煅烧温度为1700~1900℃。
50.优选的,上述步骤(4)中:第二次高温煅烧温度为2100~2300℃。
51.优选的,上述步骤(6)中:加入锌粉与混料体积比为1:8。
52.优选的,上述步骤(7)中:氧化铝和氧化钇质量比为4:1。
53.优选的,上述步骤(9)中:降温时,降温速度为200℃/h,每隔1h进行一次保温,保温时间为0.5h。
54.实施例1:导电性较强的高性能陶瓷材料一:
55.一种导电性较强的高性能陶瓷材料,该陶瓷材料组分以重量份计:
56.氧化锆重量分数为20份、碳化硅重量分数为80份、氧化铝重量分数为8份、锌粉重量分数为10份、氧化钇重量分数为2份、烧结助剂重量分数为20份、聚乙烯醇重量分数为30份。
57.该陶瓷材料的制备方法如下:
58.(1)将重量分数为20份的氧化锆与80份的碳化硅混合,形成混料;
59.(2)向混料中加入与混料体积比为1:1的无水乙醇,制成湿料,将湿料置于陶瓷球磨机中进行研磨,研磨时间为1.5h;
60.(3)将混料置于焙烧炉中进行第一次高温煅烧,煅烧温度为1700℃;
61.(4)调节温度为2100℃,通入氮气,进行第二次高温煅烧;
62.(5)保持温度不变,向混料中通入脉冲电流进行第三次高温煅烧,电流大小为1ka,周期为0.08s;
63.(6)高温煅烧后加入重量分数为10份的锌粉,将混料置于陶瓷球磨机中,进行二次球磨;
64.(7)将重量分数为8份的氧化铝和2份的氧化钇浸于三倍体积的聚乙烯醇中,制得烧结助剂;
65.(8)向二次球磨后的混料中加入烧结助剂,进行液相烧结,烧结温度保持在1000℃;
66.(9)烧结完成后进行梯度温度速降式降温,降温速度为200℃/h,每隔1h进行一次保温,保温时间为0.5h,制得成品。
67.实施例2:导电性较强的高性能陶瓷材料一:
68.一种导电性较强的高性能陶瓷材料,该陶瓷材料组分以重量份计:
69.氧化锆重量分数为30份、碳化硅重量分数为120份、氧化铝重量分数为16份、锌粉重量分数为25份、氧化钇重量分数为4份、烧结助剂重量分数为40份、聚乙烯醇重量分数为60份。
70.该陶瓷材料的制备方法如下:
71.(1)将重量分数为30份的氧化锆与120份的碳化硅混合,形成混料;
72.(2)向混料中加入与混料体积比为1:1的无水乙醇,制成湿料,将湿料置于陶瓷球磨机中进行研磨,研磨时间为3h;
73.(3)将混料置于焙烧炉中进行第一次高温煅烧,煅烧温度为1900℃;
74.(4)调节温度为2300℃,通入氮气,进行第二次高温煅烧;
75.(5)保持温度不变,向混料中通入脉冲电流进行第三次高温煅烧,电流大小为1ka,周期为0.08s;
76.(6)高温煅烧后加入重量分数为25份的锌粉,将混料置于陶瓷球磨机中,进行二次球磨;
77.(7)将重量分数为16份的氧化铝和4份的氧化钇浸于三倍体积的聚乙烯醇中,制得烧结助剂;
78.(8)向二次球磨后的混料中加入烧结助剂,进行液相烧结,烧结温度保持在1100℃;
79.(9)烧结完成后进行梯度温度速降式降温,降温速度为200℃/h,每隔1h进行一次保温,保温时间为0.5h,制得成品。
80.对比例1
81.对比例1的处方组成同实施例1。该导电性较强的高性能陶瓷材料的制备方法与实施例1的区别仅在于不进行步骤(3)(4)(5)的制备过程,将步骤(6)修改为:将步骤(2)得到的混料进行高温煅烧,煅烧温度为1900℃,煅烧后加入重量分数为10份的锌粉进行二次球磨。其余制备步骤同实施例1。
82.对比例2
83.对比例2的处方组成同实施例1。该导电性较强的高性能陶瓷材料的制备方法与实施例1的区别仅在于不进行步骤(7)的制备,步骤(8)中依次加入聚乙烯醇、裹氧化铝和氧化
钇。其余制备步骤同实施例1。
84.对比例3
85.对比例3的处方组成同实施例1。该导电性较强的高性能陶瓷材料的制备方法与实施例1的区别仅在于步骤(9)的不同,将步骤(9)修改为:烧结完成后自然冷却至室温,制得成品。其余制备步骤同实施例1。
86.试验例1
87.1、试验方法
88.实施例1与对比例1、2、3为对照试验,将陶瓷材料进行电阻率测量进行对比。
89.2、试验结果
90.实施例1与对比例1、2、3电阻率对比。
91.表1陶瓷材料的电阻率
[0092] 电阻率(ω
·
cm)实施例136.95对比例159.37对比例244.21对比例340.99
[0093]
通过实施例1与对比例1、2、3电阻率进行对比,可以明显发现实施例1制备的陶瓷材料电阻率较低,而对比例1与对比利2电阻率较高,电阻率越低导电性越强,说明实施例1制备的陶瓷材料导电性较强,预示着本发明制备的导电性较强的高性能陶瓷材料具备不仅具备导电性能,且导电性能优异。
[0094]
试验例2
[0095]
1、试验方法
[0096]
实施例1与对比例1为对照试验,将陶瓷材料在空气中加热至1500℃,进行10次急速冷却和加热,观察陶瓷表面变化,进行抗冷热冲击测试进行对比。
[0097]
2、试验结果
[0098]
实施例1与对比例2抗冷热冲击对比
[0099]
表2陶瓷表面变化
[0100] 5次急速冷却和加热10次急速冷却和加热实施例1陶瓷表面光滑陶瓷表面光滑对比例2陶瓷表面出现细小裂纹陶瓷表面出现明显裂纹
[0101]
通过实施例1与对比例2抗冷热冲击对比,可以明显发现实施例1在经过10次急速冷却和加热后,表面仍无裂痕出现,说明实施例1使用的特殊多次煅烧方式,可以提高陶瓷材料的性能,增强陶瓷材料的抗冷热冲击性能,预示着本发明制备的导电性较强的高性能陶瓷材料具备优异的导电性能的同时,还具备较强的抗冷热冲击性。
[0102]
最后应说明的是:以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
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