瓷器可以焊接吗?现在听说有一种技术可以焊接瓷器,并且可以使焊接过的瓷器完全看不出有焊接过的痕迹来
呵呵,瓷器应该是日常用的陶瓷吧,这些没有焊的必要。在航天领域,需要连接金属跟陶瓷,这就考验焊接技术了。陶瓷的焊接比较难,因为瓷器的熔点太高。熔焊的话不知道激光焊能不能胜任。一般的陶瓷金属焊接应该是钎焊,用熔点较低的钎料连接。钎焊的温度低于瓷器的温度,如果钎料用量少,焊缝会不太明显。
介绍个方法怎么焊一起吧:
1、无论陶瓷、石头等材料的面积大小,都可以粘接,是用AB胶枪非常方便
2、铝合金、铁、不锈钢还是铜等,还需要知道金属的表面是否有喷油漆。
3、耐高温,耐水煮,防老化,耐温在120度以下都是没有问题的,当然如果需要耐更高的温度,我们有其他的胶水推荐。
4、胶水颜色为白色,双组份
5、胶水的主要作用:主要用于各种金属材料品牌之间的粘接,各类塑胶,金属与橡胶、海棉铝材、水泥、陶瓷、玻璃与玻璃、玻璃与金属、塑料的粘接等需耐温耐水的粘合,广泛应用于电子电器粘接与密封、塑胶玩具、电子制品、建筑工业等行业,起到粘接、防水、绝缘、耐老化,抗气候等特点,具有优良的粘接效果
【使用方法】
● 清除被粘材料表面的水份、灰尘、油污等,保持待粘面干净。
● 大面积粘接,可双面涂胶。在一粘接面涂敷A剂,另一面涂敷B剂即可贴合,贴合后需搓动几次。
● 小面积粘接,可把AB剂混合后涂布在一粘接面,再贴合两粘接面或以自动混合涂胶机涂布,贴合后3~5分钟左右,即可获得初期强度,24小时后,强度达到最高。
另:焊接温度对焊接质量有很大影响。电流又是影响焊接温度的主要因素。由于陶瓷和金属是两类性质不同的材料,相互结合时在界面上存在化学及物理性能差异,焊接时陶瓷材料很难被润湿。当焊接电流过小时,熔化金属在接头上往往只形成球珠,或者熔渣夹杂在陶瓷与金属间,使陶瓷与金属不能焊在一起。而焊接电流过大时,又由于复合钢管和陶瓷层都比较薄,如焊接溶池温度控制不好,容易使陶瓷层和复合钢管被烧穿形成废品。只有当焊接电流控制比较适宜时,熔池中的熔渣被电弧吹出,熔化的金属在金属一侧形成溶池后逐渐在陶瓷上铺展开,陶瓷与金属由平面相连的机械结合转变为具有凹凸起伏的微冶金结合方式,使陶瓷与金属的结合强度明显增强。
焊接衬垫产品质量、技术性能符合造船规范和中华人民共和国船舶行业标准认证。把衬垫放在钢板和工件所规定的形状和尺寸的坡口背面,从正面焊,既能双面一次成形,背面焊缝成型饱满,焊迹整齐。
该产品耐潮性能良好,焊接时电弧稳定,保证焊接质量,提高工效,极大的改善了焊工工作条件。
一种粘贴式陶质焊接衬垫,供一般结构钢和普通低合金结构钢平、立、横向位对接单面焊用,操作简便。陶瓷焊接衬垫产品广泛应用于船舶建造、钢结构、桥梁、建筑、管道工程、压力容器、化工机械、冶金机械制造中。
扩展资料:
一般衬垫中间都会有一条红色的对准线(不包括圆柱那种),贴的时候对应板缝中间。还有一点很正要,贴衬垫的时候一定要把铁板表面的灰尘清理干净,要不会贴不紧,焊接的时候容易脱落。其实很简单的。
电流电压小点,后手抬高,焊缝如果不大可以不用摆动,略微轻摆即可,特别注意:焊丝要烧熔池上,别顶到衬垫,后手一定高台,枪头略微向下。
参考资料来源:百度百科——陶瓷焊接衬垫
粘贴加焊接。
技术参数:1760℃高温烧结而成;国家权威检测部门检测AL2O3含量为95.02%;洛氏硬度≥85(HRA);抗拉强度≥550Mpa;密度≥3.8g/cm3;抗折强度≥370Mpa;耐高温:1760℃。
2.结合媒体层(IV型无机胶粘合剂)
基本特征:高粘合力、高防水、耐高温,基于国内高科技研究成果研制。
技术参数:国家权威检测部门检测胶粘接面抗拉强度≥24.2Mpa;260℃下抗拉强度≥18 Mpa;胶粘接面剪切强度≥7.08Mpa;耐温:-35~1250℃。
3.焊接钢碗和螺栓(可焊接式防磨耐热钢)
基本特征:防磨、高焊接强度、耐高温、良好的热稳定性。
技术参数:焊接面抗拉强度≥199Mpa;焊接面剪切强度≥32.2Mpa;耐高温:1450℃。
2,陶瓷本身的热导率低,耐热冲击能力弱。焊接时尽可能减小焊接部位及周围的温度梯度,焊后控制冷却速度。
3,大部分陶瓷导电性差,甚至不导电,很难用电焊的方法。为此需采取特殊的工艺措施。
4,由于陶瓷材料具有稳定的电子配位,使得金属与陶瓷连接不太可能。需对陶瓷金属化处理或进行活性钎料钎焊。
5,由于陶瓷材料多为共价晶体,不易产生变形,经常发生脆性断裂。目前大多利用中间层降低焊接温度,间接扩散法进行焊接。
6,陶瓷与金属焊接的结构设计与普通焊接有所区别,通常分为平封结构、套封结构、针封结构和对封结构,其中套封结构效果最好,这些接头结构制作要求都很高。
1、陶瓷表面金属化。属于陶瓷烧制工艺,比较难以掌握;
2、使用活性钎料。在表面形成金属层,再进行其它方式的钎焊。
常见工艺之一,是将选定的箔状钎料包覆在经酸洗等工艺处理过的陶瓷需焊接的部位,(在真空下)加压加热,在陶瓷表面形成金属层。
不开坡口的对接横焊,当板厚为3-5毫米时应采用双面焊。正面焊时焊条直径为3。2-4毫米,焊条与下板成75-80度。当焊件较薄时,用直线往返形运条法,使熔池金属有机会冷却,不至于使熔池温度过高,可以防止烧穿。焊件较厚时,可采用短弧直线形或小斜圆圈形运条法焊接,便可得到合适的熔深,运条速度应稍快些,旦要均匀,避免焊条熔化金属过多地聚集在某一点上形成焊瘤和焊缝上部咬边等缺陷。
开坡口的对接横焊,第一道焊缝选用细焊条,当间隙大时宜采用直线往复形运条法。第二道焊缝采用斜圆圈运条法。在施焊过程中,为防止焊缝表面咬边和下面产生熔化金属下淌现象,每个斜圆圈形与焊颖中心线的斜度不得大于45度。当焊条末端运到斜圆上面时,电弧应更短,并稍停片刻,然后缓慢将电弧引到焊缝的下边,即原先电弧停留的旁边,这样做能有效地避免各种缺陷,使焊缝成形良好。