减薄机工作原理

1、光刻机

2、ICP等离子体刻蚀系统

3、反应离子刻蚀系统

4、离子注入机

5、单晶炉

6、晶圆划片机

7、晶片减薄机

8、气相外延炉

9、分子束外延系统

10、氧化炉（VDF）

11、低压化学气相淀积系统

12、等离子体增强化学气相淀积系统

13、磁控溅射台

14、化学机械抛光机

15、引线键合机

16、探针测试台

陶瓷抛光机系列特点：

1、气动加压提升装置，减少了工人的工作负荷，提高生产效率。

2、变频控制 ，实现软启动，软停机，刚性冲击小，平稳可靠。

3、工作台微调升降机构，装取工件方便，快捷。

4、配合高精度修盘机，使研磨盘平面度达±0.002mm确保批量加工高精密平面的稳定性，并大大节省了时间。

5、配合磨液自动加液装置，使研磨液更能充分利用，减少了研磨液的浪费，更节省耗材成本及符合环保要求。

6、选用日本“NSK”轴系、日本“SMC”气动元件、日本“住友”动力装置、瑞士“ABB”电器部件，确保机床恒久稳定性、精密性、耐用性。

7、独特的安全锁紧机构，防止意外断气、断电而“掉盘”伤人的意外发生。

这两年来，国产芯片产业的发展牵动着无数国人的心。原因很简单，在当前的信息时代，芯片是所有电子设备的基础。

有数据统计， 我国最近三年的芯片进口金额均超过3000亿美元，是我国第一大宗进口商品。我们对进口芯片的依赖，远超第二大宗商品石油。

为了保障我国 科技 行业的供应链安全，发展国产芯片产业刻不容缓。此前我国制定了芯片自主化的目标： 到2025年实现70%的芯片自给自足。

就当前我国芯片产业的现状来看，在芯片设计领域我国处于世界一流水平，拥有华为海思、紫光展锐等一批世界级的芯片设计企业。

在芯片制造和芯片制造装备领域，我国距离世界先进水平还差一大段。其实这两个领域的劣势可以混为一谈，因为阻碍国产芯片发展的主要障碍就是芯片制造设备。

然而如今的芯片制造设备市场基本被国外企业所把持，比如荷兰的ASML、日本的尼康和佳能、美国的应用材料、科林和泛林集团等。

正所谓“工欲善其事，必先利其器”。 如果要壮大国产芯片制造产业，那么国产芯片制造设备必须要率先突破。

如今从清华大学传来好消息，我国在关键芯片制造设备方面实现新突破。

据了解，清华大学宣布路新春教授团队的新成果： 由华海清科研发的首台12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产出货，已经向国内某芯片制造龙头企业供货。

一条完整的芯片生产线需要100多种设备的同时协作，光刻机只是前道工序中的关键设备。而12英寸超精密晶圆减薄机同样是芯片制造和封装领域的关键设备。

由于这种设备复杂程度高、技术攻关难度大，而且市场准入门槛高，长期被国外厂商把持，国内市场严重依赖进口。

在清华大学路新春团队的努力下，华海清科研发出的12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300拥有3大特点。

首先，Versatile-GP300能够提供精密磨削、抛光、后清洗等多种功能配置，能够满足芯片制造和封装制造领域的超精密晶圆减薄工艺的需求。

其次，Versatile-GP300首创的工艺既能实现晶圆的超平整减薄与表面损伤控制，又能兼顾高效率与综合性价比，更适合国内晶圆减薄市场的需求。

最后，Versatile-GP300具备高刚性、高精度和工艺开发灵活等优势，主要技术指标达到了国际先进水平。同时填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。

虽然与国外发展了几十年的巨头相比，我国的芯片制造设备行业如同一个蹒跚学步的幼儿。但是在广大有志之士的带领下，我国的芯片制造设备行业正将“拦路虎”一个一个拔除。国产芯片的未来可期，中国 科技 产业的未来可期！