修补瓷器用什么办法

切割压力太低，用的石榴石砂子质量不好，都容易引起陶瓷边弯曲，就像用钝的刀子切肉切不直一样。如果机器压力没问题，建议你换一下水刀砂试试。我们用的日照的石榴石水刀砂，压力380mp,效果一直挺好。希望回答对你有帮助。

1.成型时，粘结剂与熟料混合不均匀，导致其挥发时陶瓷板变形。

2.坯体本身就有裂痕或是微小分层。有些很小的缺陷比较难发现，成型后的坯体最好好好检查一下。

3.你放置陶瓷片的耐火砖不平整。

4.在炉子里放置的位置温度不均匀。

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还有就是有的时候，所以的问题都注意到了还是会出现这样的情况，那就完全靠经验就解决了，有的时候解决了都不知道是怎么解决的，只是下一次再按照这个方法制备就好了，这可能就只能解释为经验了，呵呵。

希望对你有用。

贴片陶瓷电容最主要的失效模式断裂。贴片陶瓷电容器作常见的失效是断裂,这是贴片陶瓷电容器自身介质的脆性决定的.由于贴片陶瓷电容器直接焊接在电路板上,直接承受来自于电路板的各种机械应力,而引线式陶瓷电容器则可以通过引脚吸收来自电路板的机械应力.因此,对于贴片陶瓷电容器来说,由于热膨胀系数不同或电路板弯曲所造成的机械应力将是贴片陶瓷电容器断裂的最主要因素。陶瓷贴片电容器机械断裂后,断裂处的电极绝缘间距将低于击穿电压,会导致两个或多个电极之间的电弧放电而彻底损坏陶瓷贴片电容器。尽可能的减少电路板的弯曲、减小陶瓷贴片电容器在电路板上的应力、减小陶瓷贴片电容器与电路板的热膨胀系数的差异而引起的机械应力。减小陶瓷贴片电容器与电路板的热膨胀系数的差异而引起的机械应力可以通过选择封装尺寸小的电容器来减缓,如铝基电路板应尽可能用1810以下的封装,如果电容量不够可以采用多只并联的方法或采用叠片的方法解决.也可以采用带有引脚的封装形式的陶瓷电容器解决。引起机械裂纹的主要原因有两种。第一种是挤压裂纹，它产生在元件拾放在PCB板上的操作过程。第二种是由于PCB板弯曲或扭曲引起的变形裂纹。挤压裂纹主要是由不正确的拾放机器参数设置引起的，而弯曲裂纹主要由元件焊接上PCB板后板的过度弯曲引起的。

首先，对底材附着差的，先要看您是用什么底材，因为底材决定了您银浆的适用范围。例如，大多银浆印刷底材是PET等脂类的，那银浆溶剂就多为脂类，那树脂作为黏结相，固化后对底材附着就要靠三个方式，最好的附着，就是我们说的化学键，树脂分子链的一头，同底材分子链能结合。第二就是范德华力，第三就是机械齿合力，也就是用溶剂对底材溶胀，形成粗糙面。如果您用的银浆不能调整了，那就建议你用附着力促进剂，举个例子，你把以前印好的银浆和用加了附着力促进剂的银浆印的都用溶剂擦，知道把银浆擦完，你会发现，没有附着力促进剂的PET膜会很干净，没什么印线痕迹，但加了附着力促进剂的，会有明显的痕迹，这就是附着力促进剂对底材溶胀的效果。

另一个就是掉粉问题，这个问题分几个原因，第一个是树脂和银粉不相溶，因为表面物质相疏，一般这个情况主要是调整体系结构，要么换银粉，要么换树脂，如果想省事，那就用偶联剂，但副作用大。第二就是，可能你的固化温度不够，导致树脂收缩和银粉扩散都不充分，最典型的就是可以做个130度和60度不同固化的，效果很明显。

