陶瓷电容C1210C106K4PACTU与C1210C106K4PAC7800有什么区别
陶瓷电容C1210C106K4PACTU与C1210C106K4PAC7800的区别如下:
线路上标示c10 是330uF 电解电容,电解电容有极性贴片电容没有,这就是其中一个区别,而且330uF贴片电容也很难找到。
陶瓷电容C1210C106K4PACTU说明:
描述对无铅要求的达标情况 / 对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况。CAP CER 10UF 16V 10% X5R 1210无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
标准包装类别家庭系列包装电容电压 - 额定容差温度系数安装类型工作温度应用等级封装/外壳大小/尺寸高度 - 安装(最大值)厚度(最大值)引线间距特性引线形式产品目录页面其它名称。
贴片1210和贴片3528是电子元件的封装尺寸,确切的说是平面方向上的尺寸。如果只从尺寸上说,就是这两种封装大小不一样。
但这里有一个问题,1210使用的是英制单位,即长120mil,宽100mil,换算成国际单位制是长3.2mm,宽2.5mm;而3528是公制尺寸的表现形式,即长3.5mm,宽2.8mm。
楼上真是高手。
高压陶瓷电容一个主要的特点就是耐压高,电压一般大于1KV的电压。高压陶瓷电容常规有2KV、3KV、4KV电压。常用于高压场合。最高的可达30KV的电压。
高压陶瓷电容,以陶瓷材料为介质的圆片形电容器。外壳是陶瓷的,用来绝缘。陶瓷电容封装必须要用环氧树脂进行封装。
如果高压陶瓷电容不用环氧树脂封装,就会让陶瓷电容直接接触空气,这会直接影响到电容器的容量和容抗。陶瓷电容如果接触到空气,其容量就会变低,甚至使得高压陶瓷电容可能会从原本想生产的2000PF的高压陶瓷电容如果没有封装会变成几百PF的电容。另外如果陶瓷电容如果接触空气也会导致其容抗降低,而且随着电阻值和容量越来越小,将会导致陶瓷电容性能尽失。所以高压陶瓷电容生产过程必须要进行封装。以上元器件知识由JEC为您提供。
0201, 0402 零件很小,没有丝印,一般在手机里比较常见
0201 是零件的实体尺寸,意思是指零件 的长和宽 , 长02就是20mil(英制) 01就是10mil
那么0402就是40mil X 20mil
060360mil X 30mil
080580mil X 50mil
1206120mil X 60mil
如下图:0603 是零件的实体尺寸, 实际封装的焊盘要大一点
极性电容也就是我们平时所称的电解电容,一般我们平时用的最多的为铝电解电容,由于其电解
质为铝,所以其温度稳定性以及精度都不是很高,而贴片元件由于其紧贴电路版,所以要求温度
稳定性要高,所以贴片电容以钽电容为多,根据其耐压不同,贴片电容又可分为A、B、C、D 四
个系列,具体分类如下:
类型封装形式耐压
A 3216 10V
B 3528 16V
C 6032 25V
D 7343 35V
贴片电容的尺寸表示法有两种,一种是英寸为单位来表示,一种是以毫米为单位来表示,贴
片电容的系列型号有0402、0603、0805、1206、1812、2010、2225、2512,是英寸表示法,
04 表示长度是0.04 英寸,02 表示宽度0.02 英寸,其他类同
型号尺寸(mm)
英制尺寸公制尺寸长度及公差宽度及公差厚度及公差
0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.05
0603 1608 1.60±0.10 0.80±0.10 0.80±0.10
0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.20 0.70±0.20
1.00±0.20
1.25±0.20
1206 3216 3.20±0.30 1.60±0.20 0.70±0.20
1.00±0.20
1.25±0.20
1210 3225 3.20±0.30 2.50±0.30 1.25±0.30
1.50±0.30
1808 4520 4.50±0.40 2.00±0.20 ≤2.00
1812 4532 4.50±0.40 3.20±0.30 ≤2.50
2225 5763 5.70±0.50 6.30±0.50 ≤2.50
3035 7690 7.60±0.50 9.00±0.05 ≤3.00
贴片电容的命名
贴片电容的命名:
贴片电容的命名所包含的参数有贴片电容的尺寸、做这种贴片电容用的材质、要求达到的精度、要求
的电压、要求的容量、端头的要求以及包装的要求
例风华系列的贴片电容的命名
贴片电容的命名:
贴片电容的命名所包含的参数有贴片电容的尺寸、做这种贴片电容用的材质、要求达到的精度、要求
的电压、要求的容量、端头的要求以及包装的要求。一般订购贴片电容需提供的参数要有尺寸的大小、
要求的精度、电压的要求、容量值、以及要求的品牌即可。
例风华系列的贴片电容的命名:
0805CG102J500NT
0805:是指该贴片电容的尺寸套小,是用英寸来表示的08 表示长度是0.08 英寸、05 表示宽度为
0.05 英寸
CG :是表示做这种电容要求用的材质,这个材质一般适合于做小于10000PF 以下的电容,
102 :是指电容容量,前面两位是有效数字、后面的2 表示有多少个零102=10×102 也就是=
1000PF
J :是要求电容的容量值达到的误差精度为5%,介质材料和误差精度是配对的
500 :是要求电容承受的耐压为50V 同样500 前面两位是有效数字,后面是指有多少个零。
N :是指端头材料,现在一般的端头都是指三层电极(银/铜层)、镍、锡
