高频电容和普通瓷片电容的区别
一、瓷片电容主要针对于高频,高压瓷片电容取决于使用在什么场合,典型作用可以消除高频干扰。
优点:1、容量损耗随温度频率具高稳定性。2、特殊的串联结构适合于高电压极长期工作可靠性。3、高电流爬升速率并适用于大电流回路无感型结构。
二、Y2电容属于安规电容的范涛,是指用于这样的场合,即电容器失效后,不会导致电击,不危及人身安全。
三、普通瓷片电容按国标测试是1.5倍额定电压+500V,而Y2电容的额定电压是250V,其测试耐压需要达到2500Vac.
瓷片电容器有高压瓷片和普通瓷片电容器,普通瓷片电容器耐压过去标准是50V,高压瓷片电容器有几百伏的,有几千伏的,一般在容值下面标出XXKV。
CBB24B应该是电容型号。但不是瓷片电容器。是锡箔加聚脂薄膜卷绕的,外观好像涤纶电容。
当然,还有不标单位的直接表示法,采用的是1~4位数字表示,容量单位为pF,如350为350pF,3为3pF,0.5为0.5pF
其次还有色码表示法
沿电容引线方向,用不同的颜色表示不同的数字,第一,二种环表示电容量,第三种颜色表示有效数字后零的个数(单位为pF)颜色意义:黑=0、棕=1、红==3、黄=4、绿=5、蓝=6、紫=7、灰=8、白=9
瓷片电容有高压瓷片电容和普通瓷片电容器,普通瓷片电容器耐压过去标准是50V,高压瓷片电容器有几百伏的,有几千伏的,一般在容值下面标出XXKV
1J代表6.3×10=63V;2F代表3.15×100=315V;3A代表1.0×1000=1000V;1K代表8.0×10=80V
数字最大为4,如4Z代表90000V
瓷片电容耐压值是多少?通常是用测量仪器,耐压机来检测瓷片电容的耐压
检测耐压值是额定电压的2倍
额定电压瓷片电容产品上都有标识
除因温度冷热变化产生热应力导致开裂外,对于环氧包封型高压陶瓷电容,无论是留边型还是满银型电容都存在着电极边缘电场集中和陶瓷-环氧的结合界面等比较薄弱的环节
环氧包封的瓷片电容由于环氧树脂固化冷却过程体积收缩,产生的内应力以残余应力的形式保留在包封层中,并作用于陶瓷-环氧界面,劣化界面的粘结
在电场作用下,组成高压瓷片电容瓷体的钙钛矿型钛酸锶铁类陶瓷(SPBT)会发生电机械应力,产生电致应变
当环氧包封层的残余应力较大时,二者联合作用极可能造成包封与陶瓷体之间脱壳,产生气隙,从而降低电压水平
二:介质内空洞:导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染、烧结过程控制不当等
空洞的产生极易导致漏电,而漏电又导致器件内局部发热,进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加
该过程循环发生,不断恶化,导致其耐压水平降低
三:包封层环氧材料因素:一般包封层厚度越厚,包封层破坏所需的外力越高
在同样电场力和残余应力的作用下,陶瓷基体和环氧界面的脱粘产生气隙较为困难
另外固化温度的影响,随着固化温度的提高,高压瓷片电容的击穿电压会越高,因为高温固化时可以较快并有效地减少残余应力
随着整体模块灌胶后固化的高温持续,当达到或超过陶瓷电容器外包封层环氧树脂的玻璃转化温度,达到了粘流态,陶瓷基体和环氧界面的脱粘产生了气隙,此时的形变就很难恢复,这种气隙会降低陶瓷电容的耐压水平
四:机械应力裂纹:陶瓷体本身属于脆性较高的材料,在产生和流转过程中较大的应力可能造成应力裂纹,导致耐压降低
常见的应力源有:工艺过程电路板流转操作;流转过程中的人、设备、重力等因素;元件接插操作;电路测试;单板分割;电路板安装;电路板定位铆接;螺丝安装等
导致瓷片电容失效结论一:直接原因:陶瓷-环氧界面存在间隙,导致其耐压水平降低
二:间接原因:二次包封模块固化过程中产生了环氧材料应力收缩,致使陶瓷-环氧界面劣化,形成了弱点放电的路径
三:二次包封模块固化后,样品放置时间过短,其内部界面应力未完全释放出来,在陶瓷-环氧界面存在微裂纹,导致耐压水平降低
外壳是陶瓷的,用来绝缘
高压瓷片电容器一个主要的特点就是耐压高,电压一般大于1KV的电压
高压瓷片电容器常规有2KV、3KV、4KV电压
常用于高压场合
最高的可达30KV的电压
在瓷片电容器中一般DC50V以下叫低压,DC100V~500V为中高压,DC1000V~6000V和为高压,DC6000V以上为超高压
安规Y电容也是属于高压瓷片电容
瓷片电容有I类瓷,II类瓷,III类瓷之分,I类瓷,NP0,温度特性,频率特性和电压特性佳,因介电常数不高,所以容量做不大II类瓷,X7R次之,温度特性和电压特性较好III类瓷,介电常数高,所以容量可以做很大,但温度特性和电压特性不太好
高压瓷片电容器一般体积不大
另外,瓷介电容器击穿后,往往呈短路状态
(这是它的弱点)而薄膜电容器失效后,一般呈开路状态
高压瓷片电容取决于使用在什么场合,典型作用可以消除高频干扰
在大功率、高压领域使用的高压瓷片电容器,要求具有小型、高耐压和频率特性好等特点
近年来随着材料、电极和制造技术的进步,高压瓷片电容的发展有长足的进展,并取得广泛应用
高压瓷片电容已成为大功率高压电子产品不可缺少的元件之一
高压瓷片电容就是一般的普通电容,没有经过安规认可,所以不能放在整流之前使用,也不能跨接在右绝缘要求的两端,比如AC-DC架构中的一二次侧,就只能放Y-CAP
是用高介电常数的电容器陶瓷(钛酸钡一氧化钛)挤压成圆管、圆片或圆盘作为介质,并用烧渗法将银镀在陶瓷上作为电极,就可以制成高压瓷片电容了
那么高压瓷片电容能否用在交流场合?其实高压瓷片电容是能用在交流的,用在直流的话会没作用的,这是电容的隔直流通交流特性决定的,并且它具有容量损耗随温度频率具高稳定性、特殊的串联结构适合于高电压极长期工作可靠性、高电流爬升速率并适用于大电流回路无感型结构等优点
需要注意的是,因为电力系统交流电压高,高频,处于室外环境中雷击电压/电流大,等等各种因素,造成了高压瓷片电容器在研发和生产中一直有严格的要求,要求它要具有较强的稳定性
同时计量,储能,分压等产品要求高精度,这对处于这种环境下的高压瓷片电容的局部放电量要为零
因此要选择可靠厂家生产的高质量高压瓷片电容,不然因使用劣质电容产生的后果不堪设想