3m 9448a双面胶导热吗?
3m 9448a双面胶不导热的,导热胶带型号有8805,8810,8815,8820,6682-20
导热系数在0.6, 长期耐温在90~100℃,短期耐温125~150℃
主要应用于UL-746C,LED灯,散热片等等。艾柯特胶带单、双面胶带:低VOC棉纸双面胶带、耐低温玻璃纤维胶带,热敏胶带,VHB超粘胶带、亚克力汽车泡棉胶带、贴硅橡胶双面胶带、贴海绵专用双面胶带,分层胶带,0.5毫米黑色易拉胶带,可剥离双面胶带、超粘胶带、强粘白色挂钩胶带、罗杰斯硅泡棉胶带、超粘网格纤维胶带,TPU单面胶带,单面粘无纺布胶带,低撕膜PU胶,防爆膜,AB胶带,QFN胶带,高温标签,硫化标签,热解粘保护膜等等。以及各种胶粘带的个性化研发、定做及模切加工。包括RISING CHEM.、 Soken tape、Toyochem、SEKISUI-I-TAPE、综研胶带、东洋胶带、积水胶带、胶水、soken tape、Toyochem、3M胶带、ROGERS HT800等。艾柯特胶粘带产品广泛应用于 : 汽车内饰、标牌、外饰、密封条、五金件等粘接,与绝缘材料、保温材料、隔音材料,防火材料等粘接。防擦条 铭板、标牌 踏板 保险杠防撞板 镜子、晴雨挡 各种面板、顶板的装配。二,手机: PCB 装配 液晶电视面板粘合固定铭板、标牌 标识、标牌中铝制、PC、PP及ABS等材质的字母、汉字、图案的粘合固定 电子路牌,LED板和标牌框架的粘合固定。 三, 家用电器等面板,装饰条,玻璃LED等装配固定 钢板合加强筋的粘合固定、泛用于丝印铭牌,冰箱蒸发器,标志和徽章、控制面板、粘接、家电和电子仪器零件组装、显示屏镜片等各行各业。建筑、电器、电子行业铭版、镜子玻璃、线路板等装饰固定。四,工业、电器运动器材等部件的粘结、固定、密封防震等。泡棉与橡胶粘合,织物皮革粘结,玻璃,木材等各种行业领域。工业用途的造纸、缝制、皮革加工等产品粘接。
1.非金属导热最好的金刚石、还有石墨等导电的材料
2.陶瓷粉末中导热最好的是氧化铍,其次是氮化铝、氮化硅、氮化硼、氧化镁、氧化铝等
3.在电子行业用导热硅胶。涂抹于功率器件和散热器装配面,帮助消除接触面的空气间隙增大热流通,减小热阻,降低功率器件的工作温度,提高可靠性和延长使用寿命。
导热泥和导热凝胶其实市同一种导热材料哟。只是叫法不一样的。
下面介绍下GLPOLY 导热凝胶XK-G30
导热凝胶XK-G30,俗称导热胶泥或导热黏土,针筒包装、可自动化点胶、耐高温、不腐蚀金属、100%熟化导热黏土
XK-G30是一种高性能导热凝胶,它以硅胶为基体,填充以多种高性能陶瓷粉末制成,导热凝胶具有导热系数高、热阻低、在散热部件上帖服性良好、绝缘、可自动填补空隙,最大限度的增加有限接触面积,可以无限压缩的特点。
可完美替代固美丽GEL 30
导热凝胶(导热胶泥)XK-G30 给客户带来的价值:
1)导热凝胶超低热阻,优化产品的散热性能
2)研发设计方便性,因为导热凝胶是膏状且永久不干胶,所以在产品设计的时候,不用特别考虑产品尺寸及公差的限制,可根据设计的最优效果灵活设计
3)采购管理的方便性,导热凝胶针筒包装,一个型号规格可以实现多种机型、多种产品的需求,极大程度简化采购管理及仓储管理工作
4)导热凝胶XK-G30工艺自动化,针筒包装,可以用自动点胶工艺,极大程度的提高了施工效率、降低了人工成本及时间成本、优化了产品的稳定性
陶瓷的导热系数k范围很宽,
25℃时部分陶瓷的导热系数k,单位 [W•/(m•℃)]
陶瓷材料—k
氧化铍(BeO)瓷—243
氮化铝(AlN)—175
氮化硼六方(BN)—56.94
氧化镁(MgO)瓷—41.87
氧化铝(Al2O3)96%瓷—31.77
氧化铝(Al2O3)99%瓷—31.4
氮化硅(Si3N4)—12.56
(数据引自《电气电子绝缘技术手册》,P.482)
陶瓷的导热系数k大说明导热快,
目前电子设备中常用的的散热器材料是铝,铝的导热系数
k—204,
另外银,k—419,
铜,k—330,
金,k—292,
(引自《电子设备结构设计原理》,P.12)
可见氧化铍(BeO)瓷的导热系数比铝高,
如果用陶瓷制作散热器,也应根据不同的散热方式(如自然散热、强制散热等)设计不同的形状。
Al2O3结构,因此陶瓷具有高熔点、高硬度,具有优良的耐磨性能。
性能特点:
◆
硬度大
◆
耐磨性能极好
◆
重量轻
◆
适用范围广
主要特性:
物理性能:高绝缘性、抗电击穿、耐高温、耐磨损、高强度(三米高空掉落不碎)
典型应用:强电流、强电压、高温部位、IC
MOS管、IGBT等功率管导热绝缘
认证情况:天然有机物、欧盟豁免产品、无需认证材质
导热系数:25W
耐压耐温:1600度以下高压高频设备的理想导热绝缘材料
产品主要应用:
氧化铝陶瓷片主要应用于大功率设备、IC
MOS管、IGBT贴片式导热绝缘、高频电源、通讯、机械设备,强电流、高电压、高温等需要导热散热绝缘的产品部件。
相对于塑胶材料,导热陶瓷材料也在电子工业扮演者重要的角色,其电阻高,高频特性突出,且具有热导率高、化学稳定性佳、热稳定性和熔点高等优点。在电子线路的设计和制造非常需要这些的性能,因此陶瓷被广泛用于不同厚膜、薄膜或和电路的基板材料,还可以用作绝缘体,在热性能要求苛刻的电路中做导热通路以及用来制造各种电子元件。
普通陶瓷的导热系数通常在0.03W/m.K~2.00W/m.K之间,因为陶瓷的材质不是固定的,所以具体需要根据不同的材质标准、不同的使用目的等来决定。
不同成分的陶瓷的导热系数不同,高导热性能的陶瓷可以和铝的导热性能相媲美;而导热系数小的陶瓷的导热系数和钢材相差不是很大。
扩展资料:
影响陶瓷导热系数的因素:
1、湿度:材料吸湿受潮后,导热系数就会增大。水的导热系数为0.5W/(m·K),比空气的导热系数0.029W/(m·K)大20倍。而冰的导热系数是2.33W/(m·K),其结果使材料的导热系数更大。
2、温度:材料的导热系数随温度的升高而增大,但温度在0~50℃时并不显著,只有对处于高温和负温下的材料,才要考虑温度的影响。
3、热流方向:当热流平行于纤维方向时,保温性能减弱而热流垂直纤维方向时,保温材料的阻热性能发挥最好。