【关键词】陶瓷材料 变形 高温弯曲度 测试方法

【中图分类号】TM28 【文献标识码】A 【文章编号】1009-9646(2008)08(b)-0186-02

1 测量陶瓷高温弯曲度的意义

陶瓷材料是采用特定的原料与配方,经过成型与高温烧结后制成的一大类无机非金属固体材料。陶瓷材料具备熔点高、耐高温、硬度高、耐磨损、耐腐蚀、化学稳定性好以及重量轻、弹性模量大、强度高等优良性能,并具有电、光、磁、力、声、热、化学和生物特性。随着科学技术的不断发展与需要,陶瓷材料已超出传统日用瓷、艺术陈设瓷、建筑瓷、卫生瓷的领域向先进陶瓷方向发展。陶瓷材料所具备的绝缘性、铁电性、压电性、半导性、铁磁性、部分超导性等功能使其成为影响电子技术发展的举足轻重的关键材料陶瓷材料所具有的耐高温、耐腐蚀、重量轻特性使其成为(热)结构材料的主要材料之一。陶瓷材料已从辅助材料发展成制造业的主要材料,在军工、工农业生产、交通、医疗、环保和机器人、生命与宇宙科学研究等领域广泛应用,并对电子技术、计算技术、空间技术、能源工程等新技术的发展起着重要的作用。

当今,工业、能源、交通、空间技术等部门对结构陶瓷材料都提出了很高的要求。如各种陶瓷喷嘴、陶瓷密封圈、陶瓷刀具、陶瓷叶片、陶瓷柱塞等,除要求具有良好的耐磨性、耐高温性、耐腐蚀性和足够的机械强度等性能之外,还必须做成具有尺寸与加工精度要求的精密部件。由于陶瓷材料硬度高、脆性大,机械加工困难,在制备过程特别是在烧结时会收缩并产生不同程度变形,陶瓷材料的变形会直接影响到陶瓷制品的规整度与产品合格率,如何解决陶瓷材料的变形问题已显得十分紧迫与重要。

影响陶瓷材料变形的因素很多,必须对症下药才能解决。归纳起来陶瓷变形的原因可具体分为内外两大方面[1-3]:(一)内在原因:主要是在重力和热应力的作用下,由于造型的复杂性引起各部位受力与收缩不匀、而造成变形。重力的作用垂直向下,造成陶瓷的烧成收缩纵向大于横向,并使装窑烧成时重心偏离支撑点的器件,在高温热塑性的状态下产生弯曲变形。热应力则主要与制品的造型直接相关,制品比例尺寸、厚薄及形状的不均匀或不对称性,会产生温度梯度或收缩的不同,在制品的各个部位产生不同的热应力。(二)外部因素:①配方设计不当②粉体(泥料)的颗粒度分布不合理③成型、装窑操作不当④干燥、烧成制度不合理⑤造型设计不合理。

清洗是为了洗去陶瓷片上的附着物，便于拼对。一般情况下用水洗即可，但对于水洗不掉的结晶盐，可用相应的化学试剂和药品清洗。

第二步：晾干

保持被粘接的物品干净，检查要对接的碎口。

第三步：加固和拼对

清洗晾干后要将粘接物适当加固，再进行拼对和形状还原。一定要将整个碎片拼对完成后再用胶水粘接，这样才能保证碎片之间的粘接更紧密。

第四步：粘接

粘接的目的是使陶器能够恢复原状，瞬间胶水的选择尤为重要，需要考虑其强度、粘度和耐候性，建议选择JL-605 5分钟快干透明AB胶、JL-610耐120度高温快干AB胶、JL-610AB10分钟快干透明AB胶、JL-510耐高温200℃环氧树脂AB胶、JL-100丙烯酸青红AB胶等。依据不同的性能来选择比较好。

以上四步完成后只要等AB胶水完全固化就可以了，AB胶水粘连效果极佳，只需要注意AB胶的使用方法，那么在进行简单的粘连之后，就会让接触面变得更牢固，在进行物品粘连之后，会让接触面保持稳固状态，因此它的保型性非常好，在使用的过程中也不会出现拉丝或者不吻合等现象，保持完美外形，看起来更具实用性。

