为什么电源部分要插103瓷片电容

从以下几点进行分析一：瓷片电容在电场作用下的击穿破坏遵循弱点击穿理论，而局部放电是产生弱点破坏的根源

除因温度冷热变化产生热应力导致开裂外，对于环氧包封型高压陶瓷电容，无论是留边型还是满银型电容都存在着电极边缘电场集中和陶瓷-环氧的结合界面等比较薄弱的环节

环氧包封的瓷片电容由于环氧树脂固化冷却过程体积收缩，产生的内应力以残余应力的形式保留在包封层中，并作用于陶瓷-环氧界面，劣化界面的粘结

在电场作用下，组成高压瓷片电容瓷体的钙钛矿型钛酸锶铁类陶瓷（SPBT）会发生电机械应力，产生电致应变

当环氧包封层的残余应力较大时，二者联合作用极可能造成包封与陶瓷体之间脱壳，产生气隙，从而降低电压水平

二：介质内空洞：导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染、烧结过程控制不当等

空洞的产生极易导致漏电，而漏电又导致器件内局部发热，进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加

该过程循环发生，不断恶化，导致其耐压水平降低

三：包封层环氧材料因素：一般包封层厚度越厚，包封层破坏所需的外力越高

在同样电场力和残余应力的作用下，陶瓷基体和环氧界面的脱粘产生气隙较为困难

另外固化温度的影响，随着固化温度的提高，高压瓷片电容的击穿电压会越高，因为高温固化时可以较快并有效地减少残余应力

随着整体模块灌胶后固化的高温持续，当达到或超过陶瓷电容器外包封层环氧树脂的玻璃转化温度，达到了粘流态，陶瓷基体和环氧界面的脱粘产生了气隙，此时的形变就很难恢复，这种气隙会降低陶瓷电容的耐压水平

四：机械应力裂纹：陶瓷体本身属于脆性较高的材料，在产生和流转过程中较大的应力可能造成应力裂纹，导致耐压降低

常见的应力源有：工艺过程电路板流转操作；流转过程中的人、设备、重力等因素；元件接插操作；电路测试；单板分割；电路板安装；电路板定位铆接；螺丝安装等

导致瓷片电容失效结论一：直接原因：陶瓷-环氧界面存在间隙，导致其耐压水平降低

二：间接原因：二次包封模块固化过程中产生了环氧材料应力收缩，致使陶瓷-环氧界面劣化，形成了弱点放电的路径

三：二次包封模块固化后，样品放置时间过短，其内部界面应力未完全释放出来，在陶瓷-环氧界面存在微裂纹，导致耐压水平降低

高压瓷片电容器，一个主要的特点就是耐压高，2KV、3KV电压很常见

高压瓷片电容器的典型作用是可以消掉高频干扰，广泛应用于负离子产品、激光、X光机、控测设备、高压包、点火器、发生器、变压器、电力设备、倍压模块、焊机、静电喷涂和另外一些需要高压高频的机电设备

那么国内有哪些做高压瓷片插件电容做的好的呢？瓷谷电子：其高压瓷片插件电容符合欧洲ROHS环保指令要求；产品精度高，性能好；产品规格型号丰富，从尺寸容量等系列产品相当齐全；机械强度可靠性好；品质的陶瓷及金属原料，温度特性更好，稳定性更强；尺寸完全符合客户要求，装配效率高

我分析你那个几十个P的小瓷片电容应当串接在天线回路当中。

其它独石电容也可，不过我建议你试试陶瓷振荡器，三脚结构的类型，内置电容，中间脚接GND即可。价格也比晶振便宜。或许精度会稍逊一点，不过在对时钟要求不很严格的情况下会很好用哦。

直插瓷片电容（额定值，电容容值）是否符合该电路使用

直插瓷片电容脚距长度多少，需要按照电路板尺寸定制

直插瓷片电容电路工作温度多少，不同的工作场景温度不一，而采用的材质也不一样

选型后还要看该电容误差多少，是否符合需求

需要什么材质不同的材质不一样的效果

外部影响因素需求

注意在选择直插瓷片电容需要谨慎

最好是找好一点的直插瓷片电容，在使用中，或许有很多厂家不达标，从工艺水准来看，智旭电子可以考虑。

1、高压陶瓷电容，一般耐压1KV以上的。

2、中压陶瓷电容，一般指100-1KV的。

3、低压陶瓷电容，一般指100V以下的。

至于型号：就和普通电容一样，基本的容值都有。1p-104pf里都有。

K1G，K表示容量允许误差±10％，1G表示耐压90V

102=1000pf

103=10000pf