陶瓷基板pcb工艺流程

中国的陶瓷工艺具有精湛的制作艺术和悠久的历史传统，在世界上都是少见的，永远值得我们后人敬佩、学习和引以自豪。凡是用陶土和瓷土这两种不同性质的粘土为原料，经过配料、成形、干燥、焙烧等工艺流程制成的器物，都可以叫陶瓷。制作陶瓷的原料种类很多，不只有陶和瓷的分别，各种陶和瓷的原料又有多种不同的性能和特点、质地、色彩都不尽相同。最主要的是陶土和瓷土、釉料等。

新型陶瓷原料介绍

它除了用传统陶瓷用的矿物原料外，还有：

1、氧化物原料

a、 氧化铝：它是新型陶瓷制品中使用最为广泛的原料之一，具有一系列优良性能。此外,它也是高温耐火材料、磨料、磨具、激光材料及氧化铝宝石等的重要原料。

b、 氧化锆：它是高温结构陶瓷、电子陶瓷和耐火材料的重要原料。

c、 二氧化钛：它是制造电容器陶瓷、热敏陶瓷和压电陶瓷等制品的重要原料。

d、 氧化铍:它是高导热性新型陶瓷的重要原料。

e、 三氧化二铁：它是强磁性材料的重要原料。

f、 二氧化锡：广泛用于电子陶瓷中。

g、 氧化锌：它可以使陶瓷材料的机械和电性能得到改善。

h、 氧化镍：应用于热敏陶瓷中。

i、 氧化铅：在新型陶瓷中主要用作合成PbTiO3、Pb(Zr、Ti)O3以及Pb(Mg1/3、Nb2/3)O3的主要原料。

j、 五氧化二铌：在电子陶瓷工业中它用途很广，如用作制造铌镁酸铅低温烧结独石电容器，铌酸锂单晶等的主要原料，同时还可作为改性添加剂。

k、 锰的氧化物：如制作湿度传感器、过热保护器等。

l、 氧化铬：用作气敏元件、气体警报器的配料中。

m、 氧化钴：应用于聚光材料等方面。

2、复合氧化物原料

a、 钛酸盐：主要有BaTiO3、SrTiO3、CaTiO3、MgTiO3和PbTiO3等。BaTiO3是压电、铁电陶瓷的重要原料。

b、 锆酸盐：主要有BaZrO3和SrZrO3等。应用于磁芯、振荡器等。

c、 锡酸盐：主要有BaSnO3、CaSnO3、InSnO3、CaSnO3、NiSnO3和PbSnO3，如CaSnO3用作于电容器中。

d、 铌酸盐：主要有LiNbO3和KnbO3。

e、 锑酸盐：主要有BaSb2O6、PbSb2O6和MgSb2O6等。

f、 铝酸盐:主要有MgAl2O4。

g、 铝硅酸盐：主要有3Al2O3o2SiO2。

3、稀土氧化物原料，如：Yb2O3、Tu2O3、Nd2O3、Ce2O3、La2O3等。

4、非氧化物原料

a、碳化物

（1） 碳化钛：做刀具等。

（2） 碳化硼：它是金属陶瓷、轴承、车刀等的制作材料。

（3） 碳化硅：利用SiC具有导电性，可用以制造高温电炉用的电热材料及半导体材料。碳化硅的硬度高，耐磨性能好，研磨性能好，并有抗热冲击性，抗氧化等性能，是非常重要的研磨材料。还可用来作为火箱发动机尾喷管和燃烧室的材料，以及高温作业下的涡轮机主动轮、轴承和叶片等零件。

b、 氮化物

（1） 氮化硼：它的耐热性、耐热冲击和高温强度都很高，而且能加工成各种形状，因此被广泛用作各种熔融体的加工材料。氮化硼的粉末和制品有良好的润滑性，可作金属和陶瓷的填料，制成轴承。另外它是陶瓷材料中比重最小的材料，因此作飞行和结构材料是非常有利的。