物理是我们上学必须要学习的一门科学，在物理的世界里，我们能学到很多平时见到却不知道的材料，比如说电容，电容器就是我们生活中常用到的一种物质，但是许多人对他都不太理解。陶瓷电容使用的最为广泛，可它有时候会因为一些因素的影响而导致失效。我们想要正常的使用陶瓷电容，就只能先了解导致它失效的因素以及它的特点，下面小编就为大家具体的介绍一下。

　　陶瓷电容简介：

它的外形以片式居多，也有管形、圆形等形状。陶瓷电容器是以陶瓷材料为介质的电容器的总称。其品种繁多，外形尺寸相差甚大。按使用电压可分为高压，中压和低压陶瓷电容器。按温度系数，介电常数不同可分为负温度系数、正温度系数、零温度系数、高介电常数、低介电常数等。此外，还有I型、II型、III型的分类方法。一般陶瓷电容器和其他电容器相比，具有使用温度较高，比容量大，耐潮湿性好，介质损耗较小，电容温度系数可在大范围内选择等优点。广泛用于电子电路中，用量十分可观。

　　陶瓷电容失效的内在因素主要有以下几种：

1.陶瓷介质内空洞

导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染，烧结过程控制不当等。空洞的产生极易导致漏电，而漏电又导致器件内部局部发热，进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加。该过程循环发生，不断恶化，严重时导致多层陶瓷电容器开裂、爆炸，甚至燃烧等严重后果。

2.烧结裂纹

烧结裂纹常起源于一端电极，沿垂直方向扩展。主要原因与烧结过程中的冷却速度有关，裂纹和危害与空洞相仿。

3.分层

多层陶瓷电容器的烧结为多层材料堆叠共烧。烧结温度可以高达1000℃以上。层间结合力不强，烧结过程中内部污染物挥发，烧结工艺控制不当都可能导致分层的发生。分层和空洞、裂纹的危害相仿，为重要的多层陶瓷电容器内在缺陷。

陶瓷电容失效的外部因素主要为：

1.温度冲击裂纹

主要由于器件在焊接特别是波峰焊时承受温度冲击所致，不当返修也是导致温度冲击裂纹的重要原因。

2.机械应力裂纹

多层陶瓷电容器的特点：

是能够承受较大的压应力，但抵抗弯曲能力比较差。器件组装过程中任何可能产生弯曲变形的操作都可能导致器件开裂。常见应力源有：贴片对中，工艺过程中电路板操作流转过程中的人、设备、重力等因素通孔元器件插入电路测试、单板分割电路板安装电路板定位铆接螺丝安装等。该类裂纹一般起源于器件上下金属化端，沿45℃角向器件内部扩展。该类缺陷也是实际发生最多的一种类型缺陷。

了解完陶瓷电容的特点，才能更好的使用，陶瓷电容的体积通常都很小，成本也比较低，所以人们生活中使用它的地方有很多。另外大家要多多注意令陶瓷电容失效的几个方面，假如不注意的话，就有可能导致我们家族那么将电器不能使用，最直接的就是陶瓷电容失效。在我们学习物理的时候，就会学到影响电容变化的因素，我们应该学以致用，把学习到的运用到生活当中去。

多层陶瓷电容器的烧结为多层材料堆叠共烧，度可以高达1000℃以上。烧结过程中内部污染物挥发，烧结工艺控制不当，层间结合力不强，都可能导致分层的发生。内部出现分层有两种情况：一种是由于原材料和工艺导致分层问题。另一种是电容两极之间承受了异常高压，导致电压在薄弱的介质处发生击穿，电流流过邻近电极，造成内电极材料过流，宽度增大，表面看起来分层。生产工艺好的电容厂家发生分层的现象会少很多，因此还是得选择正规品牌厂家生产的电容器，例如智旭JEC生产的陶瓷电容，质量好，性能高，售后好！