T :是指包装方式,T 表示编带包装,B 表示塑料盒散包装
贴片电容的颜色,常规见得多的就是比纸板箱浅一点的黄,和青灰色,这在具体的生产过程中会有产
生不同差异
贴片电容上面没有印字,这是和他的制作工艺有关(贴片电容是经过高温烧结面成,所以没办法在它
的表面印字),而贴片电阻是丝印而成(可以印刷标记)。
贴片电容有中高压贴片电容得普通贴片电容,
系列电压有6.3V、10V、16V、25V、50V、100V、200V、500V、1000V、2000V、3000V、
4000V
贴片电容的尺寸表示法有两种,一种是英寸为单位来表示,一种是以毫米为单位来表示,贴片电容系
列的型号有0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812、2010、2225 等。
贴片电容的材料常规分为三种,NPO,X7R,Y5V
NPO 此种材质电性能最稳定,几乎不随温度,电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要
求要的高频电路。容量精度在5%左右,但选用这种材质只能做容量较小的,常规100PF 以下,100PF-
1000PF 也能生产但价格较高
X7R 此种材质比NPO 稳定性差,但容量做的比NPO 的材料要高,容量精度在10%左右。
Y5V 此类介质的电容,其稳定性较差,容量偏差在20%左右,对温度电压较敏感,但这种材质
能做到很高的容量,而且价格较低,适用于温度变化不大的电路中。
1kv
100p
1206封装
1kv
221
1206封装
1kv
102
1206封装
1kv
222
1206封装
1kv
472
1206封装
1kv
103
1206封装
630v
104
1812封装
10u/25v
1210封装
10u/16v
1206封装
以上都为陶瓷x7r材质,耐温-55-125度。损耗(df)小于2。5%
可代替传统插件瓷片和cbb以及铝电解缩小体积
容量大的电容其容量值在电容上直接标明,如10 μF/16V
容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示
字母表示法:1m=1000 μF 1P2=1.2PF 1n=1000PF
数字表示法:三位数字的表示法也称电容量的数码表示法。三位数字的前两位数字为标称容量的有效数字,第三位数字表示有效数字后面零的个数,它们的单位都是pF。
如:102表示标称容量为1000pF。
221表示标称容量为220pF。
224表示标称容量为22x10(4)pF。
在这种表示法中有一个特殊情况,就是当第三位数字用"9"表示时,是用有效数字乘上10的-1次方来表示容量大小。
如:229表示标称容量为22x(10-1)pF=2.2pF。
允许误差 ±1% ±2% ±5% ±10% ±15% ±20%
如:一瓷片电容为104J表示容量为0.1 μF、误差为±5%
1960年左右陶瓷叠片电容作为商品开始开发
1970年,随着混合IC、计算机、以及便携电子设备的进步也随之迅速的发展起来,瓷片电容成为电子设备中不可缺少的零部件,而其中技术参数也是学者们研究的重点
现在的陶瓷介质电容的全部数量约占电容市场的70%左右
因为陶瓷介质电容的绝缘体材料主要使用陶瓷,其基本构造是将陶瓷和内部电极交相重叠
陶瓷材料有几个种类
自从考虑电子产品无害化特别是无铅化后,高介电系数的PB(铅)退出瓷片电容技术参数领域,现在主要使用TiO2(二氧化钛)、BaTiO3,CaZrO3(锆酸钙)等
和其它的电容相比具有体积小、容量大、耐热性好、适合批量生产、价格低等优点
由于原材料丰富,结构简单,价格低廉,而且电容量范围较宽(一般有几个PF到上百μF),损耗较小,电容量温度系数可根据要求在很大范围内调整
瓷片电容技术参数品种繁多,外形尺寸相差甚大从0402(约1×0.5mm)封装的贴片电容到大型的功率瓷片电容
按使用的介质材料特性可分为Ⅰ型、Ⅱ型和半导体瓷片电容;按无功功率大小可分为低功率、高功率瓷片电容;按工作电压可分为低压和高压瓷片电容;按结构形状可分为圆片形、管型、鼓形、瓶形、筒形、板形、叠片、独石、块状、支柱式、穿心式等
瓷片电容的分类:瓷片电容技术参数从介质类型主要可以分为两类,即Ⅰ类瓷片电容技术参数和Ⅱ类瓷片电容技术参数
Ⅰ类瓷片电容技术参数(ClassⅠceramiccapacitor),过去称高频瓷片电容技术参数(High-freqencyceramiccapacitor),是指用介质损耗小、绝缘电阻高、介电常数随温度呈线性变化的陶瓷介质制造的电容
它特别适用于谐振回路,以及其它要求损耗小和电容量稳定的电路,或用于温度补偿
Ⅱ类瓷片电容技术参数(ClassⅡceramiccapacitor)过去称为为低频瓷片电容技术参数(Lowfrequencycermiccapacitor),指用铁电陶瓷作介质的电容,因此也称铁电瓷片电容技术参数
这类电容的比电容大,电容量随温度呈非线性变化,损耗较大,常在电子设备中用于旁路、耦合或用于其它对损耗和电容量稳定性要求不高的电路中
常见的Ⅱ类瓷片电容技术参数有:X7R、X5R、Y5V、Z5U其中:X7R表示为:第一位X为最低工作温度-55℃,第二位的数字7位最高工作温度+125℃,第三位字母R为随温度变化的容值偏差±15%;X5R表示为:第一位X为最低工作温度-55℃,第二位的数字5位最高工作温度+85℃,第三位字母R为随温度变化的容值偏差±15%;Y5V表示为:第一位Y为最低工作温度-30℃,第二位的数字5位最高工作温度+85℃,第三位字母V为随温度变化的容值偏差+22%,-82%±15%
Z5U表示为:第一位Z为最低工作温度+10℃,第二位的数字5位最高工作温度+85℃,第三位字母U为随温度变化的容值偏差+22%,-56%