（2） 氮化铝：它具有优良的电绝缘性和介电性。

（3） 氮化硅：它的制品能耐各种非金属溶液的侵蚀，可以用作坩锅、热电偶保护管、炉材、金属熔炼炉或热处理的内衬材料。它又是绝缘体和介电体，能应用于集成电路中，此外，氮化硅的硬度高，可以用作研磨材料，它的耐热冲击大，是制造火箭喷嘴和透平叶片的合适材料。

c、 硼化物

(1) 硼化锆：以硼化锆为基的耐火材料，可以抵抗融熔锡、铅、铜、铝等金属的侵蚀，所以可作为冶炼各种金属的铸模、坩埚、盘器等。ZrB12具有较好的热稳定性，用它制成的连续测温热电偶套管，可在熔融的铁水中使用10-15小时，在熔融的钢水中(1700℃)连续使用数小时，在熔融的黄铜和紫铜中使用100小时。

d、 硅化物

如二硅化钼，可以在空气中温度达1700℃时继续使用数千小时，因此在超音速飞机、火箭、导弹、原子能工业中都有广泛的用途

可型成形注浆成形

－－－→坯料－－－－－－－－－－→

精制 ｜ 坯 装

陶瓷原料|—－－→ －－→

｜ 内．外施釉 体 坯

－－－→釉料－－－－－－－－－-→

烧 自 选 釉 烤 彩 包 入

－→ －→ 胎 －→ －→ －→ －→ －→ －→

成 瓷 瓷 绘 花 选 装 库

1 坯料制配工艺

A、搅拌工艺： 单一陶瓷原料按配方过磅投放——搅拌池搅拌均匀——抽浆高位池——过筛（2次）——除铁（2次）——沉浆池——抽浆榨泥——粗练——陈腐（15天）——精练（2次）——送成形配用。

B、球磨工艺： 单一陶瓷原料按配方过磅投放——球磨机中——按比例加水——球麻定时抽浆检测细度——放浆沉浆池——过筛（2次）——除铁（2次）——沉浆池——抽浆榨泥——粗练（2次）——陈腐（15天）——精练（2次）——送成形配用。

2 釉料制配工艺

A、釉用单一原料按配方过磅投放——球磨机中——按比例加水——球磨定时抽浆检测细度——放浆——过筛（2次）——除铁（3次）——存浆池陈腐备用。

3 日用陶瓷成形工艺流程

A、机压成形工艺流程

泥料——切泥片——压坯——带模干燥——脱模——坯体干燥——磨坯——捺水施内釉——捺外水沾外釉——取釉——扫灰检验——装匣——烧成。

B、注浆成开工艺流程

泥料化浆——高位浆桶——注浆——添浆——倒出余浆——带模干燥——起坯——利假口——坯体干燥——汤釉——接把嘴——补外水——沾釉——扫灰检验——装匣——烧成。

专业人士推荐应用实例：产品有以下问题，可选择高导热陶瓷片

1、开机后半小时以上，有炸机，烧管现象的，需电路检查无异常。

2、开机一段时间，测量管子波形由正常转为不正常的变形状态。

3、手摸管子很发烫，而散热片不发热的情况。

4、产品卖出后，很长一段时间，客户退回的烧管坏机。

5、设备对于导热绝缘要求高。

2，玻璃管易碎，使用寿命较短，使用于干燥环境的空气消毒，但因本质决定，不耐冲击，冷热剧变易裂易碎，加之不易导热，因此寿命不长。

3，搪瓷管利用高温烧结瓷釉使之熔于金属管表层，做成沿面放电等形式，产量大，浓度高，寿命长。

2、几乎无降低，CPU的壳子是按微米计算，而微米在以℃为单位的热传导上的差数是可以忽略的。

3、要分2种情况

A、当打磨后CPU抗压降低，你安装散热器时超过其抗压值，直接会导致CPU报废。

B、当打磨后CPU抗压降低，你安装散热器后导致CPU内部微变型，当时使用无察觉，长时间使用后微变形增加而导致内部电压出现错误，会出现击穿CPU与主板等现象。

4、打磨后原有保护参数已经不存在了，CPU有报废风险。

5、打磨是个技术活，个人认为需要高级钳工，操作应该在车床上应用微米技术设置预算值进行操作。个人手工打磨后果是冒险值与幸运值的和。

打磨后使用前，先检查电路保险丝，将电源盒放在手边，以便随时准备断电。

最后说一句：兄弟，你说说过过嘴瘾就行了，散热问题并不能依靠打磨CPU来解决。呵呵，你这样做会使原来的保护参数都消失，那么出现短路不是不可能的，所以我才要你先检查电路保险丝。

您好！跨越电子您身边的热管理解决方案专家为您详细解答：

导热陶瓷片是以AL2O3为主要原料，以稀有金属氧化物为熔剂，经一千多度高温焙烧而成的特种陶瓷片。陶瓷散热片优势 ：

1、陶瓷热容量小，本身不蓄热，直接散热，不会像金属散热片一样形成“热  阶梯”，影响散热；

2、最大的特色，就是陶瓷本身微孔洞的结构，极大地增加了与空气接触的散热面积，大大增强了散热效果，同比条件，在自然对流状态下，散热效果比超铜、铝，密闭环境下，主动辐射散热能力8.8倍与金属材料，散热优势更加明显。

3、陶瓷本身绝缘、耐高温、抗氧化、耐酸碱、耐冷热冲击、热膨胀系数低，保证了在高低温环境或者其他恶劣环境下陶瓷散热片的稳定性；

4、陶瓷可耐大电流、可打高压、可防漏电击穿，没有噪音，不会与MOS等功率管产生耦合寄生电容，并因此简化滤波过程；所需的爬电距离比金属体要求的短，进一步节省了板空间，更利于工程师的设计和电气认证的通过；

5、陶瓷可有效防干扰、抗静电影响，并吸潮、防尘，不影响其效果；

6、陶瓷体积小、重量轻，不占空间，节省用料，节省运费，更有利于产品设计的合理布局；  

7、陶瓷属于无机材料，更符合环保；

东莞市跨越电子是国内最早专注生产制作导热材料的企业。国内导热材料行业领导品牌之一，是我国少有在导热材料领域集研发、生产于一体的厂商。这么多年来与众多世界500强企业（如：比亚迪、华为、联想、创维、康佳、雷士照明等等）建立了长期战略合作关系。

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一、热设计作为一个专门的学科成功的解决了设备中热量的损耗或保持问题。在热设计中往往需要考虑功率器件与散热器之间的热传导问题。合理选择热传递介质，不仅要考虑其热传递能力，还要兼顾生产中的工艺、维护操作性、优良的性价比。

这些材料是近年来针对设备的热传导要求而设计的，性能优异、可靠。它们适合各种环境和要求，对可能出现的导热问题都有妥善的对策，对设备的高度集成，以及超小超薄提供了有力的帮助，该导热产品已经越来越多的应用到许多产品中，提高了产品的可靠性。

1）相变导热绝缘材料

利用基材的特性，在工作温度中发生相变，从而使材料更加贴合接触表面，同时也获得了超低的热阻，更加彻底的进行热量传递，是CPU、模块电源等重要器件的可靠选择。

2）导热导电衬垫

特殊工艺和先进技术的结晶，超乎寻常的导热能力和低电阻是在特殊场合使用的材料，其热传导能力和材料本身具备的柔韧性，很好的贴合了功率器件的散热和安装要求。

3）热传导胶带

广泛应用在功率器件与散热器之间的粘接，能同时实现导热、绝缘和固定的功能，能有效减小设备的体积，是降低设备成本的有利选择。

4）导热绝缘弹性橡胶

具有良好的导热能力和高等级的耐压，符合目前电子行业对导热材料的需求，是替代硅脂导热膏加云母片的二元散

热系统的最佳产品。该类产品安装便捷，利于自动化生产和产品维护，是极具工艺性和实用性的新型材料。

5）柔性导热垫

一种有较厚的导热衬垫，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位的热

传递，同时还能起到减震、绝缘、密封等作用，能够满足设备小型化、超薄化的设计要求。

6）导热填充剂

也可以作为导热胶使用，不仅具有导热的功效，也是粘接、密封灌封的上佳材料。通过对接触面或罐状体的填充，

传导发热部件的热量。

7）导热绝缘灌封胶

导热绝缘灌封胶适用于对散热性要求高的电子元器件的灌封。该胶固化后导热性能好，绝缘性优，电气性能优异，

粘接性好，表面光泽性好。

二、导热绝缘弹性橡胶

导热绝缘弹性橡胶采用硅橡胶基材，氮化硼、氧化铝等陶瓷颗粒为填充剂，导热效果非常好。同等条件下，热阻抗要小于其它导热材料。具有柔软，干净，无污染和放射性，高绝缘性的特点，玻璃纤维加固提供了良好的机械性能，能够防刺穿、抗剪切、抗撕裂，可带导热压敏背胶。导热橡胶的导热性能不仅和导热材料的厚度有关，还和导热材料的使用面积有关。由于导热材料的结构关系，所以一般情况下，导热材料还会和受到的压力大小有关系。压力大，导热能力就会强。一般导热材料受到压力在5-100psi，大多数散热器的安装压力不会超过250psi。

氧化铝导热橡胶：导热性好，外型美观，广泛用于通信等产品的散热。

氮化硼导热橡胶：导热性能优异，适用大功率器件散热，相同条件下与普通导热材料相比，可使器件温度低20℃以上。

使用注意事项：

以上几种导热绝缘材料都是采用硅橡胶为基材。使用时散热表面应平滑、干净，不应有毛刺，以免刺破橡胶片，破坏绝缘。导热材料的热阻越小，进入稳定时间越短，稳定温度越低。导热绝缘片的使用不需要再辅以其它材料。

三、相变导热绝缘材料

相变导热绝缘材料，主要用于高性能的微处理器和要求热阻极低的发热元件，以确保良好散热。相变导热绝缘材料在大约45～50℃时会发生相变。并在压力作用下流进并填充发热体和散热器之间的不规则间隙，挤走空气，以形成良好导热的界面。

应用场合：

微处理器、存储模块和高速缓冲存储器芯片

DC/DC转换器、IGBT和其它的功率模块

功率半导体器件、固态继电器、桥式整流器

相变衬垫是采用成卷包装，长度为100英尺，标准宽度为25.4毫米，另有多种规格可选。

碳化硅陶瓷以SiC为主要成分的陶瓷。碳化硅陶瓷制品为绿色环保材料,它属于微孔洞结构，在同单位面积下可多出30%的孔隙率,

极大地增加了与空气接触的散热面积，增强其散热效果。同时其热容量较小，本身蓄热量较小，其热量能更快速地向外界传递，产品主要的特色：环保、绝缘抗高压、高效散热,避免滋生EMI问题。

陶瓷制品主要应用于网络通讯产品、平板电视、驱动电源及相关电子行业，可有效解决电子及家电行业导热及散热问题，同时其特别适用于中小瓦数功耗，设计空间讲究轻、薄、短、小的产品，其可为电子产品的创新与发展提供技术上的支持与应用。

　碳化硅陶瓷基片产品说明：

材料:SiC

颜色:浅绿色

特点:

1、高散热能力，高热导系数，与高绝缘能力

2、耐高温工作环境及抗腐蚀环境

3、优秀的电子绝缘与避免滋生EMI问题

4、重量轻，高表面积

5、易于安装，无长期保存之品质问题

6、为环保材质与环保制程产品，对环境友善。

　用途：

零组件:集成电路、芯片、CPU、MOS、南大桥

LED: 背光模组，一般(商用)照明

TV:薄型LCD电视

网络设备: AP、路由器、ADSL、modern，S / W，机顶盒

信息技术: M/B, NB, Video, Card

内存: DDR3-DIMM, SO-DIMM, SSD

电源: Power module, power